KR20180108768A - 열전도성 수지 성형품 - Google Patents

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Abstract

염가로 대량 생산이 가능한, 고충전에 의한 내부 열 저항의 저감과 컷 정밀도 향상에 의한 계면 열 저항의 저감에 의해서, 낮은 열 저항치를 발휘하는 열전도성 수지 성형품을 제공한다. 수지와, 제1 열전도성 필러 및 상기 제1 열전도성 필러보다 작은 입경을 가지는 제2 열전도성 필러를 포함하는 열전도성 필러를 포함하고, 상기 제1 열전도성 필러가 10 이상의 어스펙트비를 가짐과 함께 상기 열전도성 수지 성형품의 대략 두께 방향으로 배향되어 있고, 상기 수지가 실리콘 수지, 아크릴 고무 또는 불소 고무이며, 상기 제2 열전도성 필러가 5W/mK 초과의 열전도율을 가지는 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 성형품.

Description

열전도성 수지 성형품
본 발명은 열전도성 수지 성형품에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 염가로 대량 생산이 가능한, 두께 방향에서의 우수한 열전도성을 가지는 열전도성 수지 성형품에 관한 것이다.
전자 기기의 고밀도화·박형화가 급속히 진행되고, IC나 파워 부품, 고휘도 LED로부터 발생하는 열의 영향이 중대한 문제가 되고 있다. 이것에 대해, 예를 들면 칩 등의 발열체와 히트 싱크 등의 방열체의 사이에 열을 효율적으로 전달하는 부재로서 열전도성 수지 성형품의 이용이 진행되고 있다.
여기서, 수지에 높은 열전도성을 부여하는 수단으로서, 효율적으로 열전도 패스를 형성하기 위해서, 열전도성 필러를 수지 중에 배향 분산시키는 것이 알려져 있다. 또한, 전자 부품과 방열판의 사이에 장착하여 양자(兩者)의 열전도를 양호하게 하고, 방열 효과를 증가시키는 것을 목적으로 하여, 두께 방향의 열전도성을 향상시킨 열전도성 수지 시트가 제안되고 있다.
예를 들면 특허문헌 1(일본 공개특허공보 평05-102355호)에 있어서는, 매트릭스 성분 중에, 표면이 커플링제로 피복 처리된 열전도성 필러를 함유하여 이루어지는 열전도 시트로서, 열전도 필러가 두께 방향으로 배향되어서 분포되어 있는 이방성 열전도 시트가 개시되고 있다.
또한, 예를 들면 특허문헌 2(일본 공개특허공보 2003-174127호)에 있어서는, 도전성 열전도성 섬유의 표면에 전기 절연성 재료를 코팅한 열전도성 섬유가, 유기 고분자로 이루어지는 시트의 두께 방향으로 정전 식모(靜電植毛)에 의해서 배향되어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방성 전열 시트가 개시되고 있다.
일본 공개특허공보 평05-102355호 일본 공개특허공보 2003-174127호
그렇지만, 상기 특허문헌 1 및 2에 기재되어 있는 열전도성 수지 시트에 있어서는, 그 제조 공정에 전압의 인가나 정전 식모 등의 전기적인 상호 작용을 이용하고 있고, 대량 생산하여 염가로 공급하는 것이 필요한 용도에는 적합하지 않다.
또한, 이용할 수 있는 열전도성 필러의 종류나 그 체적 충전율 등이 제한되기 때문에, 얻어지는 열전도율이 충분하지 않고, 각종 전자 기기 등에서 요구되는 방열 특성을 완전하게는 만족하지 못한다는 문제가 있었다.
이상과 같은 종래 기술에 있어서의 문제점에 비추어서, 본 발명의 목적은, 염가로 대량 생산이 가능한, 고충전에 의한 내부 열 저항의 저감과 컷 정밀도 향상에 의한 계면 열 저항의 저감에 의해 낮은 열 저항치를 발휘하는 열전도성 수지 성형품을 제공하는 것에 있다.
본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위하여, 열전도성 수지 성형품의 구조 및 이용하는 열전도 필러 등에 대해 예의 연구를 거듭한 결과, 열전도 필러로서 다소 다른 평균 입경을 가지는 것을 사용하고, 평균 입경이 큰 열전도성 필러의 어스펙트비를 특정의 범위로 하며, 또한 대략 두께 방향으로 배향시키면 유효하다는 것을 발견하고, 본 발명에 도달했다.
즉, 본 발명은,
수지와, 제1 열전도성 필러 및 상기 제1 열전도성 필러보다 작은 입경을 가지는 제2 열전도성 필러를 포함하는 열전도성 필러를 포함하고,
상기 제1 열전도성 필러가 10 이상의 어스펙트비를 가짐과 함께 상기 열전도성 수지 성형품의 대략 두께 방향으로 배향되어 있고,
상기 수지가 실리콘 수지, 아크릴 고무 또는 불소 고무이며,
상기 제2 열전도성 필러가 5W/mK 초과의 열전도율을 가지는 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 성형품을 제공한다.
또한, 상기 열전도성 수지 성형품에 있어서의 상기 열전도성 필러의 체적 충전율이 10 ~ 80체적%인 것이 바람직하고, 40 ~ 60체적%인 것이 더 바람직하다.
또한, 상기 본 발명의 열전도성 수지 성형품에 있어서는, 상기 수지의 웰드 라인이 상기 열전도성 수지 성형품의 대략 두께 방향으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 웰드 라인이 열전도성 성형품의 대략 두께 방향으로 형성되어 있다는 것은, 상기 열전도성 성형품이, 수직 방향으로 접혀서 용착된 다수의 수지 성형품으로 형성되어 있는 것을 의미하고 있다. 웰드 라인은 완전한 직선으로 한정되지는 않고, 원호 형상으로 만곡하고 있어도 좋고, 일부가 불연속으로 되어 있어도 좋다.
본 발명에 있어서의 「열전도성 수지 성형품」은, 압출 성형한 후의 블록 형상물, 또는, 상기 블록 형상물을 적절히 절단하여 얻어지는 절단물(슬라이스한 시트 형상물을 포함한다)의 모두를 포함하는 개념이다. 또한, 열전도성 필러의 「입경」은, 입도 분포 측정에 있어서의 평균 입경이라고 하는 개념이며, 레이저 회절 산란법이라고 하는 방법에 의해 측정되는 것이다.
본 발명에 의하면, 염가로 대량 생산이 가능한, 고충전에 의한 내부 열 저항의 저감과 컷 정밀도 향상에 의한 계면 열 저항의 저감에 의해 낮은 열 저항치를 발휘하는 열전도성 수지 성형품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 열전도성 수지 성형품의 일 실시형태인 열전도성 수지 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 개념도(T 다이의 측면도)이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 열전도성 수지 성형품의 적합한 실시형태에 대해서 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들만으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서는, 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면은, 본 발명을 개념적으로 설명하기 위한 것이기 때문에, 나타난 각 구성 요소의 치수나 그들의 비는 실제의 것과는 다른 경우도 있다.
본 실시형태의 열전도성 수지 시트는, 수지와, 제1 열전도성 필러 및 상기 제1 열전도성 필러보다 작은 입경을 가지는 제2 열전도성 필러를 포함하는 열전도성 필러를 포함하고, 상기 제1 열전도성 필러가 10 이상의 어스펙트비를 가짐과 함께 상기 열전도성 수지 시트의 대략 두께 방향으로 배향되어 있고, 상기 수지가 실리콘 수지, 아크릴 고무 또는 불소 고무이다.
즉, 본 실시형태의 열전도성 수지 시트는, 제1 열전도성 필러와, 제1 열전도성 필러보다 작은 입경을 가지는 제2 열전도성 필러를, 열전도성 필러로서 포함한다. 즉, 제1 열전도성 필러의 입경 D1과, 제2 열전도성 필러의 입경 D2가, D1>D2의 관계를 가지고 있다. 또한, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 제1 열전도성 필러 및 제2 열전도성 필러 이외의 열전도성 필러를 이용해도 좋다.
여기서, 도 1은, 본 실시형태의 열전도성 수지 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 개념도이며, 압출기의 선단 부분 및 T 다이의 단면 개략도가 도시되어 있다. 압출기의 T 다이는, 연속하는 상하 방향의 간극(X)의 제1 갭, 상하 방향의 간극(Y)의 제2 갭, 및, 제1 갭과 제2 갭의 사이에 있는 유로의 상하 측면의 적어도 한쪽에 경사면을 가지고 있다.
열전도성 필러를 포함하는 수지 조성물은, 스크류(2)에 의해서 교반·혼련되고, 유로(8)를 따라서 제1 갭(4)(간극(X))에 도입된다. 수지 조성물의 흐름은 제1 갭(4)에 의해서 압출기 내의 흐름 방향에 대해서 상하 방향(두께 방향)으로 좁혀지고, 얇은 띠 형상이 된다. 제1 갭(4)을 통과할 때, 수지 조성물에 전단력이 작용하고, 수지 중에 혼합되어 있는 열전도성 필러가 수지 조성물의 흐름 방향으로 배향하게 된다. 이 경우, 열전도성 필러는 열전도성 수지 시트 전구체의 면방향으로 배향된다.
제1 갭(4)의 간극은, 적절히 조정하면 좋지만, 예를 들면 0.5mm 이상 5.0mm 이하이다. 제1 갭(4)의 간극이 0.5mm보다 작으면 압출 압력이 불필요하게 상승할 뿐만 아니라, 수지 조성물이 막혀 버린다. 한편, 제1 갭(4)의 간극이 5.0mm보다 크면 열전도성 수지 시트 전구체의 면방향에 대한 열전도성 필러의 배향도가 감소하는 결과가 된다.
수지 조성물의 흐름 방향으로 열전도성 필러가 배향된 두께가 얇은 수지 성형품 전구체가, 제1 갭(4)을 완전하게 통과하면, 유로(8)의 단면적이 확대되고, 상하 방향의 길이가 길어지기 때문에, 수지 성형품 전구체의 흐름은 상하 방향으로 변화된다. 계속하여, 상기 수지 시트 전구체는, 제1 갭(4)의 하류측(경사면을 가지는 유로 내)에 있어서, 제1 갭(4)에 있어서의 흐름의 방향에 대해서 대략 수직인 방향으로 접히고, 띠 형상의 수지 성형품 전구체가 서로 섞여서 융착되고, 수렴하여 일체화된 상태로 제2 갭(6)의 선단부로부터 연속적으로 압출되는 것으로, 본 발명의 열전도성 수지 성형품(블록 형상물)이 제조된다. 이 경우, 열전도성 필러는 열전도성 수지 성형품(블록 형상물)의 대략 두께 방향으로 배향된다.
그 후, 가교 처리를 실시한 상기 열전도성 성형품(블록 형상물)을, 열전도성 필러의 배향 방향에 대해서 수직 방향으로 슬라이스 가공하여, 균등한 두께로 만드는 것으로, 본 발명의 열전도성 수지 성형품(시트)이 제조된다.
여기서, 제2 갭(6)의 간극(Y)은 제1 갭(4)의 간극(X)의 2배 이상 40배 이하인 것이 바람직하다. 또한, 제1 갭(4)과 제2 갭(6)의 사이에 있는 유로의 상하 측면은, 압력 손실이 적도록 경사면으로 하는 것이 바람직하고, 열전도성 필러를 효율 좋게 수지 시트의 두께 방향으로 배향시키기 위해서, 경사 각도를 조정하는 것이 바람직하다. 상기 경사 각도로서는, 예를 들면, 10°~50°로 할 수 있고, 20°~ 30°인 것이 더 바람직하다. 또한, 유로의 상하 모두 경사를 가지고 있을 필요는 없고, 어느 한쪽만이 경사를 가지고 있어도 좋다.
다음에, 본 실시형태의 열전도성 수지 성형품을 구성하는 수지는, 매트릭스 내지는 바인더로서 기능하는 것이며, 예를 들면, 실리콘 수지(실리콘 고무 및 실리콘 겔), 우레탄 고무, 아크릴 고무, 부틸 고무, 에틸렌 프로필렌 공중합체, 에틸렌 초산 비닐 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중, 특히 실리콘 수지는 성형체로 했을 때의 유연성, 형상 추종성, 전자 부품에 접촉시킬 때의 발열면에의 밀착성, 또한 내열성이 우수하므로 최적이다.
실리콘 수지에는, 실리콘 겔과 실리콘 고무가 있고, 가교점이 적은/많은 또는 가교종의 차이(부가 반응: 백금계 촉매, 축합 반응: 과산화물)로 대별된다. 또한, 실리콘 고무로서는, 미라불형 실리콘이나 부가 반응형 실리콘을 들 수 있다.
실리콘 겔은, 가교점이 적고 실리콘 고무에 대해 열전도성 필러를 보다 많이 충전하는 것이 가능하기 때문에, 보다 바람직하다. 또한, 가교점이 적기 때문에 내열성·전기 절연성이 우수하다고 하는 관점에서는, 실리콘 고무가 우위이다.
다음에, 제1 열전도성 필러 및 상기 제2 열전도성 필러를 포함하는 열전도성 필러에 대해서 설명한다. 본 발명에 있어서의 열전도성 필러로서는, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 종래 공지의 여러 가지의 재료를 이용할 수 있고, 예를 들면, 질화 붕소(BN), 흑연, 탄소 섬유, 운모, 알루미나, 질화알루미늄, 탄화규소, 실리카, 산화아연, 산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 2황화 몰리브덴, 구리, 알루미늄 등을 들 수 있다.
열전도성 필러의 형상으로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 대응하여 적절히 선택할 수 있고, 예를 들면 인편(鱗片) 형상, 판 형상, 막 형상, 괴상(塊狀), 원기둥 형상, 각기둥 형상, 타원 형상, 편평 형상 등을 들 수 있다. 입경이 큰 제1 열전도성 필러의 간극에 입경이 작은 제2 열전도성 필러가 분산되어서 열전도 패스를 형성하기 쉽고, 또한, 제1 열전도성 필러가 수지 중에서 배향되기 쉽다고 하는 관점으로부터, 제1 열전도성 필러의 어스펙트비가 10 이상인 것이 바람직하다.
또한, 수지와, 입경이 작은 제2 열전도성 필러를 혼합하여 콤파운드로 하는 것으로 매트릭스의 열전도율을 향상시킨다고 하는 관점으로부터, 입경이 작은 제2 열전도성 필러의 열전도율은 5W/mK 초과인 것이 바람직하다. 또한, 제2 열전도성 필러의 열전도율 상한은 200W/mK이면 좋다. 상기 열전도율은, 레이저 플래시법이라고 하는 방법으로 측정되는 것이다. 제2 열전도성 필러에 이용하는 재료로서는, 예를 들면, 질화붕소(BN), 질화알루미늄, 탄화규소, 알루미나, 산화마그네슘, 탄산마그네슘, 탄산칼슘 등을 들 수 있다.
전구체로서의 조성물의 체적을 100체적%로 했을 경우에, 열전도성 필러의 비율은 10 ~ 80체적%로 할 수 있고, 필요로 하는 열전도율 등에 대응하여, 적절히 결정할 수 있다. 열전도성 필러의 비율이 10체적% 미만의 경우는, 열전도 효과가 작아진다. 또한, 열전도성 필러의 비율이 80체적%를 초과하면, 열전도성 수지 시트 전구체가 제1 갭을 통과할 때에, 제1 갭에 있어서의 흐름의 방향에 대해서 대략 수직 방향으로 접히는데, 수지간이 융착되기 어려워진다고 하는 문제가 생긴다.
또한, 전구체로서의 조성물의 체적을 100체적%로 했을 경우에, 열전도성 필러에 있어서의 제1 열전도성 필러와 제2 열전도성 필러와의 혼합 비율은, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 적절히 결정할 수 있다. 그 중에서도, 제1 열전도성 필러 40 ~ 60체적% 및 제2 열전도성 필러 2 ~ 20체적%이면 좋고, 제1 열전도성 필러 45 ~ 55체적% 및 제2 열전도성 필러 5 ~ 15체적%인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 열전도성 수지 성형품은, 상술의 수지 및 열전도성 필러에 더하여, 보강제, 충전제, 연화제, 가교제, 가교 촉진제, 가교 촉진 조제, 노화 방지제, 점착 부여제, 대전 방지제, 교반 접착제 등의 일반적인 배합·첨가제는 임의로 선택할 수 있다.
이상, 본 발명의 대표적인 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이들만으로 한정되는 것이 아니고, 여러 가지의 설계 변경이 가능하고, 상기 설계 변경도 본 발명에 포함된다. 이하에 있어서, 실시예 및 비교예를 이용하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
[실시예]
≪실시예 1≫
표 1에 기재의 배합으로, 실리콘 수지 성분에 가교제 및 열전도성 필러를 2본롤로 교반하여, 리본 시트(전구체로서의 조성물)를 얻었다. 실리콘 수지 성분으로서는, 토레이다우코닝가부시키가이샤(Dow Corning Toray)제의 「실리콘 고무 DY321005U」, 난연제 성분 및 가소제 성분을 이용하고, 열전도성 필러로서는, Momenntive사제의 「PT110」(판 형상 질화붕소, 평균 입경 45μm) 및 덴카가부시키가이샤(Denka Co,. Ltd.)제의 「DAW-03」(알루미나, 평균 입경 3μm)을 이용했다. 또한, 가교제로서는, 토레이다우코닝가부시키가이샤제의 「RC-4」 및 「MR-53」을 이용하고, 난연제 성분으로서는, 산화철 등의 금속 화합물을 함유한 것이 바람직하고, Momenntive사제의 「ME-41F」 및 「XC87-905」를 이용했다. 가소제 성분으로서는, 실리콘 고무와 동일 골격을 가지고, 100cs에서 10000cs의 점도를 필요로 하는 실리콘 오일이 바람직하고, 신에츠카가쿠고교가부시키가이샤(信越化學工業株式會社)제의 「KF-96-3000CS」를 이용했다.
다음에, 상기와 같이 하여 얻은 리본 시트를 도 1에 나타내는 고무용 단축(短軸) 압출기에서, 1mm의 제1 갭 및 10mm의 제2 갭을 가지는 수직 배향 금형(구금(口金))을 이용하여, 판 형상 질화붕소가 두께 방향으로 배향된 두께 10mm의 열전도성 수지 성형품(블록 형상물)을 제작하고, 상기 블록 형상물을 170℃에서 30분간의 가교 처리를 실시했다. 가교 처리 후의 상기 블록 형상물을 두께 방향과 수직으로 슬라이스 가공하고, 두께 500μm의 열전도성 수지 성형품(시트) 1을 제작했다.
[평가 시험]
(1) 열 저항
얻어진 열전도성 수지 시트의 두께 방향의 열 저항을 TIMTESTER 1300를 이용하여 2수준의 측정 압력으로 계측하고, 계측된 값을 표 1에 나타냈다. 또한, 상기 측정은 정상법(定常法)에서 미국 규격 ASTMD5470에 준거했다.
(2) 컷 정밀도
상기의 슬라이스 가공시의 컷 정밀도는, 열 저항치에 영향을 미친다. 컷 정밀도가 나쁜 경우는, 접촉 계면의 열 저항이 증가하고, 그것에 수반하여 열 저항 측정시의 압력 의존성이 강해진다. 예를 들면, 낮은 압력의 경우는 접촉 계면의 열 저항이 높지만, 높은 압력의 경우는, 시트가 압축되는 것으로써 접촉 계면의 열 저항이 작아진다.
상술의 컷 정밀도를 측정시 압력 500kPa시의 열 저항치와 100kPa시의 열 저항치와의 비(100kPa 측정시의 열 저항치/500kPa 측정시의 열 저항치)로 평가하고, 1.9 미만의 경우를 0, 1.9 이상 2.3 미만의 경우를 △, 2.3 이상의 경우를 ×로 평가했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
≪실시예 2≫
열전도성 필러로서 덴카가부시키가이샤제의 「XGP」(판 형상 질화붕소, 평균 입경 35μm) 및 「DAW-03」(알루미나, 평균 입경 3μm)을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 열전도성 수지 시트 2를 제작하고, 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
≪실시예 3≫
열전도성 필러로서 덴카가부시키가이샤제의 「SGPS」(괴상 질화붕소, 평균 입경 12μm) 및 「DAW-03」(알루미나, 평균 입경 3μm)을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 열전도성 수지 시트 2를 제작하고, 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
≪실시예 4≫
열전도성 필러로서 덴카가부시키가이샤제의 「XGP」(판 형상 질화붕소, 평균 입경 35μm) 및 「SGPS」(괴상 질화 붕소, 평균 입경 12μm)을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 열전도성 수지 시트 2를 제작하고, 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
≪실시예 5≫
열전도성 필러로서 덴카가부시키가이샤제의 「XGP」(판 형상 질화붕소, 평균 입경 35μm), 「SGPS」(괴상 질화 붕소, 평균 입경 12μm) 및 「DAW-03」(알루미나, 평균 입경 3μm)을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 열전도성 수지 시트 2를 제작하고, 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
≪비교예 1≫
열전도성 필러로서 덴카가부시키가이샤제의 「XGP」(판 형상 질화붕소, 평균 입경 35μm)만을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 비교 열전도성 수지 시트 1을 제작하고, 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
≪비교예 2≫
열전도성 필러로서 덴카가부시키가이샤제의 「XGP」(판 형상 질화붕소, 평균 입경 35μm)만을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 비교 열전도성 수지 시트 2를 제작하고, 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
≪비교예 3≫
열전도성 필러로서 덴카가부시키가이샤제의 「HGP」(판 형상 질화붕소, 평균 입경 5μm) 및 덴카가부시키가이샤제의 「DAW-03」(알루미나, 평균 입경 3μm)을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 비교 열전도성 수지 시트 3을 제작하고, 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
≪비교예 4≫
표 1에 기재의 배합으로, 실리콘 수지 성분에 가교제 및 열전도성 필러를 2본롤로 교반하고, 두께 2mm의 시트를 얻었다. 실리콘 수지 성분으로서 토레이다우코닝가부시키가이샤제의 실리콘 고무 「DY321005U」, 난연제 성분 및 가소제 성분을 이용하고, 열전도성 필러로서 덴카가부시키가이샤제의 「XGP」(판 형상 질화 붕소, 평균 입경 35μm) 및 「DAW-03」(알루미나, 평균 입경 3μm)을 이용했다. 가교제로서는, 토레이다우코닝가부시키가이샤제의 「RC-4」 및 「MR-53」을 이용하고, 난연제 성분으로서는, 산화철 등의 금속 화합물을 함유한 것이 바람직하고, Momenntive사제의 「ME-41F」 및 「XC87-905」를 이용했다. 가소제 성분으로서는, 실리콘 고무와 동일 골격을 가지고, 100cs에서 10000cs의 점도를 필요로 하는 실리콘 오일이 바람직하고, 신에츠카가쿠고교가부시키가이샤제의 「KF-96-3000CS」를 이용했다.
다음에, 2mm시트 5매를 중첩하여 맞추어서 두께 10mm의 시트로 하고, 170℃에서 30분간의 가교 처리를 실시했다. 가교 처리 후의 상기 시트를 두께 방향과 수직으로 슬라이스 가공하고, 두께 500μm의 비교 열전도성 수지 시트 4를 제작하고, 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
≪비교예 5≫
열전도성 필러로서 덴카가부시키가이샤제의 「XGP」(판 형상 질화붕소, 평균 입경 35μm) 및 후지시리시아카가쿠가부시키가이샤(FUJI SILYSIA CHEMICAL LTD.)제의 「사이리시아 740」(미분말 실리카, 평균 입경 5μm)을 이용한 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 비교 열전도성 수지 시트 5를 제작하고, 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
Figure pct00001
표 1에 나타내는 결과로부터, 본 발명에 의하면, 고충전에 의한 내부 열 저항의 저감과 컷 정밀도 향상에 의한 계면 열 저항의 저감에 의해서, 낮은 열 저항치를 발휘하는 열전도성 수지 시트가 얻어지고 있는 것을 알 수 있다.
2…스크류,
4…제1 갭,
6…제2 갭,
8…유로(流路).

Claims (2)

  1. 수지와, 제1 열전도성 필러 및 상기 제1 열전도성 필러보다 작은 입경을 가지는 제2 열전도성 필러를 포함하는 열전도성 필러를 포함하고,
    상기 제1 열전도성 필러가 10 이상의 어스펙트비를 가짐과 함께 상기 열전도성 수지 성형품의 대략 두께 방향으로 배향되어 있고,
    상기 수지가 실리콘 수지, 아크릴 고무 또는 불소 고무이며,
    상기 제2 열전도성 필러가 5W/mK 초과의 열전도율을 가지는 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 성형품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지의 웰드 라인이 상기 열전도성 수지 성형품의 대략 두께 방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 성형품.
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