JP3714502B2 - 高熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents

高熱伝導性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP3714502B2
JP3714502B2 JP01149397A JP1149397A JP3714502B2 JP 3714502 B2 JP3714502 B2 JP 3714502B2 JP 01149397 A JP01149397 A JP 01149397A JP 1149397 A JP1149397 A JP 1149397A JP 3714502 B2 JP3714502 B2 JP 3714502B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum nitride
nitride powder
resin
resin composition
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP01149397A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10204300A (ja
Inventor
学 下田
隆志 神保
剛 安武
功 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Priority to JP01149397A priority Critical patent/JP3714502B2/ja
Publication of JPH10204300A publication Critical patent/JPH10204300A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3714502B2 publication Critical patent/JP3714502B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末が樹脂中に均一に分散し、優れた熱伝導性を有する樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイス、IC等の半導体素子はパッケージにより外部より保護されている。半導体素子の高集積化が進むに従って、半導体素子を使用した回路からの発熱量も増大している。この発生する熱を外部に放散・除去を効率良く行うことが重要な技術的課題となっている。半導体のパッケージには放熱特性に優れたアルミナ等のセラミックが使用されていたが、高価なことから、近年安価な高分子材料が広く使用されるようになってきた。
【0003】
しかしながら、高分子材料は、それ自身の熱伝導率が極めて低いので、実際には、高分子材料に熱伝導性を有する無機材料をフィラーとして添加し、熱伝導性の改善を行っている。
熱伝導性の無機材料を添加した高分子材料の放熱性は、無機材料の熱伝導性と添加量によって決定される。特に、高分子材料の放熱性には、無機材料の熱伝導性が大きく影響する。現在、シリカ、アルミナ、窒化硼素等が使用されているが、これらの無機材料より高い熱伝導性を有する窒化アルミニウム粉末に移行しつつある。
【0004】
ところが、窒化アルミニウム粉末は無機物であるために樹脂との馴染みや、流動性が悪いので、樹脂に均一に分散させることが困難である。
また、窒化アルミニウム粉末は空気中の水分で加水分解し、水酸化アルミニウムとアンモニアを生成し、本来の特性である熱伝導性を損なうので、燐酸化合物で表面を処理し、窒化アルミニウムに加水分解を抑制する(以下、耐水性と記す)方法が開示されている(特願平8−286780号公報)。このような耐水性を有する窒化アルミニウム粉末は樹脂用フィラーとして広く応用できる。しかし、燐酸化合物で処理をすると、表面状態が変化し、未処理のものと比べると流動性が著しく低下してしまう。そのため、樹脂との混練時、窒化アルミニウム粉末が凝集体を形成し樹脂に均一に分散させることが困難である。例えば、そのため、窒化アルミニウム粉末を樹脂と混練する際、篩で分級しながら混練することが必要となり、工程が増えコストアップにつながっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、窒化アルミニウム粉末が凝集体を形成することなく、樹脂中に均一に分散することができ、優れた熱伝導性を有する樹脂組成物を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末にある種の流動性改質剤を混合することによって、窒化アルミニウム粉末の流動性を向上させることにより樹脂への分散性が向上し、樹脂との混練時、窒化アルミニウム粉末が凝集体を形成することなく、樹脂中に均一に分散し、かつ優れた熱伝導性を有する樹脂組成物を得ることができることを見いだし本発明の完成に至った。
【0007】
すなわち、本発明は樹脂100重量部に対し、流動性改質剤により流動性を改良された窒化アルミニウム粉末又は、耐水性窒化アルミニウム粉末50〜300重量部含有することを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物に関する。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いる樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、シリコンゴム、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂又はフッ素樹脂等が挙げられる。
【0009】
本発明で用いる窒化アルミニウム粉末は一般市販されているものであれば如何なるものでも構わない。しかし、通常、下記の製造方法のものが用いられる。例えば、有機アルミニウム化合物とアンモニアを反応させ、加熱する気相法、アルミナと炭素の混合物を窒素中で加熱するアルミナ還元法、アルミニウムと窒素で反応させる直接窒化法等があるが、何れの方法で製造したものも本発明に使用することができる。この中で、有機アルミニウム化合物とアンモニアを反応させ、加熱する気相法で製造された窒化アルミニウム粉末は樹脂との混和性がよく、樹脂中に多量に添加でき、高い熱伝導性を有する樹脂組成物を得ることができるので、特に好ましい。
【0010】
本発明で用いる耐水性窒化アルミニウム粉末とは、窒化アルミニウム粉末を燐酸化合物で処理することによって窒化アルミニウム粉末表面に耐水性の燐酸アルミニウムの層を形成させた優れた耐水性を有する窒化アルミニウム粉末をいう。
【0011】
本発明でいうところの窒化アルミニウム粉末を燐酸化合物で処理するとは、窒化アルミニウムと燐酸化合物を接触させ、窒化アルミニウム粉末に耐水性を付与する操作である。この操作方法としては、例えば窒化アルミニウム粉末を燐酸化合物溶液中で分散させる方法や燐酸化合物溶液を窒化アルミニウム粉末にまぶし練り込みペースト状にする方法等が挙げられる。その製造方法は、特願平8−286780号公報に開示されている。
【0012】
本発明でいう燐酸化合物とは、窒化アルミニウム粉末表面のアルミニウムと反応して燐酸アルミニウム結合(Al−O−P結合)を形成し、最終的には窒化アルミニウムを燐酸アルミニウムの層で被覆する能力を有する燐酸化合物を意味し、例えば、オルソ燐酸、メタ燐酸、ピロ燐酸、ポリ燐酸、ホスホン酸等の無機燐酸化合物やメチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、2−エチルヘキシルアシッドホスフェート、ラウリルアッシドホスフェート、パルミチルアッシドホスフェート、ステアリルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、フェニルアシッドホスフェート、ノニルフェニルアシッドホスフェート等の酸性燐酸エステル類、ジ−2−エチルヘキシルピロホスフェート等のピロ燐酸又はポリ燐酸のモノ若しくはジアルキル、アルケニル又はアリールエステル類、メチレンホスホン酸、アミノメチレンホスホン酸等のホスホン酸類及びそのエステル類等の有機燐酸化合物等がその例として挙げられる。また、これらの燐酸化合物の混合物でもかまわない。
【0013】
本発明で用いる流動性を改良された窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末とは、窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末と流動性改質剤を混合することにより、流動性の向上と樹脂への分散性の向上させた窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末のことをいう。
【0014】
この流動性を改良された窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末は、ヘンシェルミキサー、Vブレンダー等を用いて、粉体同士を混合する方法とボールミルを用いて、粉砕混合する方法によって得ることできる。後者の方法の方が流動性の改善の効果が大きい。
【0015】
本発明でいう流動性改質剤としてはシリカ、アルミナ、チタニア、窒化ほう素及び表面に親油性基を有する無機粉末等が挙げられる。また、2種類以上の流動性改質剤の混合物でもかまわない。これらの流動性改質剤の粒径は1μm以下が好ましい。
【0016】
本発明の表面に親油性基を有する無機粉末とは、無機粉末の表面を樹脂、シリコーン、シリコンオイルやフッ素化合物等で被覆して、無機粉末の表面を親油性基で覆われた無機粉末のことを意味する。例えば、表面に親油性基を有するシリカ(以下、撥水性シリカと記す)等が挙げられる。
【0017】
特に、流動性改質剤として表面に親油性基を有する無機粉末を用いた場合、窒化アルミニウム粉末の流動性が著しく改善され、更に窒化アルミニウム粉末と表面に親油性基を有する無機粉末を混合することで、樹脂との馴染みも他のものより向上するので、樹脂への分散性も著しく向上する。
【0018】
上記のごとく流動性を改良された窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末と樹脂を混練することにより、樹脂中に窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末が均一に分散した優れた熱伝導性を有する樹脂組成物を得ることができる。
【0019】
本発明の樹脂組成物は、樹脂100重量部に対し流動性を改良された窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末50〜300重量部の範囲で含有する必要があり、更に好ましくは100〜250重量部の範囲が好適である。耐水性窒化アルミニウム粉末が50重量部未満では、所望の熱伝導性が得られないので、好ましくない。また、300重量部を超える場合は、所望の熱伝動性は得られるが樹脂物性の低下をもたらす。
【0020】
本発明で用いる流動性を改良された窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末は、窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末に対して流動性改質剤の添加量が0.1〜20重量%の範囲であることが好ましく、更に好ましくは0.5〜10重量%の範囲が好適である。流動性改質剤の添加量が0.1重量%未満の場合、所望の流動性を有する窒化アルミニウム粉末を得ることができないため、樹脂中に均一に分散することができないので好ましくない。また、その添加量が20重量%を超える場合は、所望の流動性を有する窒化アルミニウム粉末を得ることができるが、窒化アルミニウム粉末の熱伝導性を損なうため、所望の熱伝導性を有する樹脂組成物を得ることができないので好ましくない。
【0021】
本発明の熱伝導性樹脂組成物を成形材料とする場合は、公知の方法を用いることができる。例えば、樹脂と流動性を改良した窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末を所定量ミキサー等で均一に混合した後、熱ロールによって混合処理を行い、次いで冷却固化して適当な大きさに粉砕する方法、また、樹脂がシリコンゴム等のゴム状物質の場合、溶媒にシリコンゴム等のゴム状物質を溶解し、耐水性窒化アルミニウムを所定量加え、得られたスラリーに加硫剤または触媒を加える方法等が挙げられる。また、本発明の流動性を改良した窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末は樹脂への分散性が良いので、高粘度の樹脂についてもニーダー等で混練することで、樹脂中に窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末を均一に分散させることができる。
【0022】
また、本発明の樹脂組成物にシリカ、アルミナ、窒化ほう素、難燃剤等の他の添加剤を加えても良い。
【0023】
本発明の樹脂組成物は、優れた熱伝導性を有するので、放熱が必要とされる分野で有用である。例えば、封止材、パッケージ材、電子部品の接着材、絶縁保護膜、本発明の樹脂組成物の組成を基本とした積層基板の成形材料等の用途等である。
【0024】
【実施例】
以下、本発明を実施例をもって説明する。なお、%及び部は特記しない限り重量基準で表す。
流動性を改良した窒化アルミニウム粉末及び耐水性窒化アルミニウム粉末の製造
製造例1
撥水性シリカを2%添加した窒化アルミニウム粉末とアルミナ製のボールを容量1Lの磁製ポットに入れ、120回転で1時間混合粉砕を行い、流動性を改良した窒化アルミニウム粉末を得た。
【0025】
製造例2
窒化アルミニウム粉末に撥水性シリカを5%添加し、容量5Lのヘンシェルミキサーを用いて30分間混合し、流動性を改良した窒化アルミニウム粉末を得た。
【0026】
製造例3
撥水性シリカを添加量を15%にした以外は製造例2と同様の方法で行い、流動性を改良した窒化アルミニウム粉末を得た。
【0027】
製造例4
5Lのニーダーを使用して、窒化アルミニウム粉末(平均粒径1μm)100部に2.1%オルト燐酸水溶液103部(オルト燐酸2.2部、水100.8部)を加えて練り込みペースト状とし、30℃で30分間処理を行った。この混合物を120℃で乾燥し、乾燥後、ジェットミルで粉砕し、耐水性窒化アルミニウム粉末を得た。
該耐水性窒化アルミニウム粉末を用いて、撥水性シリカの添加量を2%とし製造例1と同様の方法で流動性を改良した耐水性窒化アルミニウム粉末を得た。
【0028】
製造例5〜6
製造例4で得た耐水性窒化アルミニウム粉末を用いて、撥水性シリカの添加量を5%、15%とし製造例2と同様の方法で流動性を改良した耐水性窒化アルミニウム粉末を得た。
【0029】
製造例7
撥水性シリカの代わりにアルミナを用い、添加量を6%に変更した以外は製造例1と同様の方法で流動性を改良した窒化アルミニウム粉末を得た。
【0030】
製造例8
撥水性シリカの代わりに窒化ほう素を用い、添加量を4%に変更した以外は製造例1と同様の方法で流動性を改良した窒化アルミニウム粉末を得た。
【0031】
製造例9〜10
撥水性シリカの添加量を0.05%、30%に変更した以外は製造例1と同様の方法で行った。
【0032】
実施例1
シリコンゴム100部に対し、製造例1で得られた流動性を改良した窒化アルミニウム粉末80部をニーダーで15分間混練して、窒化アルミニウム含有のシリコンゴム組成物を得た。
得られた樹脂組成物を、150メッシュのストレーナーを通して押し出し成形したが、ストレーナーを通らない程の凝集物は認められなかった。
この成形体の熱伝導率をレーザーフラッシュ法熱定数測定装置を用いて測定した結果、3.5W/mKであった。
【0033】
実施例2〜6
製造例1で得られた流動性を改良した窒化アルミニウム粉末の添加量を100部、150部、200部、230部及び280部に変更した以外は、実施例1と同様の方法で成形体を得た。評価結果を表1に示す。
【0034】
実施例7〜13
製造例2〜8で得られた流動性を改良した窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末を用い、添加量を200部に変更した以外は、実施例1と同様の方法で成形体を得た。評価結果を表1に示す。
【0035】
実施例14
エポキシ樹脂100部に製造例1の流動性を改良した窒化アルミニウム粉末200部をヘンシェルミキサーで混合した。得られた混合物を加熱プレス機により、180℃で25分間加熱し、成形体を得た。これを更に、200℃で2時間硬化させ、成形体を得た。評価結果を表1に示す。
エポキシ樹脂組成物を圧延した結果、樹脂中に凝集体は認められれなかった。
この成形体の熱伝導率をレーザーフラッシュ法熱定数測定装置を用いて測定した結果、5.5W/mKであった。
【0036】
実施例15〜20
製造例4で得られた流動性を改良した耐水性窒化アルミニウム粉末に変更し、80部、100部、150部、200部、230部及び280部に変更した以外は、実施例14と同様の方法で成形体を得た。評価結果を表1に示す。
【0037】
実施例21
ポリアミド樹脂100部に製造例1の流動性を改良した窒化アルミニウム粉末200部をヘンシェルミキサーで混合し、80℃で十分乾燥した後、二軸押出機で230℃で混練しペレットとした。このペレットを再び80℃で乾燥し、250℃で射出成形を行い成形体を得た。評価結果を表1に示す。
ポリアミド樹脂組成物を圧延した結果、樹脂中に凝集体は認められれなかった。この成形体の熱伝導率をレーザーフラッシュ法熱定数測定装置を用いて測定した結果、5.4W/mKであった。
【0038】
実施例22
製造例4で得られた流動性を改良した耐水性窒化アルミニウム粉末に変更した以外は、実施例21と同様の方法で成形体を得た。評価結果を表1に示す。
【0039】
比較例1
製造例1の流動性を改良した窒化アルミニウム粉末の添加量を30部に変更した以外は実施例1と同様の方法で成形体を得た。評価結果を表1に示す。
【0040】
比較例2〜3
流動性の改良を行っていない窒化アルミニウム粉末及び耐水性窒化アルミニウム粉末を用いた以外は実施例4と同様の方法で窒化アルミニウム含有のシリコンゴム組成物を得た。評価結果を表1に示す。
得られた樹脂組成物を、150メッシュのストレーナーを通して押し出し成形したが、ストレーナーを通らない程の凝集物が認められた。
凝集物の同定をX線回折法で行ったところ、窒化アルミニウムであることを確認した。
【0041】
比較例4〜5
製造例9〜10の窒化アルミニウム粉末を用いた以外は実施例4と同様の方法で窒化アルミニウム粉末含有のシリコンゴム組成物を得た。評価結果を表1に示す。
【0042】
比較例6〜7
流動性の改良を行っていない窒化アルミニウム粉末及び耐水性窒化アルミニウム粉末を用いた以外は実施例14と同様の方法で成形体を得た。評価結果を表1に示す。
エポキシ樹脂組成物を圧延した結果、樹脂中に凝集体が認められた。
凝集物の同定をX線回折法で行ったところ、窒化アルミニウムであることを確認した。
【0043】
比較例8〜9
製造例9〜10の窒化アルミニウム粉末を用いた以外は実施例14と同様の方法で成形体を得た。評価結果を表1に示す。
【0044】
【表1】
Figure 0003714502
【0045】
【表2】
Figure 0003714502
【0046】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物は、窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末が樹脂中に均一に分散するので、従来より高品質の熱伝導性樹脂組成物を得ることができる。
また、本発明による樹脂組成物は、優れた熱伝導性を有するので、放熱が要求される電子部品の封止材、電子部品の接着材等として有用である。また、本発明の樹脂組成物の組成を基本とした積層基板の形成材料としても有用である。
耐水性窒化アルミニウム粉末を使用した場合、高温多湿下で使用しても熱伝導性が低下することなく、従来のものに比べより信頼性の高い製品が得られる。

Claims (8)

  1. 樹脂100重量部に対し、流動性改質剤を混合して流動性を改良された窒化アルミニウム粉末50〜300重量部含有することを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物。
  2. 樹脂100重量部に対し、流動性改質剤を混合して流動性を改良された耐水性窒化アルミニウム粉末50〜300重量部含有することを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物。
  3. 耐水性窒化アルミニウム粉末が窒化アルミニウム粉末を燐酸化合物で処理して得られる請求項2記載の高熱伝導性樹脂組成物。
  4. 流動性改質剤がシリカ、アルミナ、チタニア及び窒化ほう素よりなる群から選ばれる1種以上である請求項1〜3項のいずれか1項に記載の高熱伝導性樹脂組成物。
  5. 流動性改質剤が表面に親油性基を有する無機粉末である請求項1〜4項のいずれか1項に記載の高熱伝導性樹脂組成物。
  6. 流動性改質剤の添加量が窒化アルミニウム粉末又は耐水性窒化アルミニウム粉末に対して0.1〜20重量%である請求項1〜5項のいずれか1項に記載の高熱伝導性樹脂組成物。
  7. 樹脂がエポキシ樹脂、シリコン樹脂、シリコンゴム、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂又はフッ素樹脂である請求項1又は2記載の高熱伝導性樹脂組成物。
  8. 窒化アルミニウム粉末が有機アルミニウム化合物とアンモニアとの反応で得られる請求項1又は2記載の高熱伝導性樹脂組成物。
JP01149397A 1997-01-24 1997-01-24 高熱伝導性樹脂組成物 Expired - Lifetime JP3714502B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01149397A JP3714502B2 (ja) 1997-01-24 1997-01-24 高熱伝導性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01149397A JP3714502B2 (ja) 1997-01-24 1997-01-24 高熱伝導性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10204300A JPH10204300A (ja) 1998-08-04
JP3714502B2 true JP3714502B2 (ja) 2005-11-09

Family

ID=11779574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP01149397A Expired - Lifetime JP3714502B2 (ja) 1997-01-24 1997-01-24 高熱伝導性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3714502B2 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000038720A (ko) * 1998-12-08 2000-07-05 유현식 반도체 소자 밀봉용 고열전도성 에폭시수지 조성물
US6660241B2 (en) 2000-05-01 2003-12-09 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Highly delaminated hexagonal boron nitride powders, process for making, and uses thereof
US6794435B2 (en) 2000-05-18 2004-09-21 Saint Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Agglomerated hexagonal boron nitride powders, method of making, and uses thereof
US6764975B1 (en) 2000-11-28 2004-07-20 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Method for making high thermal diffusivity boron nitride powders
JP2002322372A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物およびそれを用いた金属ベース回路基板
EP1397421B1 (en) 2001-04-30 2019-09-04 Saint-Gobain Ceramics and Plastics, Inc. Polymer processing aid and method for processing polymers
US6645612B2 (en) 2001-08-07 2003-11-11 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them
JP3846571B2 (ja) 2002-04-12 2006-11-15 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物
US7494635B2 (en) 2003-08-21 2009-02-24 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Boron nitride agglomerated powder
CN112166158B (zh) 2018-06-05 2023-09-12 帝人株式会社 复合粒子及其制备方法
CN112961469B (zh) * 2021-04-08 2023-03-31 厦门稀土材料研究所 一种环氧树脂基高导热绝缘材料及其制备方法
CN113337128A (zh) * 2021-05-31 2021-09-03 福建臻璟新材料科技有限公司 一种高耐候性的导热凝胶组合物及其制备方法
CN114163673B (zh) * 2021-12-14 2023-04-07 广东思泉新材料股份有限公司 一种低介电高导热界面膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10204300A (ja) 1998-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3714502B2 (ja) 高熱伝導性樹脂組成物
CA1337881C (en) Curable resin composition containing a microparticulate silicone rubber
KR20130138759A (ko) 질화알루미늄 분말 및 그의 제조 방법
JPH11209618A (ja) 熱伝導性シリコーンゴム組成物
KR101133309B1 (ko) 세라믹 분말 및 그의 용도
JP6826544B2 (ja) 熱伝導性フィラー組成物、その利用および製法
EP3048133B1 (en) Curable resin composition, cured product thereof, and semiconductor device using the same
EP2957601A1 (en) Resin composition and method for producing same, and highly thermally conductive resin molded article
JP3714506B2 (ja) 優れた耐水性を有する高熱伝導性樹脂組成物
KR102152597B1 (ko) 고열전도성 고분자 복합 소재 및 그 제조 방법
JPH0822905B2 (ja) カプセル封じ方法、それによって作成される超小形デバイス、および熱硬化性組成物
WO2020138335A1 (ja) 放熱性樹脂組成物用無機粉体およびそれを用いた放熱性樹脂組成物、並びにそれらの製造方法
KR102400549B1 (ko) 방열 패드용 열전도성 조성물 및 이를 포함하는 방열 패드
JPH0418445A (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2012162650A (ja) 熱伝導性樹脂組成物及び半導体パッケージ
JP2012121742A (ja) 球状窒化アルミニウム粉末の製造方法
JP5591100B2 (ja) 表面処理された窒化アルミニウム粉末の製造方法
JPH07252377A (ja) 高熱伝導性樹脂組成物
JP2017088751A (ja) 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
JPH10203809A (ja) 流動性が改良された窒化アルミニウム粉末
JP3889206B2 (ja) 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JP3853025B2 (ja) 窒化アルミニウム粉末及びその製造方法
JP2000086213A (ja) 窒化アルミニウム系粉末
JP2649054B2 (ja) 粒子状無機質複合体及びその製造方法
JP7438443B1 (ja) 窒化ホウ素凝集粒子、シート部材および窒化ホウ素凝集粒子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050520

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050524

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050721

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050817

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050818

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080902

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090902

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100902

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100902

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110902

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110902

Year of fee payment: 6

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110902

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110902

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140902

Year of fee payment: 9

EXPY Cancellation because of completion of term