JP2014233835A5 - - Google Patents
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Claims (10)
- 研磨面、ベース面、及び前記研磨面に対して垂直な方向に前記研磨面から前記ベース面までで計測される平均厚さＴP-avgを有する研磨層であって、
前記研磨層が、
２〜１２重量％の未反応ＮＣＯ基を有するイソシアネート末端ウレタンプレポリマーである多官能イソシアネートと、
１分子あたり少なくとも１個の窒素原子を含み、１分子あたり平均少なくとも３個のヒドロキシル基を有するアミン開始ポリオール硬化剤少なくとも５重量％、
２，５００〜１００，０００の数平均分子量Ｍ N を有し、１分子あたり平均５〜７個のヒドロキシル基を有する高分子量ポリオール硬化剤２５〜９５重量％、及び
二官能硬化剤０〜７０重量％を含む硬化剤パッケージ
との反応生成物を含み、
０．６g/cm3よりも高い密度、５〜４０のショアＤ硬さ、１００〜４５０％の破断点伸び及び２５〜１５０μm/hrの切削速度を示し、基材を研磨するように適合された研磨面を有する研磨層；
上面及び下面を有する硬質層；
前記研磨層と前記硬質層の前記上面との間に挿入されたホットメルト接着剤であって、前記研磨層を前記硬質層に接着するホットメルト接着剤；
スタック側及びプラテン側を有する感圧プラテン接着剤層であって、前記スタック側が前記硬質層の前記下面に隣接している感圧プラテン接着剤層；ならびに
場合によっては、前記感圧プラテン接着剤層の前記プラテン側に配置される任意の剥離ライナ；
を含む多層化学機械研磨パッドスタック。 - 前記硬質層の前記上面が溝を有さず、前記硬質層の前記下面が溝を有しない、請求項１記載の多層化学機械研磨パッドスタック。
- 前記硬質層の前記上面及び前記下面がそれぞれ１〜５００nmの粗さＲａを有する、請求項１記載の多層化学機械研磨パッドスタック。
- 前記硬質層が２，５００〜７，５００MPaのヤング率を有する、請求項１記載の多層化学機械研磨パッドスタック。
- 前記硬質層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製であり、前記硬質層が６〜１０ミルの平均厚さを有し、前記硬質層が３，０００〜７，０００MPaのヤング率を示す、請求項１記載の多層化学機械研磨パッドスタック。
- 高分子量ポリオール硬化剤が７，５００〜２５，０００の数平均分子量Ｍ N を有する、請求項１記載の多層化学機械研磨パッドスタック。
- スタック面及びプラテン面を有するサブパッド、
前記硬質層の前記下面と前記サブパッドの前記スタック面との間に挿入されたスタック接着剤であって、前記硬質層を前記サブパッドに接着するスタック接着剤（前記感圧プラテン接着剤層の前記スタック側が前記サブパッドの前記プラテン面上に配置される）、ならびに
場合によっては、前記多層化学機械研磨パッドスタックに組み込まれたウィンドウを
さらに含む、請求項６記載の多層化学機械研磨パッドスタック。 - 前記硬化剤パッケージが、
１分子あたり２個の窒素原子を含み、１分子あたり平均４個のヒドロキシル基を有し、
２００〜４００の数平均分子量ＭNを有するアミン開始ポリオール硬化剤５〜２０重量％、
１０，０００〜１２，０００の数平均分子量ＭNを有し、１分子あたり平均６個のヒドロキシル基を有する高分子量ポリオール硬化剤５０〜７５重量％、
４，４’−メチレン−ビス−（２−クロロアニリン）（ＭＢＯＣＡ）、４，４’−メチレン−ビス−（３−クロロ−２，６−ジエチルアニリン）（ＭＣＤＥＡ）及びそれらの異性体からなる群より選択されるジアミン硬化剤である二官能硬化剤１０〜３０重量％
からなり、
前記多官能イソシアネート中の未反応イソシアネート基に対する前記硬化剤パッケージ中の反応性水素基の化学量論比が０．９５〜１．０５であり、
前記研磨層が、０．７５〜１．０g/cm3の密度、５〜２０のショアＤ硬さ、１５０〜３００％の破断点伸び及び３０〜６０μm/hrの切削速度を示す、請求項６記載の多層化学機械研磨パッドスタック。 - スタック面及びプラテン面を有するサブパッド、
前記硬質層の前記下面と前記サブパッドの前記スタック面との間に挿入されたスタック接着剤であって、前記硬質層を前記サブパッドに接着するスタック接着剤（前記感圧プラテン接着剤層の前記スタック側が前記サブパッドの前記プラテン面上に配置される）、ならびに
場合によっては、前記多層化学機械研磨パッドスタックに組み込まれたウィンドウをさらに含む、請求項８記載の多層化学機械研磨パッドスタック。 - 磁性基材、光学基材及び半導体基材の少なくとも一つから選択される基材を提供する工程、
請求項１記載の多層化学機械研磨パッドスタックを提供する工程、
前記研磨層の研磨面と前記基材との間に動的接触を生じさせて前記基材の表面を研磨する工程、及び
砥粒コンディショナによって前記研磨面をコンディショニングする工程を含む、基材を研磨する方法。
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