JP3372462B2 - ゴムシートの製造方法 - Google Patents

ゴムシートの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ゴムシートの製造
方法、詳しくは窒化ホウ素粉末のような鱗片状粒子をシ
ートの厚み方向に立たせた状態で充填させるのに好適な
ゴムシートの製造方法に関するものである。本発明によ
って製造されたゴムシートは、例えば高熱伝導高柔軟性
放熱スペーサーの原反として使用することができる。
【0002】
【従来の技術】トランジスタ、サイリスタ等の発熱性電
子部品においては、使用時に発生する熱を如何に除去す
るが重要な問題となっている。従来、このような除熱方
法としては、発熱性電子部品を電気絶縁性の放熱シート
を介して放熱フィンや金属板に取り付け、熱を逃がすこ
とが一般的に行われており、その放熱シートとしてはシ
リコーンゴムに熱伝導性フィラーを分散させたものが使
用されている。
【0003】近年、電子部品内の回路の高集積化に伴い
その発熱量も大きくなっており、従来にも増して高い熱
伝導性を有する放熱シートが求められると同時に、電子
部品の損傷防止の観点から強い装着負荷をかけることが
嫌われる場合も多く、このような場合には、熱抵抗が極
めて小さく、且つ高い柔軟性を有するシート状の放熱部
材が要求されている。
【0004】放熱シートを高熱伝導化するには、高熱伝
導性のフィラーを大量に充填する方法があるが、この場
合には放熱シートの柔軟性が著しく失われる欠点があ
る。そこで、窒化ホウ素粒子の熱伝導率の異方性、すな
わち窒化ホウ素の鱗片状粒子は、その長さ方向に極めて
高い熱伝導性を有する特異性を利用し、窒化ホウ素粒子
をシート厚み方向に立たせた状態で充填させることの提
案がある。(例えば、特開昭62-154410号公報、特開平3
-151658号公報、特開平8-244094号公報)。
【0005】しかしながら、特開昭62-154410号公報で
例示される製造方法では、超音波振盪機などの特殊設備
が必要であるとともに、その処理工程も必要となり、さ
らには厚物シートへの適応が難しいなどの問題がある。
また、特開平3-151658号公報で例示される製造方法では
回分式工程とならざるを得ず、製造コスト等への問題が
あった。
【0006】一方、特開平8-244094号公報で例示される
製造方法では、連続製造が可能であるも、連続製造され
るシートの厚みが金型出口の寸法に支配されるため各種
の厚さへの対応が容易ではなく、しかもこの方法によっ
て製造される連続シートではシート上下面付近の窒化ホ
ウ素の配向は厚み方向とは垂直に、シート面に沿って配
向することを本発明者らは確認しており、このような内
部構造の乱れは熱伝導性に悪影響を及ぼすことも確かめ
ている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】さらには、上記方法は
いずれも比較的高コストである窒化ホウ素粉末を多量に
充填するものであるので、コスト高となるばかりか、高
熱伝導性ではあるが柔軟性が十分でなかった。
【0008】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、少量の窒化ホウ素粉末の充填量でも極めて高度な熱
伝導性と柔軟性を示し、高熱伝導性高柔軟性の放熱スペ
ーサーの原反として好適なゴムシートを連続的かつ安価
に製造することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、1
00個以上の空洞部を有する第一の空洞ブロック状成形
型より押し出された複数の帯状成形物を、押し出し方向
に分断しながら100個以上の空洞部を有する第二の空
洞ブロック状成形型に供給して複数の帯状シートを押し
出し成形し、それらを集束一体化した後、加熱硬化する
ことからなり、上記空洞部の高さ(h)と幅(w)の比
(h/w)がいずれの空洞部においても2.0以上であ
ることを特徴とする無機充填材を含むゴムシートの製造
方法であり、特にゴムが付加反応型液状シリコーンであ
り、無機充填材が窒化ホウ素を含む粉末であることを特
徴とするものである。
【0010】更に、本発明は、100個以上の空洞部を
有する第一の空洞ブロック状成形型の空洞部が、100
個以上の空洞部を有する第二の空洞ブロック状成形型の
仕切り壁に位置するように、複数個の空洞ブロック状成
形型を間隔を設けて又は間隔を設けないで配列されてな
る成形型に、ゴムと無機充填材を含む混練物を通過させ
て複数の帯状シートを押し出し成形し、それらを集束型
で集束一体化した後、加熱硬化することからなり、上記
空洞部の高さ(h)と幅(w)の比(h/w)がいずれ
の空洞部においても2.0以上であることを特徴とする
ゴムシートの製造方法であり、特にゴムが付加反応型液
状シリコーンであり、無機充填材が窒化ホウ素を含む粉
末であることを特徴とするものである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。
【0012】本発明で使用される押し出し原料混練物
は、未硬化ゴムと無機充填材を含むものである。無機充
填材としては、マイカ、窒化ホウ素、板状水酸化アルミ
ニウムなどの板状粒子あるいはテトラポット型酸化亜鉛
粒子などのように、アスペクト比の高いものが好適であ
り、特に高熱伝導性高柔軟性スペーサーを製造する場合
には窒化ホウ素粉末を、なかでも粉末X線解析法による
黒鉛指数(GI)が1.5以下の高結晶性窒化ホウ素粉
末を含むことが望ましい。また、本発明においては、絶
縁性を損なわせない範囲でアルミニウム、銅、銀等の金
属粉末を併用することもできる。
【0013】本発明においては、、押し出し原料混練物
に含まれる無機充填材の割合には特に制限はないが、ゴ
ムシートが高熱伝導性スペーサー用途である場合、窒化
ホウ素粉末の含有率は、20〜60体積%、特に25〜
45体積%であることが望ましい。窒化ホウ素粉末の含
有率が20体積%未満では熱抵抗が実用上充分でなくな
り、また60体積%を越えると、柔軟性、機械的強度が
極端に損なわれる。
【0014】一方、本発明で使用されるゴムとしては、
シリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ブチル
ゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体などをあげることができるが、高
熱伝導性高柔軟性スペーサーを製造する場合には、柔軟
性、形状追随性、発熱面への密着性、更には耐熱性の点
から、シリコーンゴムが最適である。
【0015】シリコーンゴムの種類としては、ミラブル
型シリコーンが代表的なものであるが、総じて所要の柔
軟性を発現させることが難しい場合が多いので、高い柔
軟性を発現させるためには付加反応型液状シリコーンが
好適である。付加反応型液状シリコーンの具体例として
は、一分子中にビニル基とH−Si基の両方を有する一
液反応型のオルガノポリシロキサン、又は末端あるいは
側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端
あるいは側鎖に2個以上のH−Si基を有するオルガノ
ポリシロキサンとの二液性のシリコーンなどをあげるこ
とができる。このような付加反応型液状シリコーンの市
販品としては、例えば東レ・ダウコーニング・シリコー
ン社製、商品名「SE−1885A/B」、「CY52
−283A/B」などがある。
【0016】また、付加反応型液状シリコーンは、アセ
チルアルコール類、マレイン酸エステル類などの反応遅
延剤、超微粉シリカ、十〜数百μmのシリコーンパウダ
ーなどの増粘剤、難燃剤、顔料などと併用することもで
きる。
【0017】ゴムシートが高熱伝導性高柔軟性スペーサ
ー用途である場合、その柔軟性は付加反応型液状シリコ
ーンの架橋密度や窒化ホウ素の充填量によって調整する
ことができる。柔軟性の尺度としては、荷重3kg/c
2をかけたときの圧縮変形率が20%以上であること
が望ましい。圧縮率が20%未満の場合には、電子部品
に実装したときに装着負荷を緩和できず、電子部品を破
損させてしまう危険がある。
【0018】また、ゴムシートが高熱伝導性高柔軟性ス
ペーサー用途である場合、その熱抵抗は1.0mm厚み
の試料において0.6℃/W以下であることが望まし
い。
【0019】熱抵抗は、TO−3型に裁断した試料(厚
み1.0mm)を、トランジスタが内蔵されたTO−3
型銅製ヒーターケース(有効面積6.0cm2 )と銅板
との間にはさみ、初期厚みの10%が圧縮されるように
荷重をかけてセットした後、トランジスタに電力5Wを
かけて4分間保持し、ヒーターケースと放熱フィンとの
温度差(℃)を測定し、次の(1)式にて算出される。
【0020】 熱抵抗(℃/W)=温度差(℃)/電力(W) ・・・ (1)
【0021】また、圧縮変形率は、10mm角(厚さ1
mm)の試料を圧縮時の変位と荷重の表示できる試験機
(例えば島津製作所社製・商品名「オートグラフ」)に
て、圧縮速度(ヘッド移動速度)0.5cm/分で荷重
3kg/cm2 をかけたときの試料の変形量を測定し、
その初期厚みとの比より、 次の(2)式から算出される
値である。なお、試料厚みがこれに満たないときは試料
を単純積層することにより1mmとし、面積がこれに満
たないときには複数個の試料の面積総和が100mm2
となるようにして圧縮変形率を測定するものとする。
【0022】 圧縮変形率(%)=荷重3kg/cm2 をかけたときの変形量(mm)×10 0/試料の初期厚み(mm) ・・・ (2)
【0023】本発明のゴムシートの製造方法について、
図面を参照しながら説明する。
【0024】本発明で使用される成形型(1)は、図3
に示されるような空洞ブロック状成形型(10)の複数
個(n個)を、図1のように配列されてなるものであ
る。すなわち、第一の空洞ブロック状成形型(101)
の空洞部(13)が第二の空洞ブロック状成形型(10
2)の仕切り壁(12)に位置するようにして、複数個
を配列してなるものである。この場合、第一の空洞ブロ
ック状成形型と第二の空洞ブロック状成形型とには、間
隔(v)を設けてもよいし設けなくてもよいが、好まし
くは0.5〜2mm程度の間隔を設けることである。
【0025】空洞ブロック状成形型(10)は、箱体
(11)内部の縦方向に仕切り壁(12)を設けること
によって空洞部(13)が形成されてなるものであっ
て、空洞部(13)の形状は、高さ(h)と幅(w)の
比が(h/w)が2.0以上特に10以上で、幅(w)
が0.1〜2mm程度であることが好ましいが、何も矩
形状に限られることはなく楕円状等であってもよい。h
/w比が2.0未満では、アスペクト比の高い粒子(例
えばBNの鱗片状粒子)が立った状態で充填される割合
が少なくなり、ゴムシートの熱抵抗が十分でなくなる。
空洞部の寸法の一例を示せば、縦3.0mm、横0.2
5mm、h/w=12である。また、空洞部の奥行き
(p)は、0.5〜5mm程度、特に1〜2mmが好ま
しい。
【0026】空洞部の数は、ゴムシート幅にもよるが、
100個以上が好ましい。
【0027】仕切り壁(12)の先端形状は、第一の空
洞ブロック状成形型より押し出された帯状成形物を押し
出し方向に分断し、それを容易に供給されるように鋭角
にしておくことが好ましい。
【0028】上記成形型(1)に供給された原料混練物
は、図1(C)に示される矢印に従い、先ず第一の空洞
ブロック状成形型によって複数の帯状成形物が成形され
る。次いで、それが第二の空洞ブロック状成形型の仕切
り壁に衝突し押し出し方向に分断されながら第二の空洞
ブロック状成形型の空洞部に供給され、そこで再度押し
出し成形されて複数の帯状シートとなる。このような工
程を経ることによって、アスペクト比の高い粒子が立っ
た状態で充填される割合が高まる。空洞ブロック状成形
型の個数(n)としては、2〜10個が好ましい。
【0029】複数の帯状シートは、次いで図2に示され
るように、集束型(2)に供給され集束一体化された
後、加熱硬化されてゴムシートとなる。
【0030】本発明においては、集束型の排出口にカッ
ター刃(3)を配置し、集束一体化物の上層部及び/又
は下層部を切除することが好ましい。これによって、集
束一体化物の内部に比べて方向性粒子が立った状態で充
填されている割合の少ない上下層部分を除去することが
できる。除去されたシート部分はリサイクル使用され
る。
【0031】ゴムシートの厚みは、集束型の幅ないしは
カッター刃間隔の調整によって自在に制御することがで
きる。ゴムシートが高熱伝導性高柔軟性スペーサー用途
である場合、その厚みは0.2〜10mm、特に0.5
〜2.0mmが好ましい。
【0032】本発明によって製造されたゴムシートは、
その表面の粘着性を制御するために必要に応じて表面処
理を施すことができる。具体的な表面処理方法として
は、(1)ボロンナイトライド粉末を打紛する、(2)
過酸化物架橋剤などを表面塗布し表面のみを硬化させ
る、(3)紫外線を照射するなどである。
【0033】また、ゴムシートがわずかに粘着性を有し
ている場合には、輸送時のハンドリング性を補助すると
ともに、輸送時、保存時のゴミ付着を防止する観点よ
り、包装材に配列して取り扱うことが好ましい。包装材
としては、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、PETフィルム、テフロンフィルム、ガラ
スクロス補強テフロンフィルムなどが使用される。
【0034】本発明によって製造されたゴムシートから
高熱伝導性高柔軟性スペーサーとするには、所望形状に
打ち抜き加工等を行う。
【0035】高熱伝導性高柔軟性スペーサーは、発熱性
電子部品又は発熱性電子部品の搭載された回路基板と冷
却装置との間に挟み込んで使用されるものであるが、冷
却装置にあらかじめ貼付け、一体化するなどして電子部
品用放熱部材として供給することも可能である。冷却装
置としては、例えばヒートシンク、放熱フィン、金属又
はセラミックスのケース等があげられる。そのセラミッ
クスの例としては、AlN、BN、SiC、Al23
等があげられる。
【0036】また、具体的にこれらの電子部品用放熱部
材が使用される電子機器としては、例えばコンピュータ
ー、CD−ROMドライブ、DVDドライブ、CD−R
ドライブなどをあげることができる。
【0037】
【実施例】以下、実施例、比較例をあげてさらに具体的
に本発明を説明する。
【0038】実施例1〜2 A液(ビニル基を有するオルガノポリシロキサン)とB
液(H−Si基を有するオルガノポリシロキサン)の二
液性の付加反応型シリコーン(東レダウコーニング社
製、商品名「SE−1885FR」)をA液対B液の混
合比を表1に示す配合(体積%)で混合し、これにマレ
イン酸ジメチルを主剤とした反応遅延剤と窒化ホウ素粉
末(電気化学工業社製、商品名「デンカボロンナイトラ
イドGP」平均粒径=7μm)を表1に示す割合(体積
%)で室温下にて混合してスラリーを調製した。
【0039】このスラリーを、表1に示される空洞部を
有する空洞ブロック状成形型の3個を間隔(v)を1m
mにして配列してなる成形型(1)の取り付けられた押
し出し機に供給し、複数の帯状シートに押し出し成形す
るとともに、図2に示される集束金型に供給して集束一
体化した後、2枚の固定したカッター刃(3)の間より
押し出してグリーンシート(1mm厚)を得た。切除さ
れた上下層はリサイクル使用した。
【0040】このグリーンシートを乾燥機で150℃×
22時間加熱硬化させてゴムシート(1mm厚)を製造
した。
【0041】実施例3〜5 二液性の付加反応型シリコーンを東レダウコーニング社
製、商品名「CY52−283A/B」に変え、A液対
B液の混合比を表1に示す割合としたこと以外は、実施
例1と同様な方法によりゴムシート(1mm厚)を製造
した。
【0042】比較例1〜2 成形型(1)のかわりに、通常の帯状シート用押し出し
金型(矩形状開口部の寸法:高さ1mm、幅50mm)
を用い、1mm厚のグリーンシートを製造し、それを硬
化させたこと以外は、実施例1又は実施例3と同様にし
てゴムシート(1mm厚)を製造した。
【0043】実施例6〜7 ミラブル型シリコーン(東芝シリコーン社製、商品名
「TSE2913U」)と窒化ホウ素粉末(電気化学工
業社製、商品名「デンカボロンナイトライドGP」平均
粒径=7μm)と加硫剤(2,4−ジクロロベンゾイル
パーオキサイド)を表2に示す割合(体積%)で室温下
にて混合してゴムコンパウンドを調製した。これを押し
出し原料混練物としたこと以外は、実施例1と同様にし
てゴムシート(1mm厚)を製造した。
【0044】比較例3〜4 成形型(1)のかわりに、通常の帯状シート用押し出し
金型(矩形状開口部の寸法:高さ1mm、幅50mm)
を用い、1mm厚のグリーンシートを製造し、それを硬
化させたこと以外は、実施例6又は実施例7と同様にし
てゴムシート(1mm厚)を製造した。
【0045】上記で得られたゴムシートから、TO−3
型スペーサー及び10mm角成形物に裁断し、熱抵抗及
び圧縮変形率を上記に従い測定した。それらの結果を表
1、表2に示す。
【0046】
【表1】
【0047】
【表2】
【0048】実施例1で得られたスペーサー(50mm
角×1mm)をアルミニウム製の放熱フィンの平板面に
積層してヒートシンクを作製した。スペーサーはアルミ
ニウム板面に対して粘着を有しており、容易にアルミニ
ウム板に粘着した。得られたヒートシンクを発熱性電子
部品に荷重3kg/cm2 をかけて実装したが、発熱性
電子部品には損傷は見られず、その動作時の放熱性も極
めて良好であった。
【0049】
【発明の効果】本発明によれば、高熱伝導性高柔軟性ス
ペーサーの原反として好適なゴムシートを連続的かつ安
価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明で使用される成形型の一例を示すもので
あり、(a)は斜視図、(b)はA−A断面における内
部拡大部分斜視図、(c)はA−A断面における部分断
面図である。
【図2】本発明で使用される集束型の一例を示すもので
あり、(a)は斜視図、(b)は側面図である。
【図3】本発明で使用される空洞ブロック状成形型の一
例を示す一部省略斜視図である。
【符号の説明】
1 成形型 2 集束型 3 カッター刃 10 空洞ブロック状成形型 11 箱体 12 仕切り壁 13 空洞部 101 第一の空洞ブロック状成形型 102 第二の空洞ブロック状成形型 w 空洞部の幅 h 空洞部の高さ p 空洞部の奥行き v 第一の空洞ブロック状成形型と第二の空洞ブロック
状成形型との間隔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−28622(JP,A) 特開 平11−77795(JP,A) 特開 平8−238660(JP,A) 特開 昭62−154410(JP,A) 特開 平3−151658(JP,A) 特開 平8−244094(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 47/00 - 47/96

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 100個以上の空洞部を有する第一の空
    洞ブロック状成形型より押し出された複数の帯状成形物
    を、押し出し方向に分断しながら100個以上の空洞部
    を有する第二の空洞ブロック状成形型に供給して複数の
    帯状シートを押し出し成形し、それらを集束一体化した
    後、加熱硬化することからなり、上記空洞部の高さ
    (h)と幅(w)の比(h/w)がいずれの空洞部にお
    いても2.0以上であることを特徴とする無機充填材を
    含むゴムシートの製造方法。
  2. 【請求項2】 100個以上の空洞部を有する第一の空
    洞ブロック状成形型の空洞部が、100個以上の空洞部
    を有する第二の空洞ブロック状成形型の仕切り壁に位置
    するように、複数個の空洞ブロック状成形型を間隔を設
    けて又は間隔を設けないで配列されてなる成形型に、ゴ
    ムと無機充填材を含む混練物を通過させて複数の帯状シ
    ートを押し出し成形し、それらを集束型で集束一体化し
    た後、加熱硬化することからなり、上記空洞部の高さ
    (h)と幅(w)の比(h/w)がいずれの空洞部にお
    いても2.0以上であることを特徴とするゴムシートの
    製造方法。
  3. 【請求項3】 ゴムが付加反応型液状シリコーンであ
    り、無機充填材が窒化ホウ素を含む粉末であることを特
    徴とする請求項1又は2記載のゴムシートの製造方法。
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