JP6034562B2 - 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 - Google Patents
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Description
1.熱伝導性シート
2.熱伝導性シートの製造方法
3.他の熱伝導性シートの製造方法
4.熱伝導率評価方法
本実施の形態に係る熱伝導性シート1は、硬化性樹脂組成物と、熱伝導性フィラーと、熱伝導性フィラーを所定の方向に整列させる充填材とを含有する熱伝導性組成物を含み、熱伝導性フィラーが、熱伝導性シートの厚み方向に沿って配向されている。また、本実施の形態に係る熱伝導性シートは、熱伝導性シート中に少なくとも窒化アルミニウムを含み、熱伝導性シートの表面を測定したときの「JIS Z 8729」及び「JIS Z 8730」記載のL*a*b表色系における「L*」値で表される明度L*が32.5以上である。熱伝導性シートの表面を測定したときの明度L*を32.5以上とすることにより、熱伝導性フィラーが熱伝導性シートの厚み方向に沿って配向され、熱伝導性シートの厚み方向の熱伝導性を良好にすることができる。
物体の色は、一般に、明度(明るさ)、色相(色合い)及び彩度(鮮やかさ)の3つの要素からなる。これらを正確に測定し、表現するには、これらを客観的に数値化して表現する表色系が必要となる。このような表色系としては、例えば、L*a*b表色系が挙げられる。L*a*b表色系は、例えば、市販されている分光測色計などの測定器によって、容易に測定を行うことができる。
熱伝導性シートに含まれる硬化性樹脂組成物は、特に限定されず、例えば、シリコーン系接着剤、アクリル樹脂系接着剤等が用いられる。シリコーン系接着剤としては、縮合硬化型や付加硬化型のものを用いることができる。硬化性樹脂組成物の含有量は、特に限定されないが、例えば、25〜45体積%とすることができる。
熱伝導性フィラーとしては、例えば、炭素繊維を用いることができ、特にピッチ系の炭素繊維を用いることが好ましい。ピッチ系の炭素繊維は、ピッチを主原料とし、溶融紡糸、不融化及び炭化などの各処理工程後に2000〜3000℃又は3000℃を超える高温で熱処理して黒鉛化させたものである。原料ピッチは、光学的に無秩序で偏向を示さない等方性ピッチと、構成分子が液晶状に配列し、光学的異方性を示す異方性ピッチ(メソフェーズピッチ)に分けられる。異方性ピッチから製造された炭素繊維は、等方性ピッチから製造された炭素繊維よりも機械特性に優れており、電気及び熱の伝導性が高くなる。そのため、メソフェーズピッチ系の黒鉛化炭素繊維を用いることが好ましい。
充填材は、熱伝導性組成物における熱伝導性フィラーとの流速の違いにより、所定の方向に熱伝導性フィラーを整列させやすくする、すなわち、熱伝導性フィラーを押出方向に沿って熱伝導性フィラーを配向させやすくするために用いられている。また、充填材は、熱伝導性材料として機能させるためにも用いられている。
上述した熱伝導性シート1は、例えば、以下のような製造方法によって作製することができる。本実施の形態に係る熱伝導性シートの製造方法は、図1に示すように、熱伝導性組成物作成工程S1と、配向工程S2と、切断工程S3とを有する。
熱伝導性組成物作成工程S1においては、上述した熱伝導性組成物を作成する。熱伝導性組成物中の配合量は、例えば、熱伝導性フィラーを15〜25体積%とし、充填材を40〜50体積%とすることが好ましい。また、熱伝導性組成物において、充填材として、窒化アルミニウムを5.1体積%以上含有させることが好ましい。
配向工程S2においては、熱伝導性組成物作成工程S1で作成した熱伝導性組成物を柱状に形成するとともに、熱伝導性フィラーを柱状の長手方向に配向させる。配向工程S2においては、例えば、離型材を塗布した金型の中に押出しすることによって、図2に示すように、熱伝導性フィラーが柱状の長手方向Lに配向された柱状の熱伝導性組成物2を形成することができる。また、配向工程S2においては、例えば、熱伝導性組成物作成工程S1で作成した熱伝導性組成物を、離型材を塗布したポリエステルフィルム上に塗布して図2に示すような柱状の熱伝導性組成物2を形成してもよい。
切断工程S3においては、配向工程S2で形成した柱状の熱伝導性組成物2を、長手方向と直交する方向に、超音波切断機により所定の寸法に切断して熱伝導性シート1を得る。
熱伝導性シート1は、以下のような製造方法により作製してもよい。すなわち、図4に示すように、上述した熱伝導性シートの製造方法の配向工程S2において、仮成型工程S21と、整列工程S22と、本成型工程S23とを有してもよい。このような熱伝導性シートの製造方法によれば、熱伝導性シート1の表面を測定したときの「JIS Z 8729」及び「JIS Z 8730」記載のL*a*b表色系における「L*」値で表される明度L*が32.5以上である熱伝導性シート1を、より確実に得ることができる。すなわち、熱伝導性シート1中の熱伝導性フィラーをより確実に同じ方向に整列させることができ、熱伝導性シート1の厚み方向の熱伝導性をより良好にすることができる。なお、以下の説明では、上述した熱伝導性組成物作成工程S1については、その詳細な説明を省略する。
仮成型工程S21では、図5(A)に示すように、熱伝導性組成物作成工程S1で作成した熱伝導性組成物12を押出機13で押出して、押出方向に沿って熱伝導性フィラーが配向した細長柱状の仮成型体14(以下、仮成型体14と称する。)を成型する。
整列工程S22においては、例えば、図5(B)、図5(C)、図6に示すように、仮成型工程S21で成形した複数の仮成型体14を長手方向と直交する方向に隣接するように整列させ、積層体14Aを得る。例えば、整列工程S22においては、所定の枠15内に、仮成型体14を整列させ、直方体状や立方体状に仮成型体14を配設させた積層体14Aを得る。枠15は、本成型工程S23において本成型体16を成型する際に、積層体14Aを固定する固定手段として用いられ、積層体14Aが大きく変形してしまうことを防止する。枠15は、例えば金属で形成されている。
本成型工程S23においては、例えば、図5(D)に示すように、整列工程S22で得られた積層体14Aを硬化させることにより、図5(E)及び図7(A)、(B)に示すように、積層体14Aを構成する仮成型体14同士が一体化した本成型体16を成型する。積層体14Aを硬化させる方法としては、例えば、積層体14Aを加熱装置で加熱する方法や、積層体14Aを加熱加圧装置で加熱加圧する方法が挙げられる。また、熱伝導性組成物12を構成する硬化性樹脂組成物としてアクリル樹脂を用いたときには、例えば、イソシアネート化合物を熱伝導性組成物12中に含有させることにより、積層体14Aを常温で硬化させることが可能である。
本実施の形態に係る熱伝導率評価方法は、上述した熱伝導性シート1の表面を測定したときの「JIS Z 8729」及び「JIS Z 8730」記載のL*a*b表色系における「L*」値で表される明度L*を用いて、熱伝導性シート1の熱伝導率を評価する。例えば、熱伝導性シート1の表面を測定したときの明度L*が32.5以上であるときには、熱伝導性フィラーが熱伝導性シート1の厚み方向に沿って配向されるため、熱伝導性シート1の厚み方向の熱伝導性が良好と評価することができる。また、熱伝導性シート1の表面を測定したときの明度L*が32.5未満であるときには、熱伝導性フィラーが熱伝導性シート1の厚み方向に沿って配向されていないため、熱伝導性シート1の厚み方向の熱伝導性が良好ではないと評価することができる。
実施例1では、2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径3μmのアルミナ粒子(充填材)(電気化学工業株式会社製、製品名:DAW−03)24体積%と、平均粒径1μmの窒化アルミニウム粒子(株式会社トクヤマ社製)18.3体積%と、平均長軸長さ150μm、平均短軸長さ8μmのピッチ系炭素繊維(熱伝導性フィラー)(帝人株式会社製、商品名:ラヒーマR−A301)24.1体積%とを分散させて、シリコーン樹脂組成物(熱伝導性組成物)を調製した。2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンA液(ビニル基を有するオルガノポリシロキサン)16.8体積%と、シリコーンB液(H−Si基を有するオルガノポリシロキサン)18.8体積%とを混合したものである。得られたシリコーン樹脂組成物を、離型材を塗布した金型(20mm×20mm)の中に押し出ししてシリコーン成型体を成型した。得られたシリコーン成型体をオーブンにて100℃で1時間硬化してシリコーン硬化物とした。得られたシリコーン硬化物を、厚み2.0mmとなるように超音波カッターで切断し、厚み2.0mmの熱伝導性シートを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒50mmとした。また、超音波カッターに付与する超音波振動は、発振周波数を20.5kHzとし、振幅を60μmとした。
実施例2では、シリコーンA液16.8体積%と、シリコーンB液18.8体積%とを混合した2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径3μmのアルミナ粒子(電気化学工業株式会社製、製品名:DAW−03)11.7体積%と、平均粒径1μmの窒化アルミニウム粒子(株式会社トクヤマ社製)31.2体積%と、平均長軸長さ150μm、平均短軸長さ8μmのピッチ系炭素繊維(帝人株式会社製、商品名:ラヒーマR−A301)23.5体積%とを分散させて、シリコーン樹脂組成物を調製したこと以外は、実施例1と同様にして熱伝導性シートを得た。
実施例3では、シリコーンA液18.8体積%と、シリコーンB液18.8体積%とを混合した2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径3μmのアルミナ粒子(電気化学工業株式会社製、製品名:DAW−03)20.2体積%と、平均粒径1μmの窒化アルミニウム粒子(株式会社トクヤマ社製)20.1体積%と、平均長軸長さ150μm、平均短軸長さ8μmのピッチ系炭素繊維(帝人株式会社製、商品名:ラヒーマR−A301)24.1体積%とを分散させて、シリコーン樹脂組成物を調製したこと以外は、実施例1と同様にして熱伝導性シートを得た。
実施例4では、シリコーンA液18.8体積%と、シリコーンB液18.8体積%とを混合した2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径3μmのアルミナ粒子(電気化学工業株式会社製、製品名:DAW−03)28体積%と、平均粒径1μmの窒化アルミニウム粒子(株式会社トクヤマ社製)14.3体積%と、平均長軸長さ150μm、平均短軸長さ8μmのピッチ系炭素繊維(帝人株式会社製、商品名:ラヒーマR−A301)20.1体積%とを分散させて、シリコーン樹脂組成物を調製した。得られたシリコーン樹脂組成物を、離型材を塗布したポリエステルフィルム上に塗布(積層塗布)してシリコーン成型体を作製した。得られたシリコーン成型体をオーブンにて100℃で1時間加熱してシリコーン硬化物とした。得られたシリコーン硬化物を、厚み2.0mmとなるように超音波カッターで切断し、厚み2.0mmの熱伝導性シートを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒50mmとした。また、超音波カッターに付与する超音波振動は、発振周波数を20.5kHzとし、振幅を60μmとした。
実施例5では、シリコーンA液18.8体積%と、シリコーンB液18.8体積%とを混合した2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径3μmのアルミナ粒子(電気化学工業株式会社製、製品名:DAW−03)37.2体積%と、平均粒径1μmの窒化アルミニウム粒子(株式会社トクヤマ社製)5.1体積%と、平均長軸長さ150μm、平均短軸長さ8μmのピッチ系炭素繊維(帝人株式会社製、商品名:ラヒーマR−A301)20.1体積%とを分散させて、シリコーン樹脂組成物を調製したこと以外は、実施例1と同様にして熱伝導性シートを得た。
実施例6では、シリコーンA液17.1体積%と、シリコーンB液17.1体積%とを混合した2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径1μmの窒化アルミニウム粒子(株式会社トクヤマ社製)42.6体積%と、平均長軸長さ150μm、平均短軸長さ8μmのピッチ系炭素繊維(帝人株式会社製、商品名:ラヒーマR−A301)23.2体積%とを分散させて、シリコーン樹脂組成物を調製したこと以外は、実施例1と同様にして熱伝導性シートを得た。
比較例1では、シリコーンA液18.8体積%と、シリコーンB液18.8体積%とを混合した2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径3μmのアルミナ粒子(電気化学工業株式会社製、製品名:DAW−03)42.3体積%と、平均長軸長さ150μm、平均短軸長さ8μmのピッチ系炭素繊維(帝人株式会社製、商品名:ラヒーマR−A301)24.1体積%とを分散させて、シリコーン樹脂組成物を調製したこと以外は、実施例1と同様にして熱伝導性シートを得た。
比較例2では、シリコーンA液18.8体積%と、シリコーンB液18.8体積%とを混合した2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径3μmのアルミナ粒子(電気化学工業株式会社製、製品名:DAW−03)41.3体積%と、平均長軸長さ150μm、平均短軸長さ8μmのピッチ系炭素繊維(帝人株式会社製、商品名:ラヒーマR−A301)20.1体積%とを分散させて、シリコーン樹脂組成物を調製したこと以外は、実施例4と同様にして熱伝導性シートを得た。
比較例3では、シリコーンA液18体積%と、シリコーンB液18体積%とを混合した2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径3μmのアルミナ粒子(電気化学工業株式会社製、製品名:DAW−03)44.8体積%と、平均長軸長さ150μm、平均短軸長さ8μmのピッチ系炭素繊維(帝人株式会社製、商品名:ラヒーマR−A301)19.2体積%とを分散させて、シリコーン樹脂組成物を調製したこと以外は、実施例1と同様にして熱伝導性シートを得た。
ピッチ系炭素繊維の配向性は、熱伝導性シートの断面をSEMで観察することと、L*a*b表色系を用いた黒色度の測定とによって評価した。
実施例1〜実施例6、比較例1〜比較例3で得られた熱伝導性シートの熱伝導率の測定結果を表1に示す。熱伝導率の評価は、ASTM−D5470に準拠した測定方法により行った。
不良率の評価は、シリコーン硬化物から熱伝導性シートをスライスしたときに、熱伝導性シートの表面に気泡を巻き込んでいたり、熱伝導性シートに貫通孔があったものの数に基づいて行った。気泡の有無と、シートに貫通孔があるかは、熱伝導性シートの断面を目視することによって判断した。
Claims (6)
- 硬化性樹脂組成物と、炭素繊維である熱伝導性フィラーと、上記熱伝導性フィラーを所定の方向に整列させる充填材とを含有する熱伝導性組成物を押出機により押出することで、押出方向に沿って熱伝導性フィラーが配向した熱伝導性シートにおいて、
上記熱伝導性フィラーが、当該熱伝導性シートの厚み方向に沿って配向されており、
上記充填材として、少なくとも平均粒子径が0.3〜2μmの範囲の窒化アルミニウム及び平均粒子径が2〜5μmの範囲のアルミナを含み、
当該熱伝導性シートの表面に位置する上記炭素繊維、上記窒化アルミニウム及び上記アルミナを測定対象としたときの「JIS Z 8729」及び「JIS Z 8730」記載のL*a*b表色系における「L*」値で表される明度L*が32.5以上である熱伝導性シート。 - 上記窒化アルミニウムを5.1体積%以上含む請求項1記載の熱伝導性シート。
- 上記炭素繊維は、平均繊維長が100μm以上である請求項1又は2記載の熱伝導性シート。
- 硬化性樹脂組成物と、炭素繊維である熱伝導性フィラーと、上記熱伝導性フィラーを所定の方向に整列させる、少なくとも平均粒子径が0.3〜2μmの範囲の窒化アルミニウム及び平均粒子径が2〜5μmの範囲のアルミナを含む充填材とを含有する熱伝導性組成物を作成する熱伝導性組成物作成工程と、
上記熱伝導性組成物作成工程で作成した熱伝導性組成物を柱状に形成するとともに、上記熱伝導性フィラーを上記柱状の長手方向に配向させる配向工程と、
上記柱状の熱伝導性組成物を、長手方向と直交する方向に、超音波切断機により所定の寸法に切断して熱伝導性シートを得る切断工程とを有し、
上記熱伝導性シートは、
上記熱伝導性フィラーが、当該熱伝導性シートの厚み方向に沿って配向されており、
上記熱伝導性シートの表面に位置する上記炭素繊維、上記窒化アルミニウム及び上記アルミナを測定対象としたときの「JIS Z 8729」及び「JIS Z 8730」記載のL*a*b表色系における「L*」値で表される明度L*が32.5以上である熱伝導性シートの製造方法。 - 上記配向工程は、
上記熱伝導性組成物作成工程で作成した熱伝導性組成物を押出機で押出して、押出方向に沿って上記熱伝導性フィラーが配向した細長柱状の仮成型体を成型する仮成型工程と、
複数の仮成型体を長手方向と直交する方向に隣接するように整列させ、整列させた複数の仮成型体を上記整列方向と略直交する方向に配設させた積層体を得る整列工程と、
上記積層体を硬化させることにより、積層体を構成する複数の仮成型体同士が一体化した本成型体を成型する本成型工程とを含み、
上記切断工程では、上記本成型体の長手方向と直交する方向に、超音波切断機により所定の寸法に切断して上記熱伝導性シートを得る請求項4記載の熱伝導性シートの製造方法。 - 硬化性樹脂組成物と、炭素繊維である熱伝導性フィラーと、上記熱伝導性フィラーを所定の方向に整列させる、少なくとも平均粒子径が0.3〜2μmの範囲の窒化アルミニウム及び平均粒子径が2〜5μmの範囲のアルミナを含む充填材とを含有する熱伝導性組成物を含む熱伝導性シートの表面に位置する上記炭素繊維、上記窒化アルミニウム及び上記アルミナを測定対象としたときの「JIS Z 8729」及び「JIS Z 8730」記載のL*a*b表色系における「L*」値で表される明度Lを用いて、上記熱伝導性シートの熱伝導率を評価し、
上記熱伝導性シートは、
上記熱伝導性フィラーが、当該熱伝導性シートの厚み方向に沿って配向される熱伝導率評価方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011278788A JP6034562B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
CN201280061296.7A CN103975429B (zh) | 2011-12-20 | 2012-12-18 | 导热性片以及导热性片的制造方法 |
CN201810153894.6A CN108384248B (zh) | 2011-12-20 | 2012-12-18 | 导热性片以及导热性片的制造方法 |
PCT/JP2012/082817 WO2013094613A1 (ja) | 2011-12-20 | 2012-12-18 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
TW101148546A TWI611013B (zh) | 2011-12-20 | 2012-12-20 | 熱傳導性片及熱傳導性片之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011278788A JP6034562B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013131563A JP2013131563A (ja) | 2013-07-04 |
JP2013131563A5 JP2013131563A5 (ja) | 2015-02-19 |
JP6034562B2 true JP6034562B2 (ja) | 2016-11-30 |
Family
ID=48668500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011278788A Active JP6034562B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6034562B2 (ja) |
CN (2) | CN108384248B (ja) |
TW (1) | TWI611013B (ja) |
WO (1) | WO2013094613A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6069112B2 (ja) | 2013-06-19 | 2017-02-01 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
JP2015073067A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-04-16 | バンドー化学株式会社 | 熱伝導性樹脂成形品 |
CN106573779B (zh) * | 2014-12-02 | 2021-06-18 | 积水化学工业株式会社 | 导热片材及其制造方法 |
JP6178389B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2017-08-09 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び半導体装置 |
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CN115141460B (zh) * | 2021-03-30 | 2023-09-01 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 热固性树脂组合物、固化物以及电子部件 |
CN114106564B (zh) * | 2021-11-17 | 2023-08-29 | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 | 一种取向型导热凝胶、制备方法及其应用 |
JP2023120623A (ja) * | 2022-02-18 | 2023-08-30 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
JP2023179989A (ja) * | 2022-06-08 | 2023-12-20 | デクセリアルズ株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
JP2023179996A (ja) * | 2022-06-08 | 2023-12-20 | デクセリアルズ株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
JP2023179992A (ja) * | 2022-06-08 | 2023-12-20 | デクセリアルズ株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4545246B2 (ja) * | 1999-06-02 | 2010-09-15 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン成形体の製造方法 |
JP2001294676A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-23 | Jsr Corp | 熱伝導性シート、熱伝導性シートの製造方法および熱伝導性シートを用いた放熱構造 |
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JP4897360B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2012-03-14 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性成形体及びその製造方法 |
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JP2008266586A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-11-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 低電気伝導性高放熱性高分子材料及び成形体 |
-
2011
- 2011-12-20 JP JP2011278788A patent/JP6034562B2/ja active Active
-
2012
- 2012-12-18 CN CN201810153894.6A patent/CN108384248B/zh active Active
- 2012-12-18 CN CN201280061296.7A patent/CN103975429B/zh active Active
- 2012-12-18 WO PCT/JP2012/082817 patent/WO2013094613A1/ja active Application Filing
- 2012-12-20 TW TW101148546A patent/TWI611013B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103975429B (zh) | 2018-03-30 |
CN108384248A (zh) | 2018-08-10 |
JP2013131563A (ja) | 2013-07-04 |
TW201341519A (zh) | 2013-10-16 |
CN103975429A (zh) | 2014-08-06 |
CN108384248B (zh) | 2021-10-19 |
TWI611013B (zh) | 2018-01-11 |
WO2013094613A1 (ja) | 2013-06-27 |
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