JP2005279831A - Mems素子、光学mems素子、回折型光学mems素子、並びにレーザディスプレイ - Google Patents

Mems素子、光学mems素子、回折型光学mems素子、並びにレーザディスプレイ Download PDF

Info

Publication number
JP2005279831A
JP2005279831A JP2004095872A JP2004095872A JP2005279831A JP 2005279831 A JP2005279831 A JP 2005279831A JP 2004095872 A JP2004095872 A JP 2004095872A JP 2004095872 A JP2004095872 A JP 2004095872A JP 2005279831 A JP2005279831 A JP 2005279831A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
mems element
stress balance
film
stress
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004095872A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4581453B2 (ja
Inventor
Norihiko Saruta
訓彦 猿田
Takashi Kinoshita
隆 木下
Hiroto Kasai
弘人 河西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2004095872A priority Critical patent/JP4581453B2/ja
Publication of JP2005279831A publication Critical patent/JP2005279831A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4581453B2 publication Critical patent/JP4581453B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】 光学MEMS素子等の静電駆動型のMEMS素子において、積層膜の内部応力に起因したビームのたわみを極力低減せしめる。
【解決手段】 複数層によるビーム36を有し、複数層の中にビーム36のたわみを抑制するための応力バランス調整層41が形成されて成る。
【選択図】 図1

Description

静電駆動型のMEMS素子、光学MEMS素子、回折型光学MEMS素子、並びにこのMEMS素子による光変調素子を用いたレーザディスプレイに関する。
微細技術の進展に伴い、いわゆるマイクロマシン(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems、超小型電気的・機械的複合体)素子、及びMEMS素子を組み込んだ小型機器が、注目されている。MEMS素子は、シリコン基板、絶縁性基板などの基板上に微細構造体として形成され、機械的駆動力を出力する駆動体と、駆動体を制御する半導体集積回路等とを電気的、機械的に結合させた素子である。MEMS素子の特徴は、駆動体の駆動を電極間の静電力、すなわちクーロン引力等を応用して電気的におこなわれる。
従来、光の反射や回折を利用し光スイッチ、光変調素子等に適用される光学MEMS素子が開発されている。図11A,Bは、一般的な光学MEMS素子の代表的な一例である。この光学MEMS素子1は、基板2上に形成した基板側電極(いわゆる下部電極層)3と、この基板側電極3に対向して平行に配置したベース層となる絶縁薄膜4とその上の駆動電極層(いわゆる上部電極層)5からなる2層膜構造のビーム6と、このビーム6の一端を支持する支持部7とを有して構成される。ビーム6の駆動電極層5が光を反射させる反射膜を兼ねている。ビーム6と基板側電極3とは、その間の空隙8によって電気的に絶縁されている。
基板2は、例えば、シリコン(Si)やガリウム砒素(GaAs)などの半導体基板上に絶縁膜を形成した基板、石英基板やガラス基板のような絶縁性基板などが用いられる。基板側電極3は、不純物をドーピングした多結晶シリコン膜、金属膜(例えばW,Cr蒸着膜)等で形成される。ビーム6は、例えばシリコン窒化膜(SiN膜)等の絶縁薄膜4と、その上面に形成された膜厚100nm程度の金属薄膜、例えばAl膜からなる反射膜を兼ねる駆動電極層5とから構成される。このビーム6は、いわゆる2層膜構造であり、一端が支持された片持ち梁式構造となっている。
この光学MEMS素子1では、基板側電極3と駆動電極層5に与える電位に応じて、ビーム6が基板側電極3との間の静電引力又は静電反発により変位し、例えば図11Bで示すように、基板側電極3に対して平行状態(実線)から傾斜状態(破線)に変位する。
図12A,Bは、一般的な光学MEMS素子の代表的な他の例である。この光学MEMS素子11は、基板2上に形成した基板側電極3をブリッジ状に跨ぐように、両端を支持部13〔13A,13B〕で支持したビーム12を配置して構成される。ビーム12は上例と同様に絶縁薄膜4と駆動電極層5とから形成され、基板側電極3に対してその間の空隙8によって電気的に絶縁されている。ビーム12は、両端を支持したブリッジ式に形成され、いわゆる両持ち梁式構造となっている。基板2、基板側電極3、絶縁薄膜4及び駆動電極層5からなるビーム12、支持部13等は図11と同様の材料を用いた構成となっている。
この光学MEMS素子11では、基板側電極3と駆動電極層5に与える電位に応じて、ビーム12と基板側電極3との間の静電引力又は静電反発により変位し、例えば図12Bの実線と破線で示すように、基板側電極3に対して平行状態と凹み状態に変位する。
図13は、光学MEMS素子のさらに他の例である。この光学MEMS素子は、四端にビームを有し、中央の反射面が広く形成した型の光学MEMS素子である。この光学MEMS素子13は、基板2上に形成した四分割の基板側電極3〔3A,3B,3C,3D〕と、この基板側電極3〔3A,3B,3C,3D〕に対向して平行に配置した表面を反射面とした面積の広い四角形状の反射部14と、この反射部14の四端から一体に延長した4本のビーム15〔15A,15B,15C,15D〕と、各ビーム15A〜15Dの反射部14と反対側の端部を支持する支持部16〔16A,16B,16C,16D〕とを有して構成される。各ビーム15は、反射部14に対して細く形成されている。反射部14及びビーム15は、ベース層となる絶縁薄膜4とその上の駆動電極層5からなる2層膜構造で形成され、基板側電極4に対してその間の空隙8によって電気的に絶縁されている。基板2、基板側電極5、絶縁薄膜4及び駆動電極層5からなるビーム15、反射部14、支持部16等は図11と同様の材料を用いた構成となっている。
この光学MEMS素子13では、図11、図12と同様に、基板側電極3と駆動電極層5とに与えられる電位差に応じてビーム15及び反射部14が平行状態と、凹み状態あるいは傾斜状態とに変位する。4つの基板側電極3A〜3Dに同時に同じ電位が与えられたときには、図11と同様の凹み状態に変位し、4つの基板側電極3A〜3Dのうちの任意の基板側電極3を選択して電位を与えたときには、その選択された基板側電極3に応じて所要の2次元的な傾斜状態に変位する。
上述の光学MEMS素子1、11、13は、いずれも光反射膜を兼ねる基板側電極の表面に光が照射され、ビームの駆動位置に応じて、その光の反射方向が異なるのを利用して、一方向の反射光を検出してスイッチ機能を持たせた、光スイッチとして適用できる。また、複数のビーム6または12を並列配置して、光の回折を利用し光変調素子としても適用できる。
例えば特許文献1には、片持ち梁式、両持ち梁式の光学MEMS素子を利用した光走査装置が記載されている。
また、特許文献2には、後述の課題で取り上げる、薄膜の内部応力を緩和するための処理方法、すなわち、薄膜構造体を駆動する半導体デバイスにおいて、その薄膜自体の内部応力を緩和するためにアニール処理を施す方法が記載されている。
特開2000−199870号公報 特開2002−26007号公報
光の反射や回折を利用した光学デバイスにおいて、光の照射面の形状は、スイッチング特性となる光の回折効率やオン・オフ特性を左右する極めて重要なパラメータである。光の照射面を駆動するような構造を有する光学デバイスを、上述した薄膜ビーム構造を有する光学MEMS素子で実現しようとする場合、大きな問題点となるのが、照射面のたわみである。光の反射を行う光学MEMS素子において、照射面のたわみが存在している場合、光の反射方向は意図する方向に対してずれが生じてしまう。それによってオン時の効率、例えば光ファイバーに反射光を入射させる場合の光の入射効率が減少し、オフレベルの上昇といった悪影響が及ぼされる。
このたわみの原因となるのが、ビームを構成する積層薄膜間に内部応力差である。照射面はベースとなる層の上に反射率の高い金属膜を積層するのが通常である。従って、照射面を含む層は、最低でも2層膜以上の積層構図になっている。しかしながら、各層はそれぞれ内部応力(引っ張りまたは圧縮)をもつため、この応力の釣り合いが取れていない場合は、ビームが引っ張り応力が強い方向へたわみが発生してしまう。
従来、半導体プロセスにおいては、内部応力による問題の解決策として、アニールなどによる膜自体の応力緩和が主に行われてきた。例えば、上記特許文献2などはその一例である。しかし、薄膜ビーム構造を有する光学MEMS素子の場合は、薄膜自体の引っ張り応力によってビームの支持部間の張力を保ち、機械的特性を得ているケースが多い。このように薄膜自体の内部応力を利用することの多い光学MEMS素子ではこのアニール手法による解決は望めない。
従って、光学MEMS素子の性能をより向上させるためには、光の照射面を構成するビーム自体の内部応力を保ったまま、ビームの積層膜間の応力バランス調整を適切に行うことで、照射面のたわみを減少させねばならない。このとき、機械的特性その他の性能を損ねることは極力避けねばならない。さらに、製造プロセスなどに起因する物性値のばらつきに対してある程度変動が少ないことも求められる。
これらの制約が特に厳しいのが、複数のビームを並列配置した回折型MEMS素子であるGLV(Grating Light Valve)のうちの、ビームを予め傾斜させたブレーズド構造のGLV(Blazed GLV)素子である。このGLV素子では、図14に示す一つのビーム12を例にとると、傾き量tを有するビーム構造として幅wが略4μmに対して内部応力に起因するたわみdを20nm以下に制御することが求められている。なおかつ引っ張り応力によってビーム12の照射面を100nm以上(=t)傾けなければならず(図14参照)、ビーム全体としてはある程度、強い応力が必要である。しかしながら、現状の構造においてこれらのスペックを達成することは困難であると言わざるを得ない。なお、図14のGLV素子は、ビーム12に傾きを生み出すために、ビーム12の両端側の一部に段差部18を設けて構成されている。図14において、図12に対応する部分は同一符号で示す。
ビームのたわみに関しては、上述の光学MEMS素子に限らず、静電駆動方式のMEMS素子全般、即ち静電駆動方式のMEMS素子を用いた例えば高周波フィルタ、高周波スイッチ、あるいはインクジェットプリンタヘッドなどの微小流体駆動装置においても、ビームのたわみ、反りは極力避けねばならない。例えば高周波フィルタでは、ビームのたわみが共振周波数に影響を与える。また液体や気体等の微小流体の駆動装置では、ビームのたわみが流量、吐出スピード等に影響を与える。
本発明は、上述の点に鑑み、積層膜の内部応力に起因したビームのたわみを極力低減せしめた静電駆動型のMEMS素子、光学MEMS素子、回折型光学MEMS素子を提供するものである。
また本発明は、光強度変調素子として、かかる回折型光学MEMS素子を備えたレーザディスプレイを提供するものである。
本発明に係るMEMS素子は、複数層によるビームを有し、複数層の中にビームのたわみを抑制するための応力バランス調整層を形成した構成とする。
複数層によるビームの好ましい形態としては、ベース層の一方の面に駆動電極層を有し、他方の面に応力バランス調整層を有して形成される。
複数層によるビームの好ましい形態としては、駆動電極層と応力バランス調整層がベース層に対して対称的な断面構造を有して形成される。
複数層によるビームの好ましい形態としては、ベース層と駆動電極層との間に、このベース層及び駆動電極層とは逆応力の応力バランス調整層を有して形成される。
本発明に係る光学MEMS素子は、複数層からなり表面を反射面としたビームを有し、複数層の中にビームのたわみを抑制するための応力バランス調整層を形成した構成とする。
本発明に係る回折型光学MEMS素子は、共通の下部電極に対して複数のビームが配列され、各ビームが複数層からなり表面を反射面として形成され、ビームを構成する複数層の中にビームのたわみを抑制するための応力バランス調整層が形成された構成とする。
上記光学MEMS素子、回折型光学MEMS素子において、複数層によるビームの好ましい形態としては、ベース層の一方の面に反射層兼駆動電極層を有し、他方の面に応力バランス調整層を有して形成される。
複数層によるビームの好ましい形態としては、反射層兼駆動電極層と応力バランス調整層がベース層に対して対称的な断面構造を有して形成される。
複数層のよるビームの好ましい形態としては、ベース層を中心に一方の面に電極配線層と反射層を有し、他方の面に前記電極配線層及び反射層と同じ材料層からなる応力バランス調整層を有して形成される。
複数層によるビームの好ましい形態としては、ベース層と反射層兼駆動電極層との間に、このベース層及び反射層兼駆動電極層とは逆応力の応力バランス調整層を有して形成される。
本発明に係るレーザディスプレイは、レーザ光源と、このレーザ光源から出射されたレーザ光の光軸上に配置され、レーザ光の光強度を変調する回折型光学MEMS素子とを有するレーザディスプレイである。このレーザディスプレイにおける回折型光学MEMS素子は、共通の下部電極と複数のビームからなり、各ビームが複数層からなり表面を反射面として形成し、ビームを構成する複数層の中にビームのたわみを抑制するための応力バランス調整層を形成した構成とする。
本発明に係るMEMS素子によれば、ビームを構成する複数層の中に、ビームのたわみを抑制するための応力バランス調整層を形成するので、ビームのたわみが低減する。すなわち、ビームの機械的な特性を変えずに、ビームのたわみ、反りを無くすことができる。これによりMEMS素子を用いた、例えば、高周波フィルタ、高周波スイッチ、微小流体駆動装置、さらには光学MEMS素子などの高信頼性化を図ることができる。
例えば高周波フィルタでは共振周波数が精度良く得られ、微小流体駆動装置では流量、吐出量が精度良く得られる。また光学MEMS素子では光効率を向上する。
複数層によるビームとして、ベース層の一方の面に駆動電極層を有し、他方の面に応力バランス調整層を有して形成することにより、ベース層と駆動電極層間の応力と、ベース層と応力バランス調整層間の応力が釣り合い、ビームのたわみ、反りの発生を抑制することができる。
複数層によるビームとして、駆動電極層と応力バランス調整層がベース層に対して対称的な断面構造を有して形成することにより、ベース層を挟む上下層での応力が釣り合い、ビームのたわみ、反りの発生を抑制することができる。
複数層によるビームとして、ベース層と駆動電極層との間に、このベース層及び駆動電極層とは逆応力の応力バランス調整層を有して形成することにより、中間の応力バランス調整層により、ベース層及び駆動電極層の応力を相殺し、ビームのたわみ、反りの発生を抑制することができる。
本発明に係る光学MEMS素子によれば、複数層からなり表面を反射面としたビームを有し、複数層の中にビームのたわみを抑制するための応力バランス調整層を形成することにより、ビームのたわみが低減する。このため、ビームの反射面で反射した光の光路にずれが発生せず、光効率を向上することができる。例えば、3次元ミラー型光スイッチに適用した場合、ビームのたわみが抑制されることで、挿入損失を低減することができる。例えばファイバーに反射光を入射する際の光入射効率を高めることができる。
本発明に係る回折型光学MEMS素子によれば、表面に反射面を有した各ビームにおいて、ビームを構成する複数層の中にビームのたわみを抑制するための応力バランス調整層を形成することにより、ビームのたわみが低減する。このため、回折効率を向上することができる。
上述の光学MEMS素子、回折型光学MEMS素子において、複数層によるビームとして、ベース層の一方の面に反射層兼駆動電極層を有し、他方の面に応力バランス調整層を有して形成することにより、ベース層と駆動電極層間の応力と、ベース層と応力バランス調整層間の応力が釣り合い、ビームのたわみ、反りの発生を抑制することができる。
複数層によるビームとして、反射層兼駆動電極層と応力バランス調整層がベース層に対して対称的な断面構造を有して形成することにより、ベース層を挟む上下層での応力が釣り合い、ビームのたわみ、反りの発生を抑制することができる。
複数層のよるビームとして、ベース層を中心に一方の面に電極配線層と反射層を有し、他方の面に前記電極配線層及び反射層と同じ材料層からなる応力バランス調整層を有して形成することにより、5層膜構造でも同様に、ベース層挟む上下層の応力が釣り合い、ビームのたわみ、反りの発生を抑制することができる。
複数層によるビームとして、ベース層と反射層兼駆動電極層との間に、このベース層及び反射層兼駆動電極層とは逆応力の応力バランス調整層を有して形成することにより、中間の応力バランス調整層により、ベース層及び駆動電極層の応力を相殺し、ビームのたわみ、反りの発生を抑制することができる。
本発明に係るレーザディスプレイによれば、上記回折型光学MEMS素子を光強度変調素子として用いることにより、回折効率が向上し、高輝度の投影画像が可能になる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1に、本発明に係る静電駆動型のMEMS素子を代表的な光学MEMS素子に適用した第1実施形態を示す。本例では両持ち梁式構造の光学MEMS素子適用した場合である。なお、本発明で対象とするMEMS素子は、マイクロ・ナノスケールの素子である。
本実施の形態に係る光学MEMS素子31は、基板32上に基板側電極(いわゆる下部電極)33を形成し、この基板側電極33をブリッジ状に跨ぐように、両端を支持部37〔37A,37B〕で支持したビーム36を配置して構成される。ビーム36と基板側電極33とは、その間の空隙38によって電気的に絶縁される。
そして、本実施の形態においては、特に、ビーム37を複数層の薄膜で形成し、その複数層の薄膜の中にビーム36のたわみを抑制するための応力バランス調整層41を形成して構成される。すなわち、本実施の形態のビーム36は、ベース層となる絶縁薄膜34と、その上面に形成した光の反射膜を兼ねる駆動電極層(上部電極)35と、絶縁薄膜34の下面に応力バランス調整層41を形成して構成される。応力バランス調整層41は、反射膜兼駆動電極層35と同じ材料でかつ同じ膜厚など同じ条件で形成される。これにより、断面形状が上下対称である3層膜構造のビーム36が形成される。すなわち、反射膜兼駆動電極層35と応力バランス調整層41は、ベース層である絶縁薄膜34を中心に上下対称的な断面構造を有して形成される。この絶縁薄膜34下側の層41は、ビーム36を構成する多層膜の内部応力をバランス調整させ、ビーム36のたわみを抑制するためにのみ形成される。
支持部37〔37A,37B〕は、ビーム36と同じ膜構造でかつビーム36と一体に形成される。
前述したと同様に、基板32は、例えばシリコン(Si)やガリウム砒素(GaAs)などの半導体基板上に絶縁膜を形成した基板、石英基板やガラス基板のような絶縁性基板等が用いられる。基板側電極33は、不純物をドーピングした多結晶シリコン膜、金属膜(多結晶W,Crの蒸着膜)等で形成される。ビーム36を構成する絶縁薄膜34としては、例えばシリコン窒化膜(SiN膜)、シリコン酸化膜(SiO2 膜)、本例では強度、弾性定数などの物性値がビーム36の機械的駆動に対して適切なシリコン窒化膜が用いられる。反射膜兼駆動電極層35及び応力バランス調整層41とし 例えばAl単体膜、Al合金膜(これらを総称してAl膜という)、その他の光反射効率のよい金属膜で形成される。
応力バランス調整層41及び反射膜兼駆動電極層35は、共に蒸着法、スパッタ法等により成膜され、例えば基本的に全層全面蒸着、全層全面スパッタで形成することができる。但しこの蒸着、スパッタは、物性値に影響を与えない程度に蒸着条件、スパッタ条件を揃えられるのであれば、この限りではない。下側の応力バランス調整層41によってビーム36全体の応力が変化し、機械的特性が劣化する場合には、膜厚による調整を行う。この際、ビーム断面の上下に対する対称性は保持しなくてはならない。すなわち、応力バランス調整層41と反射膜兼駆動電極層35の膜厚は同じにする。
応力バランス調整層41に関しては、内部応力、ヤング率、熱膨張係数が極めて近いものであれば、反射膜兼駆動電極層35とは別の物質を使用しても構わない。応力バランス調整層41に関しては、内部応力、ヤング率、熱膨張係数が反射膜兼駆動電極層35と異なる場合においても、その膜厚を適当な値にすることにより、応力調整層として使用することができる。例えば、応力バランス調整層41が反射膜兼駆動電極層35と比べて内部応力及びヤング率が高い場合には、その膜厚を反射膜兼駆動電極層35より薄くすればよい。
次に、図2〜図3を用いて、図1の本実施の形態に係る光学MEMS素子31の製造方法の一例を説明する。
先ず、図2Aに示すように、基板、例えばシリコン基板の上面にSiO2 、SiN等の絶縁膜を形成した基板32上に、所要の導電膜、本例では多結晶シリコン膜による基板側電極33を形成し、基板側電極33を被覆するように絶縁膜43、例えばシリコン酸化膜(SiO2 膜)を形成する。
次に、図2Bに示すように、絶縁膜43上の基板側電極33に対応した位置に選択的に犠牲層44、本例では非晶質シリコン膜を堆積する。
次に、図2Cに示すように、犠牲層44の表面を含む絶縁膜43上に応力バランス調整層41、本例では後で形成する反射膜兼駆動電極層35と同じ膜厚のAl膜を蒸着法で形成する。
次に、図3Dに示すように、応力バランス調整層41上にベース層となる絶縁薄膜34、本例ではシリコン窒化膜を堆積する。
次に、図4Eに示すように、絶縁薄膜34上に反射膜兼駆動電極層35、本例ではAl膜を蒸着法で形成する。
各膜41、34、35に対するエッチングによるビーム形状にパターニングする。このパターニングは、各膜41、34、35を形成する度に行ってもよく、あるいは3層の膜41、34、35を係止した後に行ってもよく、どの順序で行ってもよい。このパターニングにより、3層膜構造による両支持部37〔37A,37B〕及びビーム36を一体に形成する。
次に、図4Fに示すように、犠牲層44を選択的にエッチング除去し、目的の両持ち梁式の光学MEMS素子31を得る。
本実施の形態に係る光学MEMS素子31によれば、断面形状が上下対称のビーム36を実現できるので、内部応力による反射面のたわみ、素子を大幅に低減することができる。すなわち、絶縁薄膜34及び反射膜兼駆動電極層35で構成される本来のビームに対して、さらに絶縁薄膜34の下側に反射膜兼駆動電極層35と対称的な断面構造を有する応力バランス調整層41を形成することにより、絶縁薄膜34と反射膜兼駆動電極層35間の内部応力と、絶縁薄膜34と応力バランス調整層41間の内部応力が釣り合う形になり、ビーム36のたわみ、反りを大幅に低減することができる。この場合、Al膜はシリコン窒化膜に対して引っ張り応力が強く、絶縁薄膜34を挟んで上下に生じるAl膜による引っ張り応力が相殺され、結果として、たわみ、反りが抑制される。
従って、光学MEMS素子31の動作時の光効率が向上する。例えば、回折型光学MEMS素子に適用した場合には、回折効率が向上する。また、光スイッチに適用した場合には、光反射方向が変位せず、例えば光ファイバーへ反射光を入射させるときの光挿入損失を低減することができる。
ビーム断面が対称的構造となっているので、プロセス条件に対して非常に変動のばらつきが少ない。また、応力バランス調整層41は、反射膜兼駆動電極層35と同じプロセスで作成されるので、どんな物質を用いた光学MEMS素子に関しても容易に使用できる。
図4に、本発明に係る静電駆動型のMEMS素子を光学MEMS素子に適用した第2実施形態を示す。本例も両持ち梁式構造に適用した場合である。
本実施の形態に係る光学MEMS素子51は、基板32上に基板側電極(いわゆる下部電極)33を形成し、この基板側電極33をブリッジ状に跨ぐように、両端を支持部37〔37A,37B〕で支持したビーム52を配置して構成される。ビーム52と基板側電極33とは、その空隙38によって電気的に絶縁される。
そして、本実施の形態においては、特に、表面が光の反射面(照射面)としたビーム52を、中間に応力バランス調整層を有した5層膜構造で形成する。すなわち、本実施の形態のビーム52は、ベース層となる絶縁薄膜54の上側に駆動電極層(いわゆる上部電極)55及び光の反射膜56が積層され、絶縁薄膜54の下側に駆動電極層55、反射膜56と対称的な断面構造を有する2層の膜67及び68からなる応力バランス調整層69が積層されてなる。応力バランス調整層68となる膜66は、駆動電極層55と全く同じ材料、膜厚、条件で形成され、また膜67は、反射膜56と全く同じ材料、膜厚、条件で形成される。図示の例ではビーム52及び支持部37〔37A,37B〕が絶縁薄膜54と駆動電極層55と膜57の3層で形成され、反射膜56及び膜58がビーム部分にのみ形成された構成となっている。絶縁薄膜54の下側の2層の膜57、58は、ビーム52を構成する多層膜の内部応力をバランス調整させ、ビーム52のたわみを抑制するためにのみ形成される。
ここで、駆動電極層55は導電性に優れた金属膜、例えばAl膜で形成し、反射膜56は反射率の高い金属膜、例えばAg膜等で形成することができる。したがって、応力バランス調整層59を構成する膜57は駆動電極層55と同じ金属膜、例えばAl膜で形成し、膜58は反射膜56と同じ金属膜、例えばAg膜で形成することができる。
前述と同様に、応力バランス調整層52の2層の膜57、58及び駆動電極層55、反射膜56は、共に蒸着法、スパッタ法等により成膜され、例えば基本的に全層全面蒸着、全層全面スパッタで形成することができる。但しこの蒸着、スパッタは、物性値に影響を与えない程度に蒸着条件、スパッタ条件を揃えられるのであれば、この限りではない。下側の応力バランス調整層59によってビーム52全体の応力が変化し、機械的特性が劣化する場合には、膜厚による調整を行う。この際、ビーム断面の上下に対する対称性は保持しなくてはならない。すなわち、膜57と駆動電極層55の膜厚を同じにし、膜58と反射膜56の膜厚を同じにする。
また、応力バランス調整層59の2層の膜57、58に関しても、前述と同様に、内部応力、ヤング率、熱膨張係数が極めて近いものであれば、それぞれの駆動電極層55、反射膜56とは別の物質を使用しても構わない。さらに、応力バランス調整層59の膜57、58に関しては、それぞれ内部応力、ヤング率、熱膨張係数が駆動電極層55、反射膜56と異なる場合においても、その膜厚を適当な値にすることにより、応力調整層として使用することができる。例えば、膜57、58がそれぞれの駆動電極層55、反射膜56と比べて内部応力及びヤング率が高い場合には、膜57、58の膜厚をそれぞれの駆動電極層55、反射膜56より薄くすればよい。
本実施の形態の光学MEMS素子51の製造方法は、プロセスの順序に関して第1実施形態と同様である。
本実施の形態においても、最も肝要な部分はビーム断面の上下に対する対称性の保持である。理論的には何層であっても対称構造とすることにより、たわみを無くすことができるが、実際には多くてゲース層となる絶縁薄膜を挟んで上下3層までである。
本実施の形態に係る光学MEMS素子51によれば、断面形状が上下対称のビーム52を実現できるので、内部応力による反射面のたわみ、素子を大幅に低減することができる。すなわち、絶縁薄膜54、駆動電極層55及び反射膜56で構成される本来のビームに対して、さらに絶縁薄膜34の下側に駆動電極層55、反射膜56と同じ条件の2層の膜57、58による応力バランス調整層59を形成することにより、絶縁薄膜34、駆動電極層55及び反射膜56の相互間で生じる内部応力と、絶縁薄膜34及び2層の膜57、58による応力バランス調整層59の相互間で生じる内部応力が釣り合う形になり、ビーム52のたわみ、反りを大幅に低減することができる。
従って、光学MEMS素子51の動作時の光効率が向上する。例えば、回折型光学MEMS素子に適用した場合には、回折効率が向上する。また、光スイッチに適用した場合には、光反射方向が変位せず、例えば光ファイバーへ反射光を入射させるときの光挿入損失を低減することができる。
ビーム断面が対称的構造となっているので、プロセス条件に対して非常に変動のばらつきが少ない。また、応力バランス調整層59は、駆動電極層55、反射膜56と同じプロセスで作成されるので、どんな物質を用いた光学MEMS素子に関しても容易に使用できる。
図5に、本発明に係る静電駆動型のMEMS素子を光学MEMS素子に適用した第3実施形態を示す。本例も両持ち梁式構造に適用した場合である。
本実施の形態に係る光学MEMS素子61は、基板32上の基板側電極(いわゆる下部電極)33を形成し、この基板側電極33をブリッジ状に跨ぐように、両端を支持部37〔37A,37B〕で支持したビーム62を配置して構成される。ビーム62と基板側電極33とは、その空隙38によって電気的に絶縁される。
そして、本実施の形態においては、特に、表面が光の反射面(照射面)としたビーム62を、中間に応力バランス調整層を有した3層膜構造で形成する。すなわち、本実施の形態のビーム62は、ベース層となる絶縁薄膜34と、反射膜兼駆動電極層35と、その間に配置した絶縁膜34と反射膜兼駆動電極層35とは逆応力の応力バランス調整層66とから構成される。例えば、絶縁薄膜34をシリコン窒化膜で形成し、反射膜兼駆動電極層35をAl膜で形成し、応力バランス調整層66をシリコン酸化膜で形成することができる。この場合、シリコン窒化膜とAl膜は引っ張り応力を有しており、シリコン酸化膜は圧縮応力を有している。
基板32、基板側電極33、絶縁薄膜34、反射膜兼駆動電極層35は、前述の第1実施形態と同様に構成することができるので、詳細説明は省略する。
本実施の形態に係る光学MEMS素子61によれば、絶縁薄膜34と反射膜兼駆動電極層35との間に、これら絶縁薄膜34及び反射膜兼駆動電極層35の応力とは逆の応力を呈する応力バランス調整層66を介挿してビーム62を形成することにより、ビーム61のたわみ、反りが大幅に低減し、上例と同様に光学MEMS素子61の動作時の光効率を向上することができる。
図6は、この3層膜構造のビーム62を有した光学MEMS素子61のシミュレーション結果を示す。図6Aは従来例の応力バランス調整層のないビームのたわみ状態を示し、図6Bは本実施の形態の応力バランス調整層を有したビームのたわみ状態を示す。図6から明らかなように、本実施の形態のビームのたわみ、反りが大幅に低減していることが認められる。
本発明は、図示せざるも、前述の図11で示した片持ち梁式構造の光学MEMS素子、あるいは図13で示した四端固定式の光学MEMS素子にも適用できることは勿論である。これらの場合には、ビーム構造として、図1のビーム36、図4のビーム52、図5のビーム66のいずれかを用いるものである。
次に、図7に本発明に係る静電駆動型のMEMS素子を、回折光を利用する回折型光学MEMS素子であるGLV素子に適用した第4実施形態を示す。このGLV素子は、光強度変調素子の1つとして適用される。
本実施の形態に係るGLV素子71は、基板72上に共通の基板側電極73が形成され、この基板側電極73に交差してブリッジ状に跨ぐ複数、本例では5本のビーム77〔771、772、773、774、775〕が並列配置されて成る。このビーム77のうち、一方の一つ置きのビーム、例えばビーム771、73、775が固定ビームとして作用し、他方の一つ置きのビーム772、774が可動ビームとして作用する。
ビーム77は、例えば上述した図5で示したと同様に、ビーム面が基板側電極73と平行するように、応力バランス調整層78を挟んで下面にブリッジ部材(ベース層)となる絶縁薄膜74を形成し、上面に反射膜兼駆動電極層75を形成した3層構造に構成される。絶縁薄膜74としては、例えば減圧CVD法で成膜したシリコン窒化膜を用い、反射膜兼駆動電極層75としては、例えばスパッタ法で成膜した所要の膜厚の金属膜、例えば数10nm程度のAl膜を用いることができる。応力バランス調整層78は、例えばシリコン酸化膜で形成される。このビーム77はリボンと称せられている部分である。
このGLV素子71では、基板側電極73と反射膜兼駆動電極層75との間に微小電圧を印加すると、前述した静電現象によって一つ置きの可動ビーム772、774が基板側電極73に向って近接し、また電圧の印加を停止すると離間して元の状態に戻る。この可動ビーム5772、774の基板側電極73に対する近接・離間の動作により、反射膜兼駆動電極層75の高さを交互に変化させ、光の回折によって反射膜兼駆動電極層75で反射する光の強度(回折強度)を変調する。
本実施の形態のGLV素子71では、ビーム構造をビームに傾斜を持たせた所謂ブレーズド型のGLV素子に適用することができる。この場合、信頼性の高いブレーズド型のGLV素子を提供することができる。
本実施の形態のGLV素子71によれば、ビーム77をベース層74と反射膜兼駆動電極層75との間に適当な応力バランス調整層78が形成された構成とすることにより、ビーム77のたわみ、反りを低減し、回折効率を改善することができる。図9に本実施の形態のブレーズド型GLV素子におけるビームのたわみ低減の効果を従来例と比較してシミュレーションにより検証した結果を示す。図9Aは従来例の応力バランス調整層のないビームのたわみ状態を示し、図9Bは本実施の形態の応力バランス調整層を有するビームのたわみ状態を示す。なお、図8に比較のための従来例のGLV素子を示す。このGLV素子110は、ビーム111〔1111 〜1115 〕において、絶縁薄膜74の上面にAl膜の反射膜兼駆動電極層75を有し、絶縁薄膜74と反射膜兼駆動電極層75との間に応力バランス調整層78がない以外は図7と同様の構成である。図8の従来例においておおよそ45nm程度あったビームのたわみ量d(図9A参照)が、図7の本実施の形態ではほぼ完全に解消されている(図9B参照)。
図10は、本発明の光学MEMS素子適用した光強度変調素子としてのGLV素子を用いた光学装置の一実施の形態を示す。本例ではレーザディスプレイに適用した場合である。
本実施の形態に係るレーザディスプレイは、例えば、大型スクリーン用プロジェクタ、特にデジタル画像のプロジェクタとして、またコンピュータ画像投影装置として用いられる。
レーザディスプレイ81は、図10に示すように、赤(R)、緑(G)、青(B)の各色のレーザ光源82R,82G,82Bと、各レーザ光源に対して、それぞれ光軸上に順次設けられたミラー84R,84G,84B、各色照明光学系(レンズ群)86R,86G,86B、及び光変調素子として機能するGLV素子、すなわち図7のビーム構造を有する本発明のGLV素子88R,88G,88Bとを備えている。
レーザ光源82R,82G,82Bは、それぞれ例えば、R(波長642nm、光出力約3W)、G(波長532nm、光出力2W)B(波長457nm、光出力1.5W)のレーザを出射する。
更に、レーザディスプレイ81は、GLV素子88R,88G,88Bによりそれぞれ光強度が変調された赤色(R)レーザ光、緑色(G)レーザ光及び青色(B)レーザ光を合成する色合成フィルタ90、空間フィルタ92、ディフューザ94、ミラー96、ガルバノスキャナ98、投影光学系(レンズ群)100、及びスクリーン102を備えている。色合成フィルタ90は、例えばダイクロイックミラーで構成される。
本実施の形態のレーザディスプレイ81では、レーザ光源82R,82G,82Bから出射されたRGB各レーザ光が、それぞれミラー84R,74G,74Bを経て各色照明光学系86R,86G,86Bから各GLV素子88R,88G,88Bに同期入力されるようになっている。
更に、各レーザ光は、GLV素子88R,88G,88Bによって回折されることにより空間変調され、これら3色の回折光が色合成フィルタ90により合成され、続いて空間フィルタ92によって信号成分のみが取り出される。
次で、このRGBの画像信号は、ディフューザ94によってレーザスペックルが低減され、ミラー96を経て、画像信号と同期するガルバノスキャナ98により空間に展開され、投影光学系100によってスクリーン102上にフルカラー画像として投影される。
本実施の形態のレーザディスプレイ81によれば、88R,88G,88Bを用いることにより、GLV素子88R,88G,88Bのビームのたわみ、反りを減少させることができ、回折効率を向上させることができる。
上例においては、本発明のビーム構造を光学MEMS素子に適用したが、その他、 静電駆動方式のMEMS素子の全般に適用することができる。すなわち、本発明は、静電駆動方式のMEMS素子を用いた例えば高周波フィルタ、高周波スイッチ、また加速度センサ、圧力センサ、温度センサなどの振動子、あるいはインクジェットプリンタヘッド、マイクロモータ、スピーカなどの微小流体駆動装置に適用することができる。例えば高周波フィルタに適用した場合には、ビームのたわみ、反りが低減するので、共振周波数が精度良く得られる。微小流体駆動装置に適用した場合には、その流量、吐出量、音声振動などが精度良く得られる。
本発明に係るMEMS素子を光学MEMS素子に適用した第1実施形態を示す構成図である。 A〜Cは、本発明の第1実施形態に係る光学MEMS素子の製造方法の一実施の形態を示す製造工程図(その1である)。 D〜Fは、本発明の第1実施形態に係る光学MEMS素子の製造方法の一実施の形態を示す製造工程図(その2である)。 本発明に係るMEMS素子を光学MEMS素子に適用した第2実施形態を示す構成図である。 本発明に係るMEMS素子を光学MEMS素子に適用した第3実施形態を示す構成図である。 Aは、従来例に係る光学MEMS素子でのシミュレーションにより検証したビームのたわみ状態を示すグラフである。Bは、図5の第3実施形態に係る光学MEMS素子でのシミュレーションにより検証したビームのたわみ状態を示すグラフである。 本発明に係るMEMS素子を回折型光学MEMS素子としてのGLV素子に適用した第4実施形態を示す構成図である。 比較のための従来のGLV素子の構成図である。 Aは、従来例に係るGLV素子でのシミュレーションにより検証したビームのたわみ状態を示すグラフである。Bは、図7の第4実施形態に係るGLV素子でのシミュレーションにより検証したビームのたわみ状態を示すグラフである。 本発明に係るGLV素子を光強度変調素子として用いたレーザディスプレイの構成図である。 Aは、従来の片持ち梁式の光学MEMS素子の例を示す斜視図である。Bは、その断面図である。 Aは、従来の両持ち梁式の光学MEMS素子の例を示す斜視図である。Bは、その断面図である。 Aは、従来の四端固定式の光学MEMS素子の例を示す斜視図である。Bは、その断面図である。 Aは、従来のブレーズドGLVのビーム構造を示す、一つのビームについての断面図である。Bは、その斜視図である。
符号の説明
31、51、・・光学MEMS素子、32・・基板、33・・基板側電極、34、54・・絶縁薄膜、35・・反射膜兼駆動電極層、36・・ビーム、37〔37A,37B〕・・支持部、38・・空隙、41、59・・応力バランス調整層、55・・駆動電極層、56・・反射膜、57、58・・膜、71・・GLV素子、72・・基板、73・・基板側電極、74・・絶縁薄膜、75・・駆動電極層、77〔771〜775〕・・ビーム、78・・応力バランス調整層、81・・レーザディスプレイ、82R,82G,82B・・レーザ光源、84R,84G,84B・・ミラー、86R,86G,86B・・各色照明光学系、88R,88G,88B・・GLV素子、90・・色合成フィルタ、92・・空間フィルタ、94・・ディフューザ、94・・ミラー、100・・投影光学系、102・・スクリーン

Claims (15)

  1. 複数層によるビームを有し、前記複数層の中に前記ビームのたわみを抑制するための応力バランス調整層が形成されている
    ことを特徴とするMEMS素子。
  2. 前記ビームが、ベース層の一方の面に駆動電極層を有し、他方の面に応力バランス調整層を有して形成されている
    ことを特徴とする請求項1記載のMEMS素子。
  3. 前記駆動電極層と前記応力バランス調整層が、前記ベース層に対して対称的な断面構造を有して形成されている
    ことを特徴とする請求項2記載のMEMS素子。
  4. 前記ビームが、ベース層と駆動電極層との間に、該ベース層及び駆動電極層とは逆応力の応力バランス調整層を有して形成されている
    ことを特徴とする請求項1記載のMEMS素子。
  5. 複数層からなり表面を反射面としたビームを有し、前記複数層の中に前記ビームのたわみを抑制するための応力バランス調整層が形成されている
    ことを特徴とする光学MEMS素子。
  6. 前記ビームが、ベース層の一方の面に反射層兼駆動電極層を有し、他方の面に応力バランス調整層を有して形成されている
    ことを特徴とする請求項5記載のMEMS素子。
  7. 前記反射層兼駆動電極層と前記応力バランス調整層が、前記ベース層に対して対称的な断面構造を有して形成されている
    ことを特徴とする請求項6記載のMEMS素子。
  8. 前記ビームが、ベース層を中心に一方の面に電極配線層と反射層を有し、他方の面に前記電極配線層及び反射層と同じ材料層からなる応力バランス調整層を有して形成されている
    ことを特徴とする請求項5記載の光学MEMS素子。
  9. 前記ビームが、ベース層と反射層兼駆動電極層との間に、該ベース層及び反射層兼駆動電極層とは逆応力の応力バランス調整層を有して形成されている
    ことを特徴とする請求項5記載の光学MEMS素子。
  10. 共通の下部電極に対して複数のビームが配列され、
    前記各ビームが複数層からなり表面を反射面として形成され、
    前記ビームを構成する複数層の中にビームのたわみを抑制するための応力バランス調整層が形成されている
    ことを特徴とする回折型光学MEMS素子。
  11. 前記各ビームが、ベース層の一方の面に反射層兼駆動電極層を有し、他方の面に応力バランス調整層を有して形成されている
    ことを特徴とする請求項10記載の回折型光学MEMS素子。
  12. 前記反射層兼駆動電極層と前記応力バランス調整層が、前記ベース層に対して対称的な断面構造を有して形成されている
    ことを特徴とする請求項11記載の回折型光学MEMS素子。
  13. 前記各ビームが、ベース層を中心に一方の面に電極配線層と反射層を有し、他方の面に前記電極配線層及び反射層と同じ材料層からなる応力バランス調整層を有して形成されている
    ことを特徴とする請求項10記載の回折型光学MEMS素子。
  14. 前記各ビームが、ベース層と反射層兼駆動電極層との間に、該ベース層及び反射層兼駆動電極層とは逆応力の応力バランス調整層を有して形成されている
    ことを特徴とする請求項10記載の回折型光学MEMS素子。
  15. レーザ光源と、該レーザ光源から出射されたレーザ光の光軸上に配置され、レーザ光の光強度を変調する回折型光学MEMS素子とを有するレーザディスプレイであって、
    前記回折型光学MEMS素子は、
    共通の下部電極と複数のビームからなり、
    前記各ビームが複数層からなり表面を反射面として形成され、
    前記ビームを構成する複数層の中にビームのたわみを抑制するための応力バランス調整層が形成されて成る
    ことを特徴とするレーザディスプレイ。
JP2004095872A 2004-03-29 2004-03-29 Mems素子、光学mems素子、回折型光学mems素子、並びにレーザディスプレイ Expired - Fee Related JP4581453B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004095872A JP4581453B2 (ja) 2004-03-29 2004-03-29 Mems素子、光学mems素子、回折型光学mems素子、並びにレーザディスプレイ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004095872A JP4581453B2 (ja) 2004-03-29 2004-03-29 Mems素子、光学mems素子、回折型光学mems素子、並びにレーザディスプレイ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005279831A true JP2005279831A (ja) 2005-10-13
JP4581453B2 JP4581453B2 (ja) 2010-11-17

Family

ID=35178754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004095872A Expired - Fee Related JP4581453B2 (ja) 2004-03-29 2004-03-29 Mems素子、光学mems素子、回折型光学mems素子、並びにレーザディスプレイ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4581453B2 (ja)

Cited By (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008002459A2 (en) * 2006-06-28 2008-01-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Support structure for free-standing mems device and methods for forming the same
US7649671B2 (en) 2006-06-01 2010-01-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Analog interferometric modulator device with electrostatic actuation and release
US7715085B2 (en) 2007-05-09 2010-05-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical system having a dielectric movable membrane and a mirror
US7715079B2 (en) 2007-12-07 2010-05-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS devices requiring no mechanical support
US7742220B2 (en) 2007-03-28 2010-06-22 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microelectromechanical device and method utilizing conducting layers separated by stops
JPWO2008114330A1 (ja) * 2007-02-19 2010-06-24 富士通株式会社 Memsデバイスおよび光スイッチ
US7746539B2 (en) 2008-06-25 2010-06-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method for packing a display device and the device obtained thereof
US7768690B2 (en) 2008-06-25 2010-08-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Backlight displays
US7773286B2 (en) 2007-09-14 2010-08-10 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Periodic dimple array
US7782517B2 (en) 2007-06-21 2010-08-24 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Infrared and dual mode displays
US7787173B2 (en) 2004-09-27 2010-08-31 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method for multi-level brightness in interferometric modulation
US7835061B2 (en) 2006-06-28 2010-11-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Support structures for free-standing electromechanical devices
US7839557B2 (en) 2004-09-27 2010-11-23 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and device for multistate interferometric light modulation
US7847999B2 (en) 2007-09-14 2010-12-07 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric modulator display devices
US7855826B2 (en) 2008-08-12 2010-12-21 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and apparatus to reduce or eliminate stiction and image retention in interferometric modulator devices
US7859740B2 (en) 2008-07-11 2010-12-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Stiction mitigation with integrated mech micro-cantilevers through vertical stress gradient control
US7884989B2 (en) 2005-05-27 2011-02-08 Qualcomm Mems Technologies, Inc. White interferometric modulators and methods for forming the same
US7889415B2 (en) 2004-09-27 2011-02-15 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Device having a conductive light absorbing mask and method for fabricating same
US7898723B2 (en) 2008-04-02 2011-03-01 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microelectromechanical systems display element with photovoltaic structure
US7920319B2 (en) 2007-07-02 2011-04-05 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical device with optical function separated from mechanical and electrical function
US7924494B2 (en) 2004-09-27 2011-04-12 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Apparatus and method for reducing slippage between structures in an interferometric modulator
US7936497B2 (en) 2004-09-27 2011-05-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS device having deformable membrane characterized by mechanical persistence
US7944599B2 (en) 2004-09-27 2011-05-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical device with optical function separated from mechanical and electrical function
US7944604B2 (en) 2008-03-07 2011-05-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric modulator in transmission mode
US7952787B2 (en) 2006-06-30 2011-05-31 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method of manufacturing MEMS devices providing air gap control
US7969638B2 (en) 2008-04-10 2011-06-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Device having thin black mask and method of fabricating the same
US7982700B2 (en) 2004-09-27 2011-07-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Conductive bus structure for interferometric modulator array
US7999993B2 (en) 2004-09-27 2011-08-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Reflective display device having viewable display on both sides
US8008736B2 (en) 2004-09-27 2011-08-30 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Analog interferometric modulator device
JP2011173185A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Fujitsu Ltd Memsデバイス
US8023167B2 (en) 2008-06-25 2011-09-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Backlight displays
US8054527B2 (en) 2007-10-23 2011-11-08 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Adjustably transmissive MEMS-based devices
US8058549B2 (en) 2007-10-19 2011-11-15 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Photovoltaic devices with integrated color interferometric film stacks
US8068269B2 (en) 2008-03-27 2011-11-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microelectromechanical device with spacing layer
US8072402B2 (en) 2007-08-29 2011-12-06 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric optical modulator with broadband reflection characteristics
US8081373B2 (en) 2007-07-31 2011-12-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Devices and methods for enhancing color shift of interferometric modulators
US8081370B2 (en) 2004-09-27 2011-12-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Support structures for electromechanical systems and methods of fabricating the same
US8098417B2 (en) 2007-05-09 2012-01-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical system having a dielectric movable membrane
US8115987B2 (en) 2007-02-01 2012-02-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Modulating the intensity of light from an interferometric reflector
US8164821B2 (en) 2008-02-22 2012-04-24 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microelectromechanical device with thermal expansion balancing layer or stiffening layer
JP2012509775A (ja) * 2008-11-26 2012-04-26 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド 電気機械トランスデューサデバイスおよびその製造方法
US8270056B2 (en) 2009-03-23 2012-09-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Display device with openings between sub-pixels and method of making same
US8270062B2 (en) 2009-09-17 2012-09-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Display device with at least one movable stop element
US8358266B2 (en) 2008-09-02 2013-01-22 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light turning device with prismatic light turning features
US8405899B2 (en) 2004-09-27 2013-03-26 Qualcomm Mems Technologies, Inc Photonic MEMS and structures
US8488228B2 (en) 2009-09-28 2013-07-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric display with interferometric reflector
JP2013211650A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Seiko Epson Corp Mems振動子およびmems振動子の製造方法
US8659816B2 (en) 2011-04-25 2014-02-25 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Mechanical layer and methods of making the same
US8736939B2 (en) 2011-11-04 2014-05-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Matching layer thin-films for an electromechanical systems reflective display device
US8797632B2 (en) 2010-08-17 2014-08-05 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Actuation and calibration of charge neutral electrode of a display device
US8797628B2 (en) 2007-10-19 2014-08-05 Qualcomm Memstechnologies, Inc. Display with integrated photovoltaic device
US8817357B2 (en) 2010-04-09 2014-08-26 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Mechanical layer and methods of forming the same
US8885244B2 (en) 2004-09-27 2014-11-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Display device
US8941631B2 (en) 2007-11-16 2015-01-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Simultaneous light collection and illumination on an active display
US8963159B2 (en) 2011-04-04 2015-02-24 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Pixel via and methods of forming the same
US8971675B2 (en) 2006-01-13 2015-03-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interconnect structure for MEMS device
US8979349B2 (en) 2009-05-29 2015-03-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Illumination devices and methods of fabrication thereof
US9057872B2 (en) 2010-08-31 2015-06-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Dielectric enhanced mirror for IMOD display
US9128279B2 (en) 2010-08-25 2015-09-08 Seiko Epson Corporation Wavelength-tunable interference filter, optical module, and optical analysis apparatus
US9134527B2 (en) 2011-04-04 2015-09-15 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Pixel via and methods of forming the same
US9557554B2 (en) 2010-08-25 2017-01-31 Seiko Epson Corporation Wavelength-variable interference filter, optical module, and optical analysis device
WO2020144991A1 (ja) * 2019-01-08 2020-07-16 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光反射素子及び空間光変調器

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05325274A (ja) * 1992-05-15 1993-12-10 Canon Inc 圧電変位素子、微小プローブ、及びこれらの製造方法、及びこれらを用いた走査型トンネル顕微鏡並びに情報処理装置
JPH06241781A (ja) * 1993-02-17 1994-09-02 Canon Inc カンチレバー、及びこれを利用したカンチレバー型プローブ、及びカンチレバー型プローブを用いた走査型トンネル顕微鏡、情報処理装置
JPH1172724A (ja) * 1997-06-30 1999-03-16 Daewoo Electron Co Ltd 薄膜型光路調節装置及びその製造方法
JP2002113866A (ja) * 2000-08-04 2002-04-16 Ricoh Co Ltd 静電アクチュエータ及びその静電アクチュエータの製造方法並びにその静電アクチュエータを具備する静電型マイクロポンプ及びその静電アクチュエータを具備するインクジェット記録ヘッドとそのインクジェット記録ヘッドを具備するインクジェット記録装置
JP2002237245A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Sony Corp スイッチング素子及びその作製方法
JP2002267996A (ja) * 2001-03-13 2002-09-18 Ricoh Co Ltd 光走査装置及びその製造方法
JP2003021798A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Sony Corp Mems素子、glvデバイス、及びレーザディスプレイ
JP2003513411A (ja) * 1999-10-28 2003-04-08 エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー 光制御memスイッチ
JP2003311692A (ja) * 2002-04-24 2003-11-05 Oki Sensor Device Corp 機構デバイスおよび磁気駆動型機構デバイス

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05325274A (ja) * 1992-05-15 1993-12-10 Canon Inc 圧電変位素子、微小プローブ、及びこれらの製造方法、及びこれらを用いた走査型トンネル顕微鏡並びに情報処理装置
JPH06241781A (ja) * 1993-02-17 1994-09-02 Canon Inc カンチレバー、及びこれを利用したカンチレバー型プローブ、及びカンチレバー型プローブを用いた走査型トンネル顕微鏡、情報処理装置
JPH1172724A (ja) * 1997-06-30 1999-03-16 Daewoo Electron Co Ltd 薄膜型光路調節装置及びその製造方法
JP2003513411A (ja) * 1999-10-28 2003-04-08 エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー 光制御memスイッチ
JP2002113866A (ja) * 2000-08-04 2002-04-16 Ricoh Co Ltd 静電アクチュエータ及びその静電アクチュエータの製造方法並びにその静電アクチュエータを具備する静電型マイクロポンプ及びその静電アクチュエータを具備するインクジェット記録ヘッドとそのインクジェット記録ヘッドを具備するインクジェット記録装置
JP2002237245A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Sony Corp スイッチング素子及びその作製方法
JP2002267996A (ja) * 2001-03-13 2002-09-18 Ricoh Co Ltd 光走査装置及びその製造方法
JP2003021798A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Sony Corp Mems素子、glvデバイス、及びレーザディスプレイ
JP2003311692A (ja) * 2002-04-24 2003-11-05 Oki Sensor Device Corp 機構デバイスおよび磁気駆動型機構デバイス

Cited By (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8008736B2 (en) 2004-09-27 2011-08-30 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Analog interferometric modulator device
US8243360B2 (en) 2004-09-27 2012-08-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Device having a conductive light absorbing mask and method for fabricating same
US7982700B2 (en) 2004-09-27 2011-07-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Conductive bus structure for interferometric modulator array
US9097885B2 (en) 2004-09-27 2015-08-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Device having a conductive light absorbing mask and method for fabricating same
US9086564B2 (en) 2004-09-27 2015-07-21 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Conductive bus structure for interferometric modulator array
US9001412B2 (en) 2004-09-27 2015-04-07 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical device with optical function separated from mechanical and electrical function
US8970939B2 (en) 2004-09-27 2015-03-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and device for multistate interferometric light modulation
US7839557B2 (en) 2004-09-27 2010-11-23 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and device for multistate interferometric light modulation
US7948671B2 (en) 2004-09-27 2011-05-24 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Apparatus and method for reducing slippage between structures in an interferometric modulator
US8885244B2 (en) 2004-09-27 2014-11-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Display device
US8638491B2 (en) 2004-09-27 2014-01-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Device having a conductive light absorbing mask and method for fabricating same
US7787173B2 (en) 2004-09-27 2010-08-31 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method for multi-level brightness in interferometric modulation
US8035883B2 (en) 2004-09-27 2011-10-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Device having a conductive light absorbing mask and method for fabricating same
US7999993B2 (en) 2004-09-27 2011-08-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Reflective display device having viewable display on both sides
US7924494B2 (en) 2004-09-27 2011-04-12 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Apparatus and method for reducing slippage between structures in an interferometric modulator
US8390547B2 (en) 2004-09-27 2013-03-05 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Conductive bus structure for interferometric modulator array
US8289613B2 (en) 2004-09-27 2012-10-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical device with optical function separated from mechanical and electrical function
US7944599B2 (en) 2004-09-27 2011-05-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical device with optical function separated from mechanical and electrical function
US7889415B2 (en) 2004-09-27 2011-02-15 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Device having a conductive light absorbing mask and method for fabricating same
US8081370B2 (en) 2004-09-27 2011-12-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Support structures for electromechanical systems and methods of fabricating the same
US8213075B2 (en) 2004-09-27 2012-07-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and device for multistate interferometric light modulation
US8405899B2 (en) 2004-09-27 2013-03-26 Qualcomm Mems Technologies, Inc Photonic MEMS and structures
US7936497B2 (en) 2004-09-27 2011-05-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS device having deformable membrane characterized by mechanical persistence
US7884989B2 (en) 2005-05-27 2011-02-08 Qualcomm Mems Technologies, Inc. White interferometric modulators and methods for forming the same
US8971675B2 (en) 2006-01-13 2015-03-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interconnect structure for MEMS device
US7649671B2 (en) 2006-06-01 2010-01-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Analog interferometric modulator device with electrostatic actuation and release
US8098416B2 (en) 2006-06-01 2012-01-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Analog interferometric modulator device with electrostatic actuation and release
WO2008002459A2 (en) * 2006-06-28 2008-01-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Support structure for free-standing mems device and methods for forming the same
US7835061B2 (en) 2006-06-28 2010-11-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Support structures for free-standing electromechanical devices
WO2008002459A3 (en) * 2006-06-28 2008-03-27 Qualcomm Mems Technologies Inc Support structure for free-standing mems device and methods for forming the same
US8102590B2 (en) 2006-06-30 2012-01-24 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method of manufacturing MEMS devices providing air gap control
US7952787B2 (en) 2006-06-30 2011-05-31 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method of manufacturing MEMS devices providing air gap control
US8964280B2 (en) 2006-06-30 2015-02-24 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method of manufacturing MEMS devices providing air gap control
US8115987B2 (en) 2007-02-01 2012-02-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Modulating the intensity of light from an interferometric reflector
JPWO2008114330A1 (ja) * 2007-02-19 2010-06-24 富士通株式会社 Memsデバイスおよび光スイッチ
JP5099121B2 (ja) * 2007-02-19 2012-12-12 富士通株式会社 Memsデバイスおよび光スイッチ
US7742220B2 (en) 2007-03-28 2010-06-22 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microelectromechanical device and method utilizing conducting layers separated by stops
US7715085B2 (en) 2007-05-09 2010-05-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical system having a dielectric movable membrane and a mirror
US8098417B2 (en) 2007-05-09 2012-01-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical system having a dielectric movable membrane
US7782517B2 (en) 2007-06-21 2010-08-24 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Infrared and dual mode displays
US8368997B2 (en) 2007-07-02 2013-02-05 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical device with optical function separated from mechanical and electrical function
US7920319B2 (en) 2007-07-02 2011-04-05 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical device with optical function separated from mechanical and electrical function
US8081373B2 (en) 2007-07-31 2011-12-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Devices and methods for enhancing color shift of interferometric modulators
US8736949B2 (en) 2007-07-31 2014-05-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Devices and methods for enhancing color shift of interferometric modulators
US8072402B2 (en) 2007-08-29 2011-12-06 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric optical modulator with broadband reflection characteristics
US7773286B2 (en) 2007-09-14 2010-08-10 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Periodic dimple array
US7847999B2 (en) 2007-09-14 2010-12-07 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric modulator display devices
US8797628B2 (en) 2007-10-19 2014-08-05 Qualcomm Memstechnologies, Inc. Display with integrated photovoltaic device
US8058549B2 (en) 2007-10-19 2011-11-15 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Photovoltaic devices with integrated color interferometric film stacks
US8054527B2 (en) 2007-10-23 2011-11-08 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Adjustably transmissive MEMS-based devices
US8941631B2 (en) 2007-11-16 2015-01-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Simultaneous light collection and illumination on an active display
US7715079B2 (en) 2007-12-07 2010-05-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS devices requiring no mechanical support
US8164821B2 (en) 2008-02-22 2012-04-24 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microelectromechanical device with thermal expansion balancing layer or stiffening layer
US8693084B2 (en) 2008-03-07 2014-04-08 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric modulator in transmission mode
US7944604B2 (en) 2008-03-07 2011-05-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric modulator in transmission mode
US8174752B2 (en) 2008-03-07 2012-05-08 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric modulator in transmission mode
US8068269B2 (en) 2008-03-27 2011-11-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microelectromechanical device with spacing layer
US7898723B2 (en) 2008-04-02 2011-03-01 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microelectromechanical systems display element with photovoltaic structure
US7969638B2 (en) 2008-04-10 2011-06-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Device having thin black mask and method of fabricating the same
US7746539B2 (en) 2008-06-25 2010-06-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method for packing a display device and the device obtained thereof
US8023167B2 (en) 2008-06-25 2011-09-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Backlight displays
US7768690B2 (en) 2008-06-25 2010-08-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Backlight displays
US7859740B2 (en) 2008-07-11 2010-12-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Stiction mitigation with integrated mech micro-cantilevers through vertical stress gradient control
US7855826B2 (en) 2008-08-12 2010-12-21 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and apparatus to reduce or eliminate stiction and image retention in interferometric modulator devices
US8358266B2 (en) 2008-09-02 2013-01-22 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light turning device with prismatic light turning features
US8736145B2 (en) 2008-11-26 2014-05-27 Freescale Semiconductor, Inc. Electromechanical transducer device and method of forming a electromechanical transducer device
JP2012509775A (ja) * 2008-11-26 2012-04-26 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド 電気機械トランスデューサデバイスおよびその製造方法
US8270056B2 (en) 2009-03-23 2012-09-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Display device with openings between sub-pixels and method of making same
US9121979B2 (en) 2009-05-29 2015-09-01 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Illumination devices and methods of fabrication thereof
US8979349B2 (en) 2009-05-29 2015-03-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Illumination devices and methods of fabrication thereof
US8270062B2 (en) 2009-09-17 2012-09-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Display device with at least one movable stop element
US8488228B2 (en) 2009-09-28 2013-07-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric display with interferometric reflector
JP2011173185A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Fujitsu Ltd Memsデバイス
US8817357B2 (en) 2010-04-09 2014-08-26 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Mechanical layer and methods of forming the same
US8797632B2 (en) 2010-08-17 2014-08-05 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Actuation and calibration of charge neutral electrode of a display device
US9557554B2 (en) 2010-08-25 2017-01-31 Seiko Epson Corporation Wavelength-variable interference filter, optical module, and optical analysis device
US9128279B2 (en) 2010-08-25 2015-09-08 Seiko Epson Corporation Wavelength-tunable interference filter, optical module, and optical analysis apparatus
US9057872B2 (en) 2010-08-31 2015-06-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Dielectric enhanced mirror for IMOD display
US8963159B2 (en) 2011-04-04 2015-02-24 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Pixel via and methods of forming the same
US9134527B2 (en) 2011-04-04 2015-09-15 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Pixel via and methods of forming the same
US8659816B2 (en) 2011-04-25 2014-02-25 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Mechanical layer and methods of making the same
US9081188B2 (en) 2011-11-04 2015-07-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Matching layer thin-films for an electromechanical systems reflective display device
US8736939B2 (en) 2011-11-04 2014-05-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Matching layer thin-films for an electromechanical systems reflective display device
JP2013211650A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Seiko Epson Corp Mems振動子およびmems振動子の製造方法
WO2020144991A1 (ja) * 2019-01-08 2020-07-16 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光反射素子及び空間光変調器
CN113227873A (zh) * 2019-01-08 2021-08-06 索尼半导体解决方案公司 光反射元件和空间光调制器

Also Published As

Publication number Publication date
JP4581453B2 (ja) 2010-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4581453B2 (ja) Mems素子、光学mems素子、回折型光学mems素子、並びにレーザディスプレイ
JP3852306B2 (ja) Mems素子の製造方法、glvデバイスの製造方法、及びレーザディスプレイの製造方法
US7116462B2 (en) Electrostatic drive type MEMS device and manufacturing method thereof, optical MEMS device, light modulation device, GLV device, and laser display
JP4032216B2 (ja) 光学多層構造体およびその製造方法、並びに光スイッチング素子および画像表示装置
JP4262723B2 (ja) 回折光変調器
JP3760810B2 (ja) 光変調素子、glvデバイス、及びレーザディスプレイ
JP4921366B2 (ja) 微小機械構造体システムおよびその製造方法
US20100253925A1 (en) Microactuator,optical device, display apparatus, exposure apparatus, and method for producing device
US7206118B2 (en) Open hole-based diffractive light modulator
US7227594B2 (en) Display device using optical modulator equipped with lens system having improved numerical aperture
US7327508B2 (en) Display device using light modulator and having improved numerical aperture of after-edge lens system
JP4582380B2 (ja) 光変調素子とそれを用いた光学装置、および光変調素子の製造方法
JP4361458B2 (ja) オープンホールを基盤とする回折光変調器
JP4887755B2 (ja) 静電駆動素子とこれを用いたプロジェクター
US7382518B2 (en) Optical modulator
JP2004102150A (ja) 光学mems素子、その作製方法、glvデバイス、及びレーザディスプレイ
JP4366961B2 (ja) 光学mems素子とその製造方法、並びに回折型光学mems素子
KR100815349B1 (ko) 콘트라스트가 개선된 회절형 광변조기
JP2006068843A (ja) 微小電気機械素子、光学微小電気機械素子、光変調素子、並びにレーザディスプレイ
JP2008132577A (ja) 電気機械素子、電子機器及びプロジェクター
JP2006068842A (ja) 微小電気機械素子、光学微小電気機械素子、光変調素子及びそれらの製造方法、並びにレーザディスプレイ
JP4479641B2 (ja) 回折素子及びこれを用いたプロジェクター
JP2011064731A (ja) 光スキャナ及びこの光スキャナを備えた画像表示装置
JP2002301696A (ja) 微小可動デバイス
JP2005153057A (ja) マイクロアクチュエータ、並びに、これを用いた光学装置及び光スイッチ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20060724

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090825

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091019

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100413

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100604

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Effective date: 20100803

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100816

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees