JP2005102158A - 弾性表面波装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】弾性表面波装置50は、圧電基板1と、IDT電極2と、IDT電極2と電気的に接続された接続部3とを備える。更に、その一部が接続部3上に形成された配線部4と、該配線部4上にバンプ5とを備える。接続部3は、その上面に配線部4が形成される端部に、櫛型形状部を備える。
【選択図】 図1
Description
また、接続部3上に配線部4が形成される接続部3の端部には、櫛歯形状部6を備える。櫛歯形状部6は、線幅寸法を1μm、スペース幅寸法を1μmおよびその長さ寸法を5μmとした。この櫛歯形状部6のスペース幅寸法は、5μm以下が好ましく、IDT電極2におけるパターン寸法におけるスペース幅寸法と同程度に設定されるものである。また、その長さ寸法は、1〜10μm程度が好ましい。また櫛歯形状部6は、IDT電極2および接続部3と同時に形成される。
しかし、IDT電極部と比較し、ラフなレジストパターン形状となる接続部は、ポストベーク処理による熱収縮による影響を受け、ラフパターンに対応する開口部の逆テーパー形状を保持できない。
2 IDT電極
3 接続部
4 配線部
5 バンプ
6 櫛歯形状部
7 微細凹凸形状部
50 弾性表面波装置
Claims (7)
- 圧電基板と、前記圧電基板上にリフトオフ工法で形成されたIDT電極と、前記IDT電極と電気的に接続された接続部と、前記接続部上に形成された配線部とを備える弾性表面波装置であって、前記IDT電極と前記接続部は、同時に形成され、前記配線部が形成される前記接続部の端部に、櫛型形状部を備えることを特徴とする弾性表面波装置。
- 前記櫛歯形状部のスペース領域の幅寸法は、5μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の弾性表面波装置。
- 前記櫛型形状部のスペース領域の幅寸法は、前記IDT電極のスペース領域の幅寸法と同等であることを特徴とする、請求項1または2に記載の弾性表面波装置。
- 圧電基板と、前記圧電基板上にリフトオフ工法で形成されたIDT電極と、前記IDT電極と電気的に接続された接続部と、前記接続部上に形成された配線部とを備える弾性表面波装置であって、前記IDT電極と前記接続部は、同時に形成され、前記配線部が形成される前記接続部の端部に、凹凸が5μm以下の微細凹凸形状部を備えることを特徴とする弾性表面波装置。
- 前記IDT電極と前記接続部の膜厚は、200nm以上であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の弾性表面波装置。
- 圧電基板を準備する工程と、前記圧電基板上にリフトオフ工法によりIDT電極と前記IDT電極と電気的に接続された接続部を形成する工程と、前記接続部上に配線部を形成する工程とを備える弾性表面波装置の製造方法であって、前記接続部を形成する工程は、前記配線部が形成される前記接続部の端部に櫛歯形状部を形成する工程を備えることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
- 圧電基板を準備する工程と、前記圧電基板上にリフトオフ工法によりIDT電極と前記IDT電極と電気的に接続された接続部を形成する工程と、前記接続部上に配線部を形成する工程とを備える弾性表面波装置の製造方法であって、前記接続部を形成する工程は、前記配線部が形成される前記接続部の端部に凹凸が5μm以下の微細凹凸形状部を形成する工程を備えることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
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