JP2006179656A - フレキシブル回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】 フレキシブル配線材に部品を実装して構成されるフレキシブル回路の配線材と部品との接合を強固にして耐衝撃性を高めると共に、曲げや反りに対しても強く、ファッション性を備えるように筐体がデザインされた電子機器にも適用できるようにする。
【解決手段】 フレキシブル回路1は、フレキシブル配線材10に部品20を実装して構成される。フレキシブル配線材10の導体11aと11bの表面を銀めっきしてめっき層12aと12bを形成する。めっき層の厚さをいずれも500ナノメートル以下とし、表面の酸化防止効果によって、導体11aと端子21aを導電性接着剤30aにより、導体11bと端子21bを導電性接着剤30bにより、それぞれ強固に接合する。
【選択図】 図1
【解決手段】 フレキシブル回路1は、フレキシブル配線材10に部品20を実装して構成される。フレキシブル配線材10の導体11aと11bの表面を銀めっきしてめっき層12aと12bを形成する。めっき層の厚さをいずれも500ナノメートル以下とし、表面の酸化防止効果によって、導体11aと端子21aを導電性接着剤30aにより、導体11bと端子21bを導電性接着剤30bにより、それぞれ強固に接合する。
【選択図】 図1
Description
本発明はフレキシブル回路に係り、特に電子機器に使用されるフレキシブル回路に関する。
電子機器の機能を実現する回路は、一般に、導体がパターンとして形成された配線板に搭載された回路部品(以下、単に部品という。)の端子が、配線板の導体とはんだ等により接合されて構成される。この接合を強固にして信頼性を高めるために、配線板の導体及び部品の端子の表面をめっき処理する技術が知られている(例えば、特許文献1、特許文献2又は特許文献3参照。)。
上記の特許文献1に開示された技術は、配線板の導体、はんだ及び部品の端子の各表面に、連続的かつ一体的にめっき層を形成するようにしたものである。なお、めっきの材料としてはニッケル、金、銅、それらの複合又は銀が挙げられている。
特許文献2に開示された技術は、端子がバンプ電極として形成された半導体チップを配線板にフリップチップ接続する場合において、配線板の導体表面に膜厚1ミクロン以上の銀めっき層を形成するようにしたものである。
特許文献3に開示された技術は、集積回路チップのリードフレームの一部をはんだで、他の一部をパラジウムでめっきし、さらに両方とも銀めっきするようにしたものである。
これらの従来技術では、めっきの膜厚について検討している。例えば特許文献2[0013]においては、配線板導体表面の銀めっきの膜厚が低過ぎると金バンプとの接合強度不足及びめっき皮膜のピンホールの問題を生ずることから、膜厚1ミクロン以上としている。一方、特許文献3[0014]においては、加熱時に銀がはんだに完全に溶解するよう「十分に薄い」膜厚としている。
特許第2651608号公報(第1乃至第3ページ、第1図)
特開2001−250886号公報(第2、3ページ、図1)
特開2002−76229号公報(第2乃至5ページ、図7)
配線板の導体表面をめっきすることによって表面の酸化が防止され、はんだによる接合の強度を高めることができる。従来はこの観点から、経験的に、薄い膜厚が必要であると考えられている。また、過度に膜厚が大きいと、はんだ接合の場合にはんだ内に銀が拡散してすずと銀の金属間化合物を形成し、接合強度を低下させる原因となる。
したがって、酸化防止の効果を損なわない範囲において膜厚を小さくすることができれば、金属間化合物の生成を抑制してはんだ接合強度の向上に寄与することができる。また、めっき工程の効率を上げ、生産性を高めることが期待される。
ところで、一般的な配線板の基材は、エポキシ系の樹脂、セラミック又は金属等である。従来多くの電子機器では、これらの基材に一定の厚みをもたせて、ある程度の剛性を有するように形成されたリジッド配線板が用いられてきた。
しかし、例えば携帯電話機のように落下時の衝撃吸収性が重視されると共に、曲面をなして筐体をデザインするようなファッション性が要求される用途においては、基材が柔軟であって機械的曲げや反りに強いフレキシブル配線板の利用が有効である。また、例えばフィルム状の材料からなるテープ等に導体を形成して回路の配線に用いてもよい。これらのフレキシブルな配線用の基材を、フレキシブル配線材と呼ぶものとする。
上述した携帯電話機のような用途では、小型化及び多機能化を両立させるため、フレキシブル配線材に部品を実装して構成されるフレキシブル回路の微細化が要求される。また、フレキシブル配線材はリジッド配線板に比べ加熱による変形を生じやすいことから、フレキシブル回路の各製造工程をできるだけ低温の条件で実現することが望ましい。
そこで、フレキシブル配線材と部品の端子との接合に非はんだ系の導電性接着剤を用いることができれば、はんだの場合より低温加熱で済み、かつ、はんだ接合に伴うフィレット(接合部分から裾を引くようにはみ出る部分)の問題がない(フィレットレス)ので、フレキシブル回路の微細化に好都合である。ここで導電性接着剤とは、熱硬化性樹脂に導電体粒子のフィラーを混入させた材料を導体間に充填して加熱することにより、導体間の接合及び電気的導通を可能にするものをいう。
この場合、フレキシブル配線材の導体表面のめっき膜厚については、はんだ接合の場合よりも低温で加熱するという条件に鑑み、さらに薄くすることが適切であると考えられる。
上述の特許文献1乃至特許文献3に開示された従来の技術は、はんだによる接合を基本とし、ある程度の膜厚でめっきされた金属(例えば銀)がはんだに十分溶解するだけの温度と時間をもって加熱する必要がある。したがって、基材の厚みが小さいフレキシブル配線材の場合には、熱に起因する変形を生じたりフィレットを生じて微細化を妨げたりしやすいという問題があった。
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、フレキシブル配線材の熱による変形が抑えられ、微細化にも対応し得るフレキシブル回路を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のフレキシブル回路は、フレキシブル配線材の導体と部品の端子をはんだ又は導電性接着剤により接合して構成されるフレキシブル回路において、前記導体は、前記部品の端子と接合される表面が膜厚500ナノメートル以下の金属でめっきされたことを特徴とする。
本発明によれば、フレキシブル配線材の導体又は部品の端子を構成する金属とはんだ又は導電性接着剤との接合を、薄いめっきを施して表面の酸化を防止することにより強化するので、小型かつ多機能が要求される用途においても接合の信頼性を高めることができる。特に導電性接着剤を用いる場合、熱によるフレキシブル配線材の変形を抑えると共に回路の微細化に適するという特徴を発揮させることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
以下、図1及び図2を参照して、本発明の実施例1を説明する。図1は、本発明の実施例1に係るフレキシブル回路の構成を接合個所の断面として表す図である。図中の1は、当該フレキシブル回路であり、フレキシブル配線材10を用いて構成される。フレキシブル配線材10の表面には、導体11a及び導体11bが設けられる。これらの導体11a又は11bは、フレキシブル配線材10に含まれる他の導体パターンによってフレキシブル配線材10の他の部分と接続されることがあるが、その図示は省略している。
導体11aの表面は膜厚500ナノメートル以下のめっき層12aにより、銀めっきされている。また、導体11bの表面も膜厚500ナノメートル以下のめっき層12bにより、銀めっきされている。なお、銀めっきは例えば化学反応によって銀と銅とを置換する置換めっき等の方法によって行うことができる。また、膜厚の測定は例えば蛍光X線装置等の分析装置を用いたり、断面を電子顕微鏡で観察したりする方法によって行うことができる。
フレキシブル配線材10に部品20が実装されて、フレキシブル回路1の一部を構成する。なお、フレキシブル回路1の他の部分を構成する部品20以外の部品は、図示を省略する。部品20は、端子21a及び端子21bを有する。
めっき層12aにより銀めっきされた導体11aの表面及び端子21aの表面は、導電性接着剤30aにより接合される。また、めっき層12bにより銀めっきされた導体11bの表面及び端子21bの表面は、導電性接着剤30bにより接合される。
導体11aの表面は、めっき層12aにより被覆されているから空気に直接触れずに済むので酸化が防止され、空気に直接触れる場合に比べ導電性接着剤30aとより強固に接合される。その結果、導体11aと端子21aの図中下側の表面との間の接合を強固にすることができる。
導体11bの表面はめっき層12bにより酸化が防止されるので、導電性接着剤30bを介する端子21bとの接合を同様にして強固にすることができる。特に銀めっきは、金めっきに比べると接合強度が高いという特徴がある。加えて、フレキシブル配線材は外部から加えられる機械的な衝撃を和らげる特徴を持つから、この場合の部品20とフレキシブル配線材10との間に樹脂を充填して機械的な接合強度を補うアンダーフィルと呼ばれる工程を省く(アンダーフィルレス化)ことができる。これらのことから、以上説明した方法はアンダーフィルレス化に適しているということができる。
図2は、アンダーフィルレス化されたフレキシブル回路の例を表す図である。図2においては、電子機器2に内蔵されたフレキシブル回路(フレキシブル配線材3及び部品4から構成される。)に対して、落下又は振動により縦横の衝撃が与えられる状態を模式的に表している。部品4はアンダーフィルレスの状態でフレキシブル配線材3に実装される。フレキシブル配線材3がいく分反った状態になっても、十分な接合強度が保たれ、電子機器2の信頼性が維持される。
以上の説明では導電性接着剤を用いるものとした。これははんだを用いる場合に比べ低温加熱で済み、フィレットレスの効果により回路の微細化に適するという利点を生かすためである。これらの点が特に問題にならない場合には、はんだを用いてもよい。
フレキシブル配線材10は、導体層を片面のみに有するものでも、両面に有するものでもよく、また多層化されたものでもよい。やや剛性を保ったリジッドフレキシブルのものでもよく、テープキャリアと呼ばれるテープ状のものでもよい。部品20は2端子のみ有するものに限らず、端子の数はいくつであってもよい。また、端子21a、21bの表面をめっきしてもよい。
めっき層30a、30bの金属は銀であるとしたが、酸化防止の効果が得られ、かつ、接合強度の点で問題がなければ銀に限る必要はなく、銀を含む合金、金若しくは金を含む合金、銅若しくは銅を含む合金、すず若しくはすずを含む合金、ニッケル若しくはニッケルを含む合金、アルミニウム若しくはアルミニウムを含む合金、鉛若しくは鉛を含む合金、インジウム若しくはインジウムを含む合金、又は白金若しくは白金を含む合金から選択することができる。
本発明の実施例1によれば、フレキシブル配線板への部品の実装及び接合を、接合表面を膜厚500ナノメートル以下でめっきして酸化を防止することにより強化し、熱による変形が少なく微細化に適したフレキシブル回路を実現することができる。
以下、図3を参照して、本発明の実施例2を説明する。図3は、本発明の実施例2に係るフレキシブル回路の製造工程の例を表す図である。この製造方法は、リールトゥーリール法と呼ばれる。図中の31はフレキシブル配線材であり、送り出しリール32から送り出されて巻き取りリール33に巻き取られるまでの間に、図示された工程を経て部品34が実装される。なお図3は、図中の左から右へ向かってフレキシブル配線材31が送られると共に時間が推移するものとして表している。
最初に印刷工程において、フレキシブル配線材31に導体35が印刷される。導体35の表面には、実施例1で説明したように膜厚500ナノメートル以下の銀めっきが施される。この導体35は、次の印刷検査工程において検査される。部品マウント工程において部品34が実装される。
リフロー工程において、部品34の端子と導体35がはんだリフローにより接合される。上述した銀めっきの効果により表面の酸化が防止されるので、強固に接合することができる。
このようにして構成されたフレキシブル回路は、実装検査工程において検査され、不良選別工程において不良個所の打ち抜き又はマーキングがされた後、巻き取りリール33に巻き取られる。フレキシブル配線材31が巻き取られた状態においても、実施例1において説明した銀めっきの効果により、部品34との接合を安定して維持することができる。
本発明の実施例2によれば、リールトゥーリール法により製造されるフレキシブル回路においても、部品実装及び接合の強度を維持することができる。
以下、図4を参照して、本発明の実施例3を説明する。図4は、本発明の実施例3に係るフレキシブル回路の製造工程の例において、導電性接着剤の熱硬化プロセスを表す図である。図中の40はオーブンであり、窒素雰囲気にした内部にフレキシブル配線材41上に形成されたフレキシブル回路を収容して加熱することができる。当該フレキシブル回路は、部品42及びその他の符号を付していない部品を構成に含む。部品42は、実施例1において説明した方法により、その端子が導電性接着剤43a及び43bによってフレキシブル配線材41の導体と接合される。
なお、オーブン40には他のフレキシブル回路も収容されているが、説明は繰り返しになるので省略する。導電性接着剤を用いる場合には、実施例2で説明したはんだリフロー工程に代えて、このようなオーブンによる熱硬化プロセスを用いることができる。
本発明の実施例3によれば、オーブンによる熱硬化プロセスを含む製法により製造されるフレキシブル回路においても、部品実装及び接合の強度を維持することができる。なお、この他のフレキシブル回路の製法としては、熱圧着、超音波圧着、フリップチップ、ワイヤボンディング等がある。いずれの製法においても、本発明を適用することができる。
1 フレキシブル回路
2 電子機器
3、10、31、41 フレキシブル配線材
4、20、34、42 部品
11a、11b、35 導体
12a、12b めっき層
21a、21b 端子
30a、30b、43a、43b 導電性接着剤
32 送り出しリール
33 巻き取りリール
40 オーブン
2 電子機器
3、10、31、41 フレキシブル配線材
4、20、34、42 部品
11a、11b、35 導体
12a、12b めっき層
21a、21b 端子
30a、30b、43a、43b 導電性接着剤
32 送り出しリール
33 巻き取りリール
40 オーブン
Claims (3)
- フレキシブル配線材の導体と部品の端子とがはんだ又は導電性接着剤により接合されて構成されるフレキシブル回路において、
前記導体は、前記部品の端子と接合される表面が膜厚500ナノメートル以下の金属でめっきされたことを特徴とするフレキシブル回路。 - 前記金属は銀又は銀を含む合金であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル回路。
- 前記金属は、金若しくは金を含む合金、銅若しくは銅を含む合金、すず若しくはすずを含む合金、ニッケル若しくはニッケルを含む合金、アルミニウム若しくはアルミニウムを含む合金、鉛若しくは鉛を含む合金、インジウム若しくはインジウムを含む合金、又は白金若しくは白金を含む合金であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004370861A JP2006179656A (ja) | 2004-12-22 | 2004-12-22 | フレキシブル回路 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004370861A JP2006179656A (ja) | 2004-12-22 | 2004-12-22 | フレキシブル回路 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014013867A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-23 | Panasonic Corp | 部品実装基板の製造システム及び製造方法 |
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JPS6355574U (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | ||
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-
2004
- 2004-12-22 JP JP2004370861A patent/JP2006179656A/ja active Pending
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