JPS59204298A - 印刷回路板の形成方法 - Google Patents
印刷回路板の形成方法Info
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- JPS59204298A JPS59204298A JP7955383A JP7955383A JPS59204298A JP S59204298 A JPS59204298 A JP S59204298A JP 7955383 A JP7955383 A JP 7955383A JP 7955383 A JP7955383 A JP 7955383A JP S59204298 A JPS59204298 A JP S59204298A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- semiconductor chip
- resin
- forming
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷回路板の形成方法、詳しくは、印刷回路板
に対する半導体チップおよび他の電子部品の実装方法に
関する。
に対する半導体チップおよび他の電子部品の実装方法に
関する。
従来例の構成とその問題点
印刷回路板は、従来、第１図の断面図に示すように、絶
縁基板１の所定面に配線導体２を設け、これに、それぞ
れの電子部品３，４．５の谷接続端子をはんだ６を用い
て接続することによって、混成回路装置として組立てら
扛る。ところが、最近では、電子部品の多くがリードレ
ス化され、第２図のように、チップ部品の電極端子を配
勝専体２」二に、はんだ層６を介して、接着する実装方
法に移ってきた。この場合、はんだ層６は、予め、配線
導体２上に、フラックスと混合したけん／こクリームを
塗イｔＪするか、あるいは、はんだティノブ法で形成さ
れており、これに、予め、はずだティグされた電子部品
３’、４’、５’を接着することによって実装される。
縁基板１の所定面に配線導体２を設け、これに、それぞ
れの電子部品３，４．５の谷接続端子をはんだ６を用い
て接続することによって、混成回路装置として組立てら
扛る。ところが、最近では、電子部品の多くがリードレ
ス化され、第２図のように、チップ部品の電極端子を配
勝専体２」二に、はんだ層６を介して、接着する実装方
法に移ってきた。この場合、はんだ層６は、予め、配線
導体２上に、フラックスと混合したけん／こクリームを
塗イｔＪするか、あるいは、はんだティノブ法で形成さ
れており、これに、予め、はずだティグされた電子部品
３’、４’、５’を接着することによって実装される。
このようなチップ部品の実装方法は、個々のチップ部品
が完全に外装封止されておれば問題もないが、たとえば
、半導体チップを、直接、配線導体２上に塔載する場合
には、同半暦体チップ上へのはんだ粒の飛散、フラック
スによる汚染防上などの対策が不可欠である。とくに、
半導体へのイオン的汚染は、接続不良捷たは回路機能低
下の要因になり、信頼性を低下させる。
が完全に外装封止されておれば問題もないが、たとえば
、半導体チップを、直接、配線導体２上に塔載する場合
には、同半暦体チップ上へのはんだ粒の飛散、フラック
スによる汚染防上などの対策が不可欠である。とくに、
半導体へのイオン的汚染は、接続不良捷たは回路機能低
下の要因になり、信頼性を低下させる。
発明の目的
本発明は、上述の問題点を解消するものであり、とくに
、半導体チップを絶縁基板上の配線導体に直接塔載して
も、十分に信頼性を保持しつる実装方法を提供するもの
である。
、半導体チップを絶縁基板上の配線導体に直接塔載して
も、十分に信頼性を保持しつる実装方法を提供するもの
である。
発明の構成
本冗明は、要約するに、絶縁基板面上の一部配線Ｎ体に
半導体チップを塔載し、所望の接続をなしｌこのち、前
記半導体チップの塔載部分を樹脂でおおい、ついで、前
記絶縁基板面上の他部配線導体に７Ｌ子）′１１３品ｋ
ｔｒｉんた利けする工程をそなえた印刷回路板の形成方
法であり、これにより、電子部品の実装過程Ｖこおける
半導体チップの汚染はなくなる。
半導体チップを塔載し、所望の接続をなしｌこのち、前
記半導体チップの塔載部分を樹脂でおおい、ついで、前
記絶縁基板面上の他部配線導体に７Ｌ子）′１１３品ｋ
ｔｒｉんた利けする工程をそなえた印刷回路板の形成方
法であり、これにより、電子部品の実装過程Ｖこおける
半導体チップの汚染はなくなる。
実施例の説明
つぎに、本発明を実施例により詳しくのべる。
丑す、第３図に示すように、絶縁基板１上の所定配線得
体２に、適当な導電接着層７を介して、半導体チップ８
ケ塔載し、電極接続は釜（・バ細線９を用いて行なう。
体２に、適当な導電接着層７を介して、半導体チップ８
ケ塔載し、電極接続は釜（・バ細線９を用いて行なう。
絶縁基板１は、好丑しくｒ」絶縁ｆ」に表面処理された
アルミニウム板を用い、これＶこ。
アルミニウム板を用い、これＶこ。
配線導体２として、厚さ数十μｍの銅箔を、たとえば芳
香族アミン系硬化剤配合のエホキ／仙ｊ（ｉＴ Ｖこよ
って、張り合わせて用いる。そして、４’ｌＩＬ接１１
′接層１′？金、銀のような貴金属のｊ１気めっき層か
好適で、ときに、こ力貴金属層と鋼納との間Ｖこニッケ
ル層をはさむこともある。なお、春電接ｊｒｆ層７の電
気めっき法は局部に限定する、いわゆる、部分めっき形
成方法が適当で、通常、厚さ３〜５μｍの金めつき層が
利用できる。半導体チップ８の塔載は、通常のグイボン
ティング技術が適用「１」能であり、捷だ、金属細線９
による電極接続も、通常の金細線を用いるワイヤボンデ
インク技術か利用できる。
香族アミン系硬化剤配合のエホキ／仙ｊ（ｉＴ Ｖこよ
って、張り合わせて用いる。そして、４’ｌＩＬ接１１
′接層１′？金、銀のような貴金属のｊ１気めっき層か
好適で、ときに、こ力貴金属層と鋼納との間Ｖこニッケ
ル層をはさむこともある。なお、春電接ｊｒｆ層７の電
気めっき法は局部に限定する、いわゆる、部分めっき形
成方法が適当で、通常、厚さ３〜５μｍの金めつき層が
利用できる。半導体チップ８の塔載は、通常のグイボン
ティング技術が適用「１」能であり、捷だ、金属細線９
による電極接続も、通常の金細線を用いるワイヤボンデ
インク技術か利用できる。
つきに、第４図のように、半碑俸チップ８および金属細
線９をおおって、樹脂１０を被）「１する。
線９をおおって、樹脂１０を被）「１する。
この樹脂１０は、芳香族アミノ系硬化斉（配合のニボキ
ン仙脂に第４燐酸塩を添加したものが通し、粘度調節し
た樹脂剤を滴下させることによって、前述の半導体チッ
プの塔載部分Ｖこ配設される。なお、この樹脂１０は、
２〜３気圧のプレッシャークツカーテストに面子え、址
だ、２６０°Ｃ１１０秒のディップソルダリンクおよび
２４０’Ｃ，２０秒のりフローソルダリング（再溶融）
にも耐え、さらに、温度ザイクルテスト、−６５℃−＋
１５０’Ｃ，１００回の水準をこえるものであった。経
験にょ゛れは、酸無水物１馴化剤配合のエポキシ樹脂、
フェノール妃脂を硬化剤としたエポキシ樹脂、ポリブタ
ジェン樹脂などに［上述のテスト条件に合格せず、不適
当であり、ポリイミド系位１脂では硬化温度が３００°
Ｃをこえるので好ましくなかった。
ン仙脂に第４燐酸塩を添加したものが通し、粘度調節し
た樹脂剤を滴下させることによって、前述の半導体チッ
プの塔載部分Ｖこ配設される。なお、この樹脂１０は、
２〜３気圧のプレッシャークツカーテストに面子え、址
だ、２６０°Ｃ１１０秒のディップソルダリンクおよび
２４０’Ｃ，２０秒のりフローソルダリング（再溶融）
にも耐え、さらに、温度ザイクルテスト、−６５℃−＋
１５０’Ｃ，１００回の水準をこえるものであった。経
験にょ゛れは、酸無水物１馴化剤配合のエポキシ樹脂、
フェノール妃脂を硬化剤としたエポキシ樹脂、ポリブタ
ジェン樹脂などに［上述のテスト条件に合格せず、不適
当であり、ポリイミド系位１脂では硬化温度が３００°
Ｃをこえるので好ましくなかった。
第４図では、丑だ、樹脂１０でおおったのちに、他の配
線導体２へはんた層６をティップ形成したものｋＭした
が、このディノプ工程でも、樹脂１０の損傷、劣化は全
く起こらず、さらに、他の電子部品を細んだイ」け実装
した後のクロロセン、フレオンなどの洗伊剤処理に対し
ても、それらの浸透性は認められなかった。一方、メチ
ルエチルケトン、７十トン薄の溶剤（で対しても、溶解
性＆１なく、劇溶剤性の面での問題点は認められなが−
２た〇発明の効果 本発明によれば、絶縁基板−にの配線得体に平尋体チッ
プを直接塔載したのち、この栄’４′！一体チツノ塔載
部分を樹脂でおおうことにより、次工程でその印刷回路
板を用いて、他の配線４４体 部分Ｖこ電子部品をはん
だ付は実装しても、同ｔ」んた例は工程で前記半導体チ
ップが汚染されたり、接続不良を起こすことがなく、回
路装置の信頼性が顕名に向上する。したがって、本発明
に、プリント配線基板への半導体チップ直接塔載を１可
能ンこなしたこ、との実用的効果がきわめて太きいもの
である。
線導体２へはんた層６をティップ形成したものｋＭした
が、このディノプ工程でも、樹脂１０の損傷、劣化は全
く起こらず、さらに、他の電子部品を細んだイ」け実装
した後のクロロセン、フレオンなどの洗伊剤処理に対し
ても、それらの浸透性は認められなかった。一方、メチ
ルエチルケトン、７十トン薄の溶剤（で対しても、溶解
性＆１なく、劇溶剤性の面での問題点は認められなが−
２た〇発明の効果 本発明によれば、絶縁基板−にの配線得体に平尋体チッ
プを直接塔載したのち、この栄’４′！一体チツノ塔載
部分を樹脂でおおうことにより、次工程でその印刷回路
板を用いて、他の配線４４体 部分Ｖこ電子部品をはん
だ付は実装しても、同ｔ」んた例は工程で前記半導体チ
ップが汚染されたり、接続不良を起こすことがなく、回
路装置の信頼性が顕名に向上する。したがって、本発明
に、プリント配線基板への半導体チップ直接塔載を１可
能ンこなしたこ、との実用的効果がきわめて太きいもの
である。
第１図および第２図１−ｉ従来１りＩＪのＩ’ｈｔ而１
ン面、第３図および第４図は本発明の実施例ヶ示す工程
＋１１〔１１・・）［面図である。 １・−絶縁基抵、２−・・・・配線ｉｊ≠体、３．３’
、４４’、５．５’ −各電子部品、６・ はんだ層
、７−・導電接着層、８−−一半群体チツブ、９金属細
線、１０ ・−樹脂。
ン面、第３図および第４図は本発明の実施例ヶ示す工程
＋１１〔１１・・）［面図である。 １・−絶縁基抵、２−・・・・配線ｉｊ≠体、３．３’
、４４’、５．５’ −各電子部品、６・ はんだ層
、７−・導電接着層、８−−一半群体チツブ、９金属細
線、１０ ・−樹脂。
Claims (3)
- （１）絶縁基板面上の一部配線導体に半導体チップを塔
載し、所望の接続をなしたのち、前記半導°体チップの
塔載部分全樹脂でおおい、ついで、前記絶縁基板面上の
他部配線導体に電子部品をは・んだ付けする工程をそな
えた印刷回路板の形成方法。 - （２）電子部品のはんだ付は工程がフラックス処理金と
もなう特許請求の範囲第１項に記載の印刷回路板の形成
方法。 - （３）樹脂が第４燐酸塩添加、芳香族アミン系硬化剤配
合のエポキ／樹脂でなる特許請求の範囲第１項に記載の
印刷回路板の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7955383A JPS59204298A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 印刷回路板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7955383A JPS59204298A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 印刷回路板の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59204298A true JPS59204298A (ja) | 1984-11-19 |
Family
ID=13693196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7955383A Pending JPS59204298A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 印刷回路板の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59204298A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6355574U (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5780796A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting electronic circuit |
| JPS59144146A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-05-06 JP JP7955383A patent/JPS59204298A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5780796A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting electronic circuit |
| JPS59144146A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6355574U (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 |
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