JP2000345040A - 熱伝導性シリコーン成形体の製造方法 - Google Patents
熱伝導性シリコーン成形体の製造方法Info
- Publication number
- JP2000345040A JP2000345040A JP11154914A JP15491499A JP2000345040A JP 2000345040 A JP2000345040 A JP 2000345040A JP 11154914 A JP11154914 A JP 11154914A JP 15491499 A JP15491499 A JP 15491499A JP 2000345040 A JP2000345040 A JP 2000345040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- core material
- silicone
- thermally conductive
- rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
好適なシリコーン成形体を効率よく製造する方法を提供
する。 【解決手段】熱伝導性フィラーを含有してなる第一のシ
リコーン組成物を用いて、棒状体の複数本が枠体に支持
されてなるコア材を成形し、それを硬化させた後又は硬
化させる前に型枠に入れ、又は型枠に入れないでコア材
自体を型枠として機能させ、熱伝導性フィラーを含有し
た又は含有しない未硬化の第二のシリコーン組成物を充
填し、型枠を使用した場合はそれを脱型する前又は脱型
した後に硬化させ、必要に応じて上記コア材の枠体及び
/又はコア材の型枠として機能させた外壁部分を切除す
ることを特徴とする熱伝導性シリコーン成形体の製造方
法。
Description
材を製造するのに好適な高熱伝導性シリコーン成形体の
製造方法に関する。
熱をどのように除去するかが重要な課題であり、それを
解決するため、従来よりIC、LSI、CPU、MPU
等の半導体素子は、熱伝導性シート等の放熱部材を介し
て放熱フインや放熱板等のヒートシンクに取り付けられ
ている。熱伝導性シートとしては、シリコーンに窒化ホ
ウ素(BN)等の熱伝導性フィラーを分散含有させたも
のが広く使用されており、また最近では、その柔軟性を
例えばアスカーC硬度で50以下までに柔らかくした高
柔軟性放熱スペーサーも使用されるようになってきてい
る。
なる熱伝導性の向上が要求されており、それをBNの充
填率を高めることによって対応しているが、その反面、
シートの機械的強度が低下するので、充填率を高める方
法には限界がある。
面方向では約110W/m・K、面方向に対して垂直な
方向では約2W/m・K程度であり、面方向の熱伝導性
は数十倍大きいことが知られている。従って、BN粒子
の面方向を熱の伝達方向であるシートの厚み方向と同じ
にする(すなわち、BN粒子をシート厚み方向に立たせ
る)ことによって、熱伝導性が飛躍的に向上することが
期待される。しかしながら、従来のカレンダーロール
法、ドクターブレード法等の成形方法では、シート成形
時にBN粒子の配向が起こり、図3のように鱗片状粒子
の面方向がシート面方向と同一となってしまい、BN粒
子の面方向の優れた熱伝導性を活かされないままとなっ
ていた。
−12643号公報には、BN粒子をランダムに配向さ
せることが提案されているが、この場合であってもシー
ト面方向に配向したBN粒子も依然として多く存在して
いるので、十分であるとはいえない。
N粒子の割合を、シート面方向に配向している割合より
も多くさせる方法として、特公平6−38460号公報
が提案されている。この方法は、BN粒子の充填された
シリコーン固化物を成型機でまずブロック化し、次いで
それを垂直方向にスライスしてシート化するものである
ので、ブロック寸法が大きくなると成型金型の側面では
BN粒子が配向するが、内側ではBN粒子がランダムに
配向するので、熱伝導性の十分な向上は望めない。
には、BN粒子を含有するシリコーン組成物を小さな断
面積で棒状に押し出すことが必要であり、成形された棒
状体を複数本集結させ、それをそのまま又は他のシリコ
ーン組成物と複合化することによって、良好な放熱性を
有する放熱部材を得ることができる。
した放熱部材の製造方法として、本出願人は、先に特願
平10−367159号明細書を提案した。この方法
は、押し出し成形された棒状体の複数本を、自重とガイ
ドローラーにより集結させるものであるが、均一な集結
体を得るにはかなり高度な技術が必要である。また、押
し出し成形された各棒状体の間でBN粒子の配向状態に
差を生じ易いという問題があった。そこで、棒状体の1
本を適宜長さに切断しそれを容器に入れて積み重ね、集
結させることも考えられるが、積み重ね形状や大きさに
制約がある他、生産性の点で問題がある。
てなされたものであり、その目的は、放熱部材を製造す
るのに好適な高熱伝導性シリコーン成形体を効率良く製
造する方法を提供することである。
伝導性フィラーを含有してなる第一のシリコーン組成物
を用いて、棒状体の複数本が枠体に支持されてなるコア
材を成形し、それを硬化させた後又は硬化させる前に型
枠に入れ、又は型枠に入れないでコア材自体を型枠とし
て機能させ、熱伝導性フィラーを含有した又は含有しな
い未硬化の第二のシリコーン組成物を充填し、型枠を使
用した場合はそれを脱型する前又は脱型した後に硬化さ
せ、必要に応じて上記コア材の枠体及び/又はコア材の
型枠として機能させた外壁部分を切除することを特徴と
する熱伝導性シリコーン成形体の製造方法である。特
に、第一のシリコーン組成物と第二のシリコーン組成物
の硬化物の熱伝導率が異なるような原料を用い、しかも
棒状体全体の合計断面積に対する棒状体以外の断面積の
比(棒状体以外の断面積/棒状体全体の合計断面積)が
0.2〜1.0とするものである。更に、上記高熱伝導
性シリコーン成形体の製造方法において、一本の棒状体
の断面積が2〜300mm2であり、得られた熱伝導性
シリコーン成形体を幅0.1〜5mmに切断することを
特徴とするものであり、この方法は、特に電子機器の放
熱部材の製造に好適なものである。
説明する。
ーを含有してなる第一のシリコーン組成物を用いて、棒
状体の複数本が枠体に支持されてなるコア材を成形す
る。コア材の一例の斜視図を図1に示した。図1におい
て、1はコア材、2は枠体、3は棒状体である。コア材
は、更に棒状体の周囲に第一のシリコーン組成物による
外壁(図示なし)を形成させ、後記の第二のシリコーン
組成物を充填する際の型枠として機能させることもで
き、生産性を更に高めることができる。枠体2と棒状体
3の形状については、全く自由であり、その断面形状を
あげれば、三角形、四角形、六角形、台形等の多角形、
円形、楕円形などである。また、枠体2は、板状、網目
状のいずれであってもよい。本発明によれば、特に複雑
な形状が精度良く成形することができる。
ラーを含有したシリコーン組成物であり、その配合の一
例を示せば、液状シリコーン40〜65体積%、熱伝導
性フィラー35〜60体積%である。更に、シリコーン
の硬化剤、硬化促進剤、難燃剤等の成分を配合すること
もできる。
成形することによって、好適に製造することができる。
また、圧縮成形によっても製造することができるが、射
出成形に比べて生産性がよくない。
は、複数の棒状空孔を有するものであればよく、特別な
ものである必要はない。第一のシリコーン組成物は、好
ましくは150℃〜170℃に加熱された金型に射出又
は圧縮されてコア材が形成される。コア材は、金型温度
を調整することによって、その硬化度合を調節すること
ができる。本発明においては、金型が加熱されているこ
とが望ましいが、加熱されていなくてもよい。本発明で
成形されたコア材1の枠体2は、当業界ではランナと呼
ばれていることもある。
脂製等の型枠に入れられ、その空間部に第二のシリコー
ン組成物が充填される。上記のようにコア材がその周囲
に外壁を形成させたものを用いた場合は、それを型枠と
しても機能させることができるので、新たな型枠は必要
でない。第二のシリコーン組成物の充填に際しては、真
空や超音波等による振動を利用することができる。
ン組成物は、同じものであってもよく、また異なったも
のであってもよい。本発明においては、硬化物の熱伝導
率が異なるもの、特に第二のシリコーン組成物の熱伝導
率が第一のシリコーン組成物のそれよりも小さいもので
あることが好ましい。第二のシリコーン組成物には、熱
伝導性フィラーを含有させないことが望ましい場合があ
る。
組成物を充填した場合は、それを脱型後又は脱型前にコ
ア材と第二のシリコーン組成物との複合体を硬化させ、
必要であればコア材1の枠体2及び/又はコア材の型枠
として機能させた外壁の部分を切除し、本発明の熱伝導
性シリコーン成形体とする。更に、これを幅0.1〜5
mmに切断して放熱部材に適した厚みとすることもでき
る。図2には、本発明によって製造された熱伝導性シリ
コーン成形体の一例の斜視図を示した。4は熱伝導性フ
ィラー、5は熱伝導性シリコーン成形体である。
積に対する棒状体以外の断面積の比(棒状体以外の断面
積/棒状体全体の合計断面積)が0.2〜1.0とする
ことが好ましい。また、一本の棒状体の断面積が2〜3
00mm2とすることが好ましい。これによって、熱伝
導性フィラーがBN粉末である場合、第一のシリコーン
組成物が金型の狭い流路を通過する際にBN粒子を一定
方向に配向させることができ、熱伝導性シリコーン成形
体の厚み方向に配向しているBN粒子の割合を多くする
ことが容易となる。
の全空間又はコア材の収納された型枠の全空間に充填さ
れていなくてもよい。部分的に空隙状態となっていても
何ら問題はなく、用途によってはこのような構造が好都
合なこともある。本発明においては、コア材の部分が伝
熱の主要部となることから、第二のシリコーン組成物の
硬化物の部分は柔軟性に富むものほど、締め付け又は圧
縮時に生じるコア材の変形を吸収でき、発熱体表面への
密着性が増すので、良好な熱伝導性が得られる。
の硬化物との硬度差は、アスカーC硬度で5以上あるこ
とが好ましい。この硬度差は、第二のシリコーン組成物
の熱伝導性フィラー充填量、シリコーンの種類及び架橋
密度などによって調整することができる。
形体の形状については制約はなく、用途に応じて適切な
形状が選択される。シート状ないしは矩形状のものは、
熱伝導性シートや高柔軟性放熱スペーサー等の電子機器
の放熱部材として使用される。
形体の熱抵抗は0.5℃/W・mm以下であることが好
ましい。また、第一のシリコーン組成物中にBN粉末を
含む熱伝導性シリコーン成形体では、厚み方向にX線を
照射して得られたX線回折図において、〈100〉面
(a軸)に対する〈002〉面(c軸)のピーク比
(〈002〉/〈100〉)が1以下であることが好ま
しい。
物又は第二のシリコーン組成物を調合する際に用いられ
るシリコーン原料としては、付加反応型液状シリコーン
ゴム、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプ
のシリコーンゴム等をあげることがことができる。電子
機器の放熱部材では、発熱電子部品の発熱面とヒートシ
ンク面との密着性が要求されるため、付加反応型液状シ
リコーンゴムが望ましい。その具体例としては、一分子
中にビニル基とH−Si基の両方を有する一液性のシリ
コーンや、末端又は側鎖にビニル基を有するオルガノポ
リシロキサンと末端又は側鎖に2個以上のH−Si基を
有するオルガノポリシロキサンとの二液性のシリコーン
などがあり、市販品としては、東レダウコーニング社
製、商品名「SE−1885」等がある。シリコーン硬
化物の柔軟性は、シリコーンの架橋密度や熱伝導性フィ
ラーの充填量などによって調整することができる。
窒化ホウ素(BN)粉末単独又はBN粉末と他の熱伝導
性フィラーとの混合粉末である。BNは、鱗片状粒子の
面方向(a軸)と垂直方向(c軸)とでは熱伝導性が数
十倍程度異なっているが、本発明によってその面方向の
高熱伝導性を都合よく利用することができる。
m以上であることが好ましく、0.1μmを未満では、
シリコーンに分散させる際に粒子が破壊する恐れがあ
る。また、BN粒子のアスペクト比(縦/横比)はでき
るだけ大きい方が熱伝導性を向上させる点で好ましく、
20以上が好ましい。
末をアルカリ金属又はアルカリ土類金属のほう酸塩の存
在下、窒素雰囲気中、2000℃×3〜7時間加熱処理
してBN結晶を十分に発達させ、粉砕後、必要に応じて
硝酸等の強酸によって精製することによって製造するこ
とができる。
縁性が必要な場合には、窒化ケイ素、窒化アルミニウ
ム、アルミナ、マグネシア等のセラミックス粉末が用い
られ、また絶縁性を問わない場合には、これらのセラミ
ックス粉末の他に、アルミニウム、銅、銀、金等の金属
粉末や、炭化珪素粉末、炭素粉末等が使用される。
状、繊維状、針状、鱗片状などいずれでもよく、また粒
度は、平均粒径1〜100μm程度のものが使用され
る。
ーン組成物の調合は、ロールミル、ニーダー、バンバリ
ーミキサー等を用いて行うことができる。また、その硬
化は、遠赤外炉、熱風炉等を用いて行われる。
本発明を説明する。
芝シリコーン社製、商品名「TSE2913U」)に、
平均粒子径15μm、平均粒子厚み1μmのBN粉末
(市販品)を表1に示す割合で配合し、ミキサーで混合
した後、更にシリコーンゴム用加硫剤(2、4−ジクロ
ロパーオキサイド)、シリコーンゴム用難燃付与剤(白
金含有イソプロピルアルコール)、分散剤(日本ユニカ
ー社製、商品名「A−173」)をそれぞれ少量添加し
て第一のシリコーン組成物を調合した。
で深さ50mmの孔が縦に30列、横に30列設けられ
た金型に、上記第一のシリコーン組成物を射出充填した
後、硬化させた。得られたコア材は、棒状体全体の合計
断面積が79%、棒状体以外の部分の断面積が21%の
ものであった。また、コア材の平面形状は、90×90
mm程度、棒状体同士間の空間の平面形状、各辺が湾曲
した菱形ないしは三角形であった。
れ、全ての空間部に、A液(ビニル基を有するオルガノ
ポリシロキサン)とB液(H−Si基を有するオルガノ
ポリシロキサン)の二液性の付加反応型液状シリコーン
(東レダウコーニング社製、商品名「SE−188
5」)を1対1の混合比からなる第二のシリコーン組成
物を流し込み、真空で5分間処理した後、熱風乾燥機で
120℃、5時間加硫硬化させた。その後、これを型枠
から取り出し、幅1mmに切断して、図2に示される本
発明による熱伝導性シリコーン成形体を製造した。
を有するオルガノポリシロキサン)対B液(H−Si基
を有するオルガノポリシロキサン)の混合比を表1に示
す割合とした二液性の付加反応型液状シリコーン(東レ
ダウコーニング社製、商品名「SE−1885」)を第
一のシリコーン組成物として用い、コア材を形成したこ
と以外は、実施例1と同様にして熱伝導性シリコーン成
形体を製造した。
列設けられた金型のかわりに、直径3mmで深さ50m
mの孔が縦に30列、横に30列設けられ、しかも棒状
体の周囲に外壁が形成されるような金型を用いて型枠機
能を有するコア材を成形し、第二のシリコーン組成物を
充填する際にフッ素樹脂製型枠を使用しなかったこと以
外は、実施例1に準じて熱伝導性シリコーン成形体を製
造した。
又は実施例2で使用された第一のシリコーン組成物を充
填し硬化させて、図3に示されるようなシリコーン成形
体を製造した。
て、厚み方向の熱抵抗と、棒状体全体の合計断面積に対
する棒状体以外の断面積の比(棒状体以外の断面積/棒
状体全体の合計断面積)を測定した。それらの結果を表
1に示す。
−3型の銅製ヒーターケースと銅板との間にはさみ、締
付けトルク5kgf−cmにてセットした後、銅製ヒー
ターケースに電力15Wをかけて4分間保持し、銅製ヒ
ーターケースと銅板との温度差を測定し、式、熱抵抗
(℃/W・mm)={温度差(℃)/電力(W)}/シ
ート厚(mm)、により算出した。 (2)断面積の比 シリコーン成形体の棒状体全体の合計断面積と棒状体以
外の断面積を顕微鏡で測定し、両者の比を算出した。
れた熱伝導性シリコーン成形体は、比較例1〜2に比べ
て、熱伝導性が大幅に向上していることがわかる。
性シリコーン成形体を放熱部材となし、ボールグッリド
アレイ式のSRAMとヒートシンクの間に荷重をかけて
介在させたところ良く密着し、作動時の温度上昇の少な
い高信頼性の電子機器をつくることができた。
ン成形体を効率良く製造することができる。本発明によ
って製造された熱伝導性シリコーン成形体は、熱伝導性
シート、柔軟性放熱スペーサー等の電子機器の放熱部材
として好適なものである。
成形体の一例を示す斜視図
図
Claims (4)
- 【請求項1】 熱伝導性フィラーを含有してなる第一の
シリコーン組成物を用いて、棒状体の複数本が枠体に支
持されてなるコア材を成形し、それを硬化させた後又は
硬化させる前に型枠に入れ、又は型枠に入れないでコア
材自体を型枠として機能させ、熱伝導性フィラーを含有
した又は含有しない未硬化の第二のシリコーン組成物を
充填し、型枠を使用した場合はそれを脱型する前又は脱
型した後に硬化させ、必要に応じて上記コア材の枠体及
び/又はコア材の型枠として機能させた外壁部分を切除
することを特徴とする熱伝導性シリコーン成形体の製造
方法。 - 【請求項2】 第一のシリコーン組成物と第二のシリコ
ーン組成物の硬化物の熱伝導率が異なるような原料を用
い、しかも棒状体全体の合計断面積に対する棒状体以外
の断面積の比(棒状体以外の断面積/棒状体全体の合計
断面積)が0.2〜1.0とすることを特徴とする請求
項1記載の熱伝導性シリコーン成形体の製造方法。 - 【請求項3】 一本の棒状体の断面積が2〜300mm
2であり、得られた熱伝導性シリコーン成形体を幅0.
1〜5mmに切断することを特徴とする請求項1又は2
記載の熱伝導性シリコーン成形体の製造方法。 - 【請求項4】 熱伝導性シリコーン成形体が電子機器の
放熱部材であることを特徴とする請求項3記載の熱伝導
性シリコーン成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15491499A JP4545246B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 熱伝導性シリコーン成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15491499A JP4545246B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 熱伝導性シリコーン成形体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000345040A true JP2000345040A (ja) | 2000-12-12 |
JP4545246B2 JP4545246B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=15594729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15491499A Expired - Fee Related JP4545246B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 熱伝導性シリコーン成形体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4545246B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000355654A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性シリコーン成形体及びその用途 |
US7094459B2 (en) | 2001-12-27 | 2006-08-22 | Polymatech Co., Ltd. | Method for cooling electronic components and thermally conductive sheet for use therewith |
JP2010077392A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-04-08 | Yuka Denshi Co Ltd | 熱伝導成形体 |
JP2010260225A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-11-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性成形体とその用途 |
WO2013094613A1 (ja) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
WO2014203875A1 (ja) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
WO2021043052A1 (zh) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 一种导热界面材料的制备方法 |
WO2023148848A1 (ja) * | 2022-02-02 | 2023-08-10 | 株式会社レゾナック | 半導体装置及びその製造方法、並びに半導体装置用熱伝導シート |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000185328A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性シリコーン成形体とその製造方法、及び用途 |
JP2000344919A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性シリコーン成形体の製造方法 |
-
1999
- 1999-06-02 JP JP15491499A patent/JP4545246B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000185328A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性シリコーン成形体とその製造方法、及び用途 |
JP2000344919A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性シリコーン成形体の製造方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000355654A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性シリコーン成形体及びその用途 |
US7094459B2 (en) | 2001-12-27 | 2006-08-22 | Polymatech Co., Ltd. | Method for cooling electronic components and thermally conductive sheet for use therewith |
JP2010077392A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-04-08 | Yuka Denshi Co Ltd | 熱伝導成形体 |
JP2010260225A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-11-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性成形体とその用途 |
CN108384248A (zh) * | 2011-12-20 | 2018-08-10 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导热性片以及导热性片的制造方法 |
CN103975429B (zh) * | 2011-12-20 | 2018-03-30 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导热性片以及导热性片的制造方法 |
CN103975429A (zh) * | 2011-12-20 | 2014-08-06 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导热性片以及导热性片的制造方法 |
CN108384248B (zh) * | 2011-12-20 | 2021-10-19 | 迪睿合电子材料有限公司 | 导热性片以及导热性片的制造方法 |
JP2013131563A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Dexerials Corp | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
WO2013094613A1 (ja) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
JP2015003953A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
US10012453B2 (en) | 2013-06-19 | 2018-07-03 | Dexerials Corporation | Thermally conductive sheet and method for producing thermally conductive sheet |
TWI617449B (zh) * | 2013-06-19 | 2018-03-11 | Dexerials Corp | 導熱片及導熱片之製造方法 |
WO2014203875A1 (ja) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
WO2021043052A1 (zh) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 一种导热界面材料的制备方法 |
US20220184861A1 (en) * | 2019-09-05 | 2022-06-16 | Shanghai Allied Industrial Co., Ltd. | Preparation Method of Heat-Conducting Interface Material |
EP4026679A4 (en) * | 2019-09-05 | 2022-10-26 | Shanghai Allied Industrial Co., Ltd. | METHOD FOR PREPARING A HEAT CONDUCTIVE INTERFACE MATERIAL |
WO2023148848A1 (ja) * | 2022-02-02 | 2023-08-10 | 株式会社レゾナック | 半導体装置及びその製造方法、並びに半導体装置用熱伝導シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4545246B2 (ja) | 2010-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2871674B1 (en) | Thermally conductive sheet | |
JP7096723B2 (ja) | 熱伝導性シートの製造方法 | |
EP2871205A1 (en) | Method for producing thermally conductive sheet | |
JPH11302545A (ja) | シリコーンゴム複合物 | |
JP2009094110A (ja) | 放熱部材、及びそのシート、およびその製造方法 | |
TWI714804B (zh) | 熱傳導片及半導體裝置 | |
WO2022044724A1 (ja) | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 | |
JP3568401B2 (ja) | 高熱伝導性シート | |
JP2000345040A (ja) | 熱伝導性シリコーン成形体の製造方法 | |
CN113348549A (zh) | 导热性片及其制造方法、导热性片的安装方法 | |
JP4446514B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン成形体の放熱部材 | |
JP3721272B2 (ja) | 熱伝導性樹脂成形体の製造方法 | |
JP3585385B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン成形体の製造方法 | |
JP4514344B2 (ja) | 熱伝導性樹脂成形体及びその用途 | |
JP4545247B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン成形体の製造方法 | |
JPH1119948A (ja) | 電子部品用放熱部材の製造方法 | |
JP6987941B1 (ja) | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 | |
JP3606767B2 (ja) | 高熱伝導性シリコーン成形体及びその用途 | |
JP4137288B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン成形物の製造方法 | |
JP3464752B2 (ja) | 高分子材料成形体とその用途 | |
JP2004363272A (ja) | 放熱部材 | |
JP3933341B2 (ja) | 熱伝導性スペーサー | |
JP7057845B1 (ja) | 熱伝導シートの供給形態及び熱伝導シート本体 | |
JP4313920B2 (ja) | 高熱伝導性スペーサー | |
WO2022181171A1 (ja) | 熱伝導シート及び熱伝導シートの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20080513 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090616 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100629 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100630 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |