JP2006161154A - 電解アルミニウムめっき液 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ジメチルスルホンとアルミニウムハロゲン化物からなる溶融塩に禁水性物質であるジメチルアミンボラン又はその誘導体、若しくはジメチルアミンボランの分解生成物を添加することによって効果的に水分を除去し、それと同時にめっき膜の均一性及び延性を向上させることができる。
【選択図】図3
Description
無水塩化アルミニウムとジメチルスルホンが1:5のモル比となるようにアルミニウムめっき液を建浴した。陽極には純度99.99%のAl板を使用し、陰極に試料を設置して110℃にて4mA/dm2の電流密度で50min間通電した。被膜には図3に示すような未析個所がスジ状に発生した。図4はその断面写真であるが、スジ状の部分で膜厚が薄くなっている。図2上段の写真に示したとおり銅板の端部と中央部におけるそれぞれの膜厚T0e,T0cを比較すると端部の膜厚が厚くなっており、アルミニウムめっき膜の付き回りは良くないことが分かる。付き回りの評価については、被めっき試料の中央部及び端部におけるそれぞれの膜厚を断面観察により測定し、場所による膜厚の差が小さいほど電界分布が均一であり付き回りが良好であると判断した。
比較例1と同じ組成のめっき液にジメチルスルホン10molに対してジメチルアミンボラン(DMAB)0.0028molを添加し、発泡がなくなったのを確認後、比較例1と同じ条件でめっきを行った。めっき膜の外観観察から未析個所は消滅していることを確認した。また、めっき膜は、JIS G 3312記載の折り曲げ試験でも剥離せず、密着性は良好である。図2下段の写真に示したとおり銅板の端部と中央部におけるそれぞれの膜厚T1e,T1cはほぼ同じ厚さでありアルミニウムめっき膜の付き回りは良好であった。
比較例1と同じ組成のめっき液にジメチルスルホン10molに対してジメチルアミンボラン0.005molを添加し、発泡がなくなったのを確認後、比較例1と同じ条件でめっきを行った。図1に示すように未析個所は消滅した。また、めっき膜は、JIS G 3312記載の折り曲げ試験でも剥離せず、密着性は良好である。アルミニウムめっき膜の付き回りは良好であった。
比較例1と同じ組成のめっき液にジメチルスルホン10molに対してジメチルアミンボラン0.055molを徐々に添加し、発泡がなくなったのを確認後、比較例1と同じ条件でめっきを行った。実施例1と同様に未析個所は消滅した。このめっき膜も、折り曲げにより剥離しなかった。アルミニウムめっき膜の付き回りは実施例1,2に比べやや劣るものの実用上問題のない程度であった。
比較例1と同じ組成のめっき液にジメチルスルホン10molに対してジメチルアミンボラン0.790molを添加したところ、ジメチルアミンボランが急激に反応し、緑色の炎を発生した。
比較例1と同じ組成のめっき液にジメチルスルホン10molに対してトリメチルアミンボラン0.051molを添加し、発泡がなくなったのを確認後、比較例1と同じ条件でめっきを行った。このとき生成した被膜でも未析個所は認められなかった。また、めっき膜の密着性も良好であった。アルミニウムめっき膜の付き回りは実施例1,2に比べやや劣るものの実用上問題のない程度であった。
比較例1と同じ組成のめっき液にジメチルスルホン10molに対して水素化ホウ素ナトリウム0.100molを添加し、発泡がなくなったのを確認後、比較例1と同じ条件でめっきを行った。未析個所は無添加の場合と変わらず、更にエッジのヤケが発生するようになった。
Claims (4)
- ジメチルスルホン10.0molに対してアルミニウムハロゲン化物を1.5〜3.0mol及びジメチルアミンボラン又はその誘導体、若しくはジメチルアミンボランの分解生成物を0.1mol以下含有することを特徴とする電解アルミニウムめっき液。
- ジメチルスルホン10.0molに対してジメチルアミンボラン又はその誘導体、若しくはジメチルアミンボランの分解生成物を0.001〜0.1mol含有することを特徴とする請求項1に記載の電解アルミニウムめっき液。
- ジメチルスルホン10.0molに対してジメチルアミンボラン又はその誘導体、若しくはジメチルアミンボランの分解生成物を0.002〜0.01mol含有することを特徴とする請求項1に記載の電解アルミニウムめっき液。
- ジメチルスルホン10.0molに対してアルミニウムハロゲン化物を1.5〜3.0mol及びジメチルアミンボラン又はその誘導体、若しくはジメチルアミンボランの分解生成物を0.1mol以下添加してアルミニウムめっき液を建浴し、このアルミニウムめっき液を用いて被めっき物に電気めっきを施すことを特徴とするアルミニウムめっき皮膜の形成方法。
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