JP2005223311A - 電子部品、電子部品の製造方法及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 開示される半導体装置1は、シリコン基板2の表面2aに形成され所定の機能を果たす機能部3と、機能部3の入力端子41〜43及び出力端子51〜53と外部とを接続するための外部電極61〜620及び71〜720とを備え、外部電極61〜620及び71〜720は、表裏区別なく実装できるように、シリコン基板2の表面2a及び底面2bに配置され、対応する入力端子4又は出力端子5と接続されている。
【選択図】 図6
Description
本発明の電子部品は、機能部を有した基板の表面と底面の両方に、機能部の端子と再配置配線により接続された外部電極を備える構成としたので、電子部品の表面、底面又はその両面を利用して実装が可能となり、実装の自由度が著しく向上する。また、基板の表面及び底面の両方に外部電極が形成されているので、実装後の電気検査も可能となる。
なお、前記複数の外部電極は、その間隔が前記複数の端子の間隔より広くなっていることが好ましい。これにより、電気部品の実装作業性や電気部品の外部機器との接続作業性が向上する。
また、前記基板の表面及び底面には応力緩和層が形成され、該応力緩和層上に前記外部電極と前記再配置配線が形成されていることが好ましい。このように表面及び底面に応力緩和層を備えたことで、熱応力が加わっても信頼性や寿命の低下を抑制できる電子部品が得られる。
本発明のような構造を有する電子部品は、表裏の区別をする必要がないため、電子部品を実装する基板上で振動させながら所定の位置に導くいわゆる振動位置合わせ方式の実装方法や、電子部品がその外形に起因して所定の位置へ嵌り合う外形位置決め方式の実装方法等を採用することができる。したがって、高価なマウンタを用いる必要はなく、実装工程を大幅に簡略化することができる。この結果、例えば、ICカード等のように、実装すべき電子部品の個数は少ないがそれ自体は大量に生産される電子機器自体の価格を低下させることができる。また、実装するデータドライバが多くなる、OLED、PDP、LCD等の大型ディスプレイを用いた表示装置であっても、その価格を低下させることができる。
なお、前記スルーホール又は前記プラグは前記端子の直下に形成されていることが好ましい。端子の直下には通常、能動素子が存在していないことが多いため、このようにすることにより、スルーホール又はプラグを形成するためだけに機能部の面積を割り振る必要がなく、機能部の面積、ひいては基板の面積を最小限の大きさに抑えることができる。また、この構成を採用することにより、電子部品に不可欠な端子を活用することができるので、電子部品、特に、半導体装置をカスタム設計することなく、汎用タイプを流用することができる。
なお、上記の電子部品において、外部電極の表面は、金又はハンダで表面処理されているのが好ましい。これにより、より一般的な実装方法を用いることができ、実装工程を大幅に簡略化することができる。
また、上記の電子部品において、基板は正方形状とするのが好ましい。このようにすれば半導体装置の方向性を区別する手間が省けるため、実装工程を大幅に簡略化することができる。
また、上記の電子部品において、その全体形状は、その幅及び奥行きがその厚さより大きいのが好ましい。これにより、電子部品が収納されるべき凹部に安定的に収納される。
また、前記機能部を前記基板上に取り付けられた半導体装置を含む構成とすることができる。これにより、このような構造を有するモジュール等の電子部品を簡単かつ安価な手段で実装することができる。
さらに、上記いずれかに記載の電子部品が任意に組合わされて前記外部電極を介して複数段に積層されてなる電子部品としても良い。また、上記いずれかに記載の電子部品と他の部品とが前記外部電極を介して複数段に積層されてなる電子部品としても良い。このような構造形態を取ることにより、半導体装置の実装密度を更に向上させることができる。
本発明の方法により製造された電子部品は、電子部品の表面、底面又はその両面を利用して実装が可能となり、実装の自由度が著しく向上する。また、基板の表面及び底面の両方に外部電極が形成されているので、実装後の電気検査も可能となる。
この方法により製造された電子部品は、応力緩和層の作用により、実装後の実装基板の熱膨張係数と電子部品の熱膨張係数との差に起因する耐温度サイクルに対する信頼性が著しく向上する。
また、前記外部電極形成工程においては、前記複数の外部電極を前記基板の表面と底面との間で面対称に配置し、同一の前記端子に接続される前記外部電極を前記基板の表面と底面においてそれぞれ線対称又は点対称に配置するのが好ましい。
この方法により製造された電子部品は、表裏の区別をする必要がないため、電子部品を実装する基板上で振動させながら所定の位置に導くいわゆる振動位置合わせ方式の実装方法や、電子部品がその外形に起因して所定の位置へ嵌り合う外形位置決め方式の実装方法等を採用することができる。したがって、高価なマウンタを用いる必要はなく、実装工程を大幅に簡略化することができる。この結果、例えば、ICカード等のように、実装すべき電子部品の個数は少ないがそれ自体は大量に生産される電子機器自体の価格を低下させることができる。また、実装するデータドライバが多くなる、OLED、PDP、LCD等の大型ディスプレイを用いた表示装置であってもその価格を低下させることができる。
図1は本発明の実施の形態1における電子部品である半導体装置100の構成を示す断面図、図2は図1の電子部品の表面を示す平面図である。この半導体装置100は、矩形のシリコン基板101を有し、シリコン基板101の表面101aに機能部102が形成されている。機能部102の上面には、窒化シリコン(SiN)や酸化シリコン(SiO2)等からなるパッシベーション層103を形成しておくのが好ましい。機能部102は、能動素子単体又は能動素子と受動素子で構成され、所定の機能を果たすために、入力端子から供給される入力信号に対して、例えば、演算処理、画像処理、音声合成処理、音声分析処理、ノイズ除去処理、周波数分析処理、暗号化処理、復号化処理、認証処理等の各種の信号処理を施して出力信号を生成して、出力端子から出力する。なお、機能部102の端子としてはこれら入出力端子の他、通常、電源電圧を供給するための電源端子及び接地電圧を供給するための接地端子等も含んでおり、ここではそれらをまとめて端子104として表示する。
このように、応力緩和層109をシリコン基板101の表面101aと底面101bに同じ態様で設けることで、半導体装置100Aをその表面101a、底面101bの何れか一方、又はその両方を利用して実装基板等に実装しても、半導体装置100Aと実装基板との熱膨張係数を吸収することが可能となる。従って、半導体装置100Aの実装信頼性が著しく向上する。
これは、図3に示した半導体装置100Aを外部電極107を介して厚さ方向に積層したものであるが、図1に示した応力緩和層がない半導体装置100にも適用できる。このような構造形態を取ることにより、半導体装置の実装密度を容易に向上させることができる。
図5は本発明の実施の形態に係る別の積層型半導体装置の構成を示す概略断面図である。これは、図1又は図3の態様で形成された本発明に係る複数の半導体装置100B〜100Eを外部電極107を介して厚さ方向に積層し、更に、最上段に本発明に係るものではない別の半導体装置200,300,400を積層したものである。なお、半導体装置100B〜100Eは、そのサイズ及び/又は機能が相違しているものである。このような構造形態を取ることにより、半導体装置の実装密度をさらに向上することができる。また、機能の異なる半導体装置を積層し、一つのシステムブロックを形成することもできる。
なお、図4,図5の構造とするに際して、必要な場合には、予め、半導体装置同士の外部電極を電気的、配置的に接続可能なように設計して、このような構造をとることにより、半導体装置間に中継基板などを用いることなく、異なる半導体装置同士でも容易に接続することが可能となる。
図6は本発明の実施の形態2に係る電子部品である半導体装置の表面を示す概略平面図、図7は図6の半導体装置の底面を示す概略底面図、図8は図6の半導体装置のX−X'断面図である。
この例の半導体装置1は、長方形状のシリコン基板2の表面2a及びその近傍の略中央部に、機能部3が形成されているとともに、シリコン基板2の表面2aの周縁近傍に外部電極61〜620が形成され、シリコン基板2の底面2bの周縁近傍に外部電極71〜720が形成されて構成されている。なお、以下では、外部電極61〜620を総称するときは、単に外部電極6と示す。外部電極71〜720及び、符号に添え字が付与された他の構成要素についても同様である。後述する他の実施の形態においても同様である。
なお、実際には、シリコン基板2の表面2aに層間絶縁膜やソルダーレジスト等が形成され、それぞれの表面に入力端子41〜43、出力端子51〜53、あるいは配線層が形成されるが、図6〜図9においては、それらを示していない。以下に示す製造方法の説明においても、層間絶縁膜やソルダーレジスト等の形成については特に説明しない。後述する他の実施の形態においても同様である。
次に、シリコン基板2の底面2bの周縁近傍において、外部電極71〜720を、上記した外部電極61〜620のうち、同一の添え字を付与されたものと、シリコン基板2の表面2aと底面2bとの中点を通る仮想的な平面に関して面対称となる位置に形成するとともに、外部電極61〜620の場合と同様に、同一の組を構成する外部電極7同士を、再配置配線を形成して対応する端子と接続する。この外部電極71〜720の形成及び再配置配線の形成も、通常は同一の工程で行われる。なお、図10(d)では外部電極は69,619,79及び719のみを示している。
このような構造を有する半導体装置1を実装する際には、高価なマウンタを用いる必要はなく、例えば、実装基板を振動させつつ搬送するとともに、実装基板表面一面に半導体装置1をまき散らす、いわゆる振動位置合わせ方式の実装方法や、実装基板表面に個々の半導体装置1を高精度で位置決めして配置することなく、半導体装置1の外形形状だけで位置決めされる、いわゆる外形位置決め方式の実装方法を採用することができる。したがって、実装工程を大幅に簡略化することができる。この結果、例えば、ICカード等のように、実装すべき半導体装置1等の電子部品の個数は少ないがそれ自体は大量に生産される電子機器自体の価格を低下させることができる。また、実装するデータドライバが多くなる、OLED、PDP、LCD等の大型ディスプレイを用いた表示装置であっても、その価格を低下させることができる。
また、この例の半導体装置1では、シリコン基板2の表面2a及び底面2bの両方に外部電極61〜620及び71〜720を形成したので、実装後の電気検査も可能となる。
さらにまた、図示しないが、外部電極上に、公知の方法で金、ハンダ等を用いてバンプを形成すれば、各種の二次実装方法が採用できるので、実装性はさらに向上する。
なお、上記の半導体装置1の製造方法は、前述した実施の形態1及び後述する実施の形態3,4に係る半導体装置の製造にも適用できる。
図11本発明の実施の形態3に係る電子部品である半導体装置21の構成を示す概略断面図である。図11において、図6〜図8の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略する。図11に示す半導体装置21においては、シリコン基板2の表面2aの略中央部に、断面が略台形状の応力緩和層層221が新たに形成されているとともに、シリコン基板2の底面2bの略中央部にも、応力緩和層221と同一形状の応力緩和層222が新たに形成されている。応力緩和層221及び222は、シリコン基板2の表面2aと底面2bとの中点を通る仮想的な平面に関して面対称である。応力緩和層221及び222は、例えば、感光性ポリイミド樹脂、シリコン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン変性エポキシ樹脂等から構成される。なお、応力緩和層221及び222は、図10の工程中、外部電極及び再配置配線を形成する工程の前あるいは後の何れかにおいて形成する。この実施の形態3の半導体装置21によれば、上記した実施の形態2で得られる効果に加えて、さらに、応力緩和層221により、機能部3の熱ストレスが緩和され信頼性寿命が著しく向上するとともに、応力緩和層221及び222により、表裏対称構造となるので半導体装置21の表裏の熱膨張係数差に起因する耐温度サイクルに対する信頼性が著しく向上する。
図12は、本発明の実施の形態4に係る電子部品である半導体装置31の構成を示す概略断面図である。この半導体装置31は、実施の形態1で説明した半導体装置100Aと基本的に同じ構造のものである。
この例の半導体装置31は、長方形状のシリコン基板32の表面32a及びその近傍の略全域に、機能部33が形成されているとともに、機能部33の周縁近傍に入力端子341〜343及び出力端子351〜353が形成されている。また、機能部33の表面の略全域に、断面が略台形状の応力緩和層401が形成されているとともに、シリコン基板32の底面32bの、表面32aと底面32bとの中点を通る仮想的な平面に関して面対称な位置にも、応力緩和層401と同一形状の応力緩和層402が形成されている。さらに、応力緩和層401の周縁近傍に外部電極361〜3620が形成され、応力緩和層402の周縁近傍に外部電極371〜3720が形成されている。なお、図12では、入力端子341〜343のうち342が、出力端子351〜353のうち352が、外部電極361〜3620のうち369と3619が、外部電極371〜3720のうち379と3719がそれぞれ示されている。
上述した各実施の形態では、シリコン基板が長方形状である例を示したが、本発明はこれに限定するものではない。例えば、シリコン基板が正方形状であってもよい。この場合には、半導体装置の外形自体も回転対称となり、実装する際の方向性がなくなるので、実装工程を大幅に簡略化することができる。
上述した各実施の形態では、半導体装置の全体形状については、特に言及していないが、その幅及び奥行きがその厚さよりも大きいことが好ましい。何故なら、半導体装置の全体形状において、その幅及び奥行きがその厚さ以下である場合には、半導体装置が実装基板の収納されるべき凹部に安定的に収納されないおそれがあるからである。
上述した各実施の形態では、端子と外部電極は異なる平面位置に形成される例を示したが、本発明はこれに限定するものではない。例えば、端子上に外部電極を形成してもよい。この実施の形態7によれば、外部電極を形成するためだけに機能部の面積を割り振る必要がなく、機能部の面積、ひいてはシリコン基板の面積を最小限の大きさに抑えることができる。
上述した各実施の形態では、シリコン基板2の各端子4,5を、基板2に形成したスルーホールを介してシリコン基板2の両面2a,2bに引き出す例を示したが、本発明はこれに限定するものではない。例えば、スルーホールに換えて、スルーホールの内部まで導電体を埋め込んだ、いわゆるコンタクトプラグを形成してもよい。
上述した各実施の形態では、本発明を半導体装置に適用する例を示したが、本発明はこれに限定するものではない。例えば、本発明は、機能部が能動素子と受動素子から構成されるモジュール、機能部がプリント基板上に取り付けられた半導体装置と受動部品で構成される各種電子部品にも適用することができる。
上述の各実施の形態では、外部電極の表面処理については特に言及していないが、基板の表面に形成された外部電極と基板の底面に形成された外部電極は、例えば、バンプの形成方法やバンプの材質(例えば、金(Au)、ニッケル(Ni)−金(Au)、ハンダ(特に、鉛フリーハンダ)等)、ハンダペーストやフラックス等の形成方法やこれらの材質(例えば、スズ(Sn)−銀(Ag)−銅(Cu)、スズ(Sn)−銀(Ag)、スズ(Sn)−銀(Ag)−ビスマス(Bi)−銅(Cu))等、同一の表面処理が施されていることが好ましい。何故なら、基板の表面及び底面に形成された外部電極が同一の表面処理が施されている場合には、電子部品を実装する際にその表裏を意識する必要がないので、リフロー実装、フリップチップ実装、フェースダウン実装等の同一の実装方法を用いることができ、実装工程を大幅に簡略化することができるからである。
本発明に係る上記半導体装置を実装した電子機器は、例えば、図13に示すような表示装置である。しかしながら、本発明に係る上記半導体装置を実装した電子機器はこの表示装置に限定されるものではなく、ICカードや携帯電話等も含まれる。本発明に係る半導体装置を実装した電子機器は、前述したように半導体装置を電子機器に簡単にしかも多様な態様で実装することができるので、その電子機器の小型、低価格が図れる。また、応力緩和層上に外部電極と再配置配線が形成されている半導体装置を実装した電子機器は、その半導体装置の信頼性が向上した分、電子機器の信頼性や寿命も向上する。
例えば、上記実施の形態で説明した各半導体装置は、その構造から、それらの半導体装置を複数段積層する実装の態様が可能となる。
また、上記各半導体装置はその機能部を利用することなく、半導体装置の表面側と底面側に配置した機器を接続するためのコネクタとして利用することもできる。
また、上記各半導体装置では、機能部3,33,102をシリコン基板2,32,101の表面側に形成した例を説明したが、これらの機能部はシリコン基板の底面側に形成しても、あるいはそれらの両面に形成してもよい。さらに、上記各半導体装置では、機能部3,33,102に接続する端子4,5,104をシリコン基板2,32,101の表面側に形成してそれを底面側にも引き出す構成としたが、端子を底面側に形成してそれを表面側にも引き出す構成としても良い。
また、上記実施の形態では、半導体ウェハ11の各箇所に機能部3を形成した後、半導体ウェハ11からシリコン基板2を切り出す例を示したが、これに限定されず、図10に示す全ての製造工程を経た後に、半導体ウェハ11からシリコン基板2を切り出すようにしてもよい。
なお、上述の各実施の形態は、その目的及び構成等に特に矛盾や問題がない限り、互いの技術を流用することができる。
Claims (20)
- 基板の表面又は底面の少なくとも一方に形成された所定の機能を果たす機能部と、前記基板の表面又は底面に形成され、前記機能部に接続する複数の端子と、前記基板の表面と底面とに形成された複数の外部電極と、前記基板の表面又は底面における前記端子と前記外部電極とを接続する前記基板の表面と底面に形成された再配置配線と、
を備えていることを特徴とする電子部品。 - 前記複数の外部電極は、その間隔が前記複数の端子の間隔より広くなっていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記基板の表面及び底面には応力緩和層が形成され、該応力緩和層上に前記外部電極と前記再配置配線が形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品。
- 前記複数の外部電極が前記基板の表面と底面との間で面対称に配置され、同一の前記端子に接続される前記外部電極が前記表面と前記底面にそれぞれ複数設けられており、同一の前記端子に接続される前記外部電極が前記基板の表面と底面において、それぞれ線対称に配置されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記複数の外部電極が前記基板の表面と底面との間で面対称に配置され、同一の前記端子に接続される前記外部電極が前記表面と前記底面にそれぞれ複数設けられており、同一の前記端子に接続される前記外部電極が前記基板の表面と底面において、それぞれ点対称に配置されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記端子が前記基板を貫通しているスルーホール又はプラグを介して前記基板の表面又は底面に形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の電子部品。
- 前記スルーホール又は前記プラグが前記端子の直下に形成されていることを特徴とする請求項6記載の電子部品。
- 同一の前記端子に接続された外部電極は、同一の表面処理が施されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の電子部品。
- 前記外部電極の表面は、金又はハンダで表面処理されていることを特徴とする請求項8記載の電子部品。
- 前記基板は正方形状であることを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載の電子部品。
- 前記電子部品はその幅及び奥行きがその厚さより大きいことを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の電子部品。
- 前記基板が半導体基板であり、前記機能部が前記半導体基板上に形成された能動素子を含むことを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の電子部品。
- 前記機能部が前記基板上に取り付けられた半導体装置を含むことを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の電子部品。
- 請求項1ないし13のいずれかに記載の電子部品が任意に組合わされて前記外部電極を介して複数段に積層されてなることを特徴とする電子部品。
- 請求項1ないし14のいずれかに記載の電子部品と他の部品とが前記外部電極を介して複数段に積層されてなることを特徴とする電子部品。
- 基板の表面又は底面の少なくとも一方に所定の機能を果たす機能部を形成する機能部形成工程と、
前記機能部に接続する複数の端子を前記基板に貫通させて該基板の表面と底面とにそれぞれ引き出す端子引出工程と、
複数の外部電極を前記基板の表面と底面に形成し、前記外部電極を対応する前記端子に接続する外部電極形成工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記外部電極形成工程は、前記基板の表面及び底面に応力緩和層を形成した後、該応力緩和層上において行われることを特徴とする請求項16記載の電子部品の製造方法。
- 前記外部電極形成工程においては、前記複数の外部電極を前記基板の表面と底面との間で面対称に配置し、同一の前記端子に接続される前記外部電極を前記基板の表面と底面においてそれぞれ線対称に配置することを特徴とする請求項16又は17に記載の電子部品の製造方法。
- 前記外部電極形成工程においては、前記複数の外部電極を前記基板の表面と底面との間で面対称に配置し、同一の前記端子に接続される前記外部電極を前記基板の表面と底面においてそれぞれ点対称に配置することを特徴とする請求項16又は17に記載の電子部品の製造方法。
- 請求項1ないし15のいずれかに記載の電子部品が実装されていることを特徴とする電子機器。
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