JP2005065178A - 半導体集積回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】 MOSトランジスタの基板電位またはソース電位を制御し、半導体集積回路の高速化を維持しつつリーク電流を低減する。
【解決手段】 MOSトランジスタの基板電位またはソース電位制御の対象となる制御対象MOSトランジスタを含む論理回路18と、前記制御対象MOSトランジスタの基板電位を変化させる基板電位制御回路13と、前記制御対象MOSトランジスタのソース電位を変化させるソース電位制御回路16と、前記論理回路内部信号から基板電位制御回路13を制御するための基板電位制御信号14を生成する基板電位制御信号生成回路12と、前記論理回路内部信号からソース電位制御回路16を制御するためのソース電位制御信号17を生成するソース電位制御信号生成回路15とを有し、基板電位制御信号14に基づいて基板電位制御回路13を制御し、ソース電位制御信号17に基づいてソース電位制御回路16を制御する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、MOSトランジスタを含む半導体集積回路に関し、特に、MOSトランジスタの基板電位またはソース電位を制御することにより、高速化や低消費電力化を実現する半導体集積回路に関する。
近年、大規模半導体集積回路の高速化高集積化に伴い、動作速度が高速化する一方、消費電力が大きくなる問題があり、低消費電力化が要求されている。半導体集積回路の消費電力を下げるためには、電源電圧を下げることが有効であるが、電源電圧を下げると、MOSトランジスタの動作電流が小さくなって、高速動作ができなくなるという問題がある。
この問題を避けるためには、電源電圧を下げるのに応じてMOSトランジスタの閾値電圧の絶対値を小さくする必要がある。ところが、閾値の絶対値を小さくすると、MOSトランジスタのリーク電流が大きくなるという別の問題が生じる。
このリーク電流増大化の問題を軽減するMOSトランジスタ回路として、MOSトランジスタが、アクティブ状態時には、半導体基板をゲート端子に接続し、スタンバイ状態時には、半導体基板をゲート電圧よりも小さい基板電圧端子に接続することにより、スタンバイ時のリーク電流を抑えると共に、アクティブ時に流れるリーク電流を抑える回路が提案されている(特許文献1参照)。
特開2001−186007号公報(第9−12頁、第1−4図)
しかし、上述した従来の回路では、MOSトランジスタがアクティブ状態時には、半導体基板にはゲート電圧が印加されているため、トランジスタがONする電圧がゲートに印加されると、半導体基板にも同じ電圧が印加されるので、等価的に閾値電圧の絶対値が小さくなってON電流が増加する。このため、アクティブ状態時の電流は基板電位制御をしないときに比べて増加するという問題がある。
また、基板電位の制御信号を外部から与えているため、MOSトランジスタの動作に伴い、基板電位を細かく制御することができない。
本発明は、前記課題に鑑みてなされたもので、MOSトランジスタの基板電位またはソース電位を制御することにより、高速化や低消費電力化を実現する半導体集積回路に関するものである。
上記の課題を解決するために、本発明は次のような手段を講じる。
(1) 第1の解決手段として、本発明による半導体集積回路は、基板電位制御の対象となる制御対象MOSトランジスタを含む論理回路と、前記制御対象MOSトランジスタの基板電位を変化させる基板電位制御回路と、前記基板電位制御回路を制御する制御信号を生成する基板電位制御信号生成回路とを有し、前記制御信号に基づいて前記基板電位制御回路を制御することを特徴とする。
かかる構成によれば、前記制御対象MOSトランジスタの基板電位を制御することで、MOSトランジスタの閾値電圧の絶対値を変化させることができる。このため、基板電位にバックバイアス電圧を供給すれば、閾値電圧の絶対値が大きくなるので、MOSトランジスタがOFF時に流れるリーク電流を低減することができ、かつクロストークの影響などによるグリッジノイズに対する耐性を上げることができる。また、基板電位にフォワードバイアス電圧を供給すれば、閾値電圧の絶対値が小さくなるので、速度を速くすることができる。
(2) 第2の解決手段として、本発明による半導体集積回路は、ソース電位制御の対象となる制御対象MOSトランジスタを含む論理回路と、前記制御対象MOSトランジスタのソース電位を変化させるソース電位制御回路と、前記論理回路内部の信号から前記ソース電位制御回路を制御する制御信号を生成するソース電位制御信号生成回路とを有し、前記制御信号に基づいて前記ソース電位制御回路を制御することを特徴とする。
かかる構成によれば、PMOSトランジスタの場合、ソース電位を通常電圧より高く設定することで、MOSトランジスタの速度を速くすることができ、かつIRドロップ等による電源電圧変動に対する耐性を高くすることができる。また、ソース電位を通常より低く設定することで、ゲートリーク電流を小さくすることができる。また、電力は電源電圧の2乗に比例するので、ソース電位を低くすることで、低消費電力回路が実現できる。
(3) 第3の解決手段として、本発明による半導体集積回路は、基板電位またはソース電位制御の対象となる制御対象MOSトランジスタを含む論理回路と、前記制御対象MOSトランジスタの基板電位を変化させる基板電位制御回路と、前記制御対象MOSトランジスタのソース電位を変化させるソース電位制御回路と、前記基板電位制御回路を制御する基板電位制御信号を生成する基板電位制御信号生成回路と、前記ソース電位制御回路を制御するソース電位制御信号を生成するソース電位制御信号生成回路とを有し、前記基板電位制御信号に基づいて前記基板電位制御回路を制御し、前記ソース電位制御信号に基づいて前記ソース電位制御回路を制御することを特徴とする。
かかる構成によれば、低消費電力回路はさらに消費電力を小さく、また高速回路はさらに高速にすることができる。
(4) 上記(1)の発明の半導体集積回路において、前記基板電位制御回路が、論理的に等しく物理的に位置が近い複数の制御対象MOSトランジスタの基板電位を制御するように構成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、1つの基板電位制御回路で、複数の制御対象MOSトランジスタの基板電位を制御することで、基板電位制御回路による電流の増加分に対して、基板電位制御による制御対象MOSトランジスタのリーク電流の減少分の比率が大きくなるので、半導体集積回路全体として、さらに電流を低減することが可能である。
(5) 上記(2)の発明の半導体集積回路において、前記ソース電位制御回路が、論理的に等しく物理的に位置が近い複数の制御対象MOSトランジスタのソース電位を制御するように構成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、1つのソース電位制御回路で、複数の制御対象MOSトランジスタのソース電位を制御することで、ソース電位制御回路による電流の増加分に対して、ソース電位制御による制御対象MOSトランジスタのリーク電流の減少分の比率が大きくなるので、半導体集積回路全体として、さらに電流を低減することが可能である。
(6) 上記(3)の発明の半導体集積回路において、前記基板電位制御回路が、論理的に等しく物理的に位置が近い複数の制御対象MOSトランジスタの基板電位を制御し、前記ソース電位制御回路が、論理的に等しく物理的に位置が近い複数の制御対象MOSトランジスタのソース電位を制御するように構成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、1つの基板電位制御回路及び1つのソース電位制御回路で複数の制御対象MOSトランジスタの基板電位及びソース電位を制御することで、ソース電位制御回路と基板電位制御回路による電流の増加分に対して、基板電位制御及びソース電位制御による制御対象MOSトランジスタのリーク電流の減少分の比率が大きくなるので、半導体集積回路全体として、さらに電流を低減することが可能である。
(7) 上記(4)の発明の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタが、クロックツリーに含まれるトランジスタであり、同一の配線に接続する機能素子に含まれるトランジスタであるように構成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、クロックツリーの場合には、同一の配線に接続する機能素子は一般に、論理的に動作が同じで位置が近いため、基板電位制御回路から制御対象MOSトランジスタへの配線を短くすることができ、効率的に基板電位制御を行うことが可能である。
(8) 上記(4)の発明の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタが、前記半導体集積回路の配置配線情報を、複数のエリアに分割することにより作成した制御対象エリア内に含まれるトランジスタのうち、論理的に同じ動作をするトランジスタであるように構成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、制御対象エリア内に含まれるトランジスタのうち、論理的に同じ動作をするトランジスタを1つの基板電位制御回路で制御することにより、クロックツリー以外の場合でも、基板電位制御回路から制御対象MOSトランジスタへの配線を短くすることができ、効率的に基板電位制御を行うことが可能である。
(9) 上記(5)の発明の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタが、クロックツリーに含まれるトランジスタであり、同一の配線に接続する機能素子に含まれるトランジスタであるように構成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、クロックツリーの場合には、同一の配線に接続する機能素子は一般に、論理的に動作が同じで位置が近いため、ソース電位制御回路から制御対象MOSトランジスタへの配線を短くすることができ、効率的にソース電位制御を行うことが可能である。
(10) 上記(5)の発明の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタが、前記半導体集積回路の配置配線情報を、複数のエリアに分割することにより作成した制御対象エリア内に含まれるトランジスタのうち、論理的に同じ動作をするトランジスタであるように構成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、制御対象エリア内に含まれるトランジスタのうち、論理的に同じ動作をするトランジスタを1つのソース電位制御回路で制御することにより、クロックツリー以外の場合でも、ソース電位制御回路から制御対象MOSトランジスタへの配線を短くすることができ、効率的にソース電位制御を行うことが可能である。
(11) 上記(6)の発明の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタが、クロックツリーに含まれるトランジスタであり、同一の配線に接続する機能素子に含まれるトランジスタであるように構成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、クロックツリーの場合には、同一の配線に接続する機能素子は一般に、論理的に動作が同じで位置が近いため、基板電位制御回路から制御対象MOSトランジスタへの配線とソース電位制御回路から制御対象MOSトランジスタへの配線を短くすることができ、効率的に基板電位制御およびソース電位制御を行うことが可能である。
(12) 上記(6)の発明の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタが、前記半導体集積回路の配置配線情報を、複数のエリアに分割することにより作成した制御対象エリア内に含まれるトランジスタのうち、論理的に同じ動作をするトランジスタであるように構成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、制御対象エリア内に含まれるトランジスタのうち、論理的に同じ動作をするトランジスタを1つの基板電位制御回路とソース電位制御回路で制御することにより、クロックツリー以外の場合でも、基板電位制御回路から制御対象MOSトランジスタへの配線を短くすることができるとともに、ソース電位制御回路から制御対象MOSトランジスタへの配線を短くすることができ、効率的に基板電位制御およびソース電位制御を行うことが可能である。
(13) 上記(1)または(3)の発明の半導体集積回路において、前記基板電位制御回路が、前記制御信号に基づいて前記基板電位制御回路に供給される2つ以上の電位の中から1つの電位を選択し、前記制御対象MOSトランジスタの基板に供給するように構成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、制御対象MOSトランジスタの基板電位を複数の電位の中から選択することができる。
(14) 上記(2)または(3)の発明の半導体集積回路において、前記ソース電位制御回路が、前記制御信号に基づいて前記ソース電位制御回路に供給される2つ以上の電位の中から1つの電位を選択し、前記制御対象MOSトランジスタのソースに供給するように構成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、制御対象MOSトランジスタのソース電位を複数の電位の中から選択することができる。
(15) 上記(1)または(3)の発明の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタが、制御対象PMOSトランジスタと制御対象NMOSトランジスタとにより構成され、前記基板電位制御回路が、前記制御対象PMOSトランジスタの基板電位を制御するPMOS基板電位制御回路と、前記制御対象NMOSトランジスタの基板電位を制御するNMOS基板電位制御回路により構成されることが好ましい。
かかる構成によれば、PMOSトランジスタとNMOSトランジスタの制御を別に行うことができるため、MOSトランジスタのON、OFFに応じて基板電位の制御を行うことができ、基板電位制御の効果を高めることができる。
(16) 上記(2)または(3)の発明の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタが、制御対象PMOSトランジスタと制御対象NMOSトランジスタとにより構成され、前記ソース電位制御回路が、前記制御対象PMOSトランジスタのソース電位を制御するPMOSソース電位制御回路と、前記制御対象NMOSトランジスタのソース電位を制御するNMOSソース電位制御回路により構成されることが好ましい。
かかる構成によれば、PMOSトランジスタとNMOSトランジスタの制御を別に行うことができるため、MOSトランジスタのON、OFFに応じてソース電位の制御を行うことができ、ソース電位制御の効果を高めることができる。
以上で説明したように、第1に本発明によれば、MOSトランジスタの基板電位を制御することで、MOSトランジスタの閾値電圧の絶対値を変化させることができる。このため、基板電位にバックバイアス電圧を供給すれば、閾値電圧の絶対値が大きくなるので、MOSトランジスタがOFF時に流れるリーク電流を低減することができ、かつクロストークの影響などによるグリッジノイズに対する耐性を上げることができる。また、基板電位にフォワードバイアス電圧を供給すれば、閾値電圧の絶対値が小さくなるので、速度を速くすることができる。
第2に本発明によれば、MOSトランジスタのソース電位を制御することにより、PMOSトランジスタの場合、ソース電位を通常電圧より高く設定すれば、MOSトランジスタの速度を速くすることができ、かつIRドロップ等による電源電圧変動に対する耐性を高くすることができる。また、ソース電位を通常より低く設定すれば、ゲートリーク電流を小さくすることができる。また、電力は電源電圧の2乗に比例するので、ソース電位を低くすることで、低消費電力化が可能である。
本発明の第3によれば、MOSトランジスタの基板電位とソース電位の両方を制御することで、電力削減のために周波数に応じてソース電位を下げたときに、それに応じて基板にバックバイアスをかけることで、ノイズ耐性が下がるのを避けられる。これにより、低消費電力かつノイズに強い回路が実現できる。
本発明の第4によれば、MOSトランジスタの基板電位またはソース電位を制御した回路において、1つの制御回路で、複数のMOSトランジスタの基板電位またはソース電位を制御することで、基板電位制御回路による電流の増加分に対して、基板電位制御による制御対象MOSトランジスタのリーク電流の減少分の比率が大きくなるので、半導体集積回路全体として、第1の発明の効果に加え、さらに電流を低減することが可能である。また、物理的に位置が近いMOSトランジスタを1つの基板電位制御回路で制御することで、制御回路から各制御するMOSトランジスタまでの配線長を短くでき、プロセスばらつきによる遅延値の差を小さくできる。
本発明の第5によれば、半導体集積回路では、クロックツリーでの消費電力が大きいため、クロックツリーに含まれるMOSトランジスタの基板電位またはソース電位を制御することにより、遅延を維持しつつ、効果的に電力削減を行うことができる。また、クロックツリーの場合、同一の配線につながる機能素子は、一般に、論理的に動作が同じで位置が近いため、これらを1つの基板電位制御回路で制御することで、容易に複数のMOSトランジスタの基板電位またはソース電位を制御することができる。
本発明の第6によれば、MOSトランジスタのソース電位を制御する回路において、制御対象エリア内に含まれるトランジスタのうち、論理的に同じ動作をするトランジスタを1つの基板電位制御回路で制御することにより、クロックツリー以外の場合でも効率的にソース電位制御を行うことが可能である。また、配置配線情報を考慮することで、MOSトランジスタの位置は近いが配線が迂回している場合においても、遅延値の近いMOSトランジスタを選ぶことができる。
本発明の第7によれば、パルスジェネレータのような回路の場合、バックバイアス、フォワードバイアス、通常電圧を切り替えて基板に供給することで、パルス波形を維持しつつ、高速、低電力なパルスジェネレータが実現できる。
本発明の第8によれば、パルスジェネレータのような回路の場合、高電圧、通常電圧、低電圧を切り替えて電源に供給することで、パルス波形を維持しつつ、高速、低電力なパルスジェネレータが実現できる。また、PMOSトランジスタがOFFのときには、電源をグランドに落とすことで、リーク電力、ノイズの影響を低減することができる。
本発明の第9によれば、PMOSトランジスタとNMOSトランジスタの基板電位を別々に制御することにより、動作に応じた細かい制御が可能となるため、基板電位制御の効果を高めることが可能となる。
本発明の第10によれば、PMOSトランジスタとNMOSトランジスタのソース電位を別々に制御することにより、動作に応じた細かい制御が可能となるため、ソース電位制御の効果を高めることが可能となる。
本発明の実施の形態について図1を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態における半導体集積回路の構成を示すブロック図である。図1において、11は基板電位およびソース電位の制御対象となる制御対象MOSトランジスタを含む制御対象回路、12は基板電位制御信号生成回路、13は基板電位制御回路、14は基板電位制御信号、15はソース電位制御信号生成回路、16はソース電位制御回路、17はソース電位制御信号、18はMOSトランジスタを含む論理回路である。
基板電位制御信号生成回路12は、論理回路18から入力した内部信号に基づいて基板電位制御回路13を制御する基板電位制御信号14を生成し、基板電位制御回路13は、基板電位制御信号14に基づいて制御対象回路11内に含まれる制御対象MOSトランジスタの基板電位を制御する。このとき、制御対象MOSトランジスタの基板電位にバックバイアスをかければ、閾値電圧の絶対値が大きくなるので、MOSトランジスタがOFF時に流れるリーク電流を低減することができ、かつクロストークの影響などによるグリッジノイズに対する耐性を上げることができる。また、基板電位にフォワードバイアス電圧を供給すれば、閾値電圧の絶対値が小さくなるので、速度を速くすることができる。
同様に、ソース電位制御信号生成回路15は、論理回路18から入力した内部信号に基づいてソース電位制御回路16を制御するソース電位制御信号17を生成し、ソース電位制御回路16は、ソース電位制御信号17に基づいて制御対象回路11内に含まれる制御対象MOSトランジスタのソース電位を制御する。このとき、制御対象MOSトランジスタがPMOSトランジスタの場合、ソース電位を通常電圧より高く設定することで、MOSトランジスタの速度を速くすることができ、かつIRドロップ等による電源電圧変動に対する耐性を高くすることができる。また、ソース電位を通常より低く設定することで、ゲートリーク電流を小さくすることができる。また、電力は電源電圧の2乗に比例するので、ソース電位を低くすることで、低消費電力化が可能となる。
また、制御対象MOSトランジスタの基板電位制御とソース電位制御を同時に行うと、電力削減のために周波数に応じてソース電位を下げたときに、それに応じて基板にバックバイアスをかけることで閾値電圧の絶対値が上がるので、ソース電位の低下によるノイズ耐性が下がるのを避けられる。これにより、低消費電力かつノイズに強い回路が実現できる。
次に、制御対象回路11がPMOSトランジスタとNMOSトランジスタで構成される場合の例を図2に示す。図2において、21は制御対象回路11に含まれる制御対象PMOSトランジスタ、22は制御対象回路11に含まれる制御対象NMOSトランジスタである。このとき、基板電位制御回路13はPMOSトランジスタの基板電位を制御するPMOS基板電位制御回路23と、NMOSトランジスタの基板電位を制御するNMOS基板電位制御回路24で構成され、制御対象PMOSトランジスタ21と制御対象NMOSトランジスタ22の基板電位制御を別々に行う。また、ソース電位制御回路16は、PMOSトランジスタのソース電位を制御するPMOSソース電位制御回路25と、NMOSソース電位制御回路26とで構成され、制御対象PMOSトランジスタ21と制御対象NMOSトランジスタ22のソース電位制御を別々に行う。
PMOS基板電位制御回路23には、PMOS用通常電位Vdd、PMOS用バックバイアス電位Vbp(>Vdd)、PMOS用フォワードバイアス電位Vfp(<Vdd)が供給され、基板電位制御信号14の値に基づき、上記電圧値の中から1つを選択し、制御対象PMOSトランジスタ21の半導体基板に印加する。
また、NMOS基板電位制御回路24には、NMOS用通常電位Vss、NMOS用バックバイアス電位Vbn(<Vss)、NMOS用フォワードバイアス電位Vfn(>Vss)が供給され、基板電位制御信号14の値に基づき、上記電圧値の中から1つを選択し、制御対象NMOSトランジスタ22の半導体基板に印加する。
同じように、PMOSソース電位制御回路25には、PMOS用通常電位Vdd、PMOS用高電位Vhp(>Vdd)、PMOS用低電位Vlp(<Vss)が供給され、ソース電位制御信号17の値に基づき、上記電圧値の中から1つを選択し、制御対象PMOSトランジスタ21のソース端子に印加する。
また、NMOSソース電位制御回路26には、NMOS用通常電位Vss、NMOS用高電位Vhn(>Vss)、NMOS用低電位Vln(<Vss)が供給され、ソース電位制御信号17の値に基づき、上記電圧値の中から1つを選択し、制御対象NMOSトランジスタ22のソース端子に印加する。
次に、上述のような基板電位制御およびソース電位制御をクロックツリーおよびパルスジェネレータ、ラッチを用いた回路に適用した例を図3を用いて説明する。図3において、31,32,33,34はクロックツリーを構成するインバータ、35はクロック信号からパルス波形を生成するパルスジェネレータ、36はラッチである。そして、パルスジェネレータ35に含まれるトランジスタとラッチ36に含まれるトランジスタの基板電位を、基板電位制御信号生成回路12、基板電位制御回路13を用いて制御し、ソース電位を、ソース電位制御信号生成回路15、ソース電位制御回路16を用いて制御する。一般的なパルスジェネレータの回路図を図9に、ラッチの回路図を図10に示す。
まず、図3の回路で基板電位制御を行った例について説明する。図4にパルスジェネレータ35の最終段につながるトランジスタの基板電位を制御した場合のクロック波形と出力パルス波形とPMOSトランジスタの基板電位波形とNMOSトランジスタの基板電位波形の例を示す。
この例によれば、パルスが立ち上がるときは、PMOSトランジスタの基板電位にはPMOS用フォワードバイアス電圧Vfpを、NMOSトランジスタの基板電位にはバックバイアス電圧Vbpを供給する。これにより、PMOSトランジスタの閾値電圧絶対値が小さくなり、NMOSトランジスタの閾値電圧の絶対値が大きくなるので、パルスの立ち上がりを速くすることができる。
また、パルスが立ち下がるときはパルス幅を維持するため、PMOSトランジスタの基板電位にはPMOS用通常電位Vddを、NMOSトランジスタの基板電位にはNMOS用通常電位Vssを供給する。
また、パルスがLowの期間には、PMOSトランジスタには、バックバイアス電圧Vbpを、NMOSトランジスタにはフォワードバイアス電圧Vfnを供給する。これにより、PMOSトランジスタの閾値の絶対値が大きくなるので、PMOSトランジスタのリーク電流を低減することができ、かつノイズ耐性を上げることができる。
このように、基板電位に3種類の電位を切り替えて供給することで、パルス波形を維持しつつ、高速、低電力なパルスジェネレータを構成できる。
また、図5にラッチ36の1段目のトランジスタの基板電位制御を行った場合の、ラッチに入力するパルス波形とPMOSトランジスタの基板電位波形とNMOSトランジスタの基板電位波形を示す。この例によれば、入力パルス波形Vpが立ちがるときは、PMOSトランジスタ、NMOSトランジスタ共にフォワードバイアス電圧が入力されるので、高速動作が可能となり、入力パルス波形がLowのときは、PMOSトランジスタ、NMOSトランジスタ共にバックバイアス電圧が入力されるので、リーク電源が低減でき、かつノイズ耐性が上がる。
次に、図4の基板電位制御を行った場合のPMOS基板電位制御信号生成回路とPMOS基板電位制御回路の例を図6(a)に、NMOS基板電位制御信号生成回路とNMOS基板電位制御回路の例を図6(b)に示す。
図6(a)において、601はPMOS基板電位制御信号生成回路、602はPMOS基板電位制御回路、603,604,605は遅延調整回路である。遅延調整回路は基板電位の遷移時間を考慮して、予め遅延値を調整しておく。第1段目の遅延調整回路603にPMOS用フォワードバイアス電圧Vfpを供給するトランジスタのゲートが接続され、第2段目の遅延調整回路604にPMOS用通常電位Vddを供給するトランジスタのゲートが接続され、第3段目の遅延調整回路605にバックバイアス電圧Vbpを供給するトランジスタのゲートが接続されている。
図6(a)の回路により、クロック信号CLKが立ち上がると、遅延調整回路603,604,605によって与えられた遅延値がついて、Vfp,Vdd,Vbpが順番にPMOS基板に供給されていく。
また、NMOS基板電位制御信号生成回路とNMOS基板電位制御回路についても同様の構成で実現できる。
図6(b)において、606はNMOS基板電位制御信号生成回路、607はNMOS基板電位制御回路、608,609,610は遅延調整回路である。第1段目の遅延調整回路608にNMOS用バックバイアス電圧Vbnを供給するトランジスタのゲートが接続され、第2段目の遅延調整回路609にNMOS用通常電位Vssを供給するトランジスタのゲートが接続され、第3段目の遅延調整回路610にフォワードバイアス電圧Vfnを供給するトランジスタのゲートが接続されている。
この回路により、クロック信号CLKが立ち上がると、遅延調整回路608,609,610によって与えられた遅延値がついて、Vbn,Vss,Vfnが順番にNMOS基板に供給されていく。
次に、図3の回路でソース電位制御を行った例を説明する。図7にパルスジェネレータ35の最終段につながるトランジスタのソース電位を制御した場合の、クロック波形と、出力パルス波形とPMOSトランジスタのソース電位波形とNMOSトランジスタのソース電位波形を示す。
この例によれば、パルスが立ち上がるときは、PMOSトランジスタのソース電位にはPMOS用高電圧Vhpを、NMOSトランジスタのソース電位にはNMOS用低電圧Vlnを供給する。これにより、パルスの立ち上がりを速くすることができる。
また、パルスが立ち下がるときは、PMOSトランジスタのソース電位には、PMOS用通常電位Vddを、NMOSトランジスタのソース電位には、NMOS用通常電位Vssを供給する。また、パルスがLowの期間では、PMOSトランジスタはOFFなので、ソース電位にはVssを供給する。これにより、PMOSトランジスタのリーク電流を抑えることができ、かつノイズの影響も低減することができる。また、NMOSトランジスタのソース電位には通常電圧Vssを供給する。
また、図8に図3の回路のラッチ36の1段目のトランジスタのソース電位を制御した場合の、入力パルス波形とPMOSトランジスタのソース電位波形とNMOSトランジスタのソース電位波形の例を示す。
パルスが立ち上がったときは、PMOSトランジスタのソース電位にはPMOS用高電位Vhpが供給され、NMOSトランジスタのソース電位にはNMOS用低電位Vlnが供給されるので、高速動作が可能となり、それ以降は、高速動作の必要がないので、PMOSトランジスタ、NMOSトランジスタ共に通常電圧を供給し、リーク電流を低減する。これにより高速かつ低消費電力なラッチ回路が実現できる。
なお、本実施例では、制御対象回路として、パルスジェネレータ回路と、ラッチ回路を用いた例を示したが、それ以外の回路にも適用可能である。
また、図3の回路では、1つのインバータが1つのパルスジェネレータに接続されているが、1つのインバータに複数のパルスジェネレータが接続されている場合には、それらのパルスジェネレータを1つの基板電位制御回路またはソース電位制御回路で制御することで、さらに電力削減が可能である。半導体集積回路では、クロックツリーでの消費電力が大きいため、クロックツリーに含まれるMOSトランジスタの基板電位またはソース電位を制御することにより、遅延を維持しつつ、効果的に電力削減を行うことができる。
また、制御対象回路がクロックツリーで構成されていない場合は、配置配線情報を考慮し、位置が近く、論理的に同じ動作をするMOSトランジスタを1つの基板電位制御回路またはソース電位制御回路で制御することで、クロックツリー以外の回路においても効果的に電力削減を行うことができる。
本発明の実施の形態における半導体集積回路の構成を示すブロック図 本発明の実施の形態における半導体集積回路の制御対象回路、基板電位制御回路およびソース電位制御回路の具体例を示すブロック回路図 本発明の実施の形態における半導体集積回路について制御対象回路がパルスジェネレータおよびラッチからなる場合のブロック回路図 本発明の実施の形態においてパルスジェネレータで基板電位制御を行う場合の波形図 本発明の実施の形態においてラッチで基板電位制御を行う場合の波形図 本発明の実施の形態において基板電位制御を行った場合のPMOS基板電位制御信号生成回路とPMOS基板電位制御回路の具体的回路構成およびNMOS基板電位制御信号生成回路とNMOS基板電位制御回路の具体的回路構成を示す回路図 本発明の実施の形態においてパルスジェネレータでソース電位制御を行う場合の波形図 本発明の実施の形態においてラッチでソース電位制御を行う場合の波形図 本発明の実施の形態におけるパルスジェネレータの具体的構成の一例を示す回路図 本発明の実施の形態におけるラッチの具体的構成の一例を示す回路図
符号の説明
11 制御対象MOSトランジスタを含む制御対象回路
12 基板電位制御信号生成回路
13 基板電位制御回路
14 基板電位制御信号
15 ソース電位制御信号生成回路
16 ソース電位制御回路
17 ソース電位制御信号
18 制御対象MOSトランジスタを含む論理回路
21 制御対象PMOSトランジスタ
22 制御対象NMOSトランジスタ
23 PMOS基板電位制御回路
24 NMOS基板電位制御回路
25 PMOSソース電位制御回路
26 NMOSソース電位制御回路
31,32,33,34 クロックツリーを構成するインバータ
35 パルスジェネレータ
36 ラッチ
601 PMOS基板電位制御信号生成回路
602 PMOS基板電位制御回路
603,604,605 遅延調整回路
606 NMOS基板電位制御信号生成回路
607 NMOS基板電位制御回路
608,609,610 遅延調整回路
Vdd PMOS用通常電位
Vbp PMOS用バックバイアス電位
Vfp PMOS用フォワードバイアス電位
Vss NMOS用通常電位
Vbn NMOS用バックバイアス電位
Vfn NMOS用フォワードバイアス電位

Claims (16)

  1. MOSトランジスタの基板電位を制御する回路を含む半導体集積回路であって、基板電位制御の対象となる制御対象MOSトランジスタを含む論理回路と、前記制御対象MOSトランジスタの基板電位を変化させる基板電位制御回路と、前記論理回路内部の信号から前記基板電位制御回路を制御する制御信号を生成する基板電位制御信号生成回路とを有し、前記制御信号に基づいて前記基板電位制御回路を制御することを特徴とする半導体集積回路。
  2. MOSトランジスタのソース電位を制御する回路を含む半導体集積回路であって、ソース電位制御の対象となる制御対象MOSトランジスタを含む論理回路と、前記制御対象MOSトランジスタのソース電位を変化させるソース電位制御回路と、前記論理回路内部の信号から前記ソース電位制御回路を制御する制御信号を生成するソース電位制御信号生成回路とを有し、前記制御信号に基づいて前記ソース電位制御回路を制御することを特徴とする半導体集積回路。
  3. MOSトランジスタの基板電位及びソース電位を制御する回路を含む半導体集積回路であって、基板電位またはソース電位制御の対象となる制御対象MOSトランジスタを含む論理回路と、前記制御対象MOSトランジスタの基板電位を変化させる基板電位制御回路と、前記制御対象MOSトランジスタのソース電位を変化させるソース電位制御回路と、前記論理回路内部の信号から前記基板電位制御回路を制御する基板電位制御信号を生成する基板電位制御信号生成回路と、前記論理回路内部の信号から前記ソース電位制御回路を制御するソース電位制御信号を生成するソース電位制御信号生成回路とを有し、前記基板電位制御信号に基づいて前記基板電位制御回路を制御し、前記ソース電位制御信号に基づいて前記ソース電位制御回路を制御することを特徴とする半導体集積回路。
  4. 請求項1記載の半導体集積回路において、前記基板電位制御回路は、論理的に等しく物理的に位置が近い複数の制御対象MOSトランジスタの基板電位を1つの基板電位制御回路で制御することを特徴とする半導体集積回路。
  5. 請求項2記載の半導体集積回路において、前記ソース電位制御回路は、論理的に等しく物理的に位置が近い複数の制御対象MOSトランジスタのソース電位を1つのソース電位制御回路で制御することを特徴とする半導体集積回路。
  6. 請求項3記載の半導体集積回路において、前記基板電位制御回路は、論理的に等しく物理的に位置が近い複数の制御対象MOSトランジスタの基板電位を1つの基板電位制御回路で制御し、前記ソース電位制御回路は、論理的に等しく物理的に位置が近い複数の制御対象MOSトランジスタのソース電位を1つのソース電位制御回路で制御することを特徴とする半導体集積回路。
  7. 請求項4記載の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタは、クロックツリーに含まれるトランジスタであり、同一の配線に接続する機能素子に含まれるトランジスタであることを特徴とする半導体集積回路。
  8. 請求項4記載の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタは、前記半導体集積回路の配置配線情報を、複数のエリアに分割することにより作成した制御対象エリア内に含まれるトランジスタのうち、論理的に同じ動作をするトランジスタであることを特徴とする半導体集積回路。
  9. 請求項5記載の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタは、クロックツリーに含まれるトランジスタであり、同一の配線に接続する機能素子に含まれるトランジスタであることを特徴とする半導体集積回路。
  10. 請求項5記載の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタは、前記半導体集積回路の配置配線情報を、複数のエリアに分割することにより作成した制御対象エリア内に含まれるトランジスタのうち、論理的に同じ動作をするトランジスタであることを特徴とする半導体集積回路。
  11. 請求項6記載の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタは、クロックツリーに含まれるトランジスタであり、同一の配線に接続する機能素子に含まれるトランジスタであることを特徴とする半導体集積回路。
  12. 請求項6記載の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタは、前記半導体集積回路の配置配線情報を、複数のエリアに分割することにより作成した制御対象エリア内に含まれるトランジスタのうち、論理的に同じ動作をするトランジスタであることを特徴とする半導体集積回路。
  13. 請求項1または請求項3記載の半導体集積回路において、前記基板電位制御回路は、前記制御信号に基づいて前記基板電位制御回路に供給される2つ以上の電位の中から1つの電位を選択し、前記制御対象MOSトランジスタの基板に供給することを特徴とする半導体集積回路。
  14. 請求項2または請求項3記載の半導体集積回路において、前記ソース電位制御回路は、前記制御信号に基づいて前記ソース電位制御回路に供給される2つ以上の電位の中から1つの電位を選択し、前記制御対象MOSトランジスタのソースに供給することを特徴とする半導体集積回路。
  15. 請求項1または請求項3記載の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタは、制御対象PMOSトランジスタと制御対象NMOSトランジスタとにより構成され、前記基板電位制御回路は、前記制御対象PMOSトランジスタの基板電位を制御するPMOS基板電位制御回路と、前記制御対象NMOSトランジスタの基板電位を制御するNMOS基板電位制御回路により構成されることを特徴とする半導体集積回路。
  16. 請求項2または請求項3記載の半導体集積回路において、前記制御対象MOSトランジスタは、制御対象PMOSトランジスタと制御対象NMOSトランジスタとにより構成され、前記ソース電位制御回路は、前記制御対象PMOSトランジスタのソース電位を制御するPMOSソース電位制御回路と、前記制御対象NMOSトランジスタのソース電位を制御するNMOSソース電位制御回路により構成されることを特徴とする半導体集積回路。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009044220A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 Hitachi Ltd 半導体集積回路
US8125846B2 (en) 2009-01-20 2012-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Internal voltage generating circuit of semiconductor memory device
US9087714B2 (en) 2010-09-01 2015-07-21 Ricoh Electronic Devices Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit apparatus

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006012968A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Nec Electronics Corp 半導体集積回路装置及びその設計方法
US7319357B2 (en) * 2004-08-24 2008-01-15 Texas Instruments Incorporated System for controlling switch transistor performance
KR100604904B1 (ko) * 2004-10-02 2006-07-28 삼성전자주식회사 스캔 입력을 갖는 플립 플롭 회로
JP2006172264A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置および信号処理システム
TWI318344B (en) * 2006-05-10 2009-12-11 Realtek Semiconductor Corp Substrate biasing apparatus
JP4863844B2 (ja) * 2006-11-08 2012-01-25 セイコーインスツル株式会社 電圧切替回路
JP4237221B2 (ja) * 2006-11-20 2009-03-11 エルピーダメモリ株式会社 半導体装置
KR20090025627A (ko) * 2007-09-06 2009-03-11 삼성전자주식회사 저주파 잡음을 저감하는 씨모스 증폭기
JP4498398B2 (ja) * 2007-08-13 2010-07-07 株式会社東芝 比較器及びこれを用いたアナログ−デジタル変換器
JP2009088387A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Renesas Technology Corp 半導体装置
US7868667B2 (en) * 2008-03-26 2011-01-11 Hynix Semiconductor Inc. Output driving device
US20100045364A1 (en) * 2008-08-25 2010-02-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Adaptive voltage bias methodology
US20100066430A1 (en) * 2008-09-12 2010-03-18 Infineon Technologies Ag Controlling a Flicker Noise Characteristic Based on a Dielectric Thickness
US7812662B2 (en) * 2008-10-07 2010-10-12 Via Technologies, Inc. System and method for adjusting supply voltage levels to reduce sub-threshold leakage
US20100102872A1 (en) * 2008-10-29 2010-04-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Dynamic Substrate Bias for PMOS Transistors to Alleviate NBTI Degradation
CN101727422B (zh) * 2008-10-29 2011-08-03 大唐移动通信设备有限公司 一种控制单总线设备的方法及系统
JP2011147038A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Elpida Memory Inc 半導体装置及びこれを備えるデータ処理システム
FR2976723A1 (fr) * 2011-06-20 2012-12-21 St Microelectronics Sa Procede d'alimentation et de polarisation de caissons d'un systeme integre sur puce
US9013228B2 (en) 2011-06-20 2015-04-21 Stmicroelectronics Sa Method for providing a system on chip with power and body bias voltages
KR102144871B1 (ko) * 2013-12-30 2020-08-14 에스케이하이닉스 주식회사 백 바이어스를 제어하는 반도체 장치
KR20170044411A (ko) * 2015-10-15 2017-04-25 에스케이하이닉스 주식회사 반도체장치
US10571939B2 (en) * 2017-09-29 2020-02-25 Arm Limited Configuration of voltage regulation circuitry
CN116844602A (zh) * 2022-03-25 2023-10-03 长鑫存储技术有限公司 控制电路以及半导体存储器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940006998B1 (ko) * 1991-05-28 1994-08-03 삼성전자 주식회사 높은 출력 이득을 얻는 데이타 출력 드라이버
JP2822881B2 (ja) * 1994-03-30 1998-11-11 日本電気株式会社 半導体集積回路装置
JPH09293789A (ja) * 1996-04-24 1997-11-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
JP3732914B2 (ja) * 1997-02-28 2006-01-11 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
TW453032B (en) * 1998-09-09 2001-09-01 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit apparatus
JP2001186007A (ja) 1999-12-24 2001-07-06 Sharp Corp 金属酸化膜半導体トランジスタ回路およびそれを用いた半導体集積回路
US6515534B2 (en) * 1999-12-30 2003-02-04 Intel Corporation Enhanced conductivity body biased PMOS driver
JP3501705B2 (ja) * 2000-01-11 2004-03-02 沖電気工業株式会社 ドライバー回路
JP2001230664A (ja) * 2000-02-15 2001-08-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
JP2001339045A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP3762856B2 (ja) * 2000-05-30 2006-04-05 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置
US6404243B1 (en) * 2001-01-12 2002-06-11 Hewlett-Packard Company System and method for controlling delay times in floating-body CMOSFET inverters
US6552596B2 (en) * 2001-08-10 2003-04-22 Micron Technology, Inc. Current saving mode for input buffers
JP4090231B2 (ja) * 2001-11-01 2008-05-28 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009044220A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 Hitachi Ltd 半導体集積回路
US8125846B2 (en) 2009-01-20 2012-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Internal voltage generating circuit of semiconductor memory device
US9087714B2 (en) 2010-09-01 2015-07-21 Ricoh Electronic Devices Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit apparatus

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