JP5811343B2 - 中空ポリマー−シリケート複合体 - Google Patents
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Description
シリケートが埋め込まれた複数のポリマー粒子であって、
シェルおよび5g/liter〜200g/literの密度を有する気体充填ポリマーマイクロエレメントを含み、前記シェルは、外表面および5μm〜200μmの直径を有しており、前記気体充填ポリマー粒子の前記シェルの前記外表面は、前記ポリマー中に埋め込まれたシリケート粒子を有し、前記シリケート粒子は、平均粒子サイズ0.01〜3μmを有し、前記シリケート含有粒子は、前記ポリマーマイクロエレメントの各々の中に分散されており、前記シリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の50%未満を被覆するように距離を保ち、かつ、
前記ポリマーマイクロエレメントの総計の0.1重量%未満が、
i)5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、
ii)前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を50%を超えて覆うシリケート含有領域、および
iii)シリケート粒子と凝集して平均120μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントに関連する、複数のポリマー粒子である。
シリケートが埋め込まれた複数のポリマー粒子であって、
シェルおよび10g/liter〜100g/literの密度を有する気体充填ポリマーマイクロエレメントを含み、前記シェルは、外表面および5μm〜200μmの直径を有しており、前記気体充填ポリマー粒子の前記シェルの前記外表面は、前記ポリマー中に埋め込まれたシリケート粒子を有し、前記シリケート粒子は、平均粒子サイズ0.01〜2μmを有し、前記シリケート含有粒子は、前記ポリマーマイクロエレメントの各々の中に分散されており、前記シリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の1〜40%を被覆するように距離を保ち、かつ、
前記ポリマーマイクロエレメントの総計の0.1重量%未満が、
i)5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、
ii)前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を50%を超えて覆うシリケート含有領域、および
iii)シリケート粒子と凝集して平均120μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントに関連する、複数のポリマー粒子である。
Matsubo CorporationからのElbow-Jet Model Labo空気選別機は、平均直径40ミクロンおよび密度42g/literを有するポリアクリルニトリルのイソブタン充填コポリマーおよびポリビニリジンジクロリドの試料を分離した。これらの中空微粒子は、前記コポリマー中に埋め込まれたケイ酸アルミニウムおよびケイ酸マグネシウム粒子を含んでいた。前記シリケートは前記微粒子の外表面面積の約10〜20%を覆っていた。加えて、前記試料は、5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子に関連するコポリマー微粒子;ii)ポリマーマイクロエレメントの50%を超える外表面を覆うシリケート含有領域;およびiii)シリケート粒子と120μmを超える平均クラスターサイズまで凝集したポリマーマイクロエレメントを含んでいた。前記Elbow-Jet model Laboはコアンダブロックおよび図1Aおよび図1Bに記載の構造を含んでいた。ポリマー微粒子を振動フィーダを通してガスジェット中に供給して、表1の結果を得た。
下記の試験で燃焼後の残渣を測定した。
前記エルボウジェット装置で選別した後、3個の処理されたシリケートポリマー含有マイクロエレメントの0.25gの試験片を40mlの超純水中に浸漬した。前記試験片を十分混合し、かつ3日間沈殿させた。前記粗片は目に見える沈殿物を数分後に生成し、前記細片は目に見える沈殿物を数時間後に生成し、かつ前記中間片は沈殿物を24時間後に生成した。浮遊するポリマーマイクロエレメントおよび水を除去し、沈殿スラグおよび少量の水を残した。前記試験片を1晩乾かせた。沈殿物の重量を判定するために、乾燥後、容器と沈殿物の重量を測定し、前記沈殿物を除去し、そして容器を洗浄、乾燥して重量を再測定した。図5〜7は前記選別技術を通して得られたシリケートサイズおよび形態の著しい差異を示す。図5は沈殿プロセスの間に沈殿した細粒ポリマーおよびシリケート粒子の捕集物を示す。図6はシリケート粒子によって50%を超える外表面が覆われた、大型シリケート粒子(5μmを超える)およびポリマーマイクロエレメントを示す。図7は、その他の顕微鏡写真より約10倍高い倍率で、シリケート細粒および破砕されたポリマーマイクロエレメントを示す。バッグ状の形状を有する前記破砕されたポリマーマイクロエレメントは、沈殿プロセスの間に沈んだものである。
を示した。具体的には、前記粗粒部分は一定のパーセントの、たとえば球状、半球状およびファセット形状を有する粒子のような、大型シリケート粒子を含んだ。前記中間粒または除去部分は、大型(3μmを超える平均サイズ)および小型(1μm未満の平均サイズ)の両方の、最も少量のシリケートを含んだ。前記細粒は最大量のシリケート粒子を含んだが、それらの粒子の平均は1μm未満であった。
銅との研磨比較のために一連の3種類の成型された研磨パッドを準備した。
Claims (8)
- シリケートが埋め込まれた複数のポリマー粒子であって、
シェルおよび5g/liter〜200g/literの密度を有する気体充填ポリマーマイクロエレメントを含み、前記シェルは、外表面および5μm〜200μmの直径を有しており、前記気体充填ポリマー粒子の前記シェルの前記外表面は、前記ポリマー中に埋め込まれたシリケート粒子を有し、前記シリケート粒子は、平均粒子サイズ0.01〜3μmを有し、前記シリケート含有粒子は、前記ポリマーマイクロエレメントの各々の中に分散されており、前記シリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の50%未満を被覆するように距離を保ち、かつ、
前記ポリマーマイクロエレメントの総計の0.1重量%未満が、
i)5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、
ii)前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を50%を超えて覆うシリケート含有領域、および
iii)シリケート粒子と凝集して平均120μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントである、複数のポリマー粒子。 - 前記気体充填ポリマーマイクロエレメントが、イソブタンで充填されたポリアクリルニトリルおよびポリビニリジンジクロリドのコポリマーである、請求項1に記載の複数のポリマー粒子。
- 前記気体充填ポリマーマイクロエレメントが5〜200ミクロンの平均サイズを有する、請求項1に記載の複数のポリマー粒子。
- 前記シリケート含有粒子が前記気体充填ポリマーマイクロエレメントの前記シェルの外表面の1〜40%を覆う、請求項1に記載の複数のポリマー粒子。
- シリケートが埋め込まれた複数のポリマー粒子であって、
シェルおよび10g/liter〜100g/literの密度を有する気体充填ポリマーマイクロエレメントを含み、前記シェルは、外表面および5μm〜200μmの直径を有しており、前記気体充填ポリマー粒子の前記シェルの前記外表面は、前記ポリマー中に埋め込まれたシリケート粒子を有し、前記シリケート粒子は、平均粒子サイズ0.01〜2μmを有し、前記シリケート含有粒子は、前記ポリマーマイクロエレメントの各々の中に分散されており、前記シリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の1〜40%を被覆するように距離を保ち、かつ、
前記ポリマーマイクロエレメントの総計の0.1重量%未満が、
i)5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、
ii)前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を50%を超えて覆うシリケート含有領域、および
iii)シリケート粒子と凝集して平均120μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントである、複数のポリマー粒子。 - 前記気体充填ポリマーマイクロエレメントが、イソブタンで充填されたポリアクリルニトリルおよびポリビニリジンジクロリドのコポリマーである、請求項5に記載の複数のポリマー粒子。
- 前記気体充填ポリマーマイクロエレメントが10〜100ミクロンの平均サイズを有する、請求項5に記載の複数のポリマー粒子。
- 前記シリケート含有粒子が前記気体充填ポリマーマイクロエレメントのシェルの外表面の2〜30%を覆う、請求項5に記載の複数のポリマー粒子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/945,587 | 2010-11-12 | ||
US12/945,587 US8357446B2 (en) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | Hollow polymeric-silicate composite |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012102331A JP2012102331A (ja) | 2012-05-31 |
JP5811343B2 true JP5811343B2 (ja) | 2015-11-11 |
Family
ID=45999139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011246633A Active JP5811343B2 (ja) | 2010-11-12 | 2011-11-10 | 中空ポリマー−シリケート複合体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8357446B2 (ja) |
JP (1) | JP5811343B2 (ja) |
KR (1) | KR101861371B1 (ja) |
CN (1) | CN102554806B (ja) |
DE (1) | DE102011117903B4 (ja) |
FR (1) | FR2967418B1 (ja) |
TW (1) | TWI525138B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8888877B2 (en) | 2012-05-11 | 2014-11-18 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Forming alkaline-earth metal oxide polishing pad |
US8894732B2 (en) * | 2012-05-11 | 2014-11-25 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Hollow polymeric-alkaline earth metal oxide composite |
US9073172B2 (en) | 2012-05-11 | 2015-07-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Alkaline-earth metal oxide-polymeric polishing pad |
US20150306731A1 (en) * | 2014-04-25 | 2015-10-29 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad |
US11524390B2 (en) * | 2017-05-01 | 2022-12-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Methods of making chemical mechanical polishing layers having improved uniformity |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY114512A (en) | 1992-08-19 | 2002-11-30 | Rodel Inc | Polymeric substrate with polymeric microelements |
KR100429691B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2004-05-03 | 동성에이앤티 주식회사 | 미세기공 함유 연마패드 및 그 제조방법 |
JP4313761B2 (ja) * | 2002-11-18 | 2009-08-12 | ドン ソン エイ アンド ティ カンパニー リミテッド | 微細気孔が含まれたポリウレタン発泡体の製造方法及びそれから製造された研磨パッド |
US6884156B2 (en) * | 2003-06-17 | 2005-04-26 | Cabot Microelectronics Corporation | Multi-layer polishing pad material for CMP |
US20050171224A1 (en) * | 2004-02-03 | 2005-08-04 | Kulp Mary J. | Polyurethane polishing pad |
JP2006035092A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Sanyo Chem Ind Ltd | 中空樹脂粒子と無機微粒子との混合物の製造方法 |
TWI378844B (en) * | 2005-08-18 | 2012-12-11 | Rohm & Haas Elect Mat | Polishing pad and method of manufacture |
JP4261586B2 (ja) * | 2007-01-15 | 2009-04-30 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッドの製造方法 |
JP5154864B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2013-02-27 | 三洋化成工業株式会社 | 粒子の製造方法 |
JP5222586B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2013-06-26 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
JP2009254938A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Nippon Shokubai Co Ltd | 粒子の分級方法およびその方法を用いて得られる粒子 |
JP5222626B2 (ja) * | 2008-05-20 | 2013-06-26 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
JP5543717B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2014-07-09 | 積水化学工業株式会社 | 熱膨張性マイクロカプセル及び熱膨張性マイクロカプセルの製造方法 |
-
2010
- 2010-11-12 US US12/945,587 patent/US8357446B2/en active Active
-
2011
- 2011-11-08 DE DE102011117903.1A patent/DE102011117903B4/de active Active
- 2011-11-08 TW TW100140664A patent/TWI525138B/zh active
- 2011-11-10 JP JP2011246633A patent/JP5811343B2/ja active Active
- 2011-11-10 FR FR1160256A patent/FR2967418B1/fr active Active
- 2011-11-11 KR KR1020110117498A patent/KR101861371B1/ko active IP Right Grant
- 2011-11-11 CN CN201110371489.XA patent/CN102554806B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102011117903A1 (de) | 2012-05-16 |
CN102554806B (zh) | 2014-12-10 |
JP2012102331A (ja) | 2012-05-31 |
FR2967418A1 (fr) | 2012-05-18 |
KR20120057516A (ko) | 2012-06-05 |
US20120117888A1 (en) | 2012-05-17 |
FR2967418B1 (fr) | 2014-07-11 |
DE102011117903B4 (de) | 2020-08-20 |
TW201226459A (en) | 2012-07-01 |
CN102554806A (zh) | 2012-07-11 |
TWI525138B (zh) | 2016-03-11 |
US8357446B2 (en) | 2013-01-22 |
KR101861371B1 (ko) | 2018-05-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140901 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150609 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150818 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5811343 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |