JP5332091B2 - 薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents
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Description
図1(A)はこの発明の第1実施形態としての薄膜トランジスタを備えた液晶表示装置の要部の透過平面図を示し、図1(B)は図1(A)のB−B線に沿う断面図を示す。この液晶表示装置はガラス基板1を備えている。ガラス基板1の上面側には、マトリクス状に配置された複数の画素電極2と、各画素電極2に接続された薄膜トランジスタ3と、行方向に配置され、各薄膜トランジスタ3に走査信号を供給する走査ライン4と、列方向に配置され、各薄膜トランジスタ3にデータ信号を供給するデータライン5とが設けられている。
図11(A)はこの発明の第2実施形態としての薄膜トランジスタを備えた液晶表示装置の要部の透過平面図を示し、図11(B)は図11(A)のB−B線に沿う断面図を示す。この液晶表示装置において、図1(A)、(B)に示す液晶表示装置と大きく異なる点は、薄膜トランジスタ3をボトムゲート構造とし、且つ、画素電極2、ゲート電極22、走査ライン4、ソース電極11、ドレイン電極12およびデータライン5を低抵抗化された真性の酸化亜鉛(ZnO)膜によって形成し、オーミックコンタクト層13、14をn型酸化亜鉛膜によって形成した点である。
2 走査ライン
3 データライン
4 画素電極
5 薄膜トランジスタ
11 ソース電極
12 ドレイン電極
13、14 オーミックコンタクト層
15、16 第1の保護膜
17、18 コンタクトホール
19 半導体薄膜
20 第2の保護膜
21 絶縁膜
22 ゲート電極
23 オーバーコート膜
24 コンタクトホール
41 ゲート絶縁膜
42 チャネル保護膜
43 開口部
Claims (10)
- ソース電極およびドレイン電極上に酸化亜鉛からなるオーミックコンタクト層形成用膜を成膜する工程と、
前記オーミックコンタクト層形成用膜上に窒化シリコンからなる保護膜形成用膜を成膜し、且つ、該保護膜形成用膜の成膜により、前記オーミックコンタクト層形成用膜を低抵抗化する工程と、
フォトリソグラフィ法により前記保護膜形成用膜をパターニングすることにより、前記ソース電極および前記ドレイン電極上における前記オーミックコンタクト層形成用膜上に2つの保護膜を形成する工程と、
前記各保護膜をマスクとして前記オーミックコンタクト層形成用膜をエッチングすることにより、前記各保護膜下にオーミックコンタクト層を形成する工程と、
を有することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 請求項1に記載の発明において、前記オーミックコンタクト層形成用膜を成膜する工程は、亜鉛をターゲットとして、酸素ガスを用いた反応性スパッタリングにより行うことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記オーミックコンタクト層を形成した後に、前記各保護膜にコンタクトホールを形成し、前記各保護膜のコンタクトホールを介して露出された前記各オーミックコンタクト層の上面を含む前記各保護膜の上面およびその間に酸化亜鉛からなる半導体薄膜を形成する工程を有することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
- 請求項3に記載の発明において、前記半導体薄膜を形成する工程は、成膜された酸化亜鉛からなる半導体薄膜形成用膜上にパターン形成された酸化シリコンからなる別の保護膜をマスクとしたエッチングにより行うことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
- 半導体薄膜と、前記半導体薄膜下に設けられたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜下に前記半導体薄膜に対向して設けられたゲート電極と、前記半導体薄膜の上面中央部に設けられたチャネル保護膜と、前記チャネル保護膜の上面両側およびその両側における前記半導体薄膜の上面に設けられたオーミックコンタクト層と、前記各オーミックコンタクト層上に設けられたソース電極およびドレイン電極と、前記ソース電極および前記ドレイン電極を覆うオーバーコート膜とを有する薄膜トランジスタの製造方法において、
酸化亜鉛からなるゲート電極形成用膜を成膜する工程と、
前記ゲート電極形成用膜上に窒化シリコンからなる前記ゲート絶縁膜を成膜し、且つ、該ゲート絶縁膜の成膜により、前記ゲート電極形成用膜を低抵抗化する工程と、
フォトリソグラフィ法により前記ゲート電極形成用膜をパターニングすることにより、前記ゲート電極を形成する工程と、
酸化亜鉛からなるソース・ドレイン電極形成用膜を成膜する工程と、
前記ソース・ドレイン電極形成用膜上に窒化シリコンからなる前記オーバーコート膜を成膜し、且つ、該オーバーコート膜の成膜により、前記ソース・ドレイン電極形成用膜を低抵抗化する工程と、
フォトリソグラフィ法により前記ソース・ドレイン電極形成用膜をパターニングすることにより、前記ソース電極および前記ドレイン電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 請求項5に記載の発明において、前記ゲート電極形成用膜および前記ソース・ドレイン電極形成用膜を成膜する工程は、亜鉛をターゲットとして、酸素ガスを用いた反応性スパッタリングにより行うことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
- 請求項5に記載の発明において、前記ゲート電極を形成する工程は、低抵抗化された酸化亜鉛膜からなる走査ラインを前記ゲート電極に接続させて形成する工程を含み、前記ソース電極および前記ドレイン電極を形成する工程は、低抵抗化された酸化亜鉛膜からなるデータラインを前記ドレイン電極に接続させて形成する工程を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
- 請求項5に記載の発明において、前記ソース電極および前記ドレイン電極を形成する工程は、低抵抗化された酸化亜鉛膜からなる画素電極を前記ソース電極に接続させて形成する工程を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
- 請求項5に記載の発明において、前記半導体薄膜を酸化亜鉛によって形成する工程を有することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
- 請求項9に記載の発明において、前記チャネル保護膜を酸化シリコンによって形成する工程を有することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
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