JP2015189003A5 - - Google Patents
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Claims (4)
- 研磨面、ベース面及び前記研磨面に対して垂直な方向に前記研磨面から前記ベース面までで計測される平均厚さＴP-avgを有する研磨層と、
前記研磨層に組み込まれた終点検出ウィンドウと
を含み、前記研磨層が、
２〜１２重量％の未反応ＮＣＯ基を有する末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマーからなる群より選択される研磨層プレポリマーと、
１分子あたり少なくとも１個の窒素原子を有し、１分子あたり平均少なくとも３個のヒドロキシル基を有する研磨層アミン開始ポリオール硬化剤少なくとも５重量％、
２，５００〜１００，０００の数平均分子量ＭNを有し、１分子あたり平均３〜１０個のヒドロキシル基を有する研磨層高分子量ポリオール硬化剤２５〜９５重量％、及び
研磨層二官能硬化剤０〜７０重量％
を含む研磨層硬化剤系と
を含む成分の反応生成物を含み、
前記終点検出ウィンドウが、
２〜６．５重量％の未反応ＮＣＯ基を有する末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマーからなる群より選択されるウィンドウプレポリマーと、
ウィンドウ二官能硬化剤少なくとも５重量％、
１分子あたり少なくとも１個の窒素原子を有し、１分子あたり平均少なくとも３個のヒドロキシル基を有するウィンドウアミン開始ポリオール硬化剤少なくとも５重量％、及び
２，０００〜１００，０００の数平均分子量ＭNを有し、１分子あたり平均３〜１０個のヒドロキシル基を有するウィンドウ高分子量ポリオール硬化剤２５〜９０重量％
を含むウィンドウ硬化剤系と
を含む成分の反応生成物を含み、
前記研磨層が、≧０．６g/cm3の密度、５〜４０のショアーＤ硬さ、１００〜４５０％の破断点伸び及び２５〜１５０μm/hrの切削速度を示す、ケミカルメカニカル研磨パッド。 - 前記ウィンドウ硬化剤系が反応性水素部分濃度を有し、前記ウィンドウプレポリマーが未反応ＮＣＯ部分濃度を有し、前記反応性水素部分濃度を前記未反応ＮＣＯ部分濃度で割った比が０．７〜１．２である、請求項１記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記終点検出ウィンドウが、≧１g/cm3の密度、０．１容量％未満の気孔率、１０〜５０のショアーＤ硬さ、≦４００％の破断点伸び及び８００nmでのダブルパス透過率ＤＰＴ800３０〜１００％を示す、請求項１記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記研磨層硬化剤系が、
１分子あたり２個の窒素原子を有し、１分子あたり平均４個のヒドロキシル基を有し、２００〜４００の数平均分子量ＭNを有する研磨層アミン開始ポリオール硬化剤５〜２０重量％、
１０，０００〜１２，０００の数平均分子量ＭNを有し、１分子あたり平均６個のヒドロキシル基を有する研磨層高分子量ポリオール硬化剤５０〜７５重量％、及び
４，４′−メチレン−ビス−（２−クロロアニリン）（ＭＢＯＣＡ）、４，４′−メチレン−ビス−（３−クロロ−２，６−ジエチルアニリン）（ＭＣＤＥＡ）及びそれらの異性体からなる群より選択されるジアミン硬化剤である研磨層二官能硬化剤１０〜３０重量％
を含有し、
前記研磨層硬化剤系が複数の反応性水素部分を有し、前記研磨層プレポリマーが複数の未反応ＮＣＯ部分を有し、
前記研磨層プレポリマー中の未反応イソシアネート部分に対する前記研磨層硬化剤系中の前記反応性水素部分のモル比が０．９５〜１．０５であり、
前記研磨層が、０．７５〜１．０g/cm3の密度、５〜２０のショアーＤ硬さ、１５０〜３００％の破断点伸び及び３０〜６０μm/hrの切削速度を示す、請求項１記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
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