JP2011040737A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011040737A5
JP2011040737A5 JP2010165580A JP2010165580A JP2011040737A5 JP 2011040737 A5 JP2011040737 A5 JP 2011040737A5 JP 2010165580 A JP2010165580 A JP 2010165580A JP 2010165580 A JP2010165580 A JP 2010165580A JP 2011040737 A5 JP2011040737 A5 JP 2011040737A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing pad
polytetramethylene ether
polyamine
polypropylene glycol
mixture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010165580A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5991503B2 (ja
JP2011040737A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/460,809 external-priority patent/US8697239B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2011040737A publication Critical patent/JP2011040737A/ja
Publication of JP2011040737A5 publication Critical patent/JP2011040737A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5991503B2 publication Critical patent/JP5991503B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

発明の記述
本発明の局面は、銅、絶縁体、バリヤ及びタングステンの少なくとも一つを含むパターン付けされた半導体基材を研磨するのに適した研磨パッドであって、ポリマーマトリックスを含み、ポリマーマトリックスが、ポリオールブレンド、ポリアミン又はポリアミン混合物及びトルエンジイソシアネートのポリウレタン反応生成物であり、ポリオールブレンドが、合計で１５〜７７重量％のポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールの混合物であり、ポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールの混合物が、２０／１〜１／２０のポリプロピレングリコール／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの重量比を有し、ポリアミン又はポリアミン混合物が８〜５０重量％であり、トルエンジイソシアネートが１５〜３５重量％の全モノマー又は部分的に反応したトルエンジイソシアネートモノマーである研磨パッドを提供する。
本発明のもう一つの局面は、銅、絶縁体、バリヤ及びタングステンの少なくとも一つを含むパターン付けされた半導体基材を研磨するのに適した研磨パッドであって、ポリマーマトリックスを含み、ポリマーマトリックスが、ポリオールブレンド、ポリアミン又はポリアミン混合物及びトルエンジイソシアネートのポリウレタン反応生成物であり、ポリオールブレンドが、合計で２０〜７５重量％のポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールの混合物であり、ポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールの混合物が、１５／１〜１／１５のポリプロピレングリコール／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの重量比を有し、ポリアミン又はポリアミン混合物が１０〜４５重量％であり、トルエンジイソシアネートが２０〜３０重量％の全モノマー又は部分的に反応したトルエンジイソシアネートモノマーである研磨パッドを提供する。

Claims (10)

  1. 銅、絶縁体、バリヤ及びタングステンの少なくとも一つを含むパターン付けされた半導体基材を研磨するのに適した研磨パッドであって、ポリマーマトリックスを含み、前記ポリマーマトリックスが、ポリオールブレンド、ポリアミン又はポリアミン混合物及びトルエンジイソシアネートのポリウレタン反応生成物であり、前記ポリオールブレンドが、合計で１５〜７７重量％のポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールの混合物であり、前記ポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールの混合物が、２０／１〜１／２０のポリプロピレングリコール／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの重量比を有し、前記ポリアミン又はポリアミン混合物が８〜５０重量％であり、前記トルエンジイソシアネートが１５〜３５重量％の全モノマー又は部分的に反応したトルエンジイソシアネートモノマーである研磨パッド。
  2. ポリプロピレングリコール／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの重量比が２／１〜１／２である、請求項１記載の研磨パッド。
  3. ポリプロピレングリコール／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの重量比が２０／１〜２／１である、請求項１記載の研磨パッド。
  4. ポリプロピレングリコール／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの重量比が１／２０〜１／２である、請求項１記載の研磨パッド。
  5. ２０〜７０のショアＤ硬さを有する、請求項１記載の研磨パッド。
  6. 銅、絶縁体、バリヤ及びタングステンの少なくとも一つを含むパターン付けされた半導体基材を研磨するのに適した研磨パッドであって、ポリマーマトリックスを含み、前記ポリマーマトリックスが、ポリオールブレンド、ポリアミン又はポリアミン混合物及びトルエンジイソシアネートのポリウレタン反応生成物であり、前記ポリオールブレンドが、合計で２０〜７５重量％のポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールの混合物であり、前記ポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールの混合物が、１５／１〜１／１５のポリプロピレングリコール／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの重量比を有し、前記ポリアミン又はポリアミン混合物が１０〜４５重量％であり、前記トルエンジイソシアネートが２０〜３０重量％の全モノマー又は部分的に反応したトルエンジイソシアネートモノマーである研磨パッド。
  7. ポリプロピレングリコール／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの重量比が１５／１〜２／１である、請求項６記載の研磨パッド。
  8. ポリプロピレングリコール／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの重量比が１／１５〜１／２である、請求項６記載の研磨パッド。
  9. ２０〜７０のショアＤ硬さを有する、請求項６記載の研磨パッド。
  10. 前記ポリマーブレンドがプレポリマーブレンドからのポリマーブレンドであり、前記プレポリマーブレンドが前記トルエンジイソシアネートを含む、請求項６記載の研磨パッド。
JP2010165580A 2009-07-24 2010-07-23 多官能研磨パッド Active JP5991503B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/460,809 2009-07-24
US12/460,809 US8697239B2 (en) 2009-07-24 2009-07-24 Multi-functional polishing pad

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011040737A JP2011040737A (ja) 2011-02-24
JP2011040737A5 true JP2011040737A5 (ja) 2013-07-11
JP5991503B2 JP5991503B2 (ja) 2016-09-14

Family

ID=43384152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010165580A Active JP5991503B2 (ja) 2009-07-24 2010-07-23 多官能研磨パッド

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8697239B2 (ja)
JP (1) JP5991503B2 (ja)
KR (1) KR101630464B1 (ja)
CN (1) CN101961854A (ja)
DE (1) DE102010031850A1 (ja)
FR (1) FR2948308B1 (ja)
TW (1) TWI480123B (ja)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102869758B (zh) * 2010-04-21 2014-11-19 宝洁公司 液体清洁和/或净化组合物
US9156124B2 (en) 2010-07-08 2015-10-13 Nexplanar Corporation Soft polishing pad for polishing a semiconductor substrate
JP5945874B2 (ja) 2011-10-18 2016-07-05 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及びその製造方法
US10722997B2 (en) 2012-04-02 2020-07-28 Thomas West, Inc. Multilayer polishing pads made by the methods for centrifugal casting of polymer polish pads
US11090778B2 (en) 2012-04-02 2021-08-17 Thomas West, Inc. Methods and systems for centrifugal casting of polymer polish pads and polishing pads made by the methods
US10022842B2 (en) 2012-04-02 2018-07-17 Thomas West, Inc. Method and systems to control optical transmissivity of a polish pad material
US9144880B2 (en) * 2012-11-01 2015-09-29 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad
US9238295B2 (en) * 2013-05-31 2016-01-19 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Soft and conditionable chemical mechanical window polishing pad
US9233451B2 (en) * 2013-05-31 2016-01-12 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad stack
US9102034B2 (en) 2013-08-30 2015-08-11 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Method of chemical mechanical polishing a substrate
US20150059254A1 (en) * 2013-09-04 2015-03-05 Dow Global Technologies Llc Polyurethane polishing pad
US9463550B2 (en) * 2014-02-19 2016-10-11 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Method of manufacturing chemical mechanical polishing layers
SG10201807026VA (en) * 2014-02-20 2018-09-27 Thomas West Inc Method and systems to control optical transmissivity of a polish pad material
US20150306731A1 (en) 2014-04-25 2015-10-29 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad
US20150375361A1 (en) 2014-06-25 2015-12-31 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing method
US9259821B2 (en) 2014-06-25 2016-02-16 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing layer formulation with conditioning tolerance
FR3035251A1 (fr) * 2015-04-17 2016-10-21 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Procede et dispositif de generation d'une representation multi-resolutions d'une image et application a la detection d'objet
US10092991B2 (en) * 2015-07-30 2018-10-09 Jh Rhodes Company, Inc. Polymeric lapping materials, media and systems including polymeric lapping material, and methods of forming and using same
JP2017185563A (ja) * 2016-04-01 2017-10-12 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
CN107646138B (zh) * 2016-04-06 2020-11-06 Kpx化工有限公司 研磨垫制造方法
KR102518352B1 (ko) * 2016-04-11 2023-04-05 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지
US10086494B2 (en) 2016-09-13 2018-10-02 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. High planarization efficiency chemical mechanical polishing pads and methods of making
US20180281149A1 (en) 2017-03-31 2018-10-04 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad
US20180345449A1 (en) * 2017-06-06 2018-12-06 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pads for improved removal rate and planarization
US10391606B2 (en) 2017-06-06 2019-08-27 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pads for improved removal rate and planarization
CN108562470B (zh) * 2018-04-09 2020-04-28 大连理工大学 一种钨镍铁合金金相制备方法
KR102058877B1 (ko) * 2018-04-20 2019-12-24 에스케이씨 주식회사 다공성 폴리우레탄 연마패드 및 이의 제조방법
US11717932B2 (en) * 2018-12-14 2023-08-08 Xia Tai Xin Semiconductor (Qing Dao) Ltd. Polyurethane polishing pad and composition for manufacturing the same
TWI827890B (zh) * 2019-10-23 2024-01-01 南韓商Ｓｋ恩普士股份有限公司 用於研磨墊之組成物及研磨墊

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3980606A (en) * 1975-02-24 1976-09-14 The Firestone Tire & Rubber Company Polyurethane elastomers having prolonged flex life and tires made therefrom
MY114512A (en) * 1992-08-19 2002-11-30 Rodel Inc Polymeric substrate with polymeric microelements
US5648447A (en) * 1995-12-22 1997-07-15 Arco Chemical Technology, L.P. Elastomeric polyurethanes with improved properties based on crystallizable polyols in combination with low monol polyoxpropylene polyols
JP3571334B2 (ja) * 2002-05-20 2004-09-29 東洋紡績株式会社 研磨パッド
JP4849587B2 (ja) * 2003-03-11 2012-01-11 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法
US6998166B2 (en) * 2003-06-17 2006-02-14 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad with oriented pore structure
KR100817233B1 (ko) * 2004-03-11 2008-03-27 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드 및 반도체 디바이스의 제조 방법
US7175915B2 (en) * 2004-04-13 2007-02-13 Universal Photonics Method of producing polyurethane pads produced therewith
US7329174B2 (en) * 2004-05-20 2008-02-12 Jsr Corporation Method of manufacturing chemical mechanical polishing pad
JP4475404B2 (ja) * 2004-10-14 2010-06-09 Ｊｓｒ株式会社 研磨パッド
US20060135724A1 (en) * 2004-12-20 2006-06-22 Lawrey Bruce D Spandex having low heat-set temperature and materials for their production
TWI282344B (en) * 2004-12-28 2007-06-11 Ind Tech Res Inst Elastomeric articles including aqueous aromatic polyurethane and method of fabricating the same
TWI372108B (en) * 2005-04-06 2012-09-11 Rohm & Haas Elect Mat Method for forming a porous reaction injection molded chemical mechanical polishing pad
US7445847B2 (en) * 2006-05-25 2008-11-04 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad
US7169030B1 (en) * 2006-05-25 2007-01-30 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad
US7371160B1 (en) * 2006-12-21 2008-05-13 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc. Elastomer-modified chemical mechanical polishing pad
JP5044763B2 (ja) * 2007-08-01 2012-10-10 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
JP2009090397A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Nitta Haas Inc 研磨パッド

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011040737A5 (ja)
TWI325801B (en) Polishing pad and production method thereof
JP2014097567A5 (ja)
JP2013078839A5 (ja)
JP2015101625A5 (ja)
TW201204763A (en) Polycarbonate diol and producing method thereof, polyurethane and active-energy radiation curable polymer composition using the polycarbonate diol
JP2009511684A5 (ja)
TWI386992B (zh) 金屬膜研磨用墊及使用它之金屬膜之研磨方法
JP2004522840A5 (ja)
JP2014506615A5 (ja)
JP2014233833A5 (ja)
JP2018517043A5 (ja)
JP2010509407A5 (ja)
JP2015047691A5 (ja)
JP2006527295A5 (ja)
JP2015189003A5 (ja)
BRPI0906784B1 (pt) Composição elastomérica, artigo de fabricação, copolímero em bloco de poliuretano termoplástico, e composição de copolímero em bloco de poliuretano termoplástico
JP2020510723A5 (ja)
JP7028647B2 (ja) 熱可塑性ポリウレタン及びポリオレフィンを含有するポリマー組成物
WO2014005863A3 (de) Herstellung von schaumstoffen mit verbesserten eigenschaften
WO2012071205A3 (en) Activator compositions, their preparation, and their use in catalysis
JP2015051498A5 (ja)
WO2010108672A3 (de) Zusammensetzung umfassend stabile polyolmischungen
TWI277623B (en) Thermoplastic polyurethane
JP2004526852A5 (ja)