JP2006022277A5 - - Google Patents
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はじめに、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物について詳述する。
(A)成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の主剤であり、分子鎖中のケイ素原子に結合した一般式:
−X−Si(OR1)3
で示されるトリアルコキシシリル含有基を一分子中に2個有することを特徴とする。式中のR1は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、R1のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基が例示され、R1のアルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシエチル基が例示される。また、式中のXはオキシ基またはアルキレン基であり、Xのアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が例示される。このようなトリアルコキシシリル含有基としては、例えば、トリメトキシシロキシ基、トリエトキシシロキシ基、ジメトキシエトキシシロキシ基、メトキシジエトキシシロキシ基、トリイソプロポキシシロキシ基、トリ(メトキシエトキシ)シロキシ基等のトリアルコキシシロキシ基;トリメトキシシリルエチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルエチル基等のトリアルコキシシリルアルキル基が挙げられ、特に、トリメトキシシロキシ基、トリメトキシシリルエチル基が好ましい。このトリアルコキシシリル含有基の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端のケイ素原子および/または分子鎖中のケイ素原子が挙げられる。特に、(A)成分は、分子鎖両末端のケイ素原子にトリアルコキシシリル含有基を有するジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。このトリアルコキシシリル含有基以外のケイ素原子に結合している基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基,3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、商業的に入手可能であることから、好ましくは、メチル基、フェニル基である。このオルガノポリシロキサンの分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状が挙げられ、好ましくは、直鎖状である。また、この25℃における粘度は100〜1,000,000mPa・sの範囲内であり、好ましくは、100〜100,000mPa・sの範囲内である。これは、粘度が上記範囲の下限未満であると、組成物により形成される硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下し、該組成物をシール剤またはポッティング剤に使用できなくなるからである。
(A)成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の主剤であり、分子鎖中のケイ素原子に結合した一般式:
−X−Si(OR1)3
で示されるトリアルコキシシリル含有基を一分子中に2個有することを特徴とする。式中のR1は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、R1のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基が例示され、R1のアルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシエチル基が例示される。また、式中のXはオキシ基またはアルキレン基であり、Xのアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が例示される。このようなトリアルコキシシリル含有基としては、例えば、トリメトキシシロキシ基、トリエトキシシロキシ基、ジメトキシエトキシシロキシ基、メトキシジエトキシシロキシ基、トリイソプロポキシシロキシ基、トリ(メトキシエトキシ)シロキシ基等のトリアルコキシシロキシ基;トリメトキシシリルエチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルエチル基等のトリアルコキシシリルアルキル基が挙げられ、特に、トリメトキシシロキシ基、トリメトキシシリルエチル基が好ましい。このトリアルコキシシリル含有基の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端のケイ素原子および/または分子鎖中のケイ素原子が挙げられる。特に、(A)成分は、分子鎖両末端のケイ素原子にトリアルコキシシリル含有基を有するジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。このトリアルコキシシリル含有基以外のケイ素原子に結合している基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基,3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、商業的に入手可能であることから、好ましくは、メチル基、フェニル基である。このオルガノポリシロキサンの分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状が挙げられ、好ましくは、直鎖状である。また、この25℃における粘度は100〜1,000,000mPa・sの範囲内であり、好ましくは、100〜100,000mPa・sの範囲内である。これは、粘度が上記範囲の下限未満であると、組成物により形成される硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下し、該組成物をシール剤またはポッティング剤に使用できなくなるからである。
また、本組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、上記(E)成分以外のシリカ微粉末、沈降法シリカ、石英、炭酸カルシウム、二酸化チタン、けいそう土、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛、コロイド状炭酸カルシウム、カーボンブラック等の充填剤;これらの充填剤をシラン化合物、シラザン化合物、あるいは低重合度シロキサンで表面処理した充填剤;その他、有機溶剤、防カビ剤、難燃剤、耐熱剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料等を含有してもよい。
[実施例1]
粘度が2,000mPa・sであり、分子鎖両末端のケイ素原子に、式:
(CH3 O)3SiO−
で示されるトリメトキシシロキシ基を結合する直鎖状ジメチルポリシロキサン100重量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したBET法による比表面積が110m2/gであるヒュームドシリカ15重量部を、40mmHgの減圧下、室温で30分間混合した。次に、この混合物にジメチルジメトキシシラン4重量部、ジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン2重量部、粘度が100mPa・sである式:
で示されるジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体5重量部を湿気遮断下で均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
粘度が2,000mPa・sであり、分子鎖両末端のケイ素原子に、式:
(CH3 O)3SiO−
で示されるトリメトキシシロキシ基を結合する直鎖状ジメチルポリシロキサン100重量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したBET法による比表面積が110m2/gであるヒュームドシリカ15重量部を、40mmHgの減圧下、室温で30分間混合した。次に、この混合物にジメチルジメトキシシラン4重量部、ジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン2重量部、粘度が100mPa・sである式:
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004203660A JP4733937B2 (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 |
AT05752846T ATE391753T1 (de) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | Bei raumtemperatur härtbare organopolysiloxanzusammensetzung und elektrische oder elektronische vorrichtungen |
DE602005006004T DE602005006004T2 (de) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | Bei raumtemperatur härtbare organopolysiloxanzusammensetzung und elektrische oder elektronische vorrichtungen |
EP05752846A EP1789495B1 (en) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | Room-temperature curable organopolysiloxane composition and electrical or electronic devices |
US11/571,770 US20080319121A1 (en) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | Room-Temperature Curable Organopolysiloxane Composition and Electrical or Electronic Devices |
PCT/JP2005/011576 WO2006006371A2 (en) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | Room-temperature curable organopolysiloxane composition and electrical or electronic devices |
CN200580023209A CN100577734C (zh) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | 可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物和电气或电子器件 |
TW094121320A TWI379869B (en) | 2004-07-09 | 2005-06-24 | Room-temperature curable organopolysiloxane composition and electrical or electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004203660A JP4733937B2 (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006022277A JP2006022277A (ja) | 2006-01-26 |
JP2006022277A5 true JP2006022277A5 (ja) | 2007-08-09 |
JP4733937B2 JP4733937B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=35466158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004203660A Expired - Lifetime JP4733937B2 (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080319121A1 (ja) |
EP (1) | EP1789495B1 (ja) |
JP (1) | JP4733937B2 (ja) |
CN (1) | CN100577734C (ja) |
AT (1) | ATE391753T1 (ja) |
DE (1) | DE602005006004T2 (ja) |
TW (1) | TWI379869B (ja) |
WO (1) | WO2006006371A2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4799835B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2011-10-26 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 |
JP5285892B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2013-09-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2010284869A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接合部材 |
JP5409695B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2014-02-05 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサンを含む仮接着剤組成物、及びそれを用いた薄型ウエハの製造方法 |
JP2012236942A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Dow Corning Toray Co Ltd | 透明非金属製導電部の保護方法 |
CN103582559B (zh) * | 2011-09-08 | 2015-09-09 | 琳得科株式会社 | 改性聚硅氮烷膜及隔气膜的制造方法 |
US9698370B2 (en) | 2012-01-20 | 2017-07-04 | Lintec Corporation | Gas barrier film and gas barrier film production method |
WO2013125352A1 (ja) | 2012-02-21 | 2013-08-29 | リンテック株式会社 | 有機電子素子および有機電子素子の製造方法 |
WO2015098119A1 (en) | 2013-12-27 | 2015-07-02 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Room-temperature-curable silicone rubber composition, and the use thereof |
KR20160103069A (ko) | 2013-12-27 | 2016-08-31 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 실온-경화성 실리콘 고무 조성물, 그의 용도, 및 전자 장치의 수리 방법 |
JP6528930B2 (ja) | 2014-12-22 | 2019-06-12 | 株式会社スリーボンド | コーティング剤組成物 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3759867A (en) * | 1972-03-02 | 1973-09-18 | Gen Electric | Molding compositions containing silanol free resins |
US4111890A (en) * | 1977-12-19 | 1978-09-05 | Sws Silicones Corporation | Curable organopolysiloxane compositions containing titanium esters |
JPS58162660A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-27 | Toray Silicone Co Ltd | プライマ−組成物 |
JP3725178B2 (ja) * | 1991-03-22 | 2005-12-07 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
US5645941A (en) * | 1992-11-19 | 1997-07-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone resin/silicone rubber composite material |
JPH06329914A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-11-29 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその製造方法 |
JP2764678B2 (ja) * | 1993-05-20 | 1998-06-11 | 信越化学工業株式会社 | マスキングまたはパッキング用室温硬化性シリコーン組成物 |
US5417265A (en) * | 1993-10-12 | 1995-05-23 | Newman Machine Company, Inc. | Infeed method and apparatus for a machining device |
JP3846640B2 (ja) * | 1994-01-20 | 2006-11-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
TW343218B (en) * | 1994-03-25 | 1998-10-21 | Shinetsu Chem Ind Co | Integral composite consisted of polysiloxane rubber and epoxy resin and process for producing the same |
US5859127A (en) * | 1996-11-29 | 1999-01-12 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Thermosetting resin composition and two-parts composite body thereof with silcone rubber |
JP3420473B2 (ja) * | 1997-04-30 | 2003-06-23 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置 |
DE19725501C1 (de) * | 1997-06-17 | 1998-12-10 | Huels Silicone Gmbh | Alkoxyvernetzende RTVl-Siliconkautschuk-Mischungen |
JP3394164B2 (ja) * | 1997-08-14 | 2003-04-07 | 信越化学工業株式会社 | 剥離性紫外線硬化型シリコーン組成物 |
WO2000075234A1 (fr) * | 1999-06-08 | 2000-12-14 | Rhodia Chimie | Compositions a base d'organopolysiloxanes et de polymere silyle durcissant en elastomeres des la temperature ambiante en presence d'humidite |
JP2002020719A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体 |
JP4823431B2 (ja) * | 2001-01-30 | 2011-11-24 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 室温硬化性シリコーンゴム組成物 |
US6632892B2 (en) * | 2001-08-21 | 2003-10-14 | General Electric Company | Composition comprising silicone epoxy resin, hydroxyl compound, anhydride and curing catalyst |
-
2004
- 2004-07-09 JP JP2004203660A patent/JP4733937B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-06-17 EP EP05752846A patent/EP1789495B1/en not_active Not-in-force
- 2005-06-17 DE DE602005006004T patent/DE602005006004T2/de active Active
- 2005-06-17 WO PCT/JP2005/011576 patent/WO2006006371A2/en active Application Filing
- 2005-06-17 US US11/571,770 patent/US20080319121A1/en not_active Abandoned
- 2005-06-17 CN CN200580023209A patent/CN100577734C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-17 AT AT05752846T patent/ATE391753T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-06-24 TW TW094121320A patent/TWI379869B/zh active
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