JP2006108174A - 回路基板用金属付きポリアミドイミドフィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムを、アルカリ性過マンガン酸溶液で処理した後、無電解銅めっきを行うか、または、無電解銅めっき及び電解銅めっきを順次行う。好ましくはアルカリ性過マンガン酸溶液が過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液である。
【選択図】 なし
Description
ポリイミドフィルムをアルカリ水溶液で処理して厚さ100〜1500Åの改質層を形成し、改質層状に1μm以下の無電解めっき金属層を形成し、加熱により金属を50Å以上かつ改質層全体厚さの範囲内で拡散させ、無電解めっき、電解めっきにより導体層を所望の厚さにして導体層を形成する方法。
(2)特開平6−21157号公報(特許文献2)
ポリイミドフィルムを過マンガン酸塩または次亜塩素酸塩の水溶液で親水化し、不純物含有量が10質量%以下で厚みが0.01〜0.1μmであるニッケルめっき層、コバルトめっき層又はニッケル・コバルトめっき層を無電解めっきで形成し、さらに無電解銅めっき及び電解銅めっきにより導体層を形成する方法。
(3)特開平8−031881号公報(特許文献3)
ポリイミドフィルムを、ヒドラジン及びアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液で処理し、触媒付与後、ニッケル、コバルト又は合金を無電解めっきにより設け、不活性雰囲気下で熱処理し、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより導体層を形成する方法。
(4)特開2000−289167号公報(特許文献4)
ポリイミド前駆体にパラジウム化合物を添加し加熱処理して得られたフィルムを希硫酸で活性化処理し、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより導体層を形成する方法。
(5)特開2002−208768号公報(特許文献5)
ポリイミドフィルムを、1級アミン含有有機ジスルフィド化合物又は1級アミン含有有機チオール化合物を含むアルカリ水溶液で処理し、洗浄、乾燥後、触媒を付与し、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより導体層を形成する方法。
(6)特開2002−256443号公報(特許文献6)
ポリイミドフィルムを、膨潤処理、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理、中和処理、脱脂処理、アルカリ処理によるイミド環を開環、銅イオン溶液処理による銅イオン吸着、還元処理による銅析出、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより導体層を形成する方法。
(7)特開2003−013243号公報(特許文献7)
ポリイミドフィルムを、アルカリ水酸化物水溶液で処理しイミド結合を加水分解、低分子の加水分解生成物を除去、触媒付与、無電解金属めっき(強い密着強度が必要な場合無電解ニッケルめっき後に無電解銅めっきを行うことが必要)を行う方法。
(8)特開2003−136632号公報(特許文献8)
アルコキシシラン変性ポリイミドによりポリイミドフィルムを作製し、パラジウム触媒溶液で処理後、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより導体層を形成する方法。
ポリアミドイミドは一般に溶剤可溶性であるためポリアミドイミドワニスを乾燥することにより容易にフィルム形成が可能であり、例えばポリアミック酸からポリイミドフィルムを形成する場合に比べ、フィルムの反りの問題も起こりにくく、また化学的に安定な原料を使用できるため、製造面で有利な場合がある。従って、ポリアミドイミドフィルム上にめっきにより密着強度の高い導体層を形成する方法、特に簡便で安価な該方法が求められている。
特に、ポリアミドイミドフィルム層の少なくとも片面に密着強度の高い導体層を有し、かつ、耐熱性にも優れ、それを用いることで、電気絶縁性、耐熱性及び機械強度に優れた回路基板を実現できる、回路基板用の金属付きポリアミドイミドフィルム、及びそのような金属付きポリアミドイミドフィルムを、特殊な材料を使用することなく、しかも比較的少ない工程数で製造することがきる、金属付きポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供することである。
(1)無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムを、アルカリ性過マンガン酸溶液で処理し、無電解銅メッキを行うことを特徴とする、回路基板用金属付きポリアミドイミドフィルムの製造方法。
(2)ポリアミドイミド及び無機充填材を含有する樹脂組成物ワニスを加熱乾燥して得られる無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムを、アルカリ性過マンガン酸溶液で処理し、無電解銅めっきを行うことを特徴とする、上記(1)記載の方法。
(3)ポリアミドイミド及び無機充填材を含有する樹脂組成物ワニスを支持体上に塗布し、加熱乾燥して得られる無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムに対して、アルカリ性過マンガン酸溶液処理及び無電解銅めっきを順次行うことを特徴とする、上記(2)記載の方法。
(4)支持体が銅箔であることを特徴とする、上記(3)記載の方法。
(5)支持体がポリイミドフィルムであることを特徴とする、上記(3)記載の方法。
(6)アルカリ性過マンガン酸溶液処理の前に、無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムをアルカリ溶液で膨潤処理することを特徴とする、上記(1)〜(5)のいずれか一つに記載の方法。
(7)無電解銅めっきの後、さらに電解銅めっきを行うことを特徴とする、上記(1)〜(6)のいずれか一つに記載の方法。
(8)無電解銅めっきの前に、無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム表面に触媒を付与することを特徴とする、上記(1)〜(7)のいずれか一つに記載の方法。
(9)触媒がパラジウムであることを特徴とする、上記(8)記載の方法。
(10)無機充填材が、シリカ、シリコン粒子及び炭酸カルシウムからなる群から選択される1種又は2種以上であることを特徴とする、上記(1)〜(9)のいずれか一つに記載の方法。
(11)無機充填材がシリカであることを特徴とする、上記(1)〜(9)のいずれか一つに記載の方法。
(12)無機充填材の平均粒径が0.01〜5μmであることを特徴とする、請求項1〜11のいずれか一つに記載の方法。
(13)ワニス中の無機充填材の配合量がポリアミドイミドに対して2〜100質量%であることを特徴とする、上記(1)〜(12)のいずれか一つに記載の方法。
(14)アルカリ性過マンガン酸溶液が過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウムであることを特徴とする、上記(1)〜(13)のいずれか一つに記載の方法。
(15)無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムの厚みが5〜125μm、無電解銅めっき層の厚みが0.1〜3μmであることを特徴とする、上記(1)〜(6)、(8)〜(14)のいずれか一つに記載の方法。
(16)無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムの厚みが5〜125μm、無電解銅めっき層の厚みが0.1〜3μmであり、無電解銅めっき層と電解銅めっき層の合計厚みが3〜35μmである、上記(7)〜(14)のいずれか一つに記載の方法。
(17)銅箔からなる支持体の厚みが3〜35μmである、上記(4)、(6)〜(16)のいずれか一つに記載の方法。
(18)ポリイミドフィルムからなる支持体の厚みが10〜125μmである、上記(5)〜(16)のいずれか一つに記載の方法。
(19)無電解銅めっき又は電解銅めっきの後に、アニール処理を行うことを特徴とする、上記(1)〜(18)のいずれか一つに記載の方法。
(20)無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムが、さらにポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾオキサゾールおよびポリベンゾイミダゾールからなる群から選択される1種以上の耐熱性樹脂をポリアミドイミドに対して30質量%以下で含むことを特徴とする、上記(1)〜(19)のいずれか一つに記載の方法。
(21)耐熱性樹脂が分子骨格中にフェノール性水酸基を有する耐熱性樹脂である、上記(20)に記載の方法。
(22)ポリアミドイミドフィルム層と、該ポリアミドイミドフィルム層の少なくとも片面に形成された導体層とを含む金属付きポリアミドイミドフィルムであって、
ポリアミドイミドフィルム層が無機充填材を含有し、かつ導体層が形成されているポリアミドイミドフィルム層の表面が粗化されていることを特徴とする回路基板用金属付きポリアミドイミドフィルム。
(23)無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層が支持体上に形成されていることを特徴とする、上記(22)記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(24)支持体が銅箔層であることを特徴とする、上記(23)記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(25)支持体がポリイミドフィルム層であることを特徴とする、上記(23)記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(26)無機充填材がシリカ、シリコン粒子及び炭酸カルシウムからなる群から選択される1種又は2種以上であることを特徴とする、上記(22)〜(25)のいずれか一つに記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(27)無機充填材がシリカであることを特徴とする、上記(22)〜(25)のいずれか一つに記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(28)無機充填材の平均粒径が0.01〜5μmであることを特徴とする、上記(22)〜(27)のいずれか一つに記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(29)無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層中の無機充填材の含有量がポリイミドに対し2〜100質量%であることを特徴とする、上記(22)〜(28)のいずれか一つに記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(30)無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層と該層の片面又は両面に形成された導体層とを含む積層体を構成し、無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層の厚みが5〜125μm、導体層の厚みが3〜35μmであることを特徴とする、上記(22)、(26)〜(29)のいずれか一つに記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(31)銅箔層/無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層/導体層の順に積層した積層体を構成し、銅箔層の厚みが3〜35μm、無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層の厚みが5〜125μm、導体層の厚みが3〜35μmであることを特徴とする、上記(24)、(26)〜(29)のいずれか一つに記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(32)ポリイミドフィルム層/無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層/導体層の順に積層した積層体を構成し、ポリイミドフィルム層の厚みが10〜125μm、無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層の厚みが5〜125μm、導体層の厚みが3〜35μmであることを特徴とする、上記(25)〜(29)のいずれか一つに記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(33)無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層の粗化された面の表面粗さが100〜1500nmであることを特徴とする、上記(22)〜(32)のいずれか一つに記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(34)導体層が銅めっき層であることを特徴とする、上記(22)〜(33)のいずれか一項記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(35)ポリアミドイミドフィルム層の粗化された表面がアルカリ性過マンガン酸溶液処理により粗化されたものであることを特徴とする、上記(22)〜(34)のいずれか一つに記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(36)アルカリ性過マンガン酸溶液が過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液であることを特徴とする、上記(35)記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
(37)無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムが、さらにポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾオキサゾールおよびポリベンゾイミダゾールからなる群から選択される1種以上の耐熱性樹脂をポリイミドに対して30質量%以下で含むことを特徴とする、上記(22)〜(36)のいずれか一つに記載の金属付きポリイミドフィルム。
(38)耐熱性樹脂が分子骨格中にフェノール性水酸基を有する耐熱性樹脂である、上記(37)記載の方法。
ポリアミドイミドは1種を用いても2種以上を混合して用いてもよい。
ホモジナイザー、自転・公転方式ミキサー、3本ロールミル、ボールミル等を使用して行うことができるが、ホモジナイザーまたは自転・公転方式ミキサーを使用して行うのが好ましい。3本ロールミル等のロールミルを使用した場合、樹脂組成物ワニスが吸湿しやすい傾向となり、吸湿が著しいとロール上で樹脂が析出することがある。なお上記の任意に配合可能な耐熱性樹脂を配合する場合、吸湿による析出や分子量低下などの問題を起さないものを選択し、ロール分散機を用いて予め該耐熱性樹脂に無機充填材を分散させておき、これをポリアミドイミドワニスに混合して調製することで良好に混合・分散させることが可能である。また、予め無機充填材を前記溶媒に分散させてスラリーとし、該スラリーをポリアミドイミドワニスに混合して調製することもできる。
また該スラリー中で上記縮重合反応を行い、ポリアミドイミドワニスを調製することもできる。
なお、本発明の金属付きポリアミドイミドフィルム(最終製品)の積層構成は後述の通りである。
JIS C6481に準拠して行った。測定サンプルの導体メッキ厚は約30μmとした。
(1)導体層(銅めっき層)/無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム層
(2)銅箔層(支持体)/無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム層/導体層(銅めっき層)
(3)導体層(銅めっき層)/無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム層/導体層(銅めっき層)
(4) ポリイミドフィルム層(支持体)/無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム層/導体層(銅めっき層)
(5)導体層(銅めっき層)/無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム層/ポリイミドフィルム層(支持体)/無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム層/導体層(銅めっき層)
該(1)の積層体を特にフレキシブル回路基板(FPC)用とする場合、無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム層の厚みは10〜75μm程度が好ましい。
該(2)の積層体を特にフレキシブル回路基板(FPC)用とする場合、無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム層の厚みは5〜75μm程度が好ましく、10〜50μm程度が特に好ましい。
該(3)の積層体を特にフレキシブル回路基板(FPC)用とする場合、無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム層の厚みは10〜75μm程度が好ましい。
該(4)の積層体を特にフレキシブル回路基板(FPC)用とする場合、ポリイミドフィルム(支持体)の厚みは10〜75μm程度が好ましく、無機充填材含有ポリイミドフィルム層の厚みは10〜75μm程度が特に好ましく、10〜25μm程度が特に好ましい。
該(5)の積層体を特にフレキシブル回路基板(FPC)用とする場合、ポリイミドフィルム(支持体)の厚みは10〜50μm程度が好ましく、無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム層の厚みは10〜25μm程度が特に好ましい。
まず、ポリアミドイミドワニス「バイロマックスHR16NN」(固形分14w%、東洋紡績(株)社製)70部にシリカ粒子(平均粒径:0.22μm)を2.5部混合し、自転・公転方式ミキサー(あわとり練太郎AR250、株式会社シンキー製)で12分間分散させ、樹脂組成物ワニス(a)を作成した。
続いて、この樹脂組成物ワニス(a)を、厚さ18μmの銅箔のマット面上に、乾燥後の樹脂厚みが30μmとなるようにバーコートにて塗布し、75〜130℃(平均110℃)で約20分間乾燥させ、さらに、180℃で30分、240℃で20時間、260℃で5時間の順に段階的に乾燥を行った。
さらに引き続き、前記粗化処理を施した樹脂組成物層表面に無電界銅めっきの触媒付与を行ない、続いて無電解めっき液に32℃で30分浸漬して1.5μmの無電解銅めっき被膜を形成した。このものを150℃で30分乾燥後、酸洗し、続いて、含リン銅板をアノードとし陰極電流密度2.0A/dm2で12分間電気銅めっきを行い、厚さ5μmの銅めっき被膜を形成させた。180℃で30分間アニールを行なった後、このめっき被膜と樹脂組成物層間の接着強度(めっきピール強度)を測定したところ、0.55kgf/cmであった。また、このものをさらに、150℃、100時間アニール処理を行ってからめっき被膜と樹脂組成物層間の接着強度(めっきピール強度)を測定したところ、0.55kgf/cmであった。
まず、ポリアミドイミド「バイロマックスHR11NN」(固形分15w%、東洋紡績(株)社製)70部にシリカ粒子(平均粒径:0.22μm)を2.5部混合し、自転・公転方式ミキサー(あわとり練太郎AR250、株式会社シンキー製)で12分間分散させ、樹脂組成物ワニス(b)を作成した。
続いて、この樹脂組成物ワニス(b)を、厚さ18μmの銅箔のマット面上に、乾燥後の樹脂厚みが30μmとなるようにバーコーターにて塗布し、75〜130℃(平均110℃)で約20分間乾燥させ、さらに、180℃で30分、240℃で20時間、260℃で5時間の順に段階的に乾燥を行った。
さらに引き続き、粗化処理を施した樹脂組成物層表面に無電界銅めっきの触媒付与を行ない、続いて無電解めっき液に32℃で30分浸漬して1.5μmの無電解銅めっき被膜を形成した。このものを150℃で30分乾燥後、酸洗し、続いて、含リン銅板をアノードとし陰極電流密度2.0A/dm2で12分間電気銅めっきを行い、厚さ5μmの銅めっき被膜を形成させた。180℃で30分間アニールを行なった後、このめっき被膜と樹脂組成物層間の接着強度(めっきピール強度)を測定したところ、0.6kgf/cmであった。また、このものをさらに、150℃で100時間アニール処理を行ってからめっき被膜と樹脂組成物層間の接着強度(めっきピール強度)を測定したところ、0.71kgf/cmであった。
Claims (38)
- 無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムを、アルカリ性過マンガン酸溶液で処理し、無電解銅メッキを行うことを特徴とする、回路基板用金属付きポリアミドイミドフィルムの製造方法。
- ポリアミドイミド及び無機充填材を含有する樹脂組成物ワニスを加熱乾燥して得られる無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムを、アルカリ性過マンガン酸溶液で処理し、無電解銅めっきを行うことを特徴とする、請求項1記載の方法。
- ポリアミドイミド及び無機充填材を含有する樹脂組成物ワニスを支持体上に塗布し、加熱乾燥して得られる無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムに対して、アルカリ性過マンガン酸溶液処理及び無電解銅めっきを順次行うことを特徴とする、請求項2記載の方法。
- 支持体が銅箔であることを特徴とする、請求項3記載の方法。
- 支持体がポリイミドフィルムであることを特徴とする、請求項3記載の方法。
- アルカリ性過マンガン酸溶液処理の前に、無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムをアルカリ溶液で膨潤処理することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項記載の方法。
- 無電解銅めっきの後、さらに電解銅めっきを行うことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項記載の方法。
- 無電解銅めっきの前に、無機充填材含有ポリアミドイミドフィルム表面に触媒を付与することを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項記載の方法。
- 触媒がパラジウムであることを特徴とする、請求項8記載の方法。
- 無機充填材が、シリカ、シリコン粒子及び炭酸カルシウムからなる群から選択される1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項記載の方法。
- 無機充填材がシリカであることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項記載の方法。
- 無機充填材の平均粒径が0.01〜5μmであることを特徴とする、請求項1〜11のいずれか一項記載の方法。
- ワニス中の無機充填材の配合量がポリアミドイミドに対して2〜100質量%であることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項記載の方法。
- アルカリ性過マンガン酸溶液が過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウムであることを特徴とする、請求項1〜13のいずれか一項記載の方法。
- 無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムの厚みが5〜125μm、無電解銅めっき層の厚みが0.1〜3μmであることを特徴とする、請求項1〜6、8〜14のいずれか一項記載の方法。
- 無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムの厚みが5〜125μm、無電解銅めっき層の厚みが0.1〜3μmであり、無電解銅めっき層と電解銅めっき層の合計厚みが3〜35μmである、請求項7〜14のいずれか一項記載の方法。
- 銅箔からなる支持体の厚みが3〜35μmである、請求項4、6〜16のいずれか一項記載の方法。
- ポリイミドフィルムからなる支持体の厚みが10〜125μmである、請求項5〜16のいずれか一項記載の方法。
- 無電解銅めっき又は電解銅めっきの後に、アニール処理を行うことを特徴とする、請求項1〜18のいずれか一項記載の方法。
- 無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムが、さらにポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾオキサゾールおよびポリベンゾイミダゾールからなる群から選択される1種以上の耐熱性樹脂をポリアミドイミドに対して30質量%以下で含むことを特徴とする、請求項1〜19のいずれか一項記載の方法。
- 耐熱性樹脂が分子骨格中にフェノール性水酸基を有する耐熱性樹脂である、請求項20記載の方法。
- ポリアミドイミドフィルム層と、該ポリアミドイミドフィルム層の少なくとも片面に形成された導体層とを含む金属付きポリアミドイミドフィルムであって、
ポリアミドイミドフィルム層が無機充填材を含有し、かつ導体層が形成されているポリアミドイミドフィルム層の表面が粗化されていることを特徴とする回路基板用金属付きポリアミドイミドフィルム。 - 無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層が支持体上に形成されていることを特徴とする、請求項22記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- 支持体が銅箔層であることを特徴とする、請求項23記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- 支持体がポリイミドフィルム層であることを特徴とする、請求項23記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- 無機充填材がシリカ、シリコン粒子及び炭酸カルシウムからなる群から選択される1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項22〜25のいずれか一項記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- 無機充填材がシリカであることを特徴とする、請求項22〜25のいずれか一項記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- 無機充填材の平均粒径が0.01〜5μmであることを特徴とする、請求項22〜27のいずれか一項記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- 無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層中の無機充填材の含有量がポリイミドに対し2〜100質量%であることを特徴とする、請求項22〜28のいずれか一項記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- 無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層と該層の片面又は両面に形成された導体層とを含む積層体を構成し、無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層の厚みが5〜125μm、導体層の厚みが3〜35μmであることを特徴とする、請求項22、26〜29のいずれか一項記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- 銅箔層/無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層/導体層の順に積層した積層体を構成し、銅箔層の厚みが3〜35μm、無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層の厚みが5〜125μm、導体層の厚みが3〜35μmであることを特徴とする、請求項24、26〜29のいずれか一項記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- ポリイミドフィルム層/無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層/導体層の順に積層した積層体を構成し、ポリイミドフィルム層の厚みが10〜125μm、無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層の厚みが5〜125μm、導体層の厚みが3〜35μmであることを特徴とする、請求項25〜29のいずれか一項記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- 無機充填材を含有するポリアミドイミドフィルム層の粗化された面の表面粗さが100〜1500nmであることを特徴とする、請求項22〜32のいずれか一項記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- 導体層が銅めっき層であることを特徴とする、請求項22〜33のいずれか一項記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- ポリアミドイミドフィルム層の粗化された表面がアルカリ性過マンガン酸溶液処理により粗化されたものであることを特徴とする、請求項22〜34のいずれか一項記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- アルカリ性過マンガン酸溶液が過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液であることを特徴とする、請求項35記載の金属付きポリアミドイミドフィルム。
- 無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムが、さらにポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾオキサゾールおよびポリベンゾイミダゾールからなる群から選択される1種以上の耐熱性樹脂をポリイミドに対して30質量%以下で含むことを特徴とする、請求項22〜36のいずれか一項記載の金属付きポリイミドフィルム。
- 耐熱性樹脂が分子骨格中にフェノール性水酸基を有する耐熱性樹脂である、請求項37記載の方法。
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