JP2004525242A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2004525242A5
JP2004525242A5 JP2002585528A JP2002585528A JP2004525242A5 JP 2004525242 A5 JP2004525242 A5 JP 2004525242A5 JP 2002585528 A JP2002585528 A JP 2002585528A JP 2002585528 A JP2002585528 A JP 2002585528A JP 2004525242 A5 JP2004525242 A5 JP 2004525242A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
polymer
melt processable
masterbatch
fluorine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002585528A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004525242A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2002/013540 external-priority patent/WO2002088234A1/en
Publication of JP2004525242A publication Critical patent/JP2004525242A/ja
Publication of JP2004525242A5 publication Critical patent/JP2004525242A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Claims (53)

  1. 溶融加工可能なポリマー、および、
    500ppm未満の量で存在する発泡セル成核剤とフッ素含有ポリマーとを含む加工助剤、
    を含むポリマー組成物。
  2. 前記発泡セル成核剤がBNを含む、請求項1に記載の組成物。
  3. 前記BNが六方晶BNを含む、請求項2に記載の組成物。
  4. 前記六方晶BNが残留B2O3を含有する、請求項3に記載の組成物。
  5. 前記六方晶BNが層間剥離型BNを含む、請求項4に記載の組成物。
  6. 前記BNが0.5重量%以上の量のB2O3を含有する、請求項5に記載の組成物。
  7. 前記フッ素含有ポリマーが1000ppm以下の量で存在する、請求項1に記載の組成物。
  8. 前記フッ素含有ポリマーが800ppm以下の量で存在する、請求項7に記載の組成物。
  9. 前記組成物が押出製品の形態である、請求項1に記載の組成物。
  10. 溶融加工可能なポリマーと、フッ素含有ポリマーおよび発泡セル成核剤を含む加工助剤とを含み、前記加工助剤が発泡セル成核剤に比べてフッ素含有ポリマー含量の割合が高いポリマー組成物。
  11. 前記加工助剤が1.5 : 1を超える、フッ素含有ポリマー/発泡セル成核剤の割合を有する、請求項10に記載の組成物。
  12. 前記割合が最低でも2 : 1である、請求項11に記載の組成物。
  13. 前記割合が最低でも2.5 : 1である、請求項11に記載の組成物。
  14. 前記割合が最低でも3 : 1である、請求項11に記載の組成物。
  15. 前記割合が最低でも3.5 : 1である、請求項11に記載の組成物。
  16. ポリマー組成物中の前記加工助剤の合計含量が約1300ppm未満である、請求項10に記載の組成物。
  17. ポリマー組成物中の前記加工助剤の合計含量が約1000ppm未満である、請求項10に記載の組成物。
  18. ポリマー組成物中の前記加工助剤の合計含量が約800ppm未満である、請求項10に記載の組成物。
  19. ポリマー組成物中の前記加工助剤の合計含量が約500ppm未満である、請求項10に記載の組成物。
  20. 前記フッ素含有ポリマーがフルオロポリマーである、請求項10に記載の組成物。
  21. 前記フルオロポリマーがフルオロエラストマーである、請求項20に記載の組成物。
  22. 前記フッ素含有ポリマーがポリマー組成物中に800ppm未満の量で存在する、請求項10に記載の組成物。
  23. 前記発泡セル成核剤がBNを含む、請求項10に記載の組成物。
  24. 前記BNが六方晶BNから構成される、請求項10に記載の組成物。
  25. 前記六方晶BNが層間剥離型BNを含む、請求項24に記載の組成物。
  26. 前記六方晶BNが約0.5重量%以上のB2O3含量を有する、請求項24に記載の組成物。
  27. 前記ポリマー組成物が500ppm未満のBNを含有する、請求項23に記載の組成物。
  28. 前記BNが200ppm未満の量で存在する、請求項27に記載の組成物。
  29. 前記BNが100ppm未満の量で存在する、請求項27に記載の組成物。
  30. 前記溶融加工可能なポリマーが、熱可塑性ポリマー、熱可塑性コポリマー、およびそれらのブレンドからなる群から選択される材料を含む、請求項10に記載の組成物。
  31. 前記溶融加工可能なポリマーがポリオレフィンである、請求項30に記載の組成物。
  32. 前記溶融加工可能なポリマーが線状ポリオレフィンを含有するエラストマーブレンドを含む、請求項31に記載の組成物。
  33. 前記溶融加工可能なポリマーが線状ポリエチレンを含む、請求項31に記載の組成物。
  34. 前記溶融加工可能なポリマーが線状低密度ポリエチレンを含む、請求項33に記載の組成物。
  35. 前記溶融加工可能なポリマーがポリプロピレンを含む、請求項31に記載の組成物。
  36. 前記組成物が押出製品の形態である、請求項10に記載の組成物。
  37. 前記組成物がマスターバッチの形態である、請求項10に記載の組成物。
  38. 前記マスターバッチが約20重量%以下の加工助剤を含有し、残りが実質上溶融加工可能なポリマーである、請求項37に記載の組成物。
  39. 前記マスターバッチが約10重量%以下の加工助剤を含有する、請求項38に記載の組成物。
  40. 前記マスターバッチが約5重量%以下の加工助剤を含有する、請求項38に記載の組成物。
  41. 前記マスターバッチが、バルクの溶融加工可能なポリマーに加えられるマスターバッチペレットを含む、請求項37に記載の組成物。
  42. マスターバッチをバルクの溶融加工可能なポリマーと混ぜ合わせて原料ポリマーを形成するステップであって、前記マスターバッチが加工助剤および溶融加工可能なポリマーを含有し、前記加工助剤がフッ素含有ポリマーおよび発泡セル成核剤を含み、発泡セル成核剤に対するフッ素含有ポリマーの割合が1 : 1を超え、かつ前記加工助剤が約20重量%以下の量でマスターバッチ中に含有される、ステップと、
    この溶融加工可能なポリマーと混ぜ合わせたマスターバッチを加工するステップとを含む、ポリマーの加工方法。
  43. 前記マスターバッチと前記バルクの溶融加工可能なポリマーを1 : 5〜1 : 1000の割合で混ぜ合わせる、請求項42に記載の方法。
  44. 前記マスターバッチと前記バルクの溶融加工可能なポリマーを1: 10〜1 : 500の割合で混ぜ合わせる、請求項42に記載の方法。
  45. 前記マスターバッチと前記バルクの溶融加工可能なポリマーを1: 10〜1 : 200の割合で混ぜ合わせる、請求項42に記載の方法。
  46. 粉末状のフッ素含有ポリマーおよび発泡セル成核剤を混合して粉末混合物を形成するステップと、
    この粉末混合物を押出してマスターバッチペレットを形成するステップと、
    このマスターバッチペレットをバルクの溶融加工可能なポリマーと混ぜ合わせるステップとを含む、ポリマーの加工方法。
  47. さらに前記混合のステップが、発泡セル成核剤およびフッ素含有ポリマーを溶融加工可能なポリマーと混合するステップを含み、それによってマスターバッチペレットが発泡セル成核剤、フッ素含有ポリマー、および溶融加工可能なポリマーを含有する、請求項46に記載の方法。
  48. 前記マスターバッチペレットと混ぜ合わせた前記溶融加工可能なポリマーを加工するステップをさらに含む、請求項46に記載の方法。
  49. 前記溶融加工可能なポリマーをペレットの形態で前記マスターバッチペレットと混ぜ合わせる、請求項48に記載の方法。
  50. 前記マスターバッチと前記バルクの溶融加工可能なポリマーを1 : 5〜1 : 1000の割合で混ぜ合わせる、請求項46に記載の方法。
  51. 前記マスターバッチと前記バルクの溶融加工可能なポリマーを1 : 10〜1 : 500の割合で混ぜ合わせる、請求項46に記載の方法。
  52. 前記マスターバッチと前記バルクの溶融加工可能なポリマーを1 : 10〜1 : 200の割合で混ぜ合わせる、請求項46に記載の方法。
  53. 加工を押出によって行う、請求項46に記載の方法。
JP2002585528A 2001-04-30 2002-04-30 ポリマー加工助剤およびポリマーの加工方法 Withdrawn JP2004525242A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US28745201P 2001-04-30 2001-04-30
PCT/US2002/013540 WO2002088234A1 (en) 2001-04-30 2002-04-30 Polymer processing aid and method for processing polymers

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008244795A Division JP5006295B2 (ja) 2001-04-30 2008-09-24 ポリマー加工助剤およびポリマーの加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004525242A JP2004525242A (ja) 2004-08-19
JP2004525242A5 true JP2004525242A5 (ja) 2005-11-17

Family

ID=23102975

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002585528A Withdrawn JP2004525242A (ja) 2001-04-30 2002-04-30 ポリマー加工助剤およびポリマーの加工方法
JP2008244795A Expired - Fee Related JP5006295B2 (ja) 2001-04-30 2008-09-24 ポリマー加工助剤およびポリマーの加工方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008244795A Expired - Fee Related JP5006295B2 (ja) 2001-04-30 2008-09-24 ポリマー加工助剤およびポリマーの加工方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7662324B2 (ja)
EP (1) EP1397421B1 (ja)
JP (2) JP2004525242A (ja)
CN (1) CN100398589C (ja)
CA (1) CA2445555C (ja)
NO (1) NO20034827L (ja)
WO (1) WO2002088234A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6645612B2 (en) 2001-08-07 2003-11-11 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them
JP4805768B2 (ja) * 2006-09-13 2011-11-02 日本アビオニクス株式会社 熱硬化性樹脂の保管方法
US20080139718A1 (en) * 2006-12-11 2008-06-12 Wouter Reyntjens Polymer additive compositions and methods
CN103998506B (zh) 2011-12-16 2016-08-24 提克纳有限责任公司 用于聚苯硫醚的含硼成核剂
US8852487B2 (en) 2011-12-16 2014-10-07 Ticona Llc Injection molding of polyarylene sulfide compositions
WO2013090172A1 (en) 2011-12-16 2013-06-20 Ticona Llc Method for low temperature injection molding of polyarylene sulfide compositions and injection molded part obtained thereby
CN104011124A (zh) 2011-12-16 2014-08-27 提克纳有限责任公司 用于聚芳硫醚组合物的成核体系
JP6581504B2 (ja) * 2012-09-19 2019-09-25 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 窒化ホウ素を含むマスターバッチ、その複合体粉末、ならびにそのような材料を含む組成物および物品
KR101520343B1 (ko) * 2014-10-16 2015-05-19 주식회사 한나노텍 가공조제 및 가공조제용 마스터배치
CN105585909A (zh) * 2014-11-12 2016-05-18 美铝公司 涂覆基材的体系和方法
JP2016027166A (ja) * 2015-09-10 2016-02-18 エコピューロ・エルエルシー 充填剤で補強された構造的に強化されたプラスチック
CA3020188C (en) * 2016-03-28 2023-06-27 Dow Global Technologies Llc Process for foaming polyolefin compositions using a fluororesin/boron nitride mixture as a nucleating agent
CN108794867B (zh) * 2017-04-28 2021-02-12 中国石油化工股份有限公司 聚乙烯薄膜用母料、吹膜用聚乙烯组合物及其制备方法
GB2585635B (en) * 2019-05-28 2022-03-23 Kafrit Ind 1993 Ltd Compositions and methods for use in the preparation of hydrophobic surfaces

Family Cites Families (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2991508A (en) * 1959-09-23 1961-07-11 Du Pont Fabrication of thermoplastic resins
US3125547A (en) * 1961-02-09 1964-03-17 Extrudable composition consisting of
US3351690A (en) * 1962-04-18 1967-11-07 Gen Electric Heat treating pyrolytic graphite and boron nitride bodies with simultaneous application of multiaxial tension
US4188194A (en) * 1976-10-29 1980-02-12 General Electric Company Direct conversion process for making cubic boron nitride from pyrolytic boron nitride
JPS5891005A (ja) * 1981-11-25 1983-05-30 Toshiba Corp 窒化ケイ素粉末の製造方法
JPS61268763A (ja) 1984-11-26 1986-11-28 Shiseido Co Ltd 処理粉体の製造方法
US5332629A (en) * 1985-01-11 1994-07-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Boron nitride system including an hBN starting material with a catalyst and a sintered cNB body having a high heat conductivity based on the catalyst
DE3684836D1 (de) * 1985-07-29 1992-05-21 Shiseido Co Ltd Mit silikonpolymer ueberzogenes pulver oder teilchenfoermiges material.
US4801445A (en) * 1985-07-29 1989-01-31 Shiseido Company Ltd. Cosmetic compositions containing modified powder or particulate material
CA1306904C (en) * 1985-10-09 1992-09-01 Tetsumi Suzuki Electrically conductive material and secondary battery using the electrically conductive material
US4849284A (en) 1987-02-17 1989-07-18 Rogers Corporation Electrical substrate material
JP2590908B2 (ja) 1987-08-03 1997-03-19 松下電工株式会社 エポキシ樹脂成形材料
US4869954A (en) * 1987-09-10 1989-09-26 Chomerics, Inc. Thermally conductive materials
JP2590964B2 (ja) 1987-11-11 1997-03-19 ミノルタ株式会社 画像形成方法
JPH01160215A (ja) 1987-12-17 1989-06-23 Fujitsu Ltd If局部発振器
JPH01221454A (ja) * 1988-02-29 1989-09-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 押出成形用シリコーンゴム組成物
JP2655581B2 (ja) 1988-07-26 1997-09-24 コクヨ株式会社 引出し装置
US4863881A (en) * 1988-09-15 1989-09-05 California Institute Of Technology Shock consolidation of cubic boron nitride with whiskers of silicon compounds
JPH02164433A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 多結晶型立方晶窒化ほう素粒子の製造方法
JPH069730B2 (ja) * 1989-01-13 1994-02-09 花野商事株式会社 ダイカスト用粉末離型剤
US5011870A (en) * 1989-02-08 1991-04-30 Dow Corning Corporation Thermally conductive organosiloxane compositions
FR2655638A1 (fr) 1989-12-08 1991-06-14 Rhone Poulenc Chimie Nitrure de bore hexagonal monodisperse de haute purete vis-a-vis des metaux et de l'oxygene et son procede de preparation.
US5116589A (en) * 1990-06-18 1992-05-26 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy High density hexagonal boron nitride prepared by hot isostatic pressing in refractory metal containers
US5118496A (en) 1990-10-02 1992-06-02 Morris Herstein Coated cosmetic materials and method of coating cosmetic materials
JP2981002B2 (ja) 1991-04-23 1999-11-22 松下電工株式会社 窒化アルミニウム粉末
US5194480A (en) * 1991-05-24 1993-03-16 W. R. Grace & Co.-Conn. Thermally conductive elastomer
US5285108A (en) * 1991-06-21 1994-02-08 Compaq Computer Corporation Cooling system for integrated circuits
US5213868A (en) * 1991-08-13 1993-05-25 Chomerics, Inc. Thermally conductive interface materials and methods of using the same
JP2925402B2 (ja) * 1991-09-11 1999-07-28 三菱電機株式会社 高熱伝導性低収縮湿式不飽和ポリエステル系樹脂組成物を成形してなる筐体を有する回路遮断器
US5234712A (en) * 1992-06-08 1993-08-10 The Dow Chemical Company Method of making moisture resistant aluminum nitride powder and powder produced thereby
GB9222548D0 (en) * 1992-10-27 1992-12-09 Foseco Int Metallurgical pouring vessels
US5985228A (en) * 1992-12-22 1999-11-16 General Electric Company Method for controlling the particle size distribution in the production of multicrystalline cubic boron nitride
US5510174A (en) * 1993-07-14 1996-04-23 Chomerics, Inc. Thermally conductive materials containing titanium diboride filler
JPH07157369A (ja) 1993-12-10 1995-06-20 Hitachi Ltd セラミックス造粒粉
US5545473A (en) * 1994-02-14 1996-08-13 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive interface
US5591034A (en) * 1994-02-14 1997-01-07 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive adhesive interface
IT1269816B (it) * 1994-05-23 1997-04-15 Ausimont Spa Composizioni solide espandibili a base di perfluoropolimeri e processoper la loro preparazione
US5528462A (en) * 1994-06-29 1996-06-18 Pendse; Rajendra D. Direct chip connection using demountable flip chip package
FR2725129B1 (fr) * 1994-09-30 1997-06-13 Oreal Composition cosmetique anhydre resistante a l'eau
US5601874A (en) * 1994-12-08 1997-02-11 The Dow Chemical Company Method of making moisture resistant aluminum nitride powder and powder produced thereby
CN1180363A (zh) * 1995-02-13 1998-04-29 雷伊化学公司 含氟聚合物的组合物
US5770819A (en) * 1995-02-13 1998-06-23 Raychem Corporation Insulated wire or cable having foamed fluoropolymer insulation
US5614319A (en) * 1995-05-04 1997-03-25 Commscope, Inc. Insulating composition, insulated plenum cable and methods for making same
US5688449A (en) * 1995-10-02 1997-11-18 Nitech Corporation Method of forming and extruding an additive-coated resin composition
US5962122A (en) * 1995-11-28 1999-10-05 Hoechst Celanese Corporation Liquid crystalline polymer composites having high dielectric constant
JPH09151324A (ja) 1995-11-30 1997-06-10 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 難燃性・高熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP3461651B2 (ja) * 1996-01-24 2003-10-27 電気化学工業株式会社 六方晶窒化ほう素粉末及びその用途
US5681883A (en) * 1996-03-05 1997-10-28 Advanced Ceramics Corporation Enhanced boron nitride composition and polymer based high thermal conductivity molding compound
US5898009A (en) * 1996-03-19 1999-04-27 Advanced Ceramics Corporation High density agglomerated boron nitride particles
US5688457A (en) * 1996-04-10 1997-11-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company High speed extrusion
US5610203A (en) * 1996-04-10 1997-03-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Foamable fluoropolymer composition
US5726502A (en) * 1996-04-26 1998-03-10 Motorola, Inc. Bumped semiconductor device with alignment features and method for making the same
US5950066A (en) * 1996-06-14 1999-09-07 The Bergquist Company Semisolid thermal interface with low flow resistance
US5738936A (en) * 1996-06-27 1998-04-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive polytetrafluoroethylene article
TW448131B (en) * 1996-08-06 2001-08-01 Otsuka Kagaku Kk Boron nitride and its production
JP3142800B2 (ja) * 1996-08-09 2001-03-07 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性材料及び熱伝導性シリコーングリース
US5783308A (en) * 1996-10-25 1998-07-21 Quaker State Corporation Ceramic reinforced fluoropolymer
JPH10194711A (ja) 1997-01-13 1998-07-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 高充填性窒化ホウ素粉末及びその製造方法
JP3714502B2 (ja) 1997-01-24 2005-11-09 三井化学株式会社 高熱伝導性樹脂組成物
KR20000064867A (ko) * 1997-02-07 2000-11-06 아이. 데이비드 크로산 전도성,수지-기재 조성물
US5926371A (en) * 1997-04-25 1999-07-20 Advanced Micro Devices, Inc. Heat transfer apparatus which accommodates elevational disparity across an upper surface of a surface-mounted semiconductor device
US5907474A (en) * 1997-04-25 1999-05-25 Advanced Micro Devices, Inc. Low-profile heat transfer apparatus for a surface-mounted semiconductor device employing a ball grid array (BGA) device package
JP3714506B2 (ja) 1997-06-17 2005-11-09 三井化学株式会社 優れた耐水性を有する高熱伝導性樹脂組成物
JP3195277B2 (ja) 1997-08-06 2001-08-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
US6124579A (en) * 1997-10-06 2000-09-26 Watlow Electric Manufacturing Molded polymer composite heater
US5945217A (en) * 1997-10-14 1999-08-31 Gore Enterprise Holdings, Inc. Thermally conductive polytrafluoroethylene article
JPH11116213A (ja) 1997-10-15 1999-04-27 Toshiba Ceramics Co Ltd シラノール基含有ポリオルガノシロキサン被膜でコーティングされた窒化アルミニウム粉末およびその製造方法
US6251513B1 (en) * 1997-11-08 2001-06-26 Littlefuse, Inc. Polymer composites for overvoltage protection
US5984055A (en) * 1997-11-21 1999-11-16 Northrop Grumman Corporation Integrated fiber reinforced ceramic matrix composite brake pad and back plate
US5898217A (en) * 1998-01-05 1999-04-27 Motorola, Inc. Semiconductor device including a substrate having clustered interconnects
JP3290127B2 (ja) 1998-01-27 2002-06-10 松下電工株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びこの熱伝導性シリコーンゴム組成物によりなる放熱シート
US6168859B1 (en) * 1998-01-29 2001-01-02 The Dow Chemical Company Filler powder comprising a partially coated alumina powder and process to make the filler powder
DE69807040T2 (de) 1998-02-16 2003-05-08 Advanced Ceramics Corp Verfahren zur Bildung von Bornitrid hoher Dichte und agglomerierte Bornitridteilchen hoher Dichte
US6136758A (en) 1998-08-17 2000-10-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Aluminum nitride powder and thermally conductive grease composition using the same
JP3287328B2 (ja) * 1999-03-09 2002-06-04 日本電気株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP3461758B2 (ja) * 1999-07-19 2003-10-27 三菱電線工業株式会社 発泡用組成物および発泡同軸絶縁ケーブル
MXPA02002033A (es) 1999-08-27 2002-11-07 Heineken Tech Services Etiquetas para transferencia.
US6713088B2 (en) * 1999-08-31 2004-03-30 General Electric Company Low viscosity filler composition of boron nitride particles of spherical geometry and process
CA2311178A1 (en) 1999-12-22 2001-06-22 Evgueni E. Rozenbaoum Extrusion aid combination
US6585039B2 (en) * 2000-02-01 2003-07-01 Cool Options, Inc. Composite overmolded heat pipe construction
US6660241B2 (en) 2000-05-01 2003-12-09 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Highly delaminated hexagonal boron nitride powders, process for making, and uses thereof
US6794435B2 (en) * 2000-05-18 2004-09-21 Saint Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Agglomerated hexagonal boron nitride powders, method of making, and uses thereof
US6764975B1 (en) * 2000-11-28 2004-07-20 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Method for making high thermal diffusivity boron nitride powders
US6645612B2 (en) * 2001-08-07 2003-11-11 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them
KR100493021B1 (ko) * 2002-07-10 2005-06-07 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004525242A5 (ja)
JP6234269B2 (ja) 耐衝撃性が改良された生分解性ポリマー組成物
WO2008127544A2 (en) Fine cell foamed polyolefin film or sheet
JP2008518047A5 (ja)
CA2445555A1 (en) Polymer processing aid and method for processing polymers
JP2002524636A5 (ja)
JP3244906B2 (ja) ポリオレフィン製ゴミ袋
JP2012172147A (ja) 木粉樹脂ペレット
US20110230576A1 (en) Foamable resin composition and foamed body
EP1054033A4 (en) EXTRUSION EXPANDED PANEL MADE OF A MIXTURE OF RESINS COMPRISING A MODIFIED POLYPROPYLENE RESIN AND A POLYSTYRENE RESIN
CN106479209A (zh) 一种用于制作防霉防腐门套的复合材料及其制备方法
JP2003026866A (ja) オレフィン系樹脂シート用添加剤、及びそれを配合してなるシート用樹脂組成物
JP6087263B2 (ja) マスターペレットおよび木質様樹脂成形体の製造方法
CN106496864A (zh) 用于制作抗冲击门套的塑木材料及其制备方法
CN110527170A (zh) 超柔软高回弹的泡棉
JPH07224188A (ja) ゴム、プラスチック用薬品マスターバッチ
KR101696995B1 (ko) 폴리에스터에라스토머와 sbs를 혼합한 조성물 및 이를 이용한 압출 성형물
TWI810532B (zh) 抗菌發泡組成物、含此之抗菌發泡材及其製造方法
JP2004284638A (ja) 生分解性袋
CN106496866A (zh) 一种用于制作阻燃门套的塑木材料及其制备方法
CN109762243A (zh) 一种耐磨的防静电可生物降解的塑料件材料
JP5337674B2 (ja) ポリオレフィン系樹脂成形品
CN1217752C (zh) 一种海棉体
JP2010196054A (ja) ポリオレフィン系樹脂発泡成形体
JP2018059004A (ja) 塩化ビニル系樹脂組成物及び窓枠用押出成形品