JPS6355574U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6355574U JPS6355574U JP14913686U JP14913686U JPS6355574U JP S6355574 U JPS6355574 U JP S6355574U JP 14913686 U JP14913686 U JP 14913686U JP 14913686 U JP14913686 U JP 14913686U JP S6355574 U JPS6355574 U JP S6355574U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- layer
- solderable
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 2
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 claims 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
本考案の第２実施例の断面図、第３図は本考案の
第３実施例の断面図、第４図は本考案の一実施例
の平面略図である。 １……プリント基板、２……ＩＣ、３……ボン
デイングワイヤ、４……チツプ部品、５……銅の
プリントパターン、６……カバーレイ、７……封
止用樹脂層、８……半田、８……無電解ニツケル
メツキ層、１０……無電解金メツキ層、１２……
電解金メツキ層、１３……半田層、１４……グリ
コート防止処理層。
本考案の第２実施例の断面図、第３図は本考案の
第３実施例の断面図、第４図は本考案の一実施例
の平面略図である。 １……プリント基板、２……ＩＣ、３……ボン
デイングワイヤ、４……チツプ部品、５……銅の
プリントパターン、６……カバーレイ、７……封
止用樹脂層、８……半田、８……無電解ニツケル
メツキ層、１０……無電解金メツキ層、１２……
電解金メツキ層、１３……半田層、１４……グリ
コート防止処理層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ＩＣチツプが実装されるプリント回路基板
において、プリントパターンの部品が半田付けさ
れる部分に非電解的に形成される半田付け可能な
酸化防止層を形成したプリント回路基板。 (2) 半田付け可能な酸化防止層が非電解金メツ
キ層である実用新案登録請求の範囲第１項記載の
プリント回路基板。 (3) 半田付け可能な酸化防止層が半田層である
実用新案登録請求の範囲第１項記載のプリント回
路基板。 (4) 半田付け可能な酸化防止層がグリコート等
の防鎖処理膜である実用新案登録請求の範囲第１
項記載のプリント回路基板。 (5) 半田付け可能な酸化防止層が、非電解ニツ
ケルメツキ層である実用新案登録請求の範囲第１
項記載のプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14913686U JPS6355574U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14913686U JPS6355574U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355574U true JPS6355574U (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=31064060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14913686U Pending JPS6355574U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355574U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0575246A (ja) * | 1990-09-12 | 1993-03-26 | Macdermid Inc | プリント回路の作成法 |
| JP2006179656A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Toshiba Corp | フレキシブル回路 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS546699A (en) * | 1977-06-14 | 1979-01-18 | Stanley Electric Co Ltd | Looking device |
| JPS59204298A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-19 | 松下電器産業株式会社 | 印刷回路板の形成方法 |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP14913686U patent/JPS6355574U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS546699A (en) * | 1977-06-14 | 1979-01-18 | Stanley Electric Co Ltd | Looking device |
| JPS59204298A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-19 | 松下電器産業株式会社 | 印刷回路板の形成方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0575246A (ja) * | 1990-09-12 | 1993-03-26 | Macdermid Inc | プリント回路の作成法 |
| JP2006179656A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Toshiba Corp | フレキシブル回路 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2046202A1 (en) | Method for fabricating printed circuits | |
| WO2002027786A1 (fr) | Element semi-conducteur, procede de fabrication d'un element semi-conducteur, carte a circuit imprime multicouche, et procede de fabrication d'une carte a circuit imprime multicouche | |
| GB1418520A (en) | Semiconductor devices | |
| JPS6355574U (ja) | ||
| JP2798108B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH01135663U (ja) | ||
| JPS60176577U (ja) | プリント基板 | |
| JPS59117174U (ja) | 両面電気部品装着基板 | |
| JPH0642366Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH02121360A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0371681U (ja) | ||
| JPS57143836A (en) | Mounting of ic | |
| JPH05259214A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60172359U (ja) | プリント基板 | |
| JPH0831971A (ja) | Ｐ／ｂ−ｌｃｃ型半導体装置 | |
| JPS6367280U (ja) | ||
| JPS63174427U (ja) | ||
| JPS63136352U (ja) | ||
| JPS5974760U (ja) | 両面プリント配線体 | |
| JPS628669U (ja) | ||
| JPS639133U (ja) | ||
| JPS63201399U (ja) | ||
| JPH05183009A (ja) | Ｉｃモジュールの接続構造 | |
| JPS6418781U (ja) | ||
| JPS6194351U (ja) |