JP2006186119A - 薄膜トランジスタおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 まず、真性酸化亜鉛からなる半導体薄膜8の上面中央部に中央保護膜9を形成し、その上にn型酸化亜鉛からなるオーミックコンタクト層10、11および上面保護膜12、13を形成し、その上に上層絶縁膜16を成膜する。次に、上層絶縁膜16および上面保護膜12、13にコンタクトホール14、15を形成する。この場合、チャネル長Lは中央保護膜9の所定方向の寸法により決定され、チャネル幅Wはコンタクトホール14、15の所定方向の寸法により決定される。これにより、半導体薄膜8にサイドエッチングがやや生じても、チャネル長Lおよびチャネル幅Wに寸法変化が生じることはない。
【選択図】 図1
Description
図1(A)はこの発明の第1実施形態としての薄膜トランジスタを備えた液晶表示素子の要部の透過平面図を示し、図1(B)は図1(A)のB−B線に沿う断面図を示す。この液晶表示素子はガラス基板1を備えている。ガラス基板1の上面には、マトリクス状に配置された複数の画素電極2と、各画素電極2に接続された薄膜トランジスタ3と、行方向に配置され、各薄膜トランジスタ3に走査信号を供給する走査ライン4と、列方向に配置され、各薄膜トランジスタ3にデータ信号を供給するデータライン5とが設けられている。
2 画素電極
3 薄膜トランジスタ
4 走査ライン
5 データライン
6 ゲート電極
7 ゲート絶縁膜
8 半導体薄膜
9 中央保護膜
10、11 オーミックコンタクト層
12、13 上面保護膜
14、15 コンタクトホール
16 上層絶縁膜
17 ソース電極
18 ドレイン電極
19 オーバーコート膜
20 コンタクトホール
Claims (13)
- 半導体薄膜と、該半導体薄膜の一面に形成されたゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜を介して前記半導体薄膜に対向して形成されたゲート電極と、前記半導体薄膜上に前記半導体薄膜のチャネル領域上で分離して形成され、前記半導体薄膜の端面を完全に覆って形成された一対のオーミックコンタクト層と、前記各オーミックコンタクト層にそれぞれ接続されたソース電極およびドレイン電極と、を具備することを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項1に記載の発明において、前記半導体薄膜のチャネル領域上に中央保護膜が形成されていることを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項2に記載の発明において、前記一対のオーミックコンタクト層上に、それぞれ、前記半導体薄膜の上面の一部を露出するコンタクトホールを有する上面保護膜が形成されていることを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項3に記載の発明において、前記ソース電極および前記ドレイン電極は、前記第2の絶縁膜のコンタクトホールを介して前記各オーミックコンタクト層にそれぞれ接続されていることを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項3に記載の発明において、前記上面保護膜に、前記各コンタクトホールに対応する部分にコンタクトホールを有する上層絶縁膜が設けられ、前記上面保護膜の各コンタクトホールを介して露出された前記各オーミックコンタクト層の上面およびその各近傍の前記上層絶縁膜の上面にそれぞれ前記ソース電極および前記ドレイン電極が設けられていることを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項5に記載の発明において、前記上層絶縁膜、前記ソース電極および前記ドレイン電極を覆うオーバーコート膜を有することを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項6に記載の発明において、前記オーバーコート膜の上面に画素電極が前記ソース電極に接続されて設けられていることを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 半導体薄膜と、該半導体薄膜の一面に設けられたゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜を介して前記半導体薄膜に対向して設けられたゲート電極と、前記半導体薄膜に電気的に接続されたソース電極およびドレイン電極を有する薄膜トランジスタの製造方法であって、
半導体薄膜形成用層をエッチングして前記半導体薄膜を形成し、前記半導体薄膜上に、前記半導体薄膜の上面およびすべての端面を覆うオーミックコンタクト層形成用層および該オーミックコンタクト層形成用層を覆う上面保護膜形成用層を形成し、前記上面保護膜形成用層および前記オーミックコンタクト層形成用層をエッチングして、前記半導体薄膜のチャネル領域上で相互に分離され、それぞれ、前記各オーミックコンタクト層の上面の一部を露出するコンタクトホールを有する一対の上面保護膜を形成し、該上面保護膜のコンタクトホールを介して露出された前記各オーミックコンタクト層に接続される前記ソース電極および前記ドレイン電極を形成することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 請求項8に記載の発明において、前記上面保護膜上に、前記各コンタクトホールに対応する部分にコンタクトホールを有する上層絶縁膜を形成し、前記各コンタクトホールを介して露出された前記各オーミックコンタクト層の上面およびその各近傍の前記上層絶縁膜の上面に前記ソース電極および前記ドレイン電極を形成することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
- 請求項9に記載の発明において、前記上層絶縁膜、前記ソース電極および前記ドレイン電極を覆うオーバーコート膜を形成することを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項10に記載の発明において、前記オーバーコート膜の上面に画素電極を前記ソース電極に接続させて形成することを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項8に記載の発明において、前記半導体薄膜は亜鉛酸化物を主たる材料とし、前記半導体薄膜形成用層のエッチングは、アルカリ水溶液を用いることを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
- 請求項12に記載の発明において、前記アルカリ水溶液は2〜10wt%の水酸化ナトリウム水溶液であることを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100793105B1 (ko) | 2006-12-07 | 2008-01-10 | 엘지전자 주식회사 | 박막트랜지스터 및 박막트랜지스터를 포함한평판표시소자와 그 제조방법 |
JP2009272427A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Canon Inc | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
US7768008B2 (en) | 2007-11-13 | 2010-08-03 | Toppan Printing Co., Ltd. | Thin film transistor, method for manufacturing the same and display using the same |
US7910920B2 (en) | 2007-02-16 | 2011-03-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor and method of forming the same |
US8077268B2 (en) | 2007-07-27 | 2011-12-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor substrate and method of manufacturing the same |
JP2012004552A (ja) * | 2010-05-20 | 2012-01-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2012204548A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法 |
KR20130092848A (ko) * | 2012-02-13 | 2013-08-21 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 채용한 디스플레이 패널 |
JP2013239719A (ja) * | 2008-07-31 | 2013-11-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
KR101438642B1 (ko) * | 2013-11-04 | 2014-09-17 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP2016106400A (ja) * | 2009-02-06 | 2016-06-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2018174354A (ja) * | 2009-09-04 | 2018-11-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US10205030B2 (en) | 2008-08-08 | 2019-02-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
KR20190016529A (ko) * | 2019-02-08 | 2019-02-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 박막 트랜지스터 표시판 제조 방법 |
JP2022120136A (ja) * | 2008-12-03 | 2022-08-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61145582A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-03 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
JPH1048607A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Sharp Corp | 表示素子用基板およびその製造方法並びにその製造装置 |
-
2004
- 2004-12-28 JP JP2004378475A patent/JP4569295B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61145582A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-03 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
JPH1048607A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Sharp Corp | 表示素子用基板およびその製造方法並びにその製造装置 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100793105B1 (ko) | 2006-12-07 | 2008-01-10 | 엘지전자 주식회사 | 박막트랜지스터 및 박막트랜지스터를 포함한평판표시소자와 그 제조방법 |
US8614442B2 (en) | 2007-02-16 | 2013-12-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor and method of forming the same |
US7910920B2 (en) | 2007-02-16 | 2011-03-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor and method of forming the same |
KR101410926B1 (ko) * | 2007-02-16 | 2014-06-24 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
US8077268B2 (en) | 2007-07-27 | 2011-12-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor substrate and method of manufacturing the same |
US7768008B2 (en) | 2007-11-13 | 2010-08-03 | Toppan Printing Co., Ltd. | Thin film transistor, method for manufacturing the same and display using the same |
JP2009272427A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Canon Inc | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
US9859441B2 (en) | 2008-07-31 | 2018-01-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US8841710B2 (en) | 2008-07-31 | 2014-09-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP2013239719A (ja) * | 2008-07-31 | 2013-11-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US9412798B2 (en) | 2008-07-31 | 2016-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US10205030B2 (en) | 2008-08-08 | 2019-02-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2022120136A (ja) * | 2008-12-03 | 2022-08-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
JP2016106400A (ja) * | 2009-02-06 | 2016-06-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2018174354A (ja) * | 2009-09-04 | 2018-11-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2012004552A (ja) * | 2010-05-20 | 2012-01-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2012204548A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法 |
KR20130092848A (ko) * | 2012-02-13 | 2013-08-21 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 채용한 디스플레이 패널 |
KR101438642B1 (ko) * | 2013-11-04 | 2014-09-17 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
KR20190016529A (ko) * | 2019-02-08 | 2019-02-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 박막 트랜지스터 표시판 제조 방법 |
KR101987800B1 (ko) | 2019-02-08 | 2019-10-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 박막 트랜지스터 표시판 제조 방법 |
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