JP2005136400A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005136400A5 JP2005136400A5 JP2004295816A JP2004295816A JP2005136400A5 JP 2005136400 A5 JP2005136400 A5 JP 2005136400A5 JP 2004295816 A JP2004295816 A JP 2004295816A JP 2004295816 A JP2004295816 A JP 2004295816A JP 2005136400 A5 JP2005136400 A5 JP 2005136400A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rad
- sec
- polishing pad
- semiconductor substrate
- porosity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
本発明のさらなる態様は、半導体基材を平坦化するのに有用な研磨パッドであって、少なくとも０．１容量％の気孔率を有するポリウレタンポリマー材料を含み、ポリウレタンポリマー材料が、トルエンジイソシアネートとポリテトラメチレンエーテルグリコールとのプレポリマー反応生成物と、４，４′−メチレン−ビス−ｏ−クロロアニリンとから形成され、プレポリマー反応生成物が、５．５〜８．６重量％のＮＣＯを有し、ＮＨ 2 とＮＣＯとの化学量論比８０〜１１０％を有するものである研磨パッドを提供する。
ＮＣＯ重量％を制御することに加えて、プレポリマー反応生成物は、好ましくは、ＮＨ 2 とＮＣＯとの化学量論比８０〜１１０％を有し、もっとも好ましくは、ＮＨ 2 とＮＣＯとの化学量論比８０〜１００％を有する。
Claims (5)
- 半導体基材を平坦化するのに有用な研磨パッドであって、少なくとも０．１容量％の気孔率、４０℃及び１rad/secで３８５〜７５０ ｌ/PaのＫＥＬエネルギー損失係数ならびに４０℃及び１rad/secで１００〜４００MPaの弾性率Ｅ′を有するポリマー材料を含む研磨パッド。
- 半導体基材を平坦化するのに有用な研磨パッドであって、少なくとも０．１容量％の気孔率、４０℃及び１rad/secで４０５〜６００ ｌ/PaのＫＥＬエネルギー損失係数、４０℃及び１rad/secで１４０〜３００MPaの弾性率Ｅ′ならびに２０〜６０のショアＤ硬さを有するポリマー材料を含む研磨パッド。
- 半導体基材を平坦化するのに有用な研磨パッドであって、少なくとも０．１容量％の気孔率を有するポリウレタンポリマー材料を含み、前記ポリウレタンポリマー材料が、トルエンジイソシアネートとポリテトラメチレンエーテルグリコールとのプレポリマー反応生成物と、４，４′−メチレン−ビス−ｏ−クロロアニリンとから形成され、前記プレポリマー反応生成物が、５．５〜８．６重量％のＮＣＯを有し、ＮＨ2対ＮＣＯの化学量論比８０対１１０％を有するものである研磨パッド。
- 少なくとも０．１容量％の気孔率、４０℃及び１rad/secで４０５〜６００ ｌ/PaのＫＥＬエネルギー損失係数、４０℃及び１rad/secで１４０〜３００MPaの弾性率Ｅ′ならびに２０〜６０のショアＤ硬さを有するポリマー材料を含む、請求項３記載の研磨パッド。
- 半導体基材を研磨する方法であって、少なくとも０．１容量％の気孔率、４０℃及び１rad/secで３８５〜７５０ ｌ/PaのＫＥＬエネルギー損失係数ならびに４０℃及び１rad/secで１００〜４００MPaの弾性率Ｅ′を有するポリマー材料を含む、半導体基材を平坦化するのに有用な研磨パッドを用いて半導体基材を研磨する工程を含む方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US68215803A | 2003-10-09 | 2003-10-09 | |
| US10/682,158 | 2003-10-09 | ||
| US10/937,914 | 2004-09-10 | ||
| US10/937,914 US7074115B2 (en) | 2003-10-09 | 2004-09-10 | Polishing pad |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005136400A JP2005136400A (ja) | 2005-05-26 |
| JP2005136400A5 true JP2005136400A5 (ja) | 2011-03-31 |
| JP4722446B2 JP4722446B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=34316904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004295816A Active JP4722446B2 (ja) | 2003-10-09 | 2004-10-08 | 研磨パッド |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1522385B1 (ja) |
| JP (1) | JP4722446B2 (ja) |
| KR (1) | KR101092944B1 (ja) |
| CN (1) | CN100353502C (ja) |
| DE (1) | DE602004010871T2 (ja) |
| SG (1) | SG111222A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7074115B2 (en) | 2003-10-09 | 2006-07-11 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Polishing pad |
| US20050171224A1 (en) * | 2004-02-03 | 2005-08-04 | Kulp Mary J. | Polyurethane polishing pad |
| KR20070057157A (ko) * | 2004-08-25 | 2007-06-04 | 제이.에이치.로데스 컴퍼니, 인코퍼레이티드 | 연마 패드 및 패드 제거 속도와 평탄화의 개선 방법 |
| JP4757562B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2011-08-24 | 東洋ゴム工業株式会社 | Ｃｕ膜研磨用研磨パッド |
| US7169030B1 (en) * | 2006-05-25 | 2007-01-30 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad |
| US7445847B2 (en) * | 2006-05-25 | 2008-11-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad |
| US7569268B2 (en) * | 2007-01-29 | 2009-08-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad |
| US8303375B2 (en) * | 2009-01-12 | 2012-11-06 | Novaplanar Technology, Inc. | Polishing pads for chemical mechanical planarization and/or other polishing methods |
| WO2010138724A1 (en) * | 2009-05-27 | 2010-12-02 | Rogers Corporation | Polishing pad, polyurethane layer therefor, and method of polishing a silicon wafer |
| US20150059254A1 (en) * | 2013-09-04 | 2015-03-05 | Dow Global Technologies Llc | Polyurethane polishing pad |
| US9731398B2 (en) * | 2014-08-22 | 2017-08-15 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holding, Inc. | Polyurethane polishing pad |
| US10688621B2 (en) * | 2016-08-04 | 2020-06-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Low-defect-porous polishing pad |
| US20180345449A1 (en) * | 2017-06-06 | 2018-12-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pads for improved removal rate and planarization |
| JP6968651B2 (ja) | 2017-10-12 | 2021-11-17 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
| CN108047420B (zh) * | 2017-11-28 | 2021-01-12 | 湖北鼎龙控股股份有限公司 | 一种聚氨酯抛光层及其制备方法 |
| JP7141230B2 (ja) | 2018-03-30 | 2022-09-22 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
| WO2020067401A1 (ja) | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 |
| KR102423956B1 (ko) * | 2020-09-07 | 2022-07-21 | 에스케이씨솔믹스 주식회사 | 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
| JP2022058234A (ja) | 2020-09-30 | 2022-04-11 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド、及び研磨加工物の製造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI228522B (en) * | 1999-06-04 | 2005-03-01 | Fuji Spinning Co Ltd | Urethane molded products for polishing pad and method for making same |
| JP2000344902A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-12 | Fuji Spinning Co Ltd | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
| KR100770852B1 (ko) * | 2000-05-27 | 2007-10-26 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스 인코포레이티드 | 화학 기계적 평탄화용 그루브형 연마 패드 |
| US6454634B1 (en) * | 2000-05-27 | 2002-09-24 | Rodel Holdings Inc. | Polishing pads for chemical mechanical planarization |
| JP2002124491A (ja) | 2000-08-10 | 2002-04-26 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
| JP4409758B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2010-02-03 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨シートの製造方法 |
| JP2002192457A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨材組成物及び研磨シート |
| KR100790427B1 (ko) * | 2001-04-09 | 2008-01-02 | 도요 고무 고교 가부시키가이샤 | 폴리우레탄 조성물 및 연마 패드 |
| JP3359629B1 (ja) * | 2001-04-09 | 2002-12-24 | 東洋紡績株式会社 | ポリウレタン組成物からなる研磨パッド |
| JP2004083722A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Jsr Corp | 研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッド |
-
2004
- 2004-10-04 SG SG200405774A patent/SG111222A1/en unknown
- 2004-10-06 DE DE602004010871T patent/DE602004010871T2/de active Active
- 2004-10-06 EP EP04256170A patent/EP1522385B1/en active Active
- 2004-10-07 KR KR1020040080039A patent/KR101092944B1/ko active IP Right Grant
- 2004-10-08 CN CNB200410010483XA patent/CN100353502C/zh not_active Ceased
- 2004-10-08 JP JP2004295816A patent/JP4722446B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005136400A5 (ja) | ||
| JP2007313640A5 (ja) | ||
| JP2014097567A5 (ja) | ||
| JP2007313641A5 (ja) | ||
| TWI325801B (en) | Polishing pad and production method thereof | |
| TWI287482B (en) | Polyurethane urea polishing pad | |
| TWI287481B (en) | Polyurethane urea polishing pad | |
| JP5357421B2 (ja) | エラストマー改質ケミカルメカニカル研磨パッド | |
| TWI358081B (ja) | ||
| TWI295998B (en) | Polyurethane urea polishing pad | |
| TWI293982B (ja) | ||
| JP2011040737A5 (ja) | ||
| TWI329045B (en) | Polishing pad and method of polishing semiconductor substrate | |
| JP2015109437A5 (ja) | ||
| JP2015047692A5 (ja) | ||
| MY146806A (en) | Polishing pad and manufacturing method thereof | |
| JP2007514858A5 (ja) | ||
| JP6436991B2 (ja) | 二成分接着剤 | |
| JP2015047691A5 (ja) | ||
| TW200425996A (en) | Polishing pad with window for planarization | |
| JP2014233835A5 (ja) | ||
| JP2005505664A5 (ja) | ||
| TW200303877A (en) | Composition for polyurethane elastomer having high hardness and excellent abrasion resistance | |
| JP2010518212A (ja) | ２成分接着剤 | |
| WO2008126611A1 (ja) | 研磨パッド |