JP2005343957A - ポリエチレン微多孔膜の製造方法並びにその微多孔膜及び用途 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 質量平均分子量により分類される少なくとも一種のポリエチレン成分からなるポリエチレン樹脂と溶剤とを溶融混練し、得られたポリエチレン樹脂溶液をダイより押出し、冷却することによりゲル状成形物を形成した後、二軸延伸し、かつ上記溶剤を除去するポリエチレン微多孔膜の製造方法であって、(a) 上記ポリエチレン樹脂溶液中に含まれるポリエチレン成分の分子を球状と見なし、上記ポリエチレン樹脂及び上記溶剤の合計100質量部当りにおいて算出される分子充填密度ρが所定値以下となるように、上記ポリエチレン樹脂溶液を調製するとともに、(b) 上記二軸延伸の長手方向及び横方向の各延伸速度をともに2,000%/分以下とし、上記二軸延伸の総面積倍率を50倍以下とし、かつ上記二軸延伸の温度を110℃以上とする方法。
【選択図】 なし
Description
V = Σ[(4/3)πri 3 × (Ci/Mwi) × (6.02×1023)] ・・・(1)
[但しMwiは前記ポリエチレン樹脂に含まれる第i番目のポリエチレン成分iの質量平均分子量であり、riは前記ポリエチレン成分iの分子鎖の広がりの半径(μm)を表し、ri = (1/2)〈R0 2〉i 1/2(〈R0 2〉i 1/2は前記ポリエチレン成分iの分子鎖末端間距離(μm)であり、下記式:〈R0 2〉i 1/2 = (1.15 × 10-8× Mwi)1/2により算出される。)であり、Ciは前記ポリエチレン成分iの前記ポリエチレン樹脂溶液中濃度(質量%:前記ポリエチレン樹脂及び前記溶剤の合計を100質量%とする。)であり、Σは前記ポリエチレン成分が複数種である場合に各ポリエチレン成分について前記式:(4/3)πri 3× (Ci/Mwi) × (6.02×1023) により算出される値を合計することを表す。]により表され、前記ポリエチレン樹脂及び前記溶剤の合計100質量部当りにおいて算出される前記ポリエチレン成分の分子充填密度ρが1×1016(μm3/100質量部)以下となるように前記ポリエチレン樹脂溶液を調製し、前記二軸延伸の長手方向及び横方向の各延伸速度をともに2,000%/分以下とし、前記二軸延伸の総面積倍率を50倍以下とし、かつ前記二軸延伸の温度を110℃以上とすることを特徴とする。
(1) 二軸延伸として同時二軸延伸を行う。
(2) 分子充填密度ρを8×1015(μm3/100質量部)以下とする。
(3) 長手方向(MD)及び/又は横方向(TD)の延伸速度を1,500%/分以下とする。
(4) 二軸延伸の総面積倍率を40倍以下とする。
(5) 二軸延伸の温度を115℃以上とする。
(6) ゲル状成形物を二軸延伸した後溶剤を除去する。
(7) 延伸倍率をMD及びTDに3倍以上とすることにより総面積倍率で9倍以上とする。
(8) 上記(7)に記載の延伸倍率をMD及びTDに4倍以上とすることにより総面積倍率で16倍以上とする。
(9) 延伸温度の上限は、微多孔膜を構成するポリエチレン樹脂の結晶融点以下の範囲にする。
(10) 一種のポリエチレンからなる単一物、又は二種以上のポリエチレンからなる組成物である。
(11) Mwが1×103〜1×107 の範囲内である。
(12) 上記(11)に記載のポリエチレン樹脂のMwは1×104〜5×106である。
(13) 上記(12)に記載のポリエチレン樹脂のMwは1×105〜4×106である。
(14) 上記(10)〜(13)のいずれかに記載のポリエチレン樹脂の質量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比Mw/Mn(分子量分布)は5〜300である。
(15) Mwが1×104未満の成分の含有量は、ポリエチレン樹脂全体を100質量部として5質量部未満である。
(16) 上記(10)に記載のポリエチレンは超高分子量ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンからなる群から選ばれた少なくとも一種である。
(17) 上記(16)に記載のポリエチレンは質量平均分子量5×105以上の超高分子量ポリエチレンである。
(18) 上記(10)に記載のポリエチレン組成物は超高分子量ポリエチレンを必須とし、更に高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンからなる群から選ばれた少なくとも一種を含む。
(19) 上記(18)に記載のポリエチレン組成物は質量平均分子量5×105以上の超高分子量ポリエチレンと質量平均分子量1×104以上5×105未満の高密度ポリエチレンを含む。
(20) シャットダウン機能を付与するポリエチレンを含む。
(21) 上記(20)に記載のシャットダウン機能付与ポリエチレンのMwが1×103以上〜1×105以下である。
(22) 上記(20)又は(21)に記載のシャットダウン機能付与ポリエチレンは低密度ポリエチレンである。
(23) 上記(22)に記載のシャットダウン機能付与ポリエチレンは、分岐状の低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、シングルサイト触媒により製造されたエチレン/α−オレフィン共重合体、及び質量平均分子量が1×103 〜7×103の範囲内である低分子量ポリエチレンからなる群から選ばれた少なくとも一種である。
(24) 透気度(JIS P8117)は20〜700秒/100 ccである(膜厚25μm換算)。
(25) 空孔率は25〜80%である。
(26) 突刺強度は3,000 mN/20μm以上である。
(27) 引張破断強度(ASTM D882)はMDにおいて90,000 kPa以上であり、TDにおいて70,000 kPa以上である。
(28) 引張破断伸度(ASTM D882)はMDにおいて100%以上であり、TDにおいて200%以上である。
(29) 融点未満での熱収縮率(105℃・8時間暴露後)は、MD及びTDともに12%以下である。
(30) シャットダウン温度(TMA引張荷重法により融点付近で観測される変局点の温度。昇温速度:5℃/min、荷重:2g。)は130℃以下である。
(31) メルトダウン温度(TMA引張荷重法により破膜した温度。昇温速度:5℃/min、荷重:2g。)は150℃以上である。
(32) 溶融最大収縮率(TMA引張荷重法により測定し、メルトダウンに至る過程において最も収縮した時点の収縮率。昇温速度:5℃/min、荷重:2g。)はMDにおいて30%以下であり、TDにおいて10%以下である(膜厚20μm換算)。
ポリエチレン樹脂は一種のポリエチレンからなる単一物、又は二種以上のポリエチレンからなる組成物のいずれでもよい。ポリエチレンの種類としては、超高分子量ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンが挙げられる。これらのポリエチレンは、他のα−オレフィンを少量含有する共重合体であってもよい。エチレン以外の他のα−オレフィンとしてはプロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、4−メチルペンテン−1、オクテン、酢酸ビニル、メタクリル酸メチル、スチレン等を使用することができる。中でもポリエチレンとしては超高分子量ポリエチレンが好ましい。
107 の範囲内であり、好ましくは1×104〜5×106 の範囲内であり、より好ましくは1×105〜4×106 の範囲内である。但しMwが1×104未満の成分の含有量は、ポリエチレン樹脂全体を100質量部として5質量部未満であるのが好ましい。この含有量を5質量部以上とすると、微多孔膜の機械的強度が低下する。超高分子量ポリエチレンを用いる場合、その質量平均分子量は5×105 以上であるのが好ましく、1×106〜15×106 の範囲内であるのがより好ましく、1×106〜5×106 の範囲内であるのが特に好ましい。
本発明のポリエチレン微多孔膜の製造方法は、(1) 上記ポリエチレン樹脂に溶剤を添加した後、溶融混練し、ポリエチレン樹脂溶液を調製する工程、(2) ポリエチレン樹脂溶液をダイリップより押し出した後、冷却してゲル状成形物を形成する工程、(3) 二軸延伸・溶剤除去工程、及び(4) 得られた膜を乾燥する工程を含む。更に(1)〜(4)の工程の後、必要に応じて(5) 電離放射による架橋処理工程、(6) 熱処理工程及び(7) 親水化処理工程等を設けてもよい。
まずポリエチレン樹脂に適当な溶剤を添加した後、溶融混練し、ポリエチレン樹脂溶液を調製するが、本発明では、下記式(1):
V = Σ[(4/3)πri 3 × (Ci/Mwi) × (6.02×1023)] ・・・(1)
[但しMwiはポリエチレン樹脂に含まれる第i番目のポリエチレン成分iの質量平均分子量であり、riはポリエチレン成分iの分子鎖の広がりの半径(μm)を表し、ri = (1/2)
〈R0 2〉i 1/2(〈R0 2〉i 1/2はポリエチレン成分iの分子鎖末端間距離(μm)であり、
式:〈R0 2〉i 1/2 = (1.15 × 10-8× Mwi)1/2により算出される。)であり、Ciはポリエチレン成分iのポリエチレン樹脂溶液中濃度(質量%:ポリエチレン樹脂及び溶剤の合計を100質量%とする。)であり、Σはポリエチレン成分が複数種である場合に各ポリエチレン成分について上記式:(4/3)πri 3× (Ci/Mwi) × (6.02×1023) により算出される値を合計することを表す。]により表され、ポリエチレン樹脂及び溶剤の合計100質量部当りにおいて算出されるポリエチレン成分の分子充填密度ρが1×1016(μm3/100質量部)以下となるようにする。
溶融混練したポリエチレン樹脂溶液を押出機から直接に又は別の押出機を介してダイから押し出すか、或いは一旦冷却してペレット化した後再度押出機を介してダイから押し出す。ダイリップとしては、通常は長方形の口金形状をしたシート用ダイリップを用いるが、二重円筒状の中空状ダイリップ、インフレーションダイリップ等も用いることができる。シート用ダイリップの場合、ダイリップのギャップは通常0.1〜5 mmの範囲内であり、押し出し時には140〜250℃の温度に加熱する。加熱溶液の押し出し速度は0.2〜15 m/分の範囲内であるのが好ましい。
ゲル状成形物(ゲル状シート)を形成した後、二軸延伸し、かつ溶剤を除去する。
(a) 二軸延伸
二軸延伸の長手方向(MD)及び横方向(TD)の各延伸速度をともに2,000%/分以下とする。長手方向及び/又は横方向の延伸速度を2,000%/分超とすると、シャットダウン温度が130℃を超えたり、耐溶融収縮性が悪化したりする。各方向の延伸速度を1,500%/分以下とするのが好ましく、1,000%/分以下とするのがより好ましい。各方向の延伸速度の下限に特に制限はないが、生産性の観点から300%/分以上であるのが好ましい。各方向の延伸速度は2,000%/分以下である限り、MDとTDで互いに異なってもよいが、同じであるのが好ましい。長手方向及び横方向における延伸速度(%/分)とは、未延伸シートが延伸される領域において未延伸時の長手方向及び横方向の長さをそれぞれ100%とし、1分間当りに伸ばされる長さの割合を表す。
溶剤の除去(洗浄)には洗浄溶媒を用いる。ポリエチレン樹脂相は溶剤と相分離しているので、液体溶剤を除去すると多孔質の膜が得られる。溶剤の除去(洗浄)は、公知の洗浄溶媒を用いて行うことができる。公知の洗浄溶媒としては、例えば塩化メチレン、四塩化炭素等の塩素化炭化水素、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素、三フッ化エタン等のフッ化炭化水素、ジエチルエーテル、ジオキサン等のエーテル、メチルエチルケトン等の易揮発性溶媒が挙げられる。また洗浄溶媒としては、上記のような洗浄溶媒の他に、特開2002-256099号に開示されているような25℃における表面張力が24 mN/m以下になる洗浄溶媒を用いることができる。このような表面張力を有する洗浄溶媒を用いることにより、洗浄後の乾燥時に微多孔内部で生じる気−液界面の表面張力によって起る網状組織の収縮緻密化を抑制することができ、その結果微多孔膜の空孔率及び透過性が一層向上する。
延伸及び溶剤除去により得られた膜を、加熱乾燥法、風乾法等により乾燥することができる。乾燥温度は、ポリエチレン樹脂の結晶分散温度以下の温度であるのが好ましく、特に結晶分散温度より5℃以上低い温度であるのが好ましい。
乾燥した微多孔膜に対して、電離放射により架橋処理を施すのが好ましい。電離放射線としてはα線、β線、γ線、電子線等を用いることができる。電離放射による架橋処理は、0.1〜100 Mradの電子線量及び100〜300 kVの加速電圧により行うことができる。架橋処理によりメルトダウン温度を向上させることができる。
洗浄溶媒を除去した膜を熱処理するのが好ましい。熱処理によって微多孔膜の結晶が安定化し、ラメラ層が均一化される。熱処理方法としては、熱延伸処理、熱固定処理又は熱収縮処理のいずれの方法を用いてもよく、これらは微多孔膜に要求される物性に応じて適宜選択すればよい。これらの熱処理は、微多孔膜の融点以下の温度、好ましくは60℃以上〜融点−5℃以下の温度範囲内で行う。
洗浄溶媒を除去した膜に親水化処理を施してもよい。親水化処理としては、モノマーグラフト処理、界面活性剤処理、コロナ放電処理等を用いる。モノマーグラフト処理は電離放射後に行うのが好ましい。
本発明の好ましい実施態様による微多孔膜は、次の物性を有する。
(1) 透気度は20〜700秒/100 ccである(膜厚25μm換算)。透気度が20〜700秒/100ccであることにより電池容量が大きくなり、電池のサイクル特性も良好となる。透気度が700秒/100ccを超えると、微多孔膜を電池用セパレータとして用いた場合に、電池容量が小さくなる。一方透気度が20秒/100cc未満では電池内部の温度上昇時にシャットダウンが十分に行われない。
(2) 空孔率は25〜80%である。空孔率が25%未満では良好な透気度が得られない。一方80%を超えると電池安全性とインピーダンスのバランスがとれなくなる。
(3) 突刺強度は3,000 mN/20μm以上である。突刺強度が3,000 mN/20μm未満では、微多孔膜を電池用セパレータとして電池に組み込んだ場合に短絡が発生する恐れがある。
(4) 引張破断強度はMDにおいて90,000 kPa以上であり、TDにおいて70,000 kPa以上である。これにより破膜の心配がない。
(5) 引張破断伸度はMDにおいて100%以上であり、TDにおいて200%以上である。これにより破膜の心配がない。
(6) 融点未満での熱収縮率(105℃・8時間暴露後)は、MD及びTDともに12%以下である。熱収縮率が12%を超えると微多孔膜をリチウム電池用セパレータとして用いた場合、発熱するとセパレータ端部が収縮し、短絡が発生する可能性が高くなる。
(7) シャットダウン温度(TMA引張荷重法により融点付近で観測される変局点の温度。昇温速度:5℃/min、荷重:2g。)は130℃以下である。シャットダウン温度が130℃を超えると、微多孔膜をリチウム電池用セパレータとして用いた場合に、過熱時の遮断応答性が低下する。
(8) メルトダウン温度(TMA引張荷重法により破膜した温度。昇温速度:5℃/min、荷重:2g。)は150℃以上である。
(9) 溶融最大収縮率(TMA引張荷重法により測定し、メルトダウンに至る過程において最も収縮した時点の収縮率。昇温速度:5℃/min、荷重:2g。)はMDにおいて30%以下であり、TDにおいて10%以下である(膜厚20μm換算)。溶融最大収縮率がMDにおいて30%を超え、かつTDにおいて10%を超えると、シャットダウン後の無孔化した膜の収縮が大きくなるので、電極の幅方向及び厚さ方向の短絡を招くことにより電池が熱暴走し、発火等の安全性不良を引き起こす恐れがある。
(a) 質量平均分子量Mw1が2.0×106であり、分子量分布Mw1/Mn1が8である超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)18質量%と、(b) 質量平均分子量Mw2が3.5×105であり、分子量分布Mw2/Mn2が13.5である高密度ポリエチレン(HDPE)82質量%とからなり、質量平均分子量が5.8×105であり、分子量分布Mw/Mnが16である組成物(融点135℃、結晶分散温度90℃)に、酸化防止剤としてテトラキス[メチレン−3−(3,5−ジターシャリーブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]メタンを組成物100質量部当たり0.375質量部加えたポリエチレン組成物を得た。得られたポリエチレン組成物20質量部を二軸押出機(内径58 mm、L/D=42、強混練タイプ)に投入し、この二軸押出機のサイドフィーダーから流動パラフィン80質量部を供給し、210℃及び200 rpmの条件で溶融混練して、ポリエチレン組成物の分子充填密度ρが5.76×1015(μm3/100質量部)であるポリエチレン樹脂溶液を押出機中で調製した。続いて、このポリエチレン樹脂溶液を押出機の先端に設置されたTダイから、厚さ1.2 mmのシートになるように押し出し、40℃に温調した冷却ロールで引き取りながら、ゲル状成形物を形成した。得られたゲル状成形物に対して、連続延伸機を用いて、MD及びTDの各延伸速度を600%/分として、116.8℃で5×5倍になるように同時二軸延伸を施した。得られた延伸膜を20 cm×20 cmのアルミニウム製の枠に固定し、25℃に温調した塩化メチレンを含有する洗浄槽中に浸漬し、100 rpmで3分間揺動させながら洗浄した。洗浄した膜を室温で風乾した後、テンターに保持しながら122.2℃で10分間熱固定処理することによりポリエチレンの微多孔膜を作製した。
表1に示すように、UHMWPEの配合割合を40質量%とし、HDPEの配合割合を60質量%とした以外は実施例1と同様にして、質量平均分子量が6.2×105であり、分子量分布Mw/Mnが15.6であるポリエチレン組成物を調製した。得られたポリエチレン組成物を用い、実施例1と同様にして、ポリエチレン組成物の分子充填密度ρが7.18×1015(μm3/100質量部)であるポリエチレン樹脂溶液を調製した。このポリエチレン樹脂溶液を用い、実施例1と同様にして、ポリエチレン微多孔膜を作製した。
表1に示すように、UHMWPEの配合割合を30質量%とし、HDPEの配合割合を70質量%とした以外は実施例1と同様にして、質量平均分子量が6.0×105であり、分子量分布Mw/Mnが15.7であるポリエチレン組成物を調製した。得られたポリエチレン組成物を用いて、濃度を23質量%とした以外は実施例1と同様にして、ポリエチレン組成物の分子充填密度ρが7.52×1015(μm3/100質量部)であるポリエチレン樹脂溶液を調製した。このポリエチレン樹脂溶液を用いて実施例1と同様にして、ポリエチレン微多孔膜を作製した。
表1に示すように、UHMWPEの配合割合を10質量%とし、HDPEの配合割合を87質量%とし、さらに低密度ポリエチレン(LDPE:質量平均分子量Mw3=4×103、分子量分布Mw3/Mn3=9)を加えた以外は実施例1と同様にして、質量平均分子量Mwが5.3×105であり、分子量分布Mw/Mnが18.5であるポリエチレン組成物を調製した。得られたポリエチレン組成物を用いて、濃度を25質量%とした以外は実施例1と同様にして、ポリエチレン組成物の分子充填密度ρが6.39×1015(μm3/100質量部)であるポリエチレン樹脂溶液を調製した。このポリエチレン樹脂溶液を用い、実施例1と同様にして、ポリエチレン微多孔膜を作製した。
表1に示すように、組成物濃度を30質量%とした以外は実施例2と同様にして、ポリエチレン組成物の分子充填密度ρが10.8×1015(μm3/100質量部)であるポリエチレン樹脂溶液を調製した。このポリエチレン樹脂溶液を用いて実施例1と同様にして、ポリエチレン微多孔膜を作製した。
表1に示すように、組成物濃度を30質量%とした以外は実施例1と同様にして、ポリエチレン組成物の分子充填密度ρが8.64×1015(μm3/100質量部)であるポリエチレン樹脂溶液を調製した。このポリエチレン樹脂溶液を用いて、同時二軸延伸の温度を109℃とした以外は実施例1と同様にして、ポリエチレン微多孔膜を作製した。
表1に示すように、組成物濃度を30質量%とした以外は実施例1と同様にして、ポリエチレン組成物の分子充填密度ρが8.64×1015(μm3/100質量部)であるポリエチレン樹脂溶液を調製した。続いて、このポリエチレン樹脂溶液を用いて、MD及びTDの各延伸速度を2,200%/分とした以外は実施例1と同様にして、ポリエチレン微多孔膜を作製した。
表1に示すように、同時二軸延伸の総面積倍率を10×10倍とした以外は実施例1と同様にして、ポリエチレン微多孔膜を作製した。
(2) 膜厚:(株)ミツトヨ製接触式厚み計により測定した。
(3) 透気度:JIS P8117により測定した(膜厚25μm換算)。
(4) 空孔率:質量法により測定した。
(5) 突刺強度:複合微多孔膜を直径1 mm(0.5 mm R)の針を用いて速度2 mm/秒で突刺したときの最大荷重を測定し、25μm厚に換算した。
(6) 引張破断強度:幅10mm短冊状試験片の引張破断強度をASTM D882により測定。
(7) 引張破断伸度:幅10mm短冊状試験片の引張破断伸度をASTM D882により測定。
(8) 融点未満での熱収縮率:微多孔膜を105℃で8時間暴露したときの機械方向(MD)及び垂直方向(TD)における収縮率をそれぞれ3回ずつ測定し、MD及びTDについて平均値を求めた。
(9) シャットダウン温度:熱/応力/歪測定装置(セイコー電子工業(株)製、TMA/SS6000)を用い、10 mm(TD)×3mm(MD)の微多孔膜サンプルを、5℃/minの速度で室温から昇温しながら荷重2gで引っ張り、融点付近で観測される変局点の温度(膜厚20μm換算)。
(10) メルトダウン温度:上記熱/応力/歪測定装置を用い、10 mm(MD)×3mm(TD)の微多孔膜サンプルを、5℃/minの速度で室温から昇温しながら荷重2gで引っ張り、溶融により破膜した温度(膜厚20μm換算)。
(11) 溶融最大収縮率:上記熱/応力/歪測定装置を用い、10 mm(MD)×3mm(TD)の微多孔膜サンプル(MD測定用)、及び10 mm(TD)×3mm(MD)の微多孔膜サンプル(TD測定用)を、5℃/minの速度で室温から昇温しながら荷重2gで引っ張り、メルトダウンに至る過程において最も収縮した時点の収縮率(膜厚20μm換算)。
(12) 溶融最大収縮温度:溶融最大収縮率を示した時の温度。
(2) 〈R0 2〉1 1/2 = (1.15 × 10-8× Mw1)1/2
(3) r1 = (1/2)〈R0 2〉1 1/2
(4) 高密度ポリエチレン
(5) 〈R0 2〉2 1/2 = (1.15 × 10-8× Mw2)1/2
(6) r2 = (1/2)〈R0 2〉2 1/2
(7) 低密度ポリエチレン
(8) 〈R0 2〉3 1/2 = (1.15 × 10-8× Mw3)1/2
(9) r3 = (1/2)〈R0 2〉3 1/2
(10) V1 = (4/3)πr1 3 × (C1/Mw1) × (6.02×1023) (C1はPE溶液中のUHMWPE濃度を表す。)
(11) V2 = (4/3)πr2 3 × (C2/Mw2) × (6.02×1023) (C2はPE溶液中のHDPE濃度を表す。)
(12) V3 = (4/3)πr3 3 × (C3/Mw3) × (6.02×1023) (C3はPE溶液中のLDPE濃度を表す。)
(13) V = V1 + V2 + V3
Claims (4)
- 質量平均分子量により分類される少なくとも一種のポリエチレン成分からなるポリエチレン樹脂と溶剤とを溶融混練し、得られたポリエチレン樹脂溶液をダイより押出し、冷却することによりゲル状成形物を形成した後、二軸延伸し、かつ前記溶剤を除去するポリエチレン微多孔膜の製造方法であって、下記式(1):
V = Σ[(4/3)πri 3 × (Ci/Mwi) × (6.02×1023)] ・・・(1)
[但しMwiは前記ポリエチレン樹脂に含まれる第i番目のポリエチレン成分iの質量平均分子量であり、riは前記ポリエチレン成分iの分子鎖の広がりの半径(μm)を表し、ri = (1/2)〈R0 2〉i 1/2(〈R0 2〉i 1/2は前記ポリエチレン成分iの分子鎖末端間距離(μm)であり、下記式:〈R0 2〉i 1/2 = (1.15 × 10-8 × Mwi)1/2により算出される。)であり、Ciは前記ポリエチレン成分iの前記ポリエチレン樹脂溶液中濃度(質量%:前記ポリエチレン樹脂及び前記溶剤の合計を100質量%とする。)であり、Σは前記ポリエチレン成分が複数種である場合に各ポリエチレン成分について前記式:(4/3)πri 3× (Ci/Mwi) × (6.02×1023) により算出される値を合計することを表す。]により表され、前記ポリエチレン樹脂及び前記溶剤の合計100質量部当りにおいて算出される前記ポリエチレン成分の分子充填密度ρが1×1016(μm3/100質量部)以下となるように前記ポリエチレン樹脂溶液を調製し、前記二軸延伸の長手方向及び横方向の各延伸速度をともに2,000%/分以下とし、前記二軸延伸の総面積倍率を50倍以下とし、かつ前記二軸延伸の温度を110℃以上とすることを特徴とするポリエチレン微多孔膜の製造方法。 - 請求項1に記載のポリエチレン微多孔膜の製造方法において、前記二軸延伸として同時二軸延伸を行うことを特徴とするポリエチレン微多孔膜の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の製造方法により得られ、TMA引張荷重法により測定した膜厚20μm換算の溶融最大収縮率が、長手方向において30%以下であり、横方向において10%以下であることを特徴とするポリエチレン微多孔膜。
- 請求項3に記載のポリエチレン微多孔膜からなることを特徴とする電池用セパレータ。
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