JP2005197411A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定の機能動作を行う複数の機能MOSFETを具備した回路本体21及び機能MOSFETの特性をモニタする複数のモニタNMOSFET23を具備したモニタ回路22Aを備えた半導体集積回路2Aと、モニタNMOSFET23のリーク電流に対応したリークデータを検出して出力するリーク電流検出回路3と、複数のリークデータから回路本体21におけるリーク電流を最小にするリークデータを抽出し、これを印加電圧データとして出力する比較演算回路4と、機能MOSFETに印加するソース−ドレイン間電圧を印加電圧データに基づき設定して出力する印加電圧出力回路5Aとを設ける。
【選択図】図1
Description
このようにプロセスのばらつきのみならず、温度条件や、電源電圧によっても、電流リークの低減に最適なソース−基板間電圧もソース−ドレイン間電圧も異なるという問題があった。
(第1の実施の形態)
図1は、本第1の実施の形態にかかる半導体集積回路装置1Aの概略構成を示すブロック図で、半導体集積回路2A、リーク電流検出回路3、比較演算回路4及び印加電圧出力回路5Aを備えている。
次に、第2の実施の形態を説明する。なお、第1の実施の形態と同一構成については同一符号を用いて説明を省略する。本実施の形態では、ソース−ドレイン間電圧を調整することによりリーク電流を抑制するものである。
次に、第3の実施の形態を説明する。なお、第1及び第2の実施の形態と同一構成については同一符号を用いて説明を省略する。第1及び第2の実施の形態においては、リーク電流検出回路3と比較演算回路4とはリークデータバスBLaにより接続されていた。これに対し、本実施の形態では、リーク電流検出回路3と比較演算回路4とをバス接続せずに1のラインで接続すると共に、各モニタNMOSFET23のリークデータDvを順次取込めるようにしたものである。
次に、第4の実施の形態を説明する。なお、第1〜第3の実施の形態と同一構成については同一符号を用いて説明を省略する。本実施の形態は第3の実施の形態における比較回路42における印加電圧データとしてのソース−基板間電圧の抽出精度をさらに向上させたものである。
次に、第5の実施の形態を説明する。なお、第1〜第4の実施の形態と同一構成については同一符号を用いて説明を省略する。本実施の形態は、図17に示すようにモード切替信号Sにより、印加電圧出力回路5Cから半導体集積回路2A又は半導体集積回路2Bへのソース−基板間電圧やソース−ドレイン間電圧の印加条件を切替ることができるようにしたものである。
次に、第6の実施の形態を説明する。なお、第1〜第5の実施の形態と同一構成については同一符号を用いて説明を省略する。リーク電流は温度依存性を持ち、温度が上昇すると増大する。そこで、本実施の形態では、半導体集積回路の温度を監視し、その温度が所定温度になると基板電圧等を制御してリーク電流による電力消費の増大を抑制するようにしたものである。
次に、第7の実施の形態を説明する。なお、第1〜第6の実施の形態と同一構成については同一符号を用いて説明を省略する。本実施の形態では、比較演算回路4からの印加電圧データ、温度検出回路75からのデータ、電源電圧検出回路76のデータ、製品仕様、保証期間、下限電圧情報等の製品管理情報を予め設定された時間毎に更新できるようにしたものである。
次に、第8の実施の形態を説明する。なお、第1〜第7の実施の形態と同一構成については同一符号を用いて説明を省略する。本実施の形態はソース−基板間電圧とソース−ドレイン間電圧との設定を最適な動作シーケンスによって設定するものである。
ソース−ドレイン間電圧及びソース−基板間電圧は、図28(a)の場合それぞれ「1」V、「0」Vである。また、図28(b)の場合はそれぞれ「1.5」V、「−1.0」Vである。このような場合に、各ゲートにソース−ドレイン間電圧と同じ電圧が印加された場合のゲート−基板間電圧は、図28(a)で「1」V、図28(b)で「2.5」Vとなる。
2A,2B 半導体集積回路
3 リーク電流検出回路
4 比較演算回路
5A〜5F 印加電圧出力回路
21 回路本体
22A,22B モニタ回路
23 モニタNMOSFET
41 データ保持回路
42 比較回路
43 比較器
54 電流源
55 上限レジスタ
56 下限レジスタ
75 温度検出回路
76 電源電圧検出回路
78 不揮発メモリ
79 製品信頼性情報入力部
80 時計通知装置
Claims (21)
- 所定の機能動作を行う複数の機能MOSFETを具備した回路本体と、前記機能MOSFETの特性をモニタする複数のモニタMOSFETを具備したモニタ回路とを備えた半導体集積回路と、
前記モニタMOSFETのリーク電流を検出して、これをリークデータとして出力するリーク電流検出回路と、
複数の前記リークデータから前記回路本体におけるリーク電流を最小にするリークデータを抽出し、これを印加電圧データとして出力する比較演算回路と、
前記機能MOSFETに印加する電圧を前記印加電圧データに基づき設定して出力する印加電圧出力回路とを有することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1に記載の半導体集積回路装置であって、
前記印加電圧出力回路が設定出力する印加電圧は、ソース−ドレイン間電圧であることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1又は2記載の半導体集積回路装置であって、
前記印加電圧出力回路が設定出力する印加電圧は、ソース−基板間電圧であることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1乃至3いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
前記比較演算回路が、前記リークデータを取込んで前値として保持するデータ保持回路と、
前記リークデータを即値として取込むと共に、前記データ保持回路に保持されている前値を取込んで、これらを比較して前記印加電圧データを抽出して出力する比較回路とを備えることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項4記載の半導体集積回路装置であって、
前記比較回路が、前記即値と前記前値とを比較した結果、即値が前値より小さい場合には前記ソース−基板間電圧の絶対値を大きくし、即値が前値より大きい場合には前記ソース−基板間電圧の絶対値を小さくし、即値と前値とが等しい場合には前記ソース−基板間電圧を維持する前記印加電圧データを出力することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項4記載の半導体集積回路装置であって、
前記比較回路が、前記即値と前記前値とを比較した結果、即値が前値より小さい場合には前記ソース−ドレイン間電圧の絶対値を大きくし、即値が前値より大きい場合には前記ソース−ドレイン間電圧の絶対値を小さくし、即値と前値とが等しい場合には前記ソース−ドレイン間電圧を維持する前記印加電圧データを出力することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項4乃至6いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
前記データ保持回路が、前記前値を格納するレジスタを備えることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項7記載の半導体集積回路装置であって、
前記レジスタが、アナログデータを取込み保持するサンプルホールド回路を備えることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項4乃至8いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
前記比較演算回路は、前記ソース−基板間電圧の絶対値を大きくしたか小さくしたかを示す増減情報を保持し、前記絶対値を大きくしたことを示す情報が前記増減情報に設定された後の前記前値と前記即値との比較結果で、即値が前値より小さい場合は当該ソース−基板間電圧の絶対値を大きくし、即値が前値より大きい場合は当該ソース−基板間電圧の絶対値を小さくし、また前記絶対値を小さくしたことを示す情報が前記増減情報に設定された後の前記前値と前記即値との比較結果で、即値が前値より小さい場合は当該ソース−基板間電圧の絶対値を小さくし、即値が前値より大きい場合は当該ソース−基板間電圧の絶対値を大きくする前記印加電圧データを出力することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1乃至9いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
前記モニタMOSFETを、N型MOSFETとP型MOSFETとのいずれか1種類のMOSFETで形成したことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1乃至10いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
前記モニタMOSFETを、前記機能MOSFETと同じプロセス仕様で形成してことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1乃至11いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
前記回路本体が、複数の前記機能MOSFETからなるMOSFETブロックを複数備え、前記モニタMOSFETを各MOSFETブロックにおける前記機能MOSFETと同じデバイス仕様で形成したことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1乃至12いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
前記印加電圧出力回路が、前記回路本体に前記比較演算回路からの前記印加電圧データに基づき印加電圧を設定して出力するか否かを指示するモード切替信号を受付けるようにしたことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1乃至13いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
前記半導体集積回路の温度を検出し、該温度が所定温度に達した場合に、前記リーク電流検出回路、比較演算回路及び印加電圧出力回路を動作させる温度検出回路を設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1乃至14いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
前記半導体集積回路の電源電圧を検出し、該電源電圧が所定値に達した場合に、前記リーク電流検出回路、比較演算回路及び印加電圧出力回路を動作させる電源電圧検出回路を設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1乃至15いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
前記印加電圧出力回路が、前記回路本体に出力する印加電圧の上限電圧又は下限電圧の少なくとも1のリミット値を保持するリミット値格納手段を備えて、前記機能MOSFETの印加電圧が前記リミット値に達した場合には、当該印加電圧をリミット値に維持することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項4乃至16いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
前記データ保持回路は、前記比較回路の出力値が変化した場合に、前記リークデータを新たに取込むことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1乃至17いずれか1項記載の半導体集積回路装置であって、
時間を計時する計時装置を備え、該計時装置が所定時間を計時すると少なくとも前記印加電圧データの抽出を行うことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項18記載の半導体集積回路装置であって、
少なくとも製品保証期間を格納する不揮発性メモリを設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項19記載の半導体集積回路装置であって、
前記印加電圧データが前記不揮発メモリに格納されて、起動時等の外部環境が変化した場合には該不揮発メモリに格納された前記印加電圧データを前記印加電圧出力回路に出力することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項20記載の半導体集積回路装置であって、
前記電源電圧検出回路又は前記温度検出回路で検出した検出値を、前記不揮発メモリに格納することを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004001259A JP4744807B2 (ja) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | 半導体集積回路装置 |
US11/002,703 US7196571B2 (en) | 2004-01-06 | 2004-12-03 | Semiconductor integrated circuit device |
CN200810130617XA CN101335517B (zh) | 2004-01-06 | 2005-01-06 | 放大器 |
CNB2005100041178A CN100413072C (zh) | 2004-01-06 | 2005-01-06 | 半导体集成电路器件 |
US11/707,168 US7391253B2 (en) | 2004-01-06 | 2007-02-16 | Power saving semiconductor integrated circuit device |
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US12/213,243 US7701280B2 (en) | 2004-01-06 | 2008-06-17 | Semiconductor integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004001259A JP4744807B2 (ja) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | 半導体集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005197411A true JP2005197411A (ja) | 2005-07-21 |
JP4744807B2 JP4744807B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=34708995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004001259A Expired - Fee Related JP4744807B2 (ja) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US7196571B2 (ja) |
JP (1) | JP4744807B2 (ja) |
CN (2) | CN100413072C (ja) |
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- 2004-01-06 JP JP2004001259A patent/JP4744807B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-03 US US11/002,703 patent/US7196571B2/en active Active
-
2005
- 2005-01-06 CN CNB2005100041178A patent/CN100413072C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-06 CN CN200810130617XA patent/CN101335517B/zh active Active
-
2007
- 2007-02-16 US US11/707,168 patent/US7391253B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-16 US US11/706,955 patent/US7405611B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-06-17 US US12/213,243 patent/US7701280B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4744807B2 (ja) | 2011-08-10 |
CN100413072C (zh) | 2008-08-20 |
US7405611B2 (en) | 2008-07-29 |
CN101335517A (zh) | 2008-12-31 |
US20050146374A1 (en) | 2005-07-07 |
US7701280B2 (en) | 2010-04-20 |
CN1638127A (zh) | 2005-07-13 |
US7391253B2 (en) | 2008-06-24 |
US20070152735A1 (en) | 2007-07-05 |
US20080290946A1 (en) | 2008-11-27 |
US7196571B2 (en) | 2007-03-27 |
US20070146049A1 (en) | 2007-06-28 |
CN101335517B (zh) | 2011-10-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060327 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |