JP5357421B2 - エラストマー改質ケミカルメカニカル研磨パッド - Google Patents
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Description
E′ファイナル=E′マトリックス×容量%マトリックス+E′耐衝撃性改良材×容量%耐衝撃性改良材
この例は、米国特許第6,022,268号及び第6,860,802号で開示されている従来技術パッド(パッド2A)に関する。研磨パッドを形成するために、二つの液流を混合し、目的のパッドの形状を有する密閉型に射出した。第一流は、ポリマージオールとポリマージアミンとの混合物をアミン触媒とともに含むものであった。第二流はジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)を含むものであった。ジイソシアネートの使用量は、ジオール及びジアミン基との完全な反応ののち、わずかな過剰分が出るような量であった。
例1で使用した手順と同様な手順を使用して、比較例2のパッドを製造した。パッドの組成及び主要な物性を同じく表1及び2にそれぞれ示す。
例1で使用した手順と同様な手順を使用して、比較例3のパッドを製造した。パッドの組成及び主要な物性を同じく表1及び2にそれぞれ示す。
実施例4は、例1で使用した手順と同様な手順を使用しての、液状エラストマーを含有する本発明のパッドの製造を示す。パッドの組成及び主要な物性を同じく表1及び2にそれぞれ示す。
実施例5は、例1で使用した手順と同様な手順を使用しての、液状エラストマーを含有する本発明のパッドの製造を示す。パッドの組成及び主要な物性を同じく表1及び2にそれぞれ示す。
この概念的例は、後で重合してポリウレタンマトリックス中に相分離したエラストマー相を形成する液状モノマーを加える可能性を実証する。
1.動的機械分析
DMAデータは、ASTM D5418−05にしたがって、Rheometrics RSAII計器(TA Instruments製)をソフトウェアバージョン6.5.8で使用し、デュアルカンチレバー固定具を10rad/secの周波数及び0.2%のひずみで使用して計測した。試料の温度は−100℃から150℃まで毎分3℃で傾斜させた。
いずれも40℃で計測したE′弾性率(パスカル単位)及びタンデルタ値から、以下の式を使用してエネルギー損失係数(Energy Loss Factor, KEL)を計算した。
KEL=tanδ×1012/[E′×(1+tan2δ)]
硬さ(ショアDスケール)は、修正ASTM D2240−05にしたがって、Instronから市販されているタイプDデジタルスケール付きショアレバーローダを使用して計測した。計測は、4kgの荷重を15秒の遅延で使用して実施した。
引張り性(引張り強さ及び破断点伸び)は、ASTM D412−98a(2002)e1にしたがって、Alliance RT/5機械テスタ(MTS製)を使用して計測した。使用した試料形状はタイプCであり、クロスヘッド速度は20インチ/分(50.8cm/分)であった。
パッドの切削レート又は耐摩耗性は、修正ASTM D1044−05にしたがって計測した。使用した摩耗テスタはTaber Abraserモデル5150であり、Calibrade H22ホイール及び1,000gのホイール荷重で使用した。耐摩耗性は、1,000サイクル後の試料重量損失を計測することによって測定した。
得られたままの状態のパッド面の表面粗さは、Veeco製のWyko NT8000光学プロファイリングシステムを使用して計測した。データは、50倍の対物レンズを0.55倍のFOVで使用して2.61倍の有効倍率及び181×242ミクロンの有効視野を得ることによって計測した。データはフィルタリングせず、表面粗さは平均表面粗さRaとして報告した。
比較例1及び2は、ポリジオール及びポリアミンの混合物とジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)とを反応させてポリウレアポリウレタンを形成して作られたパッドを表す。これらのパッドは硬質セグメント及び軟質セグメントの両方を含むが、軟質セグメントドメインは小さく、十分に画定された別個のモルフォロジーを有していない。これは、図2及び3に示すこれらのパッドの断面の走査型電子顕微鏡写真から明らかである。断面の表面の研磨くずは別として、従来技術の例1及び2の断面は、この倍率では、相分離をもテキスチャをも示さない。
1.エラストマー相の添加がより大きな相分離を生じさせ、それが、切削レートを増大させ、ならし期間及び研磨中のダイヤモンドコンディショニングを減らす。
2.エラストマー相の存在が可能な自由度の数を増し、それにより、パッド特性を広い範囲で変化させ、互いに独立して制御し、具体的な研磨用途に合わせて最適化することができるようになる。
3.エラストマー相が広い温度範囲で弾性率を均等化し、高温で弾性率の安定性を提供することができる。
Claims (10)
- 半導体、光学及び磁性基材の少なくとも一つを研磨するのに適したケミカルメカニカル研磨パッドであって、エラストマー性ポリマーを中に分散させた、室温を超えるガラス転移温度を有するポリマーマトリックスを含み、前記エラストマー性ポリマーが、少なくとも一つの方向に少なくとも0.1μmの平均長さを有し、研磨パッドの1〜45容量%を構成し、室温未満のガラス転移温度を有するものである、研磨パッド。
- 前記エラストマー性ポリマーが、前記ポリマーマトリックスに結合する官能基を含む、請求項1記載の研磨パッド。
- 前記エラストマー性ポリマーが、少なくとも一つの方向で計測して0.15〜100μmの平均長さを有する、請求項1記載の研磨パッド。
- 前記ポリマーマトリックスが、二官能性又は多官能性イソシアネート類から誘導されるポリマーを含み、前記ポリマーマトリックスが、ポリエーテルウレア、ポリイソシアヌレート、ポリウレタン、ポリウレア、ポリウレタンウレア、それらのコポリマー及びそれらの混合物から選択される少なくとも一種を含む、請求項1記載の研磨パッド。
- 前記エラストマー性ポリマーが、ブタジエン、アクリレート、メタクリレート、シロキサン又はオレフィン系主鎖から誘導されるポリマー及びコポリマーから選択される少なくとも一種を含む、請求項4記載の研磨パッド。
- 前記エラストマー性ポリマーがその場で形成される、請求項1記載の研磨パッド。
- 前記エラストマー性ポリマーが、ブタジエン−アクリロニトリルコポリマー又はブタジエンホモポリマーの少なくとも一種を含有する、請求項6記載の研磨パッド。
- 半導体、光学及び磁性基材の少なくとも一つを研磨するのに適した研磨パッドを形成する方法であって、
液状エラストマー性ポリマー又は液状重合性モノマーを、液状ポリマー前駆体中に分散させる工程、
前記液状ポリマー前駆体中で、前記液状エラストマー性ポリマー又は液状重合性モノマーをゲル化させる工程、及び
固体ポリマーマトリックス中で固体エラストマー性ポリマーを形成する工程
を含み、前記エラストマー性ポリマーが室温未満のガラス転移温度を有するものであり、前記ポリマーマトリックスが室温を超えるガラス転移温度を有するものである、方法。 - 前記液状エラストマー性ポリマー又は液状重合性モノマーが官能基を含むものであり、前記官能基を前記ポリマーマトリックスに結合させる工程をさらに含む、請求項8記載の方法。
- 前記液状エラストマー性ポリマーが前記液状ポリマー前駆体よりも疎水性であり、前記液状エラストマー性ポリマーを前記液状ポリマー前駆体中で相分離させる工程をさらに含む、請求項8記載の方法。
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