JP2015047691A5

JP2015047691A5 -

Info

Publication number: JP2015047691A5
Application number: JP2014174664A
Authority: JP
Filing date: 2014-08-29
Publication date: 2017-09-28

Claims

研磨面、ベース面、及び、前記研磨面に対して垂直な方向に前記研磨面から前記ベース面までで計測される平均厚さＴP-avgを有する研磨層であって、
前記研磨層がキャストポリウレタンであり、前記キャストポリウレタンが、
（ａ）（ｉ）多官能イソシアネート（ここで、多官能イソシアネートは、トルエンジイソシアネートである）、及び
（ii）ポリエーテル系ポリオール（ここで、ポリエーテル系ポリオールは、ポリプロピレングリコール系ポリオールである）
の反応によって得られる、イソシアネート末端プレポリマー（ここで、イソシアネート末端プレポリマーは、＞８．７〜９重量％の未反応ＮＣＯを有する）、
（ｂ）硬化剤（ここで、硬化剤は、第一級アミン及び第二級アミンからなる群より選択される二官能硬化剤である）、ならびに
場合によっては、（ｃ）複数の微小エレメント
を含む成分の反応生成物であり、
イソシアネート末端プレポリマー中の未反応イソシアネート（ＮＣＯ）基に対する硬化剤中のアミン（ＮＨ ₂ ）基とヒドロキシル（ＯＨ）基との合計の化学量論比が、８０〜＜９５％であり、
前記研磨層が、０．６よりも高い比重、６０〜９０のショアＤ硬さ及び１００〜３００％の破断点伸びを示し、
前記研磨層が、前記研磨層の試料の長さ寸法が２５℃の脱イオン水中２４時間の浸漬ののち＜１％変化する初期加水分解安定性を示し、
前記研磨層が、前記研磨層の前記試料の前記長さ寸法が２５℃の脱イオン水中７日間の浸漬ののち≧１．７５％変化する持続的加水分解不安定性を示す研磨層と、
上面及び下面を有する硬質層（ここで、硬質層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートであり、６〜１５ミルの平均厚さＴ _R-avg を有し、＜０．０１容量％のボイド率を示し、２，５００〜７，５００MPaのヤング率を示す）と、
前記研磨層の前記ベース面と前記硬質層の前記上面との間に挿入され、前記研磨層を前記硬質層に接着するホットメルト接着剤と、
スタック側及びプラテン側を有する感圧プラテン接着剤層であって、前記スタック側が前記硬質層の前記下面に隣接する感圧プラテン接着剤層と、
場合によっては、前記感圧プラテン接着剤層の前記プラテン側に配置される任意選択の剥離ライナとを含む、化学機械研磨パッド。
前記硬質層の前記上面及び前記下面が溝を有しない、請求項１記載の化学機械研磨パッド。
前記硬質層が３，０００〜７，０００MPaのヤング率を有する、請求項１又は２記載の化学機械研磨パッド。
前記研磨層が、０．６よりも高い比重、６１〜７５のショアＤ硬さ及び１００〜２００％の破断点伸びを示す、請求項１〜３のいずれかに記載の化学機械研磨パッド。
終点検出ウィンドウをさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の化学機械研磨パッド。
前記終点検出ウィンドウが一体型ウィンドウである、請求項５記載の化学機械研磨パッド。
前記終点検出ウィンドウがプラグ配置ウィンドウである、請求項５又は６記載の化学機械研磨パッド。
磁性基材、光学基材及び半導体基材の少なくとも一つから選択される基材を提供する工程、
請求項１〜７のいずれかに記載の化学機械研磨パッドを提供する工程、
前記研磨層の研磨面と前記基材との間に動的接触を生じさせて前記基材の表面を研磨する工程、及び
砥粒コンディショナによって前記研磨面をコンディショニングする工程を含む、
基材を研磨する方法。