JP2005317890A - アルミニウム接合部材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、外部に露出するアルミニウム部材12と、このアルミニウム部材12の材料であるアルミニウムまたはアルミニウム合金の融点付近の温度で溶解しない材料からなる管状部材14とから構成され、この管状部材14の両側の開口端部がアルミニウム部材の外部に開口し、これらの開口端部の間の部分がアルミニウム部材12の内部に延びるとともに、そのアルミニウム部材12の内部に延びる部分の外周面がアルミニウム部材12に直接接合している。
【選択図】 図1
Description
図1〜図3を参照して、本発明によるアルミニウム接合部材およびその製造方法の第1の実施の形態について説明する。
図4〜図6を参照して、本発明によるアルミニウム接合部材およびその製造方法の第2の実施の形態として、第1の実施の形態のアルミニウム接合部材10と同様のアルミニウム接合部材を銅−セラミックス回路基板に直接接合した実施の形態について説明する。
図7〜図10を参照して、本発明によるアルミニウム接合部材およびその製造方法の第3の実施の形態として、第1の実施の形態のアルミニウム接合部材10と同様のアルミニウム接合部材をアルミニウム−セラミックス回路基板に直接接合した実施の形態について説明する。
12、102、202 アルミニウム部材
14、104、204 管状部材
20、120、220 鋳型
22、122、222、230 下側鋳型部材
24、124、224 上側鋳型部材
26、126、226 蓋部材
26a、126a、226a 注入口
26b、126b、226b 抜き穴
28、128、228 管状部材貫通穴
110 銅−セラミックス回路基板
112 セラミックス基板
114 銅回路板
210 アルミニウム−セラミックス回路基板
212 セラミックス基板
214 アルミニウム回路板
232 底部鋳型部材
Claims (17)
- アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム部材と、このアルミニウム部材の内部に延びるとともに両側の開口端部がアルミニウム部材の外部に開口する管状部材とから構成され、前記管状部材が前記アルミニウム部材の材料であるアルミニウムまたはアルミニウム合金の融点付近の温度で溶解しない材料からなり、前記管状部材のアルミニウム部材の内部に延びる部分の外周面の少なくとも一部が前記アルミニウム部材に接触していることを特徴とする、アルミニウム接合部材。
- 前記管状部材のアルミニウム部材の内部に延びる部分の外周面の少なくとも一部が前記アルミニウム部材に接触して接合していることを特徴とする、請求項1に記載のアルミニウム接合部材。
- 前記管状部材のアルミニウム部材の内部に延びる部分の外周面の全面が前記アルミニウム部材に接触して接合していることを特徴とする、請求項1に記載のアルミニウム接合部材。
- 前記管状部材が、W、Mo、Ti、Zr、Fe、CuおよびNiから選ばれる少なくとも1つの元素を主成分とする金属からなることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のアルミニウム接合部材。
- 前記管状部材が、セラミックスまたは炭素材からなることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のアルミニウム接合部材。
- 前記管状部材が、ステンレス、SKDまたはMo合金からなることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のアルミニウム接合部材。
- 前記管状部材が、高融点金属焼結材料からなることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のアルミニウム接合部材。
- 前記高融点金属焼結材料が、Mo系焼結材料またはW系焼結材料であることを特徴とする、請求項7に記載のアルミニウム接合部材。
- 前記アルミニウム接合部材の一方の面に、金属回路板が接合したセラミックス基板が接合していることを特徴とする、請求項1乃至8のいずれかに記載のアルミニウム接合部材。
- 前記アルミニウム接合部材の両面の各々に、金属回路板が接合したセラミックス基板が接合していることを特徴とする、請求項1乃至8のいずれかに記載のアルミニウム接合部材。
- 前記アルミニウム接合部材が冷却部材として使用されることを特徴とする、請求項1乃至10のいずれかに記載のアルミニウム接合部材。
- アルミニウムまたはアルミニウム合金の融点付近の温度で溶解しない材料からなる管状部材を、その開口端部が鋳型の外部に開口するように鋳型内に入れ、この鋳型内にアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注入した後に、その溶湯を冷却して固化させることにより、前記管状部材の鋳型内の部分をアルミニウム部材に接触させることを特徴とする、アルミニウム接合部材の製造方法。
- 前記管状部材の鋳型内の部分をアルミニウム部材に接触させて接合することを特徴とする、請求項12に記載のアルミニウム接合部材の製造方法。
- 前記管状部材を鋳型内に入れた後、前記溶湯を注入する前に、セラミックス基板に金属回路板が接合した金属−セラミックス回路基板を、前記鋳型の上面に形成された開口部を塞ぐように前記鋳型上に載せることにより、前記管状部材の鋳型内の部分をアルミニウム部材に接触させて接合する際に、前記金属−セラミックス回路基板を前記アルミニウム部材に接触させて接合することを特徴とする、請求項13に記載のアルミニウム接合部材の製造方法。
- 前記管状部材を鋳型内に入れた後、前記溶湯を注入する前に、前記鋳型内にセラミックス基板を配置させることにより、前記管状部材の鋳型内の部分をアルミニウム部材に接触させて接合する際に、前記セラミックス基板の一方の面に前記アルミニウム部材を接触させて接合するとともに、前記セラミックス基板の他方の面にアルミニウム回路板を接触させて接合することを特徴とする、請求項13に記載のアルミニウム接合部材の製造方法。
- 前記セラミックス基板を前記アルミニウム部材の両面の各々に接触させて接合することを特徴とする、請求項15に記載のアルミニウム接合部材の製造方法。
- セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合するとともに、他方の面に請求項1乃至11のいずれかに記載のアルミニウム接合部材が接合していることを特徴とする、パワーモジュール。
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