JP2006060219A - 半導体素子の電極構造及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体素子の電極構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電極の表面に感光膜(接着強化ポリマー層)216Aが追加で塗布された形態の半導体素子。該感光膜216Aは、電極上でフォトリソグラフィ工程で一部分が均一に除去された特徴がある。該電極は、ソルダボール214Aあるいはソルダバンプであり、該半導体素子は、ウェーハレベルパッケージあるいはフリップチップパッケージでありうる。
【選択図】 図5H
【解決手段】 電極の表面に感光膜(接着強化ポリマー層)216Aが追加で塗布された形態の半導体素子。該感光膜216Aは、電極上でフォトリソグラフィ工程で一部分が均一に除去された特徴がある。該電極は、ソルダボール214Aあるいはソルダバンプであり、該半導体素子は、ウェーハレベルパッケージあるいはフリップチップパッケージでありうる。
【選択図】 図5H
Description
本発明は、半導体チップ及び半導体パッケージに係り、より詳細には、半導体チップ及び半導体素子に感光膜が形成された電極構造及びその製造方法に関する。
半導体パッケージが高速化するにつれて、外部連結端子が多くなって小型になれば、ワイヤーボンディングのような接続技術は、その採択において物理的限界を表す。したがって、高速化されて多くの外部連結端子を保有した半導体パッケージに適した接続技術の必要性が増大する。このような必要性に応じるために、ワイヤーボンディングと比較して、小型化された半導体パッケージに適した他の接続技術が採択されたフリップチップパッケージ及びウェーハレベルパッケージ(WLP:Wafer Level Package)が登場している。
フリップチップパッケージ及びWLPは、ソルダボールあるいはソルダバンプのような電極を備えている。前記ソルダボールあるいはソルダバンプのような電極は、半導体素子において信頼性及び接続の実効性を左右する重要な構成要素である。
従来技術による半導体素子の電極として使われるソルダバンプの構造を、図1及び図2を参照して説明する。図1は、従来技術によるフリップチップパッケージの断面図であり、図2は、図1のフリップチップパッケージに搭載されるソルダバンプについての断面図である。
図1及び図2を参照すれば、半導体チップ1が基板9上のダイパッドに通常の方法によって搭載されている。前記半導体チップ1には、ソルダバンプ5を連結するための開口部が形成されている。前記開口部は、前記半導体チップ1にある一つあるいは二つのパッシベーション層(図2の3、4)をエッチングしてチップパッド2を露出させた部分である。したがって、ソルダバンプ5は、前記開口部を通じてチップパッド2と電気的に連結される。
一般的に、前記ソルダバンプ5とチップパッド2との間には、一つあるいは二つのUBM(Under Bump Metallurgy)層7が介在されている。前記UBM層7は、前記チップパッド2に接続されたソルダバンプ5の接続信頼性を高めるためのものであり、半導体チップ1への湿気侵入を防止する役割をする。例えば、前記UBM層7は、クロム(Cr)、チタン(Ti)及びチタンタングステン(TiW)を材質とする接着層を備えることができ、銅(Cu)、ニッケル(Ni)及びニッケルバニジウム(NiV)を材質とするウェッティング層を備えることができる。そして、ソルダバンプ5の円滑な接続のために、金(Au)材質のメッキ層も備えることができる。
前記ソルダバンプ5は、印刷回路基板9の一面にあるパッド8に再び接続されている。前記パッド8は、再び印刷回路基板9を通じて反対面に存在するソルダボール10と連結されている。図1の参照符号12は、半導体チップ1から発生する熱を外部に排出するためのヒートシンクを示し、参照符号11は、半導体パッケージを物理的に支えるのに使われる補強材をそれぞれ示す。
前記半導体パッケージは、構成要素の熱膨張係数差によって機械的なストレスが発生するが、このような機械的なストレスはソルダバンプ5に集中する。それにより、前記機械的なストレスに起因して前記半導体パッケージの信頼性を低下させる原因となる。図2は、このような熱膨張係数の差に起因した機械的なストレスが原因となって、半導体パッケージのソルダバンプにクラック13が発生した例を示す。このようなクラック13の程度がソルダバンプ5で大きければ大きいほど、半導体パッケージが不良になる確率はさらに高くなる。
特許文献1は、このようなソルダバンプの連結特性を強化させる構造の半導体パッケージについて記載している。図3に示すように、このような半導体パッケージの構造40は、チップパッド12の一端と連結されたパッド再配置層17が第1パッシベーション層14上に拡張されており、ソルダバンプ32が、前記パッド再配置層17と連結されて絶縁層24上に形成されている。そして、ソルダバンプ32は、周辺に形成された接着強化層34により、接着特性が強化されている。前記接着強化層34は、低い粘度を持つポリマーをディスペンシング方式で塗布した後、それを硬化させる方式で形成できる。前記低い粘度を持つポリマーは、表面張力特性によって前記ソルダバンプ32をいずれも覆わずに上部を露出させる。このような構造で設けられた接着強化層34は、半導体パッケージが印刷回路基板に搭載された後、ソルダバンプ32に集中する機械的なストレスを吸収する。
前記ソルダバンプ32上で一部が露出される接着強化層34は、ディスペンシング後に硬化させる時に、その露出される大きさを制御することがかなり難しい。これにより、ソルダバンプ32上に露出される接着強化層34の開口部が全体的に均一にならないという問題が発生する。このような開口部の大きさが均一でないという問題は、前記ソルダバンプが印刷回路基板に連結される時に連結状態が脆弱になって、印刷回路基板と半導体チップとの電気的連結を不安定にする。このような問題点は、半導体パッケージにソルダバンプの数が多ければ多いほどさらに悪化する。
米国特許US6,187,615号明細書
本発明が解決しようとする技術的課題は、前述した問題点を解決できるように、ソルダバンプの接着信頼性を高めるための物質として感光膜を使用し、ソルダバンプの上部をフォトリソグラフィ工程で開口させることによって、一定の直径の開口部を持つ電極を備える半導体素子の製造方法を提供するところにある。
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、前述した問題点を解決できるように、ソルダバンプの接着信頼性を高めるための物質として感光膜を使用し、ソルダバンプの上部をフォトリソグラフィ工程で開口させることによって、一定の直径の開口部を持つ電極を備える半導体素子を提供するところにある。
前記技術的課題を達成するために本発明による半導体素子の製造方法は、半導体素子の電極上を感光膜で覆うステップと、前記半導体素子の電極上を覆う感光膜の一部を除去するフォトリソグラフィ工程を進めるステップと、を含むことを特徴とする。
前記技術的課題を達成するために本発明による半導体素子の製造方法は、外部との連結のために、下部に複数の電極を持つ半導体素子を準備するステップと、前記外部との連結のために、複数の電極がある半導体素子の下部に感光膜を覆うステップと、前記半導体素子の電極上を覆う感光膜の一部を除去するフォトリソグラフィ工程を進めるステップと、を含むことを特徴とする。
前記技術的課題を達成するために本発明による半導体素子の製造方法は、スクライブラインにより複数のチップに分離され、分離されたそれぞれのチップ領域の底には複数の電極が搭載されたウェーハを準備するステップと、前記複数の電極がある前記ウェーハの表面に感光膜を覆うステップと、前記それぞれのチップ領域にある複数の電極が露出されるように、前記感光膜の一部が除去されるフォトリソグラフィ工程を進めるステップと、を含むことを特徴とする。
前記他の技術的課題を達成するために本発明による半導体素子は、下部に導電層を持つ半導体素子本体と、前記半導体素子本体にある導電層に接続された電極と、前記電極の側面を部分的に覆い、かつ前記電極の上部に露出された開口部が生じるように設けられたプリキュアされた状態の感光膜材質のポリマー層と、を備えることを特徴とする。
前記他の技術的課題を達成するために本発明による半導体素子は、表面に付着された複数の電極を備える半導体素子と、前記電極がある半導体素子の表面を覆い、かつ前記電極の上部を露出する開口部を持ってプリキュアされた感光膜材質からなるポリマー層と、を備えることを特徴とする。
前記他の技術的課題を達成するために本発明による半導体素子は、ウェーハレベルパッケージであって、導電層を備え、かつ前記導電層に複数電極の下部がそれぞれ接続された半導体素子と、前記半導体素子の導電層及び電極と付着され、かつ前記複数の電極の上部を露出させる開口部を備えるが、前記開口部の直径が前記電極の直径より小さな構造のポリマー層と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、第1に、半導体素子で接着強化層として感光性ポリマーを使用し、フォトリソグラフィ工程でソルダボールあるいはソルダバンプの上部を均一な大きさで露出させるために、半導体素子が印刷回路基板に搭載される時に電気的連結の信頼性を高めることができる。第2に、ソルダボールあるいはソルダバンプに接着強化層を使用するために、半導体素子が印刷回路基板に搭載された後、ソルダボールあるいはソルダバンプに集中する機械的なストレスを吸収できる。第3に、図5Eのように導電性再配置パターン上に絶縁膜を再び使用せずに感光膜を使用し、それを除去できるために、半導体素子を薄くすることができる。
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。しかし、下の詳細な説明で開示される実施形態は、本発明を限定しようとする意味ではなく、当業者が本発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載するために提供するものである。
図4Aないし図4Gは、本発明の一実施形態による半導体パッケージの製造方法を説明するために示す断面図である。
図4Aを参照すれば、半導体チップ100はウェーハ製造工程によって準備され、前記半導体チップ100上には集積回路層102が形成されており、前記集積回路層102上にはチップパッド104及びパッシベーション層106と絶縁層108とが順次に形成されている。
前記絶縁層108は、BCB(Benzo Cyclo Butene)、ポリイミド、エポキシ、酸化膜、窒化膜あるいはそれを備える複合膜になりうる。図面に図示されているように、前記パッシベーション層106及び絶縁層108の一部がエッチングされて、チップパッド104の表面を露出させる開口部が形成されている。
図4Bを参照すれば、導電性再配置パターン110が前記チップパッド104と連結されて、前記パッシベーション層106及び前記絶縁層108をエッチングして形成した開口部を通じて前記絶縁層108上に拡張されている。
図4Cを参照すれば、他の絶縁層112が前記結果物上に堆積される。その後、フォトリソグラフィ工程を通じて前記他の絶縁層112がパターニングされて前記導電性再配置パターン110の一部が露出される。前記絶縁層108上にある導電性再配置パターン110の一部が露出された開口部は、ソルダボールパッド115となる。
図4D及び図4Eを参照すれば、ソルダボール114が前記ソルダボールパッド115上に置かれる。そして、熱を通じるリフロー工程が進み、前記ソルダボール(図4Eの114A)は、前記ソルダボールパッド115上に搭載される。
次いで、図4Fを参照すれば、感光性ポリマー層116が、前記絶縁層112及び前記ソルダボール114Aを備える図4Eの結果物上に塗布される。前記感光性ポリマー層116は、ポリイミド及びポリベンズオキサゾール(PBO:PolyBenzOxazol)のうち選択されたいずれか一つでありうる。また、前記感光性ポリマー層116は、スクリーンプリンティング、スピンコーティング、ディスペンシング技法、あるいは図4Eの結果物を液状のポリマー材料に浸漬する方法で形成できる。
図4Gを参照すれば、前記感光性ポリマー層116に対してフォトリソグラフィ工程を進める。これにより、前記感光性ポリマー層116の一部は除去される。これにより、前記ソルダボール114Aの上部には全体的に均一な大きさで露出される開口部118が形成される。図面に図示されているように、接着強化用ポリマー層116Aは、ソルダボール114Aの側面を包む形態になっている。望ましくは、前記ソルダボール114Aの直径は、前記接着強化用ポリマー層116Aに形成された開口部の直径より大きい。すなわち、前記接着強化用ポリマー層116Aにある開口部118の直径は、前記ソルダボール114Aの直径より小さくしてフォトリソグラフィ工程を進めることが好ましい。
前記フォトリソグラフィ工程は、前記感光性ポリマー層116に光を照射し、前記光が照射された領域を現像し、それを熱処理する方式で進む。前記熱処理は、前記感光性ポリマー層116が粘着性を持つ温度(viscosity temperature)より高い温度で進むことが好ましい。
このような熱処理は、感光性ポリマー層116に対してキュアリング及びリフロー工程を進めて達成できる。図4Gにも示すように、リフロー工程を進めれば、接着強化用ポリマー層116Aは、前記ソルダボール114Aの上部でその厚さが段々と薄くなる形態となる。一例として、前記感光性ポリマー層116がポリイミドである場合、前記熱処理は300〜350℃の温度範囲で進めることが好ましい。そして、前記感光性ポリマー層116がPBOである場合、前記熱処理は、280〜350℃の温度範囲で進めることができる。図面に図示されていないが、一般的に前記図4Gにある半導体チップ100の構造は、複数のソルダボール114Aを備えうる構造である。
また、本発明は、図4Gに示したウェーハレベル工程に限定されず、ウェーハの半導体チップが一つずつ分離された状態でも適用できる。この場合、ウェーハにある個別半導体チップを区分するスクライブラインにも、前記接着強化用ポリマー層116に進めた方式と同一にフォトリソグラフィ工程を進める。そして、ウェーハに、スクライブラインに沿って個別半導体チップを切断するソーイング工程を進める必要がある。前記スクライブライン上にある感光性ポリマー層を除去する理由は、前記ソーイング工程で残留ポリマーによる汚染を防止するためである。
本発明で、前記接着強化用ポリマー層116Aは、半導体素子が印刷回路基板に搭載された状態で、経時的に前記ソルダボール114Aに集中する機械的、物理的ストレスを吸収するのに効果的である。
さらに図3で説明したように、半導体パッケージ組立工程で接着強化層を形成せず、ウェーハ製造工程でフォトリソグラフィ工程を通じて開口部を形成すれば、さらに精密にソルダボール114Aの上部を均一な大きさで露出させる接着強化用ポリマー層116Aを形成できる。このような効果は、半導体素子にあるソルダボール114Aの数が多い場合にさらに有効であり、半導体パッケージと印刷回路基板との接着の強さ及び電気的接続能力を改善できる。
図5Aないし図5Hは、本発明の他の実施形態の半導体パッケージの製造方法を説明するために示す断面図である。
図5Aを参照すれば、半導体チップ200はウェーハ製造工程によって提供され、前記半導体チップ200上には集積回路層202が形成されており、前記集積回路層202上には、チップパッド204と、パッシベーション層206と絶縁層208とが順次に形成されている。前記絶縁層208は、BCB、ポリイミド、エポキシ、酸化膜、窒化膜あるいはそれを含む複合膜になりうる。図面に示したように、前記パッシベーション層206及び絶縁層208の一部がエッチングされてチップパッド204の表面を露出させる開口部が形成されている。
図5Bを参照すれば、導電性再配置パターン210が前記チップパッド204と連結されている。このような導電性再配置パターン210は、前記パッシベーション層206及び前記絶縁層208をエッチングして形成した開口部を通じて、前記絶縁層208上に拡張されている。
図5Cを参照すれば、前記結果物上に犠牲感光膜213が堆積される。その後、フォトリソグラフィ工程を通じて、前記犠牲感光膜213は、前記導電性再配置パターン210上でパターニングされる。これにより、導電性再配置パターン210の一部が露出される。前記犠牲感光膜213により導電性再配置パターン210の一部が露出された開口部は、ソルダボールパッド215となる。
図5D及び図5Eを参照すれば、ソルダボール214が前記ソルダボールパッド215上に置かれる。そして熱を通じたリフロー工程が進み、前記ソルダボール(図5Eの214A)は、前記ソルダボールパッド215上に電気的に接続されるように搭載される。
図5F及び図5Gを参照すれば、前記犠牲感光膜213は、前記導電性再配置パターン210が露出されるようにいずれも除去される。その後、感光性ポリマー層216が、図5Fの結果物で前記導電性再配置パターン210及びソルダボール214Aを完全に覆う構造で塗布される。
前記感光性ポリマー層216は、ポリイミド及びPBOのうち選択されたいずれか一つでありうる。また、前記感光性ポリマー層216は、スクリーンプリンティング、スピンコーティング、ディスペンシング技法、あるいは前記図5Fの結果物を液状のポリマー材料に浸漬する方法で形成できる。
図5Hを参照すれば、前記感光性ポリマー層216に対してフォトリソグラフィ工程を進める。これにより、前記感光性ポリマー層216の一部は除去される。これにより、前記ソルダボール214Aの上部に、前記接着強化用ポリマー層216Aにより全体的に均一な大きさで露出された開口部218が形成される。図面に図示されているように、接着強化用ポリマー層216Aは、ソルダボール214Aの側面を包む形態になっている。望ましくは、ソルダボール214Aの直径は、前記接着強化用ポリマー層216Aに形成された開口部の直径より大きいことが好ましい。
前記フォトリソグラフィ工程は、前記感光性ポリマー層216に光を照射し、前記光が照射された領域を現像し、それを熱処理する方式で進む。前記熱処理は、前記感光性ポリマー層216が粘着性を持つ温度より高い温度で進むことが好ましい。
このような熱処理は、感光性ポリマー層216に対してキュアリング及びリフロー工程を進めて達成できる。図5Hにも示すように、リフロー工程を進めれば、接着強化用ポリマー層216Aは前記ソルダボール214Aの上部でその厚さが段々と薄くなる形態となる。一例として、前記感光性ポリマー層216がポリイミドである場合、前記熱処理は300〜350℃の温度範囲で進めることが好ましい。そして、前記感光性ポリマー層216がPBOである場合、前記熱処理は280〜350℃の温度範囲で進む。
図面に図示されていないが、一般的に前記図5Hにある半導体チップ200の構造は、複数のソルダボール214Aを備えられる構造である。また、本発明は、図5Hに示したウェーハレベル工程に限定されるものではなく、ウェーハの半導体チップが一つずつ分離された状態でも適用できる。この場合、ウェーハにある個別半導体チップを区分するスクライブラインにも、前記接着強化用ポリマー層216に進めた方式と同一にフォトリソグラフィ工程を進める。そして、ウェーハに、スクライブラインに沿って個別半導体チップを切断するソーイング工程を進める必要がある。前記スクライブライン上にある感光性ポリマー層を除去する理由は、前記ソーイング工程で残留ポリマーによる汚染を防止するためである。
本発明で、前記接着強化用ポリマー層216Aは、半導体素子が印刷回路基板に搭載された状態で、経時的に前記ソルダボール214Aに集中する機械的、物理的ストレスを吸収するのに効果的である。
さらに、図3で説明された従来技術のように半導体パッケージ組立工程ではない、ウェーハ製造工程でフォトリソグラフィ工程を通じて開口部を形成すれば、さらに精密にソルダボール214Aの上部を均一な大きさで露出させる接着強化用ポリマー層216Aを形成できる。このような効果は、半導体素子にあるソルダボール214Aの数が多い場合にさらに有効であり、半導体パッケージと印刷回路基板との接着程度及び電気的接続能力を改善できる。
図6は、本発明のさらに他の実施形態によるフリップチップパッケージの断面図であり、図7は、他の実施形態によって図6のフリップチップパッケージに備えられるソルダバンプの断面図である。
図6及び図7を参照すれば、半導体チップ400を備えるフリップチップパッケージは、半導体チップ400上に形成されたパッシベーション層306及び絶縁層308をエッチングして設けられたそれぞれのチップパッド304に接続されたアレイ型のソルダバンプ414Aを備えている。そして、前記ソルダバンプ414Aとチップパッド304との間には、接着層310及びスタッド層320を備えている。前記スタッド層320は、ニッケルあるいはニッケル合金を使用して形成できる。
感光性ポリマーを材質とする接着強化層416Aは、前記ソルダバンプ414Aの上部を露出させ、残りの半導体チップ400の上部を覆っている。前記接着強化層416Aは、プリキュアされた状態の感光性ポリマーを通じて形成でき、前述した図4Aないし図4Gの方法あるいは図5A〜図5Hの方法を通じて設けることができる。
図6の参照符号430は、アンダーフィルとして使われる保護レジン層を示す。図6に示すように、アレイ型ソルダバンプ414Aは、印刷回路基板500の一側面にあるコンタクト電極用パッドに接続される。前記印刷回路基板500の反対面には、アレイ型ソルダボール514Aが接続されている。本発明によれば、前記ソルダボール514Aが接続された印刷回路基板500の反対面にも、他の接着強化層516Aが形成される。前記他の接着強化層516Aは、ソルダバンプ416Aに形成されたものと同一にプリキュアされた感光性ポリマー層を使用して、図4Aないし図4Gの方法あるいは図5Aないし図5Hの方法を通じて形成できる。
図7に説明された実施形態は、導電性再配置パターン(図4Gの110、図5Hの210)を使用しない点で、前述した実施形態とは差がある。そして、接着強化層416A、516Aがソルダバンプ414A及びソルダボール514Aにいずれも適用される特徴がある。したがって、本発明でいう電極は、半導体チップあるいは半導体パッケージの外部連結端子として使われるソルダボールあるいはソルダバンプをいずれも含む概念である。
本発明は前記実施形態に限定されず、本発明が属する技術的思想内で当業者により多くの変形が可能であるということが明らかである。
本発明は、半導体素子及びその製造方法に適用でき、より詳細には、ソルダボールまたはソルダバンプのような電極を備える半導体素子及びその製造方法に適用できる。
200 半導体チップ
202 集積回路層
204 チップパッド
206 パッシベーション層
208 絶縁層
210 導電性再配置パターン
214A ソルダボール
216A 接着強化用ポリマー層
218 開口部
202 集積回路層
204 チップパッド
206 パッシベーション層
208 絶縁層
210 導電性再配置パターン
214A ソルダボール
216A 接着強化用ポリマー層
218 開口部
Claims (45)
- 半導体素子の電極上を感光膜で覆うステップと、
前記半導体素子の電極上を覆う感光膜の一部を除去するフォトリソグラフィ工程を進めるステップと、を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記半導体素子の電極は、ソルダボール及びソルダバンプのうち選択された一つであることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記半導体素子電極の下部は、半導体素子にある導電層に接続され、
前記半導体素子電極の上部は、感光膜の一部が除去されたことを特徴とする請求項2に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記半導体素子にある電極の直径は、前記電極に塗布された感光膜を除去して露出された直径より大きいことを特徴とする請求項3に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記導電層は、半導体チップ上に設けられた導電層であることを特徴とする請求項3に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記導電層は、印刷回路基板上に設けられたことを特徴とする請求項3に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記フォトリソグラフィ工程は、
前記半導体素子の電極上を覆う感光膜に光を照射し、
前記光が照射された部分を現像し、
前記現像が進んだ感光膜を熱処理する工程を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記熱処理温度は、前記感光膜に粘着性が生じる温度を超過することを特徴とする請求項7に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記感光膜は、ポリイミドを含み、前記熱処理温度は300〜350℃範囲であることを特徴とする請求項8に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記感光膜は、ポリベンズオキサゾールを含み、前記熱処理温度は280〜350℃範囲であることを特徴とする請求項8に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記感光膜は、前記半導体素子の電極だけでなく隣接する絶縁膜上にも覆われることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記感光膜は、前記半導体素子の導電層上にも覆われることを特徴とする請求項3に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記感光膜は、ポリイミド及びポリベンズオキサゾールのうち選択された一つを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 外部との連結のために、下部に複数の電極を持つ半導体素子を準備するステップと、
前記外部との連結のために、複数の電極がある半導体素子の下部に感光膜を覆うステップと、
前記半導体素子の電極上を覆う感光膜の一部を除去するフォトリソグラフィ工程を進めるステップと、を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記フォトリソグラフィ工程を進めた後に前記感光膜は、
前記半導体素子の複数の電極上で前記電極の直径より小さな均一な直径サイズの露出された開口部を持つことを特徴とする請求項14に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記フォトリソグラフィ工程を進めた後に前記感光膜は、
前記半導体素子の複数の電極の側面は保護し、上部は段々と薄くなって電極表面が露出された丸い面を持つことを特徴とする請求項15に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記フォトリソグラフィ工程は、
前記感光膜に光を照射し、前記感光膜で光が照射された部分を現像し、前記現像が終わった感光膜を熱処理するステップを含むことを特徴とする請求項14に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記熱処理温度は、前記感光膜に粘着性が生じる温度を超過することを特徴とする請求項17に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記感光膜は、ポリイミド及びポリベンズオキサゾールのうち選択された一つを含むことを特徴とする請求項14に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記半導体素子の複数の電極は、ソルダボール及びソルダバンプのうち選択された一つであることを特徴とする請求項14に記載の半導体素子の製造方法。
- スクライブラインにより複数のチップに分離され、分離されたそれぞれのチップ領域の底には複数の電極が搭載されたウェーハを準備するステップと、
前記複数の電極がある前記ウェーハの表面に感光膜を覆うステップと、
前記それぞれのチップ領域にある複数の電極が露出されるように、前記感光膜の一部が除去されるフォトリソグラフィ工程を進めるステップと、を含むことを特徴とするウェーハレベルパッケージ製造方法。 - 前記フォトリソグラフィ工程は、前記ウェーハのスクライブライン上にある感光膜の一部を除去する工程をさらに含むことを特徴とする請求項21に記載のウェーハレベルパッケージ製造方法。
- 前記感光膜の一部を除去した後に、
前記スクライブラインに沿って前記ウェーハを切断するソーイング工程をさらに進めることを特徴とする請求項22に記載のウェーハレベルパッケージ製造方法。 - 前記フォトリソグラフィ工程は、
前記ウェーハの表面を覆う感光膜に光を照射し、
前記光が照射された部分を現像し、
前記現像が進んた感光膜を熱処理する工程を備えることを特徴とする請求項21に記載のウェーハレベルパッケージ製造方法。 - 前記熱処理温度は、前記感光膜に粘着性が生じる温度を超過することを特徴とする請求項24に記載のウェーハレベルパッケージ製造方法。
- 前記感光膜は、ポリイミド及びポリベンズオキサゾールのうち選択された一つを含むことを特徴とする請求項21に記載のウェーハレベルパッケージ製造方法。
- 前記複数の電極は、ソルダボール及びソルダバンプのうち選択された一つであることを特徴とする請求項21に記載のウェーハレベルパッケージ製造方法。
- 下部に導電層を持つ半導体素子本体と、
前記半導体素子本体にある導電層に接続された電極と、
前記電極の側面を部分的に覆い、かつ前記電極の上部に露出された開口部が生じるように設けられたプリキュアされた状態の感光膜材質のポリマー層と、を備えることを特徴とする半導体素子。 - 前記電極は、ソルダボール及びソルダバンプのうち選択された一つであることを特徴とする請求項28に記載の半導体素子。
- 前記電極の直径は、前記ポリマー層にある開口部の直径より大きいことを特徴とする請求項29に記載の半導体素子。
- 前記ポリマー層は、少なくともポリイミド及びポリベンズオキサゾールのうち選択された一つを含むことを特徴とする請求項28に記載の半導体素子。
- 表面に付着された複数の電極を備える半導体素子と、
前記電極がある半導体素子の表面を覆い、かつ前記電極の上部を露出する開口部を持ってプリキュアされた感光膜材質からなるポリマー層と、を備えることを特徴とする半導体素子。 - 前記複数の電極は、ソルダボール及びソルダバンプのうち選択された一つであることを特徴とする請求項32に記載の半導体素子。
- 前記電極の直径は、前記ポリマー層により露出された開口部の直径より大きいことを特徴とする請求項33に記載の半導体素子。
- 前記半導体素子は、ウェーハレベルパッケージに使われる半導体チップであることを特徴とする請求項32に記載の半導体素子。
- 前記半導体素子は、フリップチップパッケージに使われる半導体チップであり、露出された電極の上部はフリップチップパッケージの印刷回路基板の第1面と連結されたことを特徴とする請求項32に記載の半導体素子。
- 前記ポリマー層は、ポリイミド及びポリベンズオキサゾールのうち選択された一つであることを特徴とする請求項32に記載の半導体素子。
- 前記表面に対向する印刷回路基板の第2面に付着された他の複数の電極と、
前記印刷回路基板の第2面を覆い、かつ前記他の複数電極の上部を露出させる開口部を持つ他のポリマー層と、をさらに備えることを特徴とする請求項32に記載の半導体素子。 - 前記他のポリマー層は、プリキュアされた感光膜からなることを特徴とする請求項38に記載の半導体素子。
- 導電層を備え、かつ前記導電層に複数電極の下部がそれぞれ接続された半導体素子と、
前記半導体素子の導電層及び電極と付着され、かつ前記複数の電極の上部を露出させる開口部を備えるが、前記開口部の直径が前記電極の直径より小さな構造のポリマー層と、を備えることを特徴とする半導体素子。 - 前記導電層は、ウェーハレベルパッケージの導電性再配置パターンであることを特徴とする請求項40に記載の半導体素子。
- 前記ポリマー層は、プリキュアされた状態の感光膜であることを特徴とする請求項40に記載の半導体素子。
- 前記複数の電極は、ソルダボール及びソルダバンプのうち選択された一つであることを特徴とする請求項40に記載の半導体素子。
- 前記電極の直径は、前記電極に付着された感光膜にある開口部の直径より大きいことを特徴とする請求項43に記載の半導体素子。
- 前記ポリマー層は、ポリイミド及びポリベンズオキサゾールのうち選択された一つを含むことを特徴とする請求項43に記載の半導体素子。
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