JP2004508621A - 不揮発性メモリ・カードおよび入出力カードの相互接続および操作 - Google Patents
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Abstract
個別になったデータ入出力カードを押し込んだときに、この上にあるコネクタと電気的および機械的に結合するコネクタを含むように、超小型不揮発性メモリ・カードを変更したものである。入出力カードは、メモリ・カードが接続されるホストを介する必要なしに、外部デバイスと不揮発性メモリとの間でデータを直接転送する。入出力カードは有線または無線通信チャンネルによって外部デバイスと通信する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、取り外し可能な電気回路カードの使用と構造に関し、特に不揮発性メモリ・カードと入出力(I/O)カードとの相互接続およびこれらの使用に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的になった様々な市販品の不揮発性メモリ・カードは、超小型で機械的および/または電気的なインタフェースを有している。例えば、本発明の譲受人であるカリフォルニア州サニーべールのサンディスク コーポレイションから販売されている、関連したマルチメディアカード(「MMC」)やセキュアデジタル(「SD」)メモリ・カードなどがある。他にも、国際規格化機構(「ISO」)および国際電気規格会議(「IEC」)の規格、例えば、ISO/IEC7816規格として公知であり広く使われている規格に従ったカードもある。
【0003】
MMCに関する物理的および電気的な規格は、カリフォルニア州クパチーノにあるマルチメディアカード協会(MutiMediaCard Association”(「MMCA」))が発行し随時更新する“マルチメディアカード・システム仕様”にある。本明細書中では、特に、この規格の2.11版および2.2版、更新はそれぞれ1999年6月および2000年1月、を参照として引用している。カード一枚の記憶容量が様々な、最大で64メガバイトのMMC製品がサンディスク コーポレイションから現在市販されており、128メガバイトの容量のものが近い将来市販されると思われる。これらの製品は2000年4月にサンディスク コーポレイションによって発行された“マルチメディアカード製品マニュアル”改訂第2版に記載されており、このマニュアルは本明細書中に参照として引用されている。また、サンディスク コーポレイションが譲受人である1998年11月4日出願のトーマス N.トゥームとミッキー・ホルツマンによる同時継続出願第09/185,649号および第09/186,064号にMMC製品の電気的操作の一形態が記載されている。カードの物理的構造およびその製造方法はサンディスク コーポレイションが譲受人である米国特許第6,040,622号に記載されている。これら2つの特許出願および特許も、本明細書中に参照として引用されていることはいうまでもない。
【0004】
より新型のSDカードはMMCカードに似ており、増設メモリチップを提供するために厚みを増やしたこと以外は同様のサイズを有する。これらのカードの主な違いとして、SDカードにはカードとホストとの間でより速くデータを転送できるようにデータ接触部が追加されている点が挙げられる。SDカードを収容するように設計されたソケットがMMCカードも収容できるようにするため、SDカードの残りの接触部はMMCカードのものと同じである。SDカードにある電気的インタフェースはさらに大部分が、上記規格の2.11版に記載されたMMC製品と下位互換性をもつように作られている。これは、両方のタイプのカードに適用させるためのホストの操作変更を少なくする必要があるからである。2000年8月17日出願の米国特許出願第09/641,023号には、SDカードの一形態が記載されており、本明細書中で参照として引用されている。
【0005】
ISO/IEC7816規格に従って作られたカードは、MMCおよびSDカードとは形が異なり、異なる位置に面接触部を有し、異なる電気的なインタフェースを有する。ISO/IEC7816規格は、その表題が「識別カード−接触型集積回路カード(Identification cards − Integrated Circuit(s) Cards with Contacts)」であって、1994年から2000年にかけて各データが掲載された1〜10章からなる。この規格は本明細書中で参照として引用されている。なお、これの印刷物はスイスのジェノバにあるISO/IECで入手できる。ISO/IEC7816カードは、無許可の方法によるデータの読出しを極めて困難なものにするあるいは不可能にする安全な方法でデータを格納しなければならないアプリケーションにおいて特に有用である。小型のISO/IEC7816カードは、一般に、アプリケーションの中でも特に携帯電話に使用されている。
【0006】
現在のところ、データは、メモリ・カードが接続されているホストシステムによって、メモリ・カードと所定の外部デバイスとの間で転送される。そのようなメモリ・カードを使用するホストシステムのすべてが、ある種のデータや大量データを早くて効率的で便利な方法で上記のように転送するのに特に適しているとは限らない。
【0007】
(発明の開示)
したがって、本発明は、簡潔に言うと、一般に、メモリ・カードに電気的および機械的に結合される個別になった入出力カードを利用し、メモリ・カードがホストシステムに挿入されると、データをホストシステムに通す必要なく、入出力カードを介してメモリからそしてメモリへと直接データ転送が行われるようにしたものである。メモリ・カードでこのようなデータ転送を直接行っている間、ホストは両カードに対して電力、クロック信号、およびその他考えられる同様な動作支援をするものを供給し、それ以外のことはホストシステムから独立してデータ転送を遂行するのが好ましい。メモリ・カードのコントローラは、メモリ・カードと入出力カードとの間のこのような直接データ転送のコントローラとしても動作できるよう変更されている。
【0008】
好ましい形態では、メモリおよび入出力カードを相互に横方向に押したとき容易ではあるがしっかりとラッチのかかるコネクタが、カードの合わさる縁部同士の上に形成されることにより、2枚のカードは、単一のカードとして扱われるような1構成単位を形成することになる。カード・コネクタの一方は、例えば、弾力性のある金属フィンガを含み、コネクタ同士を相互に押せば、フィンガの間にもう一方のカード・コネクタの嵌合金属ピンあるいはプリント回路基板の縁部導体が挿入される。二つのコネクタを相互に押してしまえば、これらの間が自動的にかみ合ってラッチがかかり、これによってコネクタが不意に分離しないようになる。コネクタを取り付けるためには、個別に回転させたり、他の動作をさせる必要がなく、また、ラッチに係わる別の操作も必要ない。
【0009】
本発明の詳細、特徴、および利点についてさらに以下の記載で明らかにしていくが、この記載は添付の図面と組み合わせてなされるべきものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1を参照すると、上記従来の技術の欄で要約した1タイプ以上の市販されているメモリ・カードの挿入および取り外しをユーザが行うことができるソケット33を含むホスト電子システム31が示されている。ホスト31は、デスクトップ型またはノート型のパーソナルコンピュータとすることができ、上記のようなメモリ・カードを収容するソケット33を含む。このようなカード・ソケットを含むホストシステムの他の例としては、ハンドヘルドコンピュータ、個人情報機器、他の携帯情報端末(「PDA」)、携帯電話、音楽プレーヤ、および同種のものといった様々な携帯用電子機器が挙げられる。さらに、オートラジオおよび全地球測位システム(「GPS」)受信機もこのようなメモリ・カード・ソケットを有することができる。本発明で改良された点として、メモリ・カード・ソケットを含む多種多様なホストシステムへの適用が挙げられる。
【0011】
本明細書で示された例にはSDカードが記載されているが、本発明は、所定のタイプのメモリ・カードの何れかを用いた実施形態に制限されるものではないことは明らかである。図2は、SDカード35および嵌合ソケット33の物理的な構成が示されている。SDカードの形は長方形で、面積が24ミリメートル×32ミリメートル、厚さ2.1ミリメートルであり、カードの長辺に沿った1.4ミリメートル厚の狭いレール(図2では図示せず)を有する。本発明は、多種多様なサイズの何れかのサイズを有するメモリ・カードにおいて実施可能であるが、長さ50ミリメートル未満、幅40ミリメートル未満、および厚み3ミリメートル未満であるメモリ・カードを備えれば、有用性が高くなる。
【0012】
SDカード35は9つの面電気接触部10〜18を含む。接触部13、14および16は、ホストシステムソケット33への挿入時に、電源(VSS、VDDおよびVSS2 )に接続される。カード接触部15はホストからクロック信号(CLK)を受信する。接触部12はホストからコマンド(CMD)を受信し、ホストに応答および状態信号を送る。残りの接触部10、11、17および18(それぞれDAT2、DAT3、DAT0、DAT1)は、その不揮発性メモリで格納するデータを並行して受信し、メモリからホストへデータを並行して送る。使用目的によってはデータ接触部の数の少ないものを選択でき、例えば、単一のデータ接触部17とすることもできる。ホストとカードとの間のデータ転送の最大速度は、使用される並列データ経路の数によって制限される。上記従来の技術の欄に記載されたMMCカードは同様の配置の接触部およびインタフェースを有するが、データピン10および18が省かれ、接触部11が使用されず予備として提供される。MMCカードは、カードの厚みがわずか1.4ミリメートルであるという点を除けば同様な面積を有し、単一のデータ接触部17を有するという点を除けばSDカードと同様に動作する。カード37の接触部は、ソケット33の各ピン20〜28を通じてそのホストシステムに接続されている。
【0013】
本発明は、36で示したようなコネクタの追加によってメモリ・カード35のようにメモリ・カードを変更することを含む。図1の35’で特定したものは変更が済んだカードである。コネクタ36が入出力カード37の嵌合コネクタに取り付けられると、2枚のカードは機械的および電気的に結合する。入出力カード37は、通信経路41を介して他の所定のシステム39と直接通信する。通信経路41は、赤外線または無線周波信号の使用等によって無線にしてもよいし、あるいは有線接続を含んでもよい。有線の場合、入出力カード37は、有線に取り付けられるプラグを着脱可能に収容する外部ソケットを含む。無線の場合、無線周波通信を使用する場合、あるいは赤外線通信を利用する際に例えば赤外線エミッタおよび検出器を使用する場合、カード37は内部にアンテナを含む。無線周波データ通信のための新たな規格が、Bluetooth仕様として発行されている。これは、ウィルソンとクロンツとによって検討されたもので、2000年3月のDr.Dobb’s Journal(62ページから始まる)および2000年4月の同雑誌(58ページから始まる)に掲載された『Inside Bluetooth Part I』および『Inside Bluetooth Part II』という題名の2つの論文で示されたものである。これらの論文は本明細書中に参照として引用されている。通信経路41を介したデータ転送は、通常、2方向でなされるが、特定の用途により1方向あるいはそれ以外に限定することはもちろん可能である。
【0014】
複数ある入出力機能のうち1つ以上の機能をカード37に含めることができる。通信システム39が電話システムである場合、モデムはその一例である。一般的なデータ転送機能の実用性は高いと考えられている。これは、ユーザが転送したいデータのタイプは多種多様だからである。これには、オーディオやビデオのデータ、大量データベースファイル、ゲーム、および様々な他のコンピュータプログラムの転送が含まれる。このようなデータは遠隔システム39とメモリ・カード35’との間で直接転送され、カード35’が一部をなすホストシステム31を介する必要がなくなる。これはダイレクトメモリアクセス(「DMA」)の形式であって、特に、長い連続データの転送の場合に有利である。ホスト31は、そのようなデータおよび通信機能を扱うためのハードウェアまたはソフトウェアを持つ必要がない。このようなことは、周辺機器の入出力カード37およびメモリ・カード35’によって完全に遂行される。高速データ転送、制限のある内部メモリ容量、または同様のことを扱う際にホストシステム31にかかる制限は、いずれも、メモリ・カード35’のデータ転送を直接制限するものではない。一方で、ホスト31は、入出力カード37によって使用されるメモリ・カード35’に電力およびクロック信号を供給する。
【0015】
一実施形態に係るメモリおよび入出力カードの機械的および電気的な相互接続について、図3、4、5A、および5Bに例示する。SDカード51は、外部接触部を含んでいる面とは反対側の面が図3に示されている。SDカード51の端部のうち、カードの外部接触部を備えた端部とは反対側の端部に、入出力カード55を結合するためのコネクタ53が設けられている。コネクタ53は、カードの外郭部によって被覆された部分を取り外した状態で示されている。入出力カード55にはその縁部に沿うようにして嵌合コネクタ57が含まれている。カード55には一対のピン59が設けられており、該コネクタ57とは反対側に位置する端部から外側に向かって伸びている。コネクタ53の両側のカード51の縁部には、嵌合孔61が含まれている。カード51および55を結合させると、ピン59は対応する嵌合孔61に挿入される。このときピン59は十分に曲がり、ピンのとがっている側が嵌合孔61のつめの中にひっかかる。このようにすれば、ピン59が曲げられて嵌合孔61のつめとの噛み合わせが解かれるまで、カードが引き離されることはない。このような取付がなされる一方で、嵌合コネクタ53および57によって2枚のカード間の電気的な接続も確立される。
【0016】
特に示された例では、コネクタ53は、SDカード51のプリント回路基板63の端部の上に直接形成される9個の金属接触部を含む。これら接触部は、例えば、図5Aおよび5Bに示されている接触部65のようなものであって、各々、基板63の縁部の周りを覆っている。同数のバネ仕掛けの接触部、例えば、このような接触部の一形態をなす金属スプリングエレメント67および69は、カードがスプリングエレメントの間に挿入されたときに、カード51の金属接触部に各々対応させられるようになっている。スプリングエレメントは、入出力カード55の端部から外側へ突き出ているので、損傷しないように、コネクタ57の幅全体に沿って広がる硬質カバー71によって保護されている。また、カード51および55を上述したように結合させるときに、SDカード51内のメモリコントローラを入出力カード55の通信回路に接続させるための独立した電気配線(この例では、9本)が多数ある。
【0017】
入出力カード75を備えたSDカード73の機械的および電気的な相互接続の第2の実施形態を、図6、7、8A、および8Bで例示する。この場合の接続も、2枚のカードの嵌合縁部を相互に合わせることによって行われるが、嵌合コネクタ77および79は異なる構造を有する。一度接続されると、第1の実施形態同様にピン59および孔61がカードを分離しないように結合させる。もちろん、本実施形態および第1の実施形態では、この他にも、このような小型カードに適した好適な公知の機械的ラッチメカニズムを代わりに使用してもよい。
【0018】
この第2の実施形態では、SDカードに内蔵されたプリント回路基板81の端部の上にコネクタ77が追加される。電気的な各接触部には、相対する方向に向かわせることができる弾力性のある一対のエレメント83および85が含まれる。入出力カード75上のコネクタは、ピン87のようなピンを複数含み、ピンはカードの嵌合縁部の幅に沿って配置される。このとき、ピンと同じ位置で合うように設けられた一対の弾力性のあるエレメント83と85の間にピンが挿入されるようにする。これらのピンは、入出力カード75内のプリント回路基板91の端部に取り付けられたコネクタブロック91に支持される。また、このように突き出たピンは、カード75の外側の筐体の拡張部93がピンを囲むことによって機械的に保護される。
【0019】
上述したカード接続メカニズムの利点は、コネクタを相互に横方向に押すという動作だけで、これらのメカニズムがメモリ・カードおよび入出力カードを堅く結合させるという点である。一旦取り付けられると、2枚のカードは1枚のカードとして扱うことができ、例えば、ホストシステムのメモリ・カード・ソケットから着脱できるようになる。
【0020】
入出力カード55および75のサイズに関して特別な制限はないが、可能な限り小型で軽量になるように作られることが好ましい。平面図から見て、長さ50ミリメートル未満および幅40ミリメートル未満のサイズにすると、このサイズより小さいメモリ・カードに取り付ける場合に非常に便利である。入出力カードの厚みは、集積回路チップおよび/または無線周波通信用のアンテナを追加する数に合わせて、SDメモリ・カードの厚み以上にする必要が生じることもある。しかし、入出力カードの厚みを6ミリメートル未満とすることもでき、4ミリメートル未満とすることが多い。入出力カードのコネクタを含む方の縁部に沿った幅を、メモリ・カードの嵌合コネクタを含む方の縁部に沿った幅と実質的に同じにすると、最も好適になる。
【0021】
図9を参照すると、変更されたSDカード51および73の内の電子システムが、ブロック図の形で例示されている。コントローラ101は、配線105上にある一つ以上のメモリユニット103と通信を行う。コントローラはマイクロプロセッサ107およびそのインタフェース回路109を含む。インタフェース回路109は、さらに、メモリ111、ホストインタフェース回路113、メモリインタフェース回路115、および入出力カードと接続するインタフェースとなる回路117と相互接続される。メモリユニット103は、配線105に接続されたコントローラインタフェース、およびフラッシュメモリセルアレイ121を含む。コントローラ101および各メモリユニット103は、カードのプリント回路基板上に取り付けられ相互連結された個別の集積回路チップ上に通常設けられるが、処理技術を向上させる上で許容されるのであれば、単一のチップ上にさらに一体化させる傾向がある。
【0022】
ホストインタフェース113に接続される123で概略的に示されたコネクタは、カード・ソケット33(図1および2)に挿入されるSDカードの表面の接触部を含む。入出力インタフェースに接続される125で概略的に示されたコネクタは、図3〜8Bに関連して記載された各実施形態のコネクタ53および77を表わす。したがって、メモリ・カードのメモリコントローラは、ホストシステムとともにデータの流れを制御し続けると同時に、メモリ・カードに接続される入出力カードとともにデータの流れを制御することができるように変更されたものである。コントローラ101は、メモリユニット103と、メモリ・カードが接続されたホストと、メモリ・カードに接続されたあらゆる入出力カードとの間でのコマンドおよびデータの流れを制御する。このように接続される入出力カードがまだ接続されていないときは、コントローラ101は、既存のSDカードで行うときと実質上同じ方法で、メモリユニット103の操作およびそれらとホストとの通信を管理する。
【0023】
入出力カード55および75内の電子システムを図10で概略的に示す。コネクタ131は、図3〜8Bの実施形態のコネクタ57および79に相当し、プロセッサインタフェース回路135にも接続されているコントローラインタフェース回路133に接続される。プロセッサインタフェース135には、さらに、入出力カードの操作を制御するマイクロプロセッサ137と、メモリ139とが接続されている。最終的に、プロセッサインタフェース135には、プロセッサと、伝送デバイス143を介して送信および/または受信される信号あるいはデータとの仲立ちをする回路141がさらに接続される。有線通信を使用する場合、デバイス143はプラグレセプタクルである。無線周波数を利用した無線を使用する場合、デバイス143はアンテナである。赤外線通信を利用した無線を使用する場合、デバイス143は赤外線放射信号のエミッタおよび/または検出器を含む。どのような場合も、マイクロプロセッサ137は、デバイス143とコネクタ131との間のデータ転送を制御する。
【0024】
本発明の様々な特徴を特定の実施形態に関連して説明してきたけれども、本発明が添付されている請求項の最大の範囲内で保護を受ける権利があることが理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図1】
不揮発性メモリ・カードおよび入出力カードを組み合わせて用いたシステムを示す。
【図2】
一例であるメモリ・カードのピン配列と、カードが挿入されたシステムソケットとを示す。
【図3】
第1の実施形態である追加コネクタを備えた図2のメモリ・カードと、嵌合コネクタを備えた入出力カードとを示す。
【図4】
図3のメモリ・カードと入出力カードとが相互接続したメモリの外観図である。
【図5A】
図3の5−5線に沿って切断された図3および図4に示すメモリ・カードおよび入出力カードのコネクタの断面図で、接続したときのコネクタを示す。
【図5B】
図3の5−5線に沿って切断された図3および図4に示すメモリ・カードおよび入出力カードのコネクタの断面図で、離れたときのコネクタを示す。
【図6】
第2の実施形態である追加コネクタを備えた図2のメモリ・カードと、嵌合コネクタを備えた入出力カードとを示す。
【図7】
図6のメモリ・カードと入出力カードとが相互接続したメモリの外観図である。
【図8A】
図6の8−8線に沿って切断された図6および図7に示すメモリ・カードおよび入出力カードのコネクタの断面図で、接続したときのコネクタを示す。
【図8B】
図6の8−8線に沿って切断された図6および図7に示すメモリ・カードおよび入出力カードのコネクタの断面図で、離れたときのコネクタを示す。
【図9】
図3および図6のメモリ・カードの電気系のブロック図である。
【図10】
図3および図6の入出力カードの電気系のブロック図である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、取り外し可能な電気回路カードの使用と構造に関し、特に不揮発性メモリ・カードと入出力(I/O)カードとの相互接続およびこれらの使用に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的になった様々な市販品の不揮発性メモリ・カードは、超小型で機械的および/または電気的なインタフェースを有している。例えば、本発明の譲受人であるカリフォルニア州サニーべールのサンディスク コーポレイションから販売されている、関連したマルチメディアカード(「MMC」)やセキュアデジタル(「SD」)メモリ・カードなどがある。他にも、国際規格化機構(「ISO」)および国際電気規格会議(「IEC」)の規格、例えば、ISO/IEC7816規格として公知であり広く使われている規格に従ったカードもある。
【0003】
MMCに関する物理的および電気的な規格は、カリフォルニア州クパチーノにあるマルチメディアカード協会(MutiMediaCard Association”(「MMCA」))が発行し随時更新する“マルチメディアカード・システム仕様”にある。本明細書中では、特に、この規格の2.11版および2.2版、更新はそれぞれ1999年6月および2000年1月、を参照として引用している。カード一枚の記憶容量が様々な、最大で64メガバイトのMMC製品がサンディスク コーポレイションから現在市販されており、128メガバイトの容量のものが近い将来市販されると思われる。これらの製品は2000年4月にサンディスク コーポレイションによって発行された“マルチメディアカード製品マニュアル”改訂第2版に記載されており、このマニュアルは本明細書中に参照として引用されている。また、サンディスク コーポレイションが譲受人である1998年11月4日出願のトーマス N.トゥームとミッキー・ホルツマンによる同時継続出願第09/185,649号および第09/186,064号にMMC製品の電気的操作の一形態が記載されている。カードの物理的構造およびその製造方法はサンディスク コーポレイションが譲受人である米国特許第6,040,622号に記載されている。これら2つの特許出願および特許も、本明細書中に参照として引用されていることはいうまでもない。
【0004】
より新型のSDカードはMMCカードに似ており、増設メモリチップを提供するために厚みを増やしたこと以外は同様のサイズを有する。これらのカードの主な違いとして、SDカードにはカードとホストとの間でより速くデータを転送できるようにデータ接触部が追加されている点が挙げられる。SDカードを収容するように設計されたソケットがMMCカードも収容できるようにするため、SDカードの残りの接触部はMMCカードのものと同じである。SDカードにある電気的インタフェースはさらに大部分が、上記規格の2.11版に記載されたMMC製品と下位互換性をもつように作られている。これは、両方のタイプのカードに適用させるためのホストの操作変更を少なくする必要があるからである。2000年8月17日出願の米国特許出願第09/641,023号には、SDカードの一形態が記載されており、本明細書中で参照として引用されている。
【0005】
ISO/IEC7816規格に従って作られたカードは、MMCおよびSDカードとは形が異なり、異なる位置に面接触部を有し、異なる電気的なインタフェースを有する。ISO/IEC7816規格は、その表題が「識別カード−接触型集積回路カード(Identification cards − Integrated Circuit(s) Cards with Contacts)」であって、1994年から2000年にかけて各データが掲載された1〜10章からなる。この規格は本明細書中で参照として引用されている。なお、これの印刷物はスイスのジェノバにあるISO/IECで入手できる。ISO/IEC7816カードは、無許可の方法によるデータの読出しを極めて困難なものにするあるいは不可能にする安全な方法でデータを格納しなければならないアプリケーションにおいて特に有用である。小型のISO/IEC7816カードは、一般に、アプリケーションの中でも特に携帯電話に使用されている。
【0006】
現在のところ、データは、メモリ・カードが接続されているホストシステムによって、メモリ・カードと所定の外部デバイスとの間で転送される。そのようなメモリ・カードを使用するホストシステムのすべてが、ある種のデータや大量データを早くて効率的で便利な方法で上記のように転送するのに特に適しているとは限らない。
【0007】
(発明の開示)
したがって、本発明は、簡潔に言うと、一般に、メモリ・カードに電気的および機械的に結合される個別になった入出力カードを利用し、メモリ・カードがホストシステムに挿入されると、データをホストシステムに通す必要なく、入出力カードを介してメモリからそしてメモリへと直接データ転送が行われるようにしたものである。メモリ・カードでこのようなデータ転送を直接行っている間、ホストは両カードに対して電力、クロック信号、およびその他考えられる同様な動作支援をするものを供給し、それ以外のことはホストシステムから独立してデータ転送を遂行するのが好ましい。メモリ・カードのコントローラは、メモリ・カードと入出力カードとの間のこのような直接データ転送のコントローラとしても動作できるよう変更されている。
【0008】
好ましい形態では、メモリおよび入出力カードを相互に横方向に押したとき容易ではあるがしっかりとラッチのかかるコネクタが、カードの合わさる縁部同士の上に形成されることにより、2枚のカードは、単一のカードとして扱われるような1構成単位を形成することになる。カード・コネクタの一方は、例えば、弾力性のある金属フィンガを含み、コネクタ同士を相互に押せば、フィンガの間にもう一方のカード・コネクタの嵌合金属ピンあるいはプリント回路基板の縁部導体が挿入される。二つのコネクタを相互に押してしまえば、これらの間が自動的にかみ合ってラッチがかかり、これによってコネクタが不意に分離しないようになる。コネクタを取り付けるためには、個別に回転させたり、他の動作をさせる必要がなく、また、ラッチに係わる別の操作も必要ない。
【0009】
本発明の詳細、特徴、および利点についてさらに以下の記載で明らかにしていくが、この記載は添付の図面と組み合わせてなされるべきものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1を参照すると、上記従来の技術の欄で要約した1タイプ以上の市販されているメモリ・カードの挿入および取り外しをユーザが行うことができるソケット33を含むホスト電子システム31が示されている。ホスト31は、デスクトップ型またはノート型のパーソナルコンピュータとすることができ、上記のようなメモリ・カードを収容するソケット33を含む。このようなカード・ソケットを含むホストシステムの他の例としては、ハンドヘルドコンピュータ、個人情報機器、他の携帯情報端末(「PDA」)、携帯電話、音楽プレーヤ、および同種のものといった様々な携帯用電子機器が挙げられる。さらに、オートラジオおよび全地球測位システム(「GPS」)受信機もこのようなメモリ・カード・ソケットを有することができる。本発明で改良された点として、メモリ・カード・ソケットを含む多種多様なホストシステムへの適用が挙げられる。
【0011】
本明細書で示された例にはSDカードが記載されているが、本発明は、所定のタイプのメモリ・カードの何れかを用いた実施形態に制限されるものではないことは明らかである。図2は、SDカード35および嵌合ソケット33の物理的な構成が示されている。SDカードの形は長方形で、面積が24ミリメートル×32ミリメートル、厚さ2.1ミリメートルであり、カードの長辺に沿った1.4ミリメートル厚の狭いレール(図2では図示せず)を有する。本発明は、多種多様なサイズの何れかのサイズを有するメモリ・カードにおいて実施可能であるが、長さ50ミリメートル未満、幅40ミリメートル未満、および厚み3ミリメートル未満であるメモリ・カードを備えれば、有用性が高くなる。
【0012】
SDカード35は9つの面電気接触部10〜18を含む。接触部13、14および16は、ホストシステムソケット33への挿入時に、電源(VSS、VDDおよびVSS2 )に接続される。カード接触部15はホストからクロック信号(CLK)を受信する。接触部12はホストからコマンド(CMD)を受信し、ホストに応答および状態信号を送る。残りの接触部10、11、17および18(それぞれDAT2、DAT3、DAT0、DAT1)は、その不揮発性メモリで格納するデータを並行して受信し、メモリからホストへデータを並行して送る。使用目的によってはデータ接触部の数の少ないものを選択でき、例えば、単一のデータ接触部17とすることもできる。ホストとカードとの間のデータ転送の最大速度は、使用される並列データ経路の数によって制限される。上記従来の技術の欄に記載されたMMCカードは同様の配置の接触部およびインタフェースを有するが、データピン10および18が省かれ、接触部11が使用されず予備として提供される。MMCカードは、カードの厚みがわずか1.4ミリメートルであるという点を除けば同様な面積を有し、単一のデータ接触部17を有するという点を除けばSDカードと同様に動作する。カード37の接触部は、ソケット33の各ピン20〜28を通じてそのホストシステムに接続されている。
【0013】
本発明は、36で示したようなコネクタの追加によってメモリ・カード35のようにメモリ・カードを変更することを含む。図1の35’で特定したものは変更が済んだカードである。コネクタ36が入出力カード37の嵌合コネクタに取り付けられると、2枚のカードは機械的および電気的に結合する。入出力カード37は、通信経路41を介して他の所定のシステム39と直接通信する。通信経路41は、赤外線または無線周波信号の使用等によって無線にしてもよいし、あるいは有線接続を含んでもよい。有線の場合、入出力カード37は、有線に取り付けられるプラグを着脱可能に収容する外部ソケットを含む。無線の場合、無線周波通信を使用する場合、あるいは赤外線通信を利用する際に例えば赤外線エミッタおよび検出器を使用する場合、カード37は内部にアンテナを含む。無線周波データ通信のための新たな規格が、Bluetooth仕様として発行されている。これは、ウィルソンとクロンツとによって検討されたもので、2000年3月のDr.Dobb’s Journal(62ページから始まる)および2000年4月の同雑誌(58ページから始まる)に掲載された『Inside Bluetooth Part I』および『Inside Bluetooth Part II』という題名の2つの論文で示されたものである。これらの論文は本明細書中に参照として引用されている。通信経路41を介したデータ転送は、通常、2方向でなされるが、特定の用途により1方向あるいはそれ以外に限定することはもちろん可能である。
【0014】
複数ある入出力機能のうち1つ以上の機能をカード37に含めることができる。通信システム39が電話システムである場合、モデムはその一例である。一般的なデータ転送機能の実用性は高いと考えられている。これは、ユーザが転送したいデータのタイプは多種多様だからである。これには、オーディオやビデオのデータ、大量データベースファイル、ゲーム、および様々な他のコンピュータプログラムの転送が含まれる。このようなデータは遠隔システム39とメモリ・カード35’との間で直接転送され、カード35’が一部をなすホストシステム31を介する必要がなくなる。これはダイレクトメモリアクセス(「DMA」)の形式であって、特に、長い連続データの転送の場合に有利である。ホスト31は、そのようなデータおよび通信機能を扱うためのハードウェアまたはソフトウェアを持つ必要がない。このようなことは、周辺機器の入出力カード37およびメモリ・カード35’によって完全に遂行される。高速データ転送、制限のある内部メモリ容量、または同様のことを扱う際にホストシステム31にかかる制限は、いずれも、メモリ・カード35’のデータ転送を直接制限するものではない。一方で、ホスト31は、入出力カード37によって使用されるメモリ・カード35’に電力およびクロック信号を供給する。
【0015】
一実施形態に係るメモリおよび入出力カードの機械的および電気的な相互接続について、図3、4、5A、および5Bに例示する。SDカード51は、外部接触部を含んでいる面とは反対側の面が図3に示されている。SDカード51の端部のうち、カードの外部接触部を備えた端部とは反対側の端部に、入出力カード55を結合するためのコネクタ53が設けられている。コネクタ53は、カードの外郭部によって被覆された部分を取り外した状態で示されている。入出力カード55にはその縁部に沿うようにして嵌合コネクタ57が含まれている。カード55には一対のピン59が設けられており、該コネクタ57とは反対側に位置する端部から外側に向かって伸びている。コネクタ53の両側のカード51の縁部には、嵌合孔61が含まれている。カード51および55を結合させると、ピン59は対応する嵌合孔61に挿入される。このときピン59は十分に曲がり、ピンのとがっている側が嵌合孔61のつめの中にひっかかる。このようにすれば、ピン59が曲げられて嵌合孔61のつめとの噛み合わせが解かれるまで、カードが引き離されることはない。このような取付がなされる一方で、嵌合コネクタ53および57によって2枚のカード間の電気的な接続も確立される。
【0016】
特に示された例では、コネクタ53は、SDカード51のプリント回路基板63の端部の上に直接形成される9個の金属接触部を含む。これら接触部は、例えば、図5Aおよび5Bに示されている接触部65のようなものであって、各々、基板63の縁部の周りを覆っている。同数のバネ仕掛けの接触部、例えば、このような接触部の一形態をなす金属スプリングエレメント67および69は、カードがスプリングエレメントの間に挿入されたときに、カード51の金属接触部に各々対応させられるようになっている。スプリングエレメントは、入出力カード55の端部から外側へ突き出ているので、損傷しないように、コネクタ57の幅全体に沿って広がる硬質カバー71によって保護されている。また、カード51および55を上述したように結合させるときに、SDカード51内のメモリコントローラを入出力カード55の通信回路に接続させるための独立した電気配線(この例では、9本)が多数ある。
【0017】
入出力カード75を備えたSDカード73の機械的および電気的な相互接続の第2の実施形態を、図6、7、8A、および8Bで例示する。この場合の接続も、2枚のカードの嵌合縁部を相互に合わせることによって行われるが、嵌合コネクタ77および79は異なる構造を有する。一度接続されると、第1の実施形態同様にピン59および孔61がカードを分離しないように結合させる。もちろん、本実施形態および第1の実施形態では、この他にも、このような小型カードに適した好適な公知の機械的ラッチメカニズムを代わりに使用してもよい。
【0018】
この第2の実施形態では、SDカードに内蔵されたプリント回路基板81の端部の上にコネクタ77が追加される。電気的な各接触部には、相対する方向に向かわせることができる弾力性のある一対のエレメント83および85が含まれる。入出力カード75上のコネクタは、ピン87のようなピンを複数含み、ピンはカードの嵌合縁部の幅に沿って配置される。このとき、ピンと同じ位置で合うように設けられた一対の弾力性のあるエレメント83と85の間にピンが挿入されるようにする。これらのピンは、入出力カード75内のプリント回路基板91の端部に取り付けられたコネクタブロック91に支持される。また、このように突き出たピンは、カード75の外側の筐体の拡張部93がピンを囲むことによって機械的に保護される。
【0019】
上述したカード接続メカニズムの利点は、コネクタを相互に横方向に押すという動作だけで、これらのメカニズムがメモリ・カードおよび入出力カードを堅く結合させるという点である。一旦取り付けられると、2枚のカードは1枚のカードとして扱うことができ、例えば、ホストシステムのメモリ・カード・ソケットから着脱できるようになる。
【0020】
入出力カード55および75のサイズに関して特別な制限はないが、可能な限り小型で軽量になるように作られることが好ましい。平面図から見て、長さ50ミリメートル未満および幅40ミリメートル未満のサイズにすると、このサイズより小さいメモリ・カードに取り付ける場合に非常に便利である。入出力カードの厚みは、集積回路チップおよび/または無線周波通信用のアンテナを追加する数に合わせて、SDメモリ・カードの厚み以上にする必要が生じることもある。しかし、入出力カードの厚みを6ミリメートル未満とすることもでき、4ミリメートル未満とすることが多い。入出力カードのコネクタを含む方の縁部に沿った幅を、メモリ・カードの嵌合コネクタを含む方の縁部に沿った幅と実質的に同じにすると、最も好適になる。
【0021】
図9を参照すると、変更されたSDカード51および73の内の電子システムが、ブロック図の形で例示されている。コントローラ101は、配線105上にある一つ以上のメモリユニット103と通信を行う。コントローラはマイクロプロセッサ107およびそのインタフェース回路109を含む。インタフェース回路109は、さらに、メモリ111、ホストインタフェース回路113、メモリインタフェース回路115、および入出力カードと接続するインタフェースとなる回路117と相互接続される。メモリユニット103は、配線105に接続されたコントローラインタフェース、およびフラッシュメモリセルアレイ121を含む。コントローラ101および各メモリユニット103は、カードのプリント回路基板上に取り付けられ相互連結された個別の集積回路チップ上に通常設けられるが、処理技術を向上させる上で許容されるのであれば、単一のチップ上にさらに一体化させる傾向がある。
【0022】
ホストインタフェース113に接続される123で概略的に示されたコネクタは、カード・ソケット33(図1および2)に挿入されるSDカードの表面の接触部を含む。入出力インタフェースに接続される125で概略的に示されたコネクタは、図3〜8Bに関連して記載された各実施形態のコネクタ53および77を表わす。したがって、メモリ・カードのメモリコントローラは、ホストシステムとともにデータの流れを制御し続けると同時に、メモリ・カードに接続される入出力カードとともにデータの流れを制御することができるように変更されたものである。コントローラ101は、メモリユニット103と、メモリ・カードが接続されたホストと、メモリ・カードに接続されたあらゆる入出力カードとの間でのコマンドおよびデータの流れを制御する。このように接続される入出力カードがまだ接続されていないときは、コントローラ101は、既存のSDカードで行うときと実質上同じ方法で、メモリユニット103の操作およびそれらとホストとの通信を管理する。
【0023】
入出力カード55および75内の電子システムを図10で概略的に示す。コネクタ131は、図3〜8Bの実施形態のコネクタ57および79に相当し、プロセッサインタフェース回路135にも接続されているコントローラインタフェース回路133に接続される。プロセッサインタフェース135には、さらに、入出力カードの操作を制御するマイクロプロセッサ137と、メモリ139とが接続されている。最終的に、プロセッサインタフェース135には、プロセッサと、伝送デバイス143を介して送信および/または受信される信号あるいはデータとの仲立ちをする回路141がさらに接続される。有線通信を使用する場合、デバイス143はプラグレセプタクルである。無線周波数を利用した無線を使用する場合、デバイス143はアンテナである。赤外線通信を利用した無線を使用する場合、デバイス143は赤外線放射信号のエミッタおよび/または検出器を含む。どのような場合も、マイクロプロセッサ137は、デバイス143とコネクタ131との間のデータ転送を制御する。
【0024】
本発明の様々な特徴を特定の実施形態に関連して説明してきたけれども、本発明が添付されている請求項の最大の範囲内で保護を受ける権利があることが理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図1】
不揮発性メモリ・カードおよび入出力カードを組み合わせて用いたシステムを示す。
【図2】
一例であるメモリ・カードのピン配列と、カードが挿入されたシステムソケットとを示す。
【図3】
第1の実施形態である追加コネクタを備えた図2のメモリ・カードと、嵌合コネクタを備えた入出力カードとを示す。
【図4】
図3のメモリ・カードと入出力カードとが相互接続したメモリの外観図である。
【図5A】
図3の5−5線に沿って切断された図3および図4に示すメモリ・カードおよび入出力カードのコネクタの断面図で、接続したときのコネクタを示す。
【図5B】
図3の5−5線に沿って切断された図3および図4に示すメモリ・カードおよび入出力カードのコネクタの断面図で、離れたときのコネクタを示す。
【図6】
第2の実施形態である追加コネクタを備えた図2のメモリ・カードと、嵌合コネクタを備えた入出力カードとを示す。
【図7】
図6のメモリ・カードと入出力カードとが相互接続したメモリの外観図である。
【図8A】
図6の8−8線に沿って切断された図6および図7に示すメモリ・カードおよび入出力カードのコネクタの断面図で、接続したときのコネクタを示す。
【図8B】
図6の8−8線に沿って切断された図6および図7に示すメモリ・カードおよび入出力カードのコネクタの断面図で、離れたときのコネクタを示す。
【図9】
図3および図6のメモリ・カードの電気系のブロック図である。
【図10】
図3および図6の入出力カードの電気系のブロック図である。
Claims (5)
- ホストシステムに接続された不揮発性メモリ・カードと外部デバイスとの間でデータ通信する方法であって、入出力カードを前記メモリ・カードに電気的および機械的に結合させることと、前記ホストシステムによってではなく前記入出力カードを介して、前記メモリ・カードと前記外部デバイスとの間でのデータ通信を行うこととを備える方法。
- 前記データは、前記入出力カード内に含まれるアンテナによって前記入出力カードと前記外部デバイスとの間で無線通信されることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記メモリ・カードへの前記入出力カードの結合は、前記メモリ・カードおよび前記入出力カードの縁部上に設けられた嵌合コネクタ同士を結合させることを含み、前記メモリ・カードの、前記ホストに接続された電気的接触部が位置する縁部とは反対側に前記メモリ・カード・コネクタが位置することを特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記嵌合コネクタの結合は、前記メモリ・カードと前記入出力カードとの間に電気的接触を確立し、かつ両方が引き離されないように機械的にラッチをかけるやり方で、該嵌合コネクタを相互に横方向に押すことを含むことを特徴とする請求項3記載の方法。
- 前記入出力カードを介する前記メモリ・カードと前記外部デバイスとの間のデータ通信は、前記メモリ・カード中のメモリと前記ホストシステムとの間でのデータ転送も制御する前記メモリ・カード内にあるコントローラを利用することを特徴とする請求項1記載の方法。
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