JP3301413B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置およびそ
の製造方法に係わり、特にボールグリットアレイ（ＢＧ
Ａ）型のパッケージにおける半田ボールの補強構造およ
びその製造方法に関する。
の製造方法に係わり、特にボールグリットアレイ（ＢＧ
Ａ）型のパッケージにおける半田ボールの補強構造およ
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ボールグリットアレイ型のパッケ
ージにおいて、基板実装後の落下衝撃や、温度サイクル
により発生する応力により、半田ボール接合部の破壊
が発生し、電気的な接続不良を発生することが問題とな
っていた。
ージにおいて、基板実装後の落下衝撃や、温度サイクル
により発生する応力により、半田ボール接合部の破壊
が発生し、電気的な接続不良を発生することが問題とな
っていた。
【０００３】その後、半田ボール接合部を樹脂により補
強することにより耐衝撃性および、耐温度サイクル性が
向上することが確認された。
強することにより耐衝撃性および、耐温度サイクル性が
向上することが確認された。
【０００４】図８は従来技術による樹脂補強を工程順に
示す断面図であり、図９はその工程を示すフローチャー
トである。
示す断面図であり、図９はその工程を示すフローチャー
トである。
【０００５】図８（Ａ）は、インターポーザー３の上面
にＢＧＡの多数の半田ボール４が設けられ、インターポ
ーザー３の下面に封止樹脂２により封止された半導体ペ
レット１が固着され、それぞれの半田ボール４が半導体
ペレットの所定の箇所と電気的に接続している半導体装
置の状態を示している。
にＢＧＡの多数の半田ボール４が設けられ、インターポ
ーザー３の下面に封止樹脂２により封止された半導体ペ
レット１が固着され、それぞれの半田ボール４が半導体
ペレットの所定の箇所と電気的に接続している半導体装
置の状態を示している。
【０００６】次ぎに図８（Ｂ）において、ディスペンス
ノズル１５の先端を半田ボール間に挿入して半田ボール
の接合部を補強する補強用樹脂１６を塗布する（ステッ
プ２０１）。
ノズル１５の先端を半田ボール間に挿入して半田ボール
の接合部を補強する補強用樹脂１６を塗布する（ステッ
プ２０１）。
【０００７】次ぎにベーク熱処理（ステップ２０２）を
行って、図８（Ｃ）に示す半導体装置が得られる（ステ
ップ２０３）。
行って、図８（Ｃ）に示す半導体装置が得られる（ステ
ップ２０３）。
【０００８】このように従来技術では、半田ボールの樹
脂による補強はディスペンスノズルにより半田ボールの
接合部（根本）に液状樹脂を適量供給（塗布）し、ベー
クにより樹脂を硬化させて補強樹脂を形成していた。
脂による補強はディスペンスノズルにより半田ボールの
接合部（根本）に液状樹脂を適量供給（塗布）し、ベー
クにより樹脂を硬化させて補強樹脂を形成していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来技術では、ノズルにより補強用樹脂を供給（塗布）
してそのままベークしているため、供給（塗布）量の制
御が困難であり、供給量が必要量を満たせない部分１６
Ｂや、供給量が多すぎ半田ボール上面へ補強樹脂がはい
上がる部分１６Ａ等が発生し、部分１６Ｂでは必要な補
強強度が得られず、部分１６Ａでは外部の実装基板への
電気的接続に不都合を生じるという問題があった。
従来技術では、ノズルにより補強用樹脂を供給（塗布）
してそのままベークしているため、供給（塗布）量の制
御が困難であり、供給量が必要量を満たせない部分１６
Ｂや、供給量が多すぎ半田ボール上面へ補強樹脂がはい
上がる部分１６Ａ等が発生し、部分１６Ｂでは必要な補
強強度が得られず、部分１６Ａでは外部の実装基板への
電気的接続に不都合を生じるという問題があった。
【００１０】したがって本発明の目的は、半田ボールの
接合部の接合強度を補強する樹脂を均一で且つ適切な量
にすることができる半導体装置およびその製造方法を提
供することである。
接合部の接合強度を補強する樹脂を均一で且つ適切な量
にすることができる半導体装置およびその製造方法を提
供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、インタ
ーポーザーの一主面上に多数の半田ボールが設けられ、
前記インターポーザーの他主面に半導体ペレットが固着
され、それぞれの前記半田ボールが前記半導体ペレット
の所定の箇所と電気的に接続している半導体装置におい
て、前記半田ボールの接合部の接合強度を補強する補強
用樹脂として感光性樹脂が設けられており、前記半田ボ
ールの直径が前記インターポーザーと前記半田ボールの
接合径（ランド径）よりも大きく、且つ、前記補強用樹
脂は限定的に前記半田ボール下に設けられている半導体
装置にある。
ーポーザーの一主面上に多数の半田ボールが設けられ、
前記インターポーザーの他主面に半導体ペレットが固着
され、それぞれの前記半田ボールが前記半導体ペレット
の所定の箇所と電気的に接続している半導体装置におい
て、前記半田ボールの接合部の接合強度を補強する補強
用樹脂として感光性樹脂が設けられており、前記半田ボ
ールの直径が前記インターポーザーと前記半田ボールの
接合径（ランド径）よりも大きく、且つ、前記補強用樹
脂は限定的に前記半田ボール下に設けられている半導体
装置にある。
【００１２】ここで、前記感光性樹脂はポジ型の感光性
樹脂であることが好ましい。また、限定的に前記半田ボ
ール下に位置する前記補強用樹脂は前記半田ボール下の
全体を充填して設けられていることができる。あるい
は、前記補強用樹脂は前記半田ボールの外側より、すな
わち平面形状で外径より該半田ボールの下に入り込んだ
形状で設けられていることができる。
樹脂であることが好ましい。また、限定的に前記半田ボ
ール下に位置する前記補強用樹脂は前記半田ボール下の
全体を充填して設けられていることができる。あるい
は、前記補強用樹脂は前記半田ボールの外側より、すな
わち平面形状で外径より該半田ボールの下に入り込んだ
形状で設けられていることができる。
【００１３】本発明の他の特徴は、インターポーザーの
一主面上に多数の半田ボールが設けられ、前記インター
ポーザーの他主面に半導体ペレットが固着され、それぞ
れの前記半田ボールが前記半導体ペレットの所定の箇所
と電気的に接続している半導体装置の製造方法におい
て、前記インターポーザーの一主面上にポジ型の感光性
樹脂を塗布する工程と、前記半田ボールをマスクにして
露光光を照射する工程と、しかる後、前記感光性樹脂を
現像する工程とを有し、これにより、前記半田ボールの
前記インターポーザーとの接合部の接合強度を補強する
補強用樹脂を前記感光性樹脂により形成する半導体装置
の製造方法にある。
一主面上に多数の半田ボールが設けられ、前記インター
ポーザーの他主面に半導体ペレットが固着され、それぞ
れの前記半田ボールが前記半導体ペレットの所定の箇所
と電気的に接続している半導体装置の製造方法におい
て、前記インターポーザーの一主面上にポジ型の感光性
樹脂を塗布する工程と、前記半田ボールをマスクにして
露光光を照射する工程と、しかる後、前記感光性樹脂を
現像する工程とを有し、これにより、前記半田ボールの
前記インターポーザーとの接合部の接合強度を補強する
補強用樹脂を前記感光性樹脂により形成する半導体装置
の製造方法にある。
【００１４】ここで一般的には、前記露光光はＵＶ光
（紫外線光）である。しかし、前記露光光は平行光、例
えばレーザー光であることが好ましい。また、前記露光
光の入射角を制御することにより前記補強用樹脂の形状
（径）を制御することができる。さらに、感光性樹脂の
塗布はディスペンスノズルを用いる方法、スクリーン印
刷法あるいはスピンコート法で行うことができる。特に
スクリーン印刷法やスピンコート法で行う場合は、１枚
のインターポーザーに複数の半導体ペレットおよびそれ
に対応する複数の半田ボール群を形成し、前記現像工程
の後、前記インターポーザーをダイシングすることによ
り個々の半導体装置を得ることが好ましい。
（紫外線光）である。しかし、前記露光光は平行光、例
えばレーザー光であることが好ましい。また、前記露光
光の入射角を制御することにより前記補強用樹脂の形状
（径）を制御することができる。さらに、感光性樹脂の
塗布はディスペンスノズルを用いる方法、スクリーン印
刷法あるいはスピンコート法で行うことができる。特に
スクリーン印刷法やスピンコート法で行う場合は、１枚
のインターポーザーに複数の半導体ペレットおよびそれ
に対応する複数の半田ボール群を形成し、前記現像工程
の後、前記インターポーザーをダイシングすることによ
り個々の半導体装置を得ることが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。
する。
【００１６】図１は本発明の第１の実施の形態による補
強用樹脂の形成を工程順に示す断面図であり、図２はそ
の工程を示すフローチャートである。
強用樹脂の形成を工程順に示す断面図であり、図２はそ
の工程を示すフローチャートである。
【００１７】図１（Ａ）は、インターポーザー３の上面
にＢＧＡの多数の半田ボール４が設けられ、インターポ
ーザー３の下面に封止樹脂２により封止された半導体ペ
レット１が固着され、それぞれの半田ボール４が半導体
ペレットの所定の箇所と電気的に接続している半導体装
置の状態を示している。
にＢＧＡの多数の半田ボール４が設けられ、インターポ
ーザー３の下面に封止樹脂２により封止された半導体ペ
レット１が固着され、それぞれの半田ボール４が半導体
ペレットの所定の箇所と電気的に接続している半導体装
置の状態を示している。
【００１８】尚インターポーザー３は、半導体ペレット
１と半田ボール４間を中継する配線板であり、半導体ペ
レットとインターポーザー間は金属ワイヤーや金属バン
プを介して接続され、半田ボールはインターポーザーに
直接半田づけされる。そしてこのインターポーザーとし
て、プリント基板やセラミック基板あるいはＴＡＢテー
プなどが使用される。しかし、インターポーザーを介し
ての半田ボールと半導体ペレットとの電気的な接続態様
は本発明と直接関係ないので、その図示や詳細な説明は
省略する。
１と半田ボール４間を中継する配線板であり、半導体ペ
レットとインターポーザー間は金属ワイヤーや金属バン
プを介して接続され、半田ボールはインターポーザーに
直接半田づけされる。そしてこのインターポーザーとし
て、プリント基板やセラミック基板あるいはＴＡＢテー
プなどが使用される。しかし、インターポーザーを介し
ての半田ボールと半導体ペレットとの電気的な接続態様
は本発明と直接関係ないので、その図示や詳細な説明は
省略する。
【００１９】また、インターポーザー３および半田ボー
ル４がパッケージであり、このパッケージに半導体ペレ
ット１が固着し、封止樹脂２で封止されて半導体装置が
構成されている。
ル４がパッケージであり、このパッケージに半導体ペレ
ット１が固着し、封止樹脂２で封止されて半導体装置が
構成されている。
【００２０】次ぎに図１（Ｂ）において、現像時に光を
照射された箇所が除去されるポジ型の感光性樹脂６をデ
ィスペンスノズル５を使用してＢＧＡの半田ボール４の
搭載面側に供給（塗布）する（ステップ１０１）。
照射された箇所が除去されるポジ型の感光性樹脂６をデ
ィスペンスノズル５を使用してＢＧＡの半田ボール４の
搭載面側に供給（塗布）する（ステップ１０１）。
【００２１】この時、従来のように樹脂の供給量に高度
な制御は必要なく、半田ボールの上面に樹脂が付着して
いてもよい。
な制御は必要なく、半田ボールの上面に樹脂が付着して
いてもよい。
【００２２】次に、使用する感光性樹脂にもよるが、一
般的にはプリベークを行い感光性樹脂を乾燥させる（ス
テップ１０２）。
般的にはプリベークを行い感光性樹脂を乾燥させる（ス
テップ１０２）。
【００２３】次ぎに図１（Ｃ）において、インターポー
ザー３の主面（表面）に対して垂直方向から感光性樹脂
に光７を照射し露光する（ステップ１０３）。
ザー３の主面（表面）に対して垂直方向から感光性樹脂
に光７を照射し露光する（ステップ１０３）。
【００２４】この時、半田ボール４の下面（付け根）に
は半田ボール４の直径分の影６Ｂができ、この箇所には
光７が照射されない。つまり、半田ボール自体がマスク
として機能している。すなわち半田ボール４でマスクさ
れない部分は光により露光された感光性樹脂部６Ａ（図
で右上の斜線のハッチングを付してある）であり、半田
ボール４でマスクされた部分、すなわち影の部分は光に
より露光されない感光性樹脂部６Ｂ（図で右下の斜線の
ハッチングを付してある）であり、ここが現像後に補強
用樹脂６Ｂになる。
は半田ボール４の直径分の影６Ｂができ、この箇所には
光７が照射されない。つまり、半田ボール自体がマスク
として機能している。すなわち半田ボール４でマスクさ
れない部分は光により露光された感光性樹脂部６Ａ（図
で右上の斜線のハッチングを付してある）であり、半田
ボール４でマスクされた部分、すなわち影の部分は光に
より露光されない感光性樹脂部６Ｂ（図で右下の斜線の
ハッチングを付してある）であり、ここが現像後に補強
用樹脂６Ｂになる。
【００２５】この効果により、露光用のマスクを用意す
る必要も、マスクの位置あわせの必要もない。
る必要も、マスクの位置あわせの必要もない。
【００２６】尚、一般的には光源にＵＶランプを用いて
ＵＶ光（紫外線光）を露光光とするが、光源と光の波長
は使用する感光性樹脂に合わせて選択する。
ＵＶ光（紫外線光）を露光光とするが、光源と光の波長
は使用する感光性樹脂に合わせて選択する。
【００２７】露光完了後、現像液により感光性樹脂の光
が照射された箇所を除去し、水洗する（ステップ１０
４）。
が照射された箇所を除去し、水洗する（ステップ１０
４）。
【００２８】乾燥後、ベークをおこない樹脂を硬化さ
せ、半田ボールやインターポーザーと強く密着させる
（ステップ１０５）。
せ、半田ボールやインターポーザーと強く密着させる
（ステップ１０５）。
【００２９】以上の手順により、図１（Ｄ）及び一部を
拡大した図３に示すように、半田ボールの根本に半田ボ
ール４の直径と同径の補強用樹脂６Ｂが形成される。す
なわち半田ボール４の接合部の接合強度を補強する補強
用樹脂６Ｂが半田ボール４と同径の形状に形成された半
導体装置が得られる（ステップ１０６）。
拡大した図３に示すように、半田ボールの根本に半田ボ
ール４の直径と同径の補強用樹脂６Ｂが形成される。す
なわち半田ボール４の接合部の接合強度を補強する補強
用樹脂６Ｂが半田ボール４と同径の形状に形成された半
導体装置が得られる（ステップ１０６）。
【００３０】このような実施の形態において、半田ボー
ルをマスクとして使用しているため、半田ボールの最大
直径部（マスク）とインターポーザー表面が密着してな
い。このため散乱光で露光すると、半田ボールの根本へ
光が回り込み、補強用樹脂の解像度が低下することが考
えられる。
ルをマスクとして使用しているため、半田ボールの最大
直径部（マスク）とインターポーザー表面が密着してな
い。このため散乱光で露光すると、半田ボールの根本へ
光が回り込み、補強用樹脂の解像度が低下することが考
えられる。
【００３１】この光７の回り込みが問題となる場合に
は、露光用の光源にレーザー光のような平行光を使用す
ることにより、半田ボールの最大直径部とインターポー
ザー表面が密着していなくても、半田ボールの根本へ光
が回り込まず、露光時の解像度が低下することがなくな
る。この結果、補強樹脂の形状精度を向上することが可
能となる。
は、露光用の光源にレーザー光のような平行光を使用す
ることにより、半田ボールの最大直径部とインターポー
ザー表面が密着していなくても、半田ボールの根本へ光
が回り込まず、露光時の解像度が低下することがなくな
る。この結果、補強樹脂の形状精度を向上することが可
能となる。
【００３２】図４は本発明の第２の実施の形態を示す断
面図であり、図５はそれによる半導体装置の一部を拡大
して示す断面図である。
面図であり、図５はそれによる半導体装置の一部を拡大
して示す断面図である。
【００３３】この第２の実施の形態では、図１（Ｃ）の
工程において図４に示すように、露光光７を斜め方向か
ら入射させたものであり、他の工程は第１の実施の形態
と同様である。
工程において図４に示すように、露光光７を斜め方向か
ら入射させたものであり、他の工程は第１の実施の形態
と同様である。
【００３４】すなわち、図１（Ｂ）の状態の中間製品を
傾斜した回転台１１上にセットし、回転台１１を回転さ
せて露光光７を照射させる。
傾斜した回転台１１上にセットし、回転台１１を回転さ
せて露光光７を照射させる。
【００３５】図４では左側の影６Ｂが大きく、右側の影
６Ｂが小さくなっているが、回転をしているから全周に
わたって影６Ｂが小さくなり、これを現像して得られた
補強用樹脂６Ｂは、図５に示すように、半田ボール４の
最外側よりも、すなわち平面図で外径よりも内側に入り
込んだ形状となる。このように、回転台１１の傾斜角度
により露光光の入射角が制御され、これにより補強用樹
脂の形状（径）を制御することができる。すなわち、補
強用樹脂の形状（径）の調節は、光軸とパッケージの回
転軸との角度を調節することにより行うことができる。
６Ｂが小さくなっているが、回転をしているから全周に
わたって影６Ｂが小さくなり、これを現像して得られた
補強用樹脂６Ｂは、図５に示すように、半田ボール４の
最外側よりも、すなわち平面図で外径よりも内側に入り
込んだ形状となる。このように、回転台１１の傾斜角度
により露光光の入射角が制御され、これにより補強用樹
脂の形状（径）を制御することができる。すなわち、補
強用樹脂の形状（径）の調節は、光軸とパッケージの回
転軸との角度を調節することにより行うことができる。
【００３６】この実施の形態は次のような場合に有効に
なる。すなわち、パッケージに半田ボールの補強用樹脂
を形成することにより、パッケージの基板実装後の耐温
度サイクル性は向上するが、補強用樹脂により接合強度
が強くなりすぎると、今までパッケージ側にかかってい
た応力が実装基板側に集中するために実装基板側での破
壊が発生し、結果的に接続寿命をあまり延ばすことがで
きない場合がある。
なる。すなわち、パッケージに半田ボールの補強用樹脂
を形成することにより、パッケージの基板実装後の耐温
度サイクル性は向上するが、補強用樹脂により接合強度
が強くなりすぎると、今までパッケージ側にかかってい
た応力が実装基板側に集中するために実装基板側での破
壊が発生し、結果的に接続寿命をあまり延ばすことがで
きない場合がある。
【００３７】一方、接続寿命を延ばすために最も効果が
ある方法は、パッケージ側と実装基板側の強度をそろ
え、温度サイクル時に発生する応力をパッケージ側と実
装基板側それぞれに均等に分散させることであることが
知られている。
ある方法は、パッケージ側と実装基板側の強度をそろ
え、温度サイクル時に発生する応力をパッケージ側と実
装基板側それぞれに均等に分散させることであることが
知られている。
【００３８】補強用樹脂による接合強度を調節するため
には形状（径）を調節しなければならない。しかし、本
発明は半田ボールの最大直径部をマスクとして使用して
いるため、半田ボール径を変更せずに補強用樹脂の形状
（径）を変更することは困難である。
には形状（径）を調節しなければならない。しかし、本
発明は半田ボールの最大直径部をマスクとして使用して
いるため、半田ボール径を変更せずに補強用樹脂の形状
（径）を変更することは困難である。
【００３９】これに対して図４に示す第２の実施の形態
では、露光時に、光軸に対してパッケージを傾けて回転
させることにより、感光性樹脂は半田ボールの最大直径
よりも小さく露光され、図５に示すような形状（径）に
補強用樹脂を形成することが可能となる。
では、露光時に、光軸に対してパッケージを傾けて回転
させることにより、感光性樹脂は半田ボールの最大直径
よりも小さく露光され、図５に示すような形状（径）に
補強用樹脂を形成することが可能となる。
【００４０】図６は本発明の第３の実施の形態を工程順
に示す断面図である。
に示す断面図である。
【００４１】この第３の実施の形態では、図１（Ｂ）の
工程における感光性樹脂の供給方法をスクリーン印刷法
で行ったものである。露光、現像により半田ボール表面
に付着した樹脂を除去できるので、感光性樹脂の塗布を
スクリーン印刷法で行うことができる。
工程における感光性樹脂の供給方法をスクリーン印刷法
で行ったものである。露光、現像により半田ボール表面
に付着した樹脂を除去できるので、感光性樹脂の塗布を
スクリーン印刷法で行うことができる。
【００４２】複数の半導体ペレット１を配列固着し、そ
れに対応する複数の半田ボール４の群を形成したインタ
ーポーザー３上にマスク９を載置し（図６（Ａ））、ス
キージ８により感光性樹脂６を引き延ばして塗布し（図
６（Ｂ））、マスク９を除去する（図６（Ｃ））。
れに対応する複数の半田ボール４の群を形成したインタ
ーポーザー３上にマスク９を載置し（図６（Ａ））、ス
キージ８により感光性樹脂６を引き延ばして塗布し（図
６（Ｂ））、マスク９を除去する（図６（Ｃ））。
【００４３】その後、図１（Ｃ）あるいは図４に示すよ
うに露光を行い、現像・水洗・ベーク後に切断部１０に
おいてインターポーザー３をダイシング（切断）するこ
とにより個々の個片、すなわち個々の半導体装置を得
る。この手法では補強用樹脂の形成の一連の工程を複数
の半導体装置に対して同時に行うことができるから効率
的である。
うに露光を行い、現像・水洗・ベーク後に切断部１０に
おいてインターポーザー３をダイシング（切断）するこ
とにより個々の個片、すなわち個々の半導体装置を得
る。この手法では補強用樹脂の形成の一連の工程を複数
の半導体装置に対して同時に行うことができるから効率
的である。
【００４４】図７は本発明の第４の実施の形態を工程順
に示す断面図である。
に示す断面図である。
【００４５】この第４の実施の形態でも、図１（Ｂ）の
工程における感光性樹脂の供給方法をスピンコート法で
行ったものである。露光、現像により半田ボール表面に
付着した樹脂を除去できるので、感光性樹脂の塗布を、
スクリーン印刷法と同様に、スピンコート法でも行うこ
とができる。
工程における感光性樹脂の供給方法をスピンコート法で
行ったものである。露光、現像により半田ボール表面に
付着した樹脂を除去できるので、感光性樹脂の塗布を、
スクリーン印刷法と同様に、スピンコート法でも行うこ
とができる。
【００４６】複数の半導体ペレット１を配列固着し、そ
れに対応する複数の半田ボール４の群を形成したインタ
ーポーザー３を回転台１２上に載置し、インターポーザ
ー３のほぼ中央に感光性樹脂６を設け（図７（Ａ））、
回転台１２を回転させることにより感光性樹脂６を引き
延ばして塗布し（図７（Ｂ））、インターポーザー３を
回転台１２上から降ろす（図７（Ｃ））。
れに対応する複数の半田ボール４の群を形成したインタ
ーポーザー３を回転台１２上に載置し、インターポーザ
ー３のほぼ中央に感光性樹脂６を設け（図７（Ａ））、
回転台１２を回転させることにより感光性樹脂６を引き
延ばして塗布し（図７（Ｂ））、インターポーザー３を
回転台１２上から降ろす（図７（Ｃ））。
【００４７】その後、図１（Ｃ）あるいは図４に示すよ
うに露光を行い、現像・水洗・ベーク後に切断部１０に
おいてインターポーザー３をダイシング（切断）するこ
とにより個々の個片、すなわち個々の半導体装置を得
る。この手法でも、スクリーン印刷法と同様に、補強用
樹脂の形成の一連の工程を複数の半導体装置に対して同
時に行うことができるから効率的である。
うに露光を行い、現像・水洗・ベーク後に切断部１０に
おいてインターポーザー３をダイシング（切断）するこ
とにより個々の個片、すなわち個々の半導体装置を得
る。この手法でも、スクリーン印刷法と同様に、補強用
樹脂の形成の一連の工程を複数の半導体装置に対して同
時に行うことができるから効率的である。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田ボールをマスクとして露光し、現像することにより不
必要な補強樹脂を除去するため、補強用樹脂の形状のバ
ラツキが無くなる。また、露光時に光の入射角を制御す
ることにより、補強樹脂の形状（径）を制御することが
可能となる。
田ボールをマスクとして露光し、現像することにより不
必要な補強樹脂を除去するため、補強用樹脂の形状のバ
ラツキが無くなる。また、露光時に光の入射角を制御す
ることにより、補強樹脂の形状（径）を制御することが
可能となる。
【００４９】さらに、現像前に半田ボール表面へ補強樹
脂がはい上がっていても、現像後に確実に除去可能とな
る。そして、半田ボールへの補強樹脂はい上がりによる
不良発生が無くなるため、製造歩留まりが向上する。
脂がはい上がっていても、現像後に確実に除去可能とな
る。そして、半田ボールへの補強樹脂はい上がりによる
不良発生が無くなるため、製造歩留まりが向上する。
【００５０】また、樹脂供給（塗布）時の正確なコント
ロールが不要のため、樹脂供給装置を安価に製作可能で
ある。さらに、半田ボール上に付着した補強樹脂を除去
できるため、ディスペンスノズルによる樹脂供給方法だ
けでなく、スクリーン印刷やスピンコートによる方法が
採用可能となり、生産効率があがる。
ロールが不要のため、樹脂供給装置を安価に製作可能で
ある。さらに、半田ボール上に付着した補強樹脂を除去
できるため、ディスペンスノズルによる樹脂供給方法だ
けでなく、スクリーン印刷やスピンコートによる方法が
採用可能となり、生産効率があがる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を製造工程順に示す
図である。
図である。
【図２】本発明の実施の形態の製造フローを示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図３】第１の実施の形態による半導体装置の一部を拡
大して示す図である。
大して示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す図である。
【図５】第２の実施の形態による半導体装置の一部を拡
大して示す図である。
大して示す図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態を示す図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態を示す図である。
【図８】従来技術を製造工程順に示す図である。
【図９】従来技術の製造フローを示すフローチャートで
ある。
ある。
１ 半導体ペレット ２ 封止樹脂 ３ インターポーザー ４ 半田ボール ５ ディスペンスノズル ６ 感光性樹脂 ６Ａ 露光された感光性樹脂部 ６Ｂ 補強用樹脂：露光されない感光性樹脂部：影 ７ 露光光 ８ スキージ ９ マスク １０ 切断部 １１ 回転台 １２ 回転台 １５ ディスペンスノズル １６ 補強用樹脂 １６Ａ 補強用樹脂のはい上がる部分 １６Ｂ 補強用樹脂の量が少ない部分 １０１〜１０６ 実施の形態のステップ（工程） ２０１〜２０３ 従来技術のステップ（工程）
Claims (13)
- 【請求項１】 インターポーザーの一主面上に多数の半
田ボールが設けられ、前記インターポーザーの他主面に
半導体ペレットが固着され、それぞれの前記半田ボール
が前記半導体ペレットの所定の箇所と電気的に接続して
いる半導体装置において、前記半田ボールの前記インタ
ーポーザーとの接合部の接合強度を補強する補強用樹脂
として感光性樹脂が設けられており、前記半田ボールの
直径が前記インターポーザーと前記半田ボールの接合径
（ランド径）よりも大きく、且つ、前記補強用樹脂は限
定的に前記半田ボール下に設けられていることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項２】 前記感光性樹脂はポジ型の感光性樹脂で
あることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記補強用樹脂は前記半田ボール下の全
体を充填して設けられていることを特徴とする請求項１
記載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記補強用樹脂は前記半田ボールの外側
より該半田ボールの下に入り込んだ形状で設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項５】 インターポーザーの一主面上に多数の半
田ボールが設けられ、前記インターポーザーの他主面に
半導体ペレットが固着され、それぞれの前記半田ボール
が前記半導体ペレットの所定の箇所と電気的に接続して
いる半導体装置の製造方法において、前記インターポー
ザーの一主面上にポジ型の感光性樹脂を塗布する工程
と、前記半田ボールをマスクにして露光光を照射する工
程と、しかる後、前記感光性樹脂を現像する工程とを有
し、これにより、前記半田ボールの前記インターポーザ
ーとの接合部の接合強度を補強する補強用樹脂を前記感
光性樹脂により形成することを特徴とする半導体装置の
製造方法。 - 【請求項６】 前記露光光はＵＶ光（紫外線光）である
ことを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項７】 前記露光光は平行光であることを特徴と
する請求項５記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記平行光はレーザー光であることを特
徴とする請求項７記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項９】 前記露光光の入射角の制御により、前記
補強用樹脂の形状（径）を制御することを特徴とする請
求項５記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記感光性樹脂の塗布はディスペンス
ノズルを用いて行うことを特徴とする請求項５記載の半
導体装置の製造方法。 - 【請求項１１】 前記感光性樹脂の塗布をスクリーン印
刷法で行うことを特徴とする請求項５記載の半導体装置
の製造方法。 - 【請求項１２】 前記感光性樹脂の塗布をスピンコート
法で行うことを特徴とする請求項５記載の半導体装置の
製造方法。 - 【請求項１３】 前記現像工程の後、前記インターポー
ザーをダイシングすることにより個々の半導体装置を得
ることを特徴とする請求項１１または請求項１２記載の
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20346499A JP3301413B2 (ja) | 1999-07-16 | 1999-07-16 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20346499A JP3301413B2 (ja) | 1999-07-16 | 1999-07-16 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001035954A JP2001035954A (ja) | 2001-02-09 |
| JP3301413B2 true JP3301413B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=16474572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20346499A Expired - Fee Related JP3301413B2 (ja) | 1999-07-16 | 1999-07-16 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3301413B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100630698B1 (ko) | 2004-08-17 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | 솔더볼 접착 신뢰도를 높이는 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| JP4882476B2 (ja) * | 2006-04-17 | 2012-02-22 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5024142B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2012-09-12 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-07-16 JP JP20346499A patent/JP3301413B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001035954A (ja) | 2001-02-09 |
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