JPH01221454A

JPH01221454A - 押出成形用シリコーンゴム組成物

Info

Publication number: JPH01221454A
Application number: JP63046049A
Authority: JP
Inventors: Masaharu Takahashi; 政晴高橋; Takeo Yoshida; 吉田　武男
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1988-02-29
Filing date: 1988-02-29
Publication date: 1989-09-04
Also published as: JPH0553182B2; US4927587A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、耐電圧性が高く、電気絶縁性に優れた押出シ
リコーンゴム成形物を形成でき、このため高耐電圧シリ
コーン被覆電線の製造に好適に使用し得る押出成形用シ
リコーンゴム組成物及び該組成物を成形硬化することに
より得られる押出絶縁成形物に関する。

従来の技術及び発明が解決しようとする課題周知のとお
り、シリコーンゴムは耐熱性、耐寒性や電気特性に優れ
たゴムとして各種用途に広く利用されている。

特に、このシリコーンゴムは、押出成形物とし′て高電
気絶縁性を要求される電線被覆、絶縁チューブ、アノー
ドキャップ等に好適に使用され、その際使用目的に応じ
て組成物の高密度化、加硫速度の向上、架橋密度の増加
、十分な脱気、揮発性物質の低減、電気的不純物の低減
などを行い、耐電圧性の向−ヒを図っている。

しかしながら、上述のような改良を行ってもシリコーン
ゴムの耐電圧性は平均２０〜３０ＫＶ／ｍ程度であり、
その耐電圧性は十分とは言い難く、この程度の電気絶縁
性では、押出成形物として電線被覆等の用途に使用する
場合に組成物をかなりの材料厚みに成形する必要がある
。このため、従来のシリコーンゴム組成物は絶縁部品の
軽薄短小化に不利であり、また、その材料厚みのために
加硫速度や熱消費量等の加硫条件が工業生産」１不満足
なものになるという欠点を有する。

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、厚み当りの耐
電圧性が高く、かつ電気絶縁性に優れた押出シリコーン
ゴム成形物を与え、従って電線被覆等の用途に有効に用
いられ、しかもこの際良好な作業性を持って組成物の調
製、押出成形や硬化を行うことができる押出成形用シリ
コーンゴム組成物及びこれを成形、硬化して得られるシ
リコーンゴムの押出絶縁成形物を提供することを目的と
する。

を重ねた結果、押出成形用シリコーンゴム組成物に下記
平均単位式（］）％式％（１）（但し、式中Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素基を示
し、ａは１．９５−２．０．５である。）を有するオル
ガノポリシロキサン１ｏｏｆｆｉ量部と、微粉末シリカ
充填剤５〜５００重量部と、有機過酸化物又はその他の
硬化触媒と共に、平均粒径が２０−以下の高純度窒化ホ
ウ素粉末を少量、即ち１〜５０重量部配合した場合、該
押出成形用シリコーンゴム組成物のロール加工性、押出
し性、流れ特性等の作業性が損なわれることなく耐電圧
性が向上し、かかるシリコーンゴム組成物を成形、加硫
することにより、４．　ＯＫ　Ｖ　／　ｒｔｒｎもしく
はそれ以上の耐電圧を有し、従って耐電圧性が高くしか
も電気絶縁性に優れ、かつ物性が良好なシリコーンゴム
の押出絶縁成形物か得られることを知見し、本発明をな
すに至った。

従って、本発明は、（イ）下記平均単位式（１）％式％（１）（但し、式中Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素基を示
し、ａは１．９５−２．０５である。）を有するオルガ
ノポリシロキサン１００重量部と、（ロ）微粉末シリカ
充填剤５〜５００重量部と、（ハ）平均粒径が２０声以
下の窒化ホウ素粉末１〜５０重量部と、（ニ）硬化触媒とを含有することを特徴とする押出成形用シリコーンゴム
組成物及び該押出成形用シリコーンゴム組成物を押出成
形、硬化することにより得られる押出絶縁成形物を提供
するものである。

以下、本発明につき更に詳述する。

本発明のシリコーンゴム組成物を構成する（イ）成分の
オルガノポリシロキサンは、下記式（１）％式％（］）で示される平均単位式を有するものである。

この場合、（１）式中Ｒはメチル基、エチル基。

プロピル基、ブチル基などのアルキル基、ビニル基、ア
リル基、ブタニエル基などのアルケニル基、フェニル基
、　　＋−リル基などのアリール基、これらの基の炭素
原子に結合した水素原子の一部または全部をハロゲン原
子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、タロロプ
ロピル基、３，３．３−１−リフルオロプロピル基、２
−シアノエチル基などから選択される同種または異種の
非置換または置換−価炭化水素基であり、ａは１．９５
〜２．０５の正数である。

更に、上記オルガノポリシロキサンは、直鎖状の分子構
造を有することが好ましいが、分子中に一部分枝鎖状構
造を有していても問題はない。また、このオルガノポリ
シロキサンは分子鎖末端を１−リオルガノシリル基また
は水酸基で封鎖することが望ましく、トリオルガノシリ
ル基として具体的には、トリメチルシリル基、ジメチル
ビニルシリル基、メチルフェニルビニルシリル基、メチ
ルジフェニルシリル基、メチルビニルシリル基、１−リ
ビニルシリル基などが例示される。

なお、オルガノポリシロキサンの重合度に特に限定はな
く、使用目的等に応じて種々の重合度とすることができ
、また、その粘度は別に制限されないが、２５°Ｃにお
ける粘度が３００センチス１−一りス（ｃｓ）以上であ
ることが好ましい。

また、本発明組成物に（ロ）成分として配合する微粉末
シリカ充填剤は、シリコーンゴムの補強、増粘、加工性
向上、増量なとの目的で添加されるもので、例えばフユ
ームドシリ力、湿式シリカ、表面を疎水化処理したフユ
ームトシリ力や湿式シリカ、石英微粉末、けいそう土な
どの一種又は二種以上を使用し得、中でも比表面積がｌ
　ｒｒｒ　／　ｇ以−ヒのものが好適に使用し得る。

ここで、微粉末シリカ充填剤の配合量は（イ）成分のオ
ルカッポリシロキサン１００部（重量部、以下同様）に
対して５〜５００部、特に１０〜３００部である。微粉
末シリカ充填剤の配合量が５部未満では目的とする補強
性が得られず、５００部より多いと組成物の型流れ性、
吐出性などの押出加工特性が極端に低下する。

本発明組成物は、（ハ）成分として高純度窒化ホウ素粉
末を配合する。

この窒化ホウ素粉末は、六方晶形、板状等の形状である
が、本発明では窒化ホウ素粉末のうち平均粒子径が２０
−以下のものを使用するもので、平均粒子径が２０１ｍ
より大きい窒化ホウ素粉末を用いると、組成物の押出加
工特性が著しく低下して作業性が悪くなり、かつ組成物
を硬化することで得られるシリコーンゴムの押出成形物
の物理特性が低下する。

また、上記窒化ホウ素粉末の添加量は、組成物全体の１
〜５０部、特に２〜２０部であり、添加量が５０部より
多いと経済的に不利である上、組成物の加工性、物理特
性が低下し、１部より少ないと本発明の目的とする高耐
電圧性が期待できない。

なお、上記窒化ホウ素粉末として、その電気的不純物で
あるＣａＯとＢ２Ｏ３の含有量が各々０．０４％以下、
０．１％以下であるものを使用すると、組成物の電気特
性向上の点からより好適である。

更に、本発明の組成物に配合する（二）成分は、有機過
酸化物またはその他の硬化触媒であり、これらはシリコ
ーンゴム組成物の加熱硬化を促進するために触媒として
通常使用されるものである。

ここで、有機過酸化物として具体的には、ベンゾイルパ
ーオキサイド、モノクロルベンゾイルパーオキサイド、
ｐ−メチルベンゾイルクロライ１＜。

２．４−ジクロロベンソイルパーオキサイド、１−ブチ
ルパーベンゾニー１−．ジクミルパーオキサイド、２，
５−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ）−２゜５−ジメチ
ルヘキサン、２，５−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ）
−２，５−ジメチルヘキシンやシミリスチルパーオキシ
ジカーボネート、ジシクロドデシルバーオキシジカーボ
ネ−１・等のジカーボネート類、ｔ−プチルモノパーオ
キシカーボネ−１−類、下記式（２）（但し、式中Ｒ′は炭素数３・〜１０の一価炭化水素基
である。）で示される化合物などが例示される。

また、上記有機過酸化物以外の硬化触媒としては、シリ
コーンゴム組成物の硬化に一般的に用いられる硬化触媒
、例えば白金／ＳｉＨ化合物等を使用し得、これにより
付加反応などを促進することができる。

上記（ニ）成分の配合量は成分の種類、配合量等に応じ
て適宜調整し得るが、好ましくは組成物全体の０．０１
〜５部である。

本発明のシリコーンゴム組成物は、上記（イ）〜（ニ）
の必須成分に加えて、その他の任意成分を配合でき、任
意成分としては、例えば重合度が１００以下の低分子量
シロキサン、シラノール基含有シラン、アルコキシ基含
有シラン等の分散剤、酸化鉄、酸化セリウム、オクチル
酸鉄、酸化チタン等の耐熱向上剤、着色を目的とした各
種顔料、白金化合物、パラジウム化合物等の難燃助剤な
ど、通常シリコーンゴム組成物に添加される添加剤を用
いることができる。なお、これら任意成分は、本発明の
シリコーンゴム組成物に通常の使用量で添加し得る。

本発明においては、上述のシリコーンゴム組成物を押出
成形、加硫することにより、耐電圧性が高く、良好な物
性の絶縁成形物を得ることができる。

この場合、シリコーンゴム組成物の押出し成形、加硫方
法としては、−殻内によく知られている方法が採用でき
、組成物の使用目的等に適した方法を用いることが好適
である。例えば、加硫方法として、電線にシリコーンゴ
ム組成物を被覆して被覆電線を得る場合には常圧熱気加
硫、スチーム連続加硫、電子線加硫、ＵＨＦ（高周波）
加硫。

ＬＣＭ（液熱媒体）加硫等の方法が採用される。なお、
加硫条件は加硫方法に応じて設定し得、通常の条件とす
ることができる。

見匪勿肱果以上説明したように、本発明の押出成形用シリコーンゴ
ム組成物は、平均粒径が２０癖以下の窒化ホウ素粉末を
少量配合したことにより、ロール加工性、押出し性、流
れ特性等の作業性が良好である上、このシリコーンゴム
組成物を成形、加硫することで耐電圧性が通常４ＫＶ／
ｌｉｔ以」−と非常に高く、電気絶縁性に優れ、かつ物
性が良好で電線被覆等に好適に使用し得る絶縁成形体を
得ることができる。従って、本発明によれば、絶縁部品
の軽薄短小化が可能であり、また各種絶縁部品萩生産効
率よく製造できる。

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない
。

なお、以下の例において、粘度は２５°Ｃにおいての測
定値を示す。

［実施例１〜３．比較例１．２］分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された（
ＣＨ３）２５ｊ○単位９９．７５モル％と（ＣＨ２＝Ｃ
Ｈ）（ＣＨ３）Ｓｉｎｏ、５単位０．２５モル％とから
なる粘度１０，０００，０００ｃｓのオルガノポリシロ
キサン１００部にヒユームドシリカ〔エアロジル■２０
０、日本アエロジル（株）製〕４０部と分散剤としてジ
フェニルシランジオール４部とを加えて均一に混練し、
１５０°Ｃで４時間熱処理した後、２本ロールでしゃっ
解、可塑化してベースコンパウンドを作った。

次いで、このベースコンパウンドに平均粒径１．８癖の
高純度窒化ホウ素（信越化学工業社製ＫＢＮ（ｈ）　−
８ＰＡ）と加硫剤としてビス−２，４−ジクロロベンゾ
イルパーオキサイ１くとを第１表に示す配合比となるよ
うに添加し、２本ロールで混練して押出成形用シリコー
ンゴム組成物を得た。

次に、直径４０ｎｎの押出機を用いて直径１ｍのスズメ
ツキ軟銅線の芯線上に外径３ｎｒｎでシリコーンゴム組
成物を押出成形した。押出し後、４００　’Ｃの常圧熱
気炉により滞留時間１５分で常圧熱気加硫を行い、シリ
コーンゴム被覆電線を得た。

このシリコーンゴム被覆電線について、該シリコーンゴ
ムの物性、乾燥時と湿潤時の体積抵抗率及び絶縁破壊強
さを測定した。

結果を第１表に示す。

第　　　　　１　　　　　表ｕ、ｍ、：ロール作業性が悪く、押出しができず、良好
なシートが得られないため、測定できなかった。

第１−表の結果より、平均粒径１．８／ｍの窒化ホウ素
を］−〜５０部の範囲で含有するシリコーンゴムで被覆
した電線は物性が良好である」二、耐電圧性が高いこと
がわかった。

〔実施例４〜６．比較例３〕窒化ホウ素として第２表に示す平均粒径の窒化ホウ素を
２０部添加する以外は実施例１と同様にしてシリコーン
ゴム被ｒｊｌＮ線を得、このシリコーンゴムの物性、耐
電圧性を測定した。

結果を第２表に示す。

第　　　　　２　　　　　表シー１へが得られないため、測定できなかった。

第２表の結果より、平均粒径が２　Ｑ　１ｎｎ＋より大
きい窒化ホウ素を配合すると（比較例３）、シリコーン
ゴム組成物のロール作業性が悪くなって押出し不可とな
るが、平均粒径２０声以下の窒化ホウ素を配合した本発
明品（実施例４〜６）はロール作業性が良好で、得られ
た成形物は物性、耐゛市圧性共に優れていることが確認
された。

出願人　　信越化学工業　株式会社代理人　　弁理士　　小　島　隆　司手続補正書（自発）平成元年２月１５日１、事件の表示昭和６３年特許願第４６０４９号２、発明の名称押出成形用シリコーンゴム組成物及び押出絶縁成形物３
、補正をする者事件との関係　　　　　　特許出願人体　　所　　東京都千代田区大手町二丁目６番１号氏　
　名　　（２０６）信越化学工業株式会社代表者　小坂
雄太部４、代理人　〒１０４住　　所　　東京都中央区銀座３丁目１１番１４号６、
補正の内容（１）明細書第６頁第１行目の「ブタニエル基」を「ブ
テニル基」に訂正する。

（２）　　同第６頁第１８行目の「メチルビニルシリル
基」を「メチルジビニルシリル基」に訂正する。

（３）同第９頁第６行口の「Ｐ−メチルベンゾイルクロ
ライド」を「ｐ−メチルヘンシイルバーオキサイド」に
訂正する。

（４）　　同第１２頁第１行目のｒ４ＫＶ／ｎｗｎＪを
ｒ／１．．０ＫＶ／叫」に訂正する。

（５）同第１２頁第１５行目の ’（ＣＨ，＝ＣＨ）（ＣＩ−Ｉ、）ＳｉＯ，、単位」を
ｒ（ＣＩ（２＝ＣＨ）（ＣＨ３）、ＳｉＯｏ、　、　４
９位」に訂正する。

以　　−ヒ

Claims

【特許請求の範囲】

１．（イ）下記平均単位式（１）ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２・・・・・・（１）（但し、
式中Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素基を示し、ａは
１．９５〜２．０５である。）を有するオルガノポリシ
ロキサン１００重量部と、（ロ）微粉末シリカ充填剤５
〜５００重量部と、（ハ）平均粒径が２０μｍ以下の窒
化ホウ素粉末１〜５０重量部と、（ニ）硬化触媒とを含有することを特徴とする押出成形用シリコーンゴム
組成物。
２．請求項１記載のシリコーンゴム組成物を押出成形、
硬化することにより得られる押出絶縁成形物。