JP2004355932A - コネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】信号を適切に中継するコネクタを提供する。
【解決手段】信号を伝送する複数の基板信号線、及び接地された基板接地線を有する基板に実装されるコネクタであって、複数の基板信号線のそれぞれに、それぞれ対応して設けられた複数の信号端子を備え、それぞれの信号端子は、導体により線状に延伸して形成された信号芯線と、信号芯線の軸方向に延伸して、信号芯線を囲むように、信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成された芯線用シールドと、信号芯線から延伸して形成され、信号芯線と、当該信号端子に対応する基板信号線とを接続する信号電極と、芯線用シールドから延伸して、信号電極を挟んで互いに対向して形成され、芯線用シールドと、基板接地線とをそれぞれ接続する複数の接地電極とを有するコネクタを提供する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の信号端子や接地端子を保持するコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体試験装置等において、試験対象となる電子デバイス（Ｄｅｖｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ Ｔｅｓｔ）を試験する場合には、試験に必要な信号を生成するテスタ制御装置等と電子デバイスとは、例えばテストヘッド等を介して、信号のやり取りを行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年の電子デバイスの高性能化に伴い、電子デバイスの試験はより高度化する傾向にある。このため、信号を中継する伝送路において、信号の劣化や周囲からのノイズの混入等が、電子デバイスの試験を行う上での障害となる場合がある。
【０００４】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるコネクタを提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の第１の形態によると、信号を伝送する複数の基板信号線、及び接地された基板接地線を有する基板に実装されるコネクタであって、複数の基板信号線のそれぞれに、それぞれ対応して設けられた複数の信号端子を備え、それぞれの信号端子は、導体により線状に延伸して形成された信号芯線と、信号芯線の軸方向に延伸して、信号芯線を囲むように、信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成された芯線用シールドと、信号芯線から延伸して形成され、信号芯線と、当該信号端子に対応する基板信号線とを接続する信号電極と、芯線用シールドから延伸して、信号電極を挟んで互いに対向して形成され、芯線用シールドと、基板接地線とをそれぞれ接続する複数の接地電極とを有するコネクタを提供する。
【０００６】
複数の信号端子のそれぞれ一部を、互いに平行な第１の列、及び第２の列の２列に並べて保持するハウジングを更に備え、コネクタは、表の面が軸方向と平行な基板の一辺に実装され、第１の列における信号端子の信号電極は、第２の列における信号端子の信号電極と、基板を挟んで対向し、第１の列における信号端子の信号電極は、基板の表の面に形成された基板信号線と接続され、第２の列における信号端子の信号電極は、基板の裏の面に形成された基板信号線と接続されてよい。
【０００７】
複数の信号端子の少なくとも一部を、予め定められた配列方向に並べて保持するハウジングを更に備え、ハウジングにおける、軸方向及び配列方向に平行な側面は、複数の信号端子が保持されるそれぞれの位置において、当該側面と垂直な方向にそれぞれ突出する波状に形成されてよい。
【０００８】
複数の信号端子のそれぞれ一部を、互いに平行な第１の列、及び第２の列の２列に並べた千鳥配置により、ハウジングは複数の信号端子を保持し、ハウジングにおける、第１の列に近い側面は、第１の列における複数の信号端子が保持されるそれぞれの位置において、当該側面と垂直な方向にそれぞれ突出する波状に形成され、第２の列と平行な側面は、第２の列における複数の信号端子が保持されるそれぞれの位置において、当該側面と垂直な方向にそれぞれ突出する波状に形成されてよい。
【０００９】
芯線用シールドにおける、接地電極に近い端部の近傍の部分は、信号芯線を略半周囲むように形成され、信号電極は、軸方向と略垂直に、芯線用シールドから離れる方向に延伸して形成されてよい。
【００１０】
複数の信号端子は、それぞれの信号電極が延伸する方向を予め定められた配列方向に向けて、当該配列方向に並べて配置されてよい。
【００１１】
複数の信号端子を保持するハウジングと、ハウジングを基板に固定するリベットとを更に備えてよい。
【００１２】
コネクタは、当該コネクタを挟んで基板と対向する他のコネクタと接続され、ハウジングは、他のコネクタと対向する面から、当該面の裏の面に貫通して設けられたハウジング貫通孔を有し、基板は、ハウジング貫通孔に対応して、ハウジングと対向する表の面から裏の面に貫通して設けられた基板貫通孔を有し、リベットは、他のコネクタと対向する一端がハウジング貫通孔に収容され、他端が基板の裏の面から突出するように、ハウジングから基板に向かう方向に、ハウジング貫通孔及び基板貫通孔に挿入されてよい。
【００１３】
複数の信号端子のそれぞれ一部を、互いに平行な第１の列、及び第２の列の２列に並べた千鳥配置により、複数の信号端子を保持するハウジングと、第１の列及び第２の列のそれぞれの一端に配置された信号端子とそれぞれ隣接して、複数の信号端子を挟んで対向するように、複数の信号端子と共に千鳥配置をなす位置に、ハウジングの表面から突出して設けられることにより、コネクタと接続される他のコネクタの位置を規定する、少なくとも２個の位置決め部材とを更に備えてよい。
【００１４】
ハウジングは、第１の列及び第２の列に、それぞれ同数の信号端子を並べて保持してよい。
【００１５】
コネクタは、信号芯線と接続される被接続芯線を備える他のコネクタと接続され、信号芯線は、被接続芯線と一端において嵌合することにより接続され、芯線用シールドは、信号芯線の一端の近傍に、信号芯線を囲む周状に延伸して、信号芯線を囲む内面から信号芯線に向かって突出する周状延伸部を含んでよい。
信号端子は、信号芯線及び芯線用シールドのそれぞれに対してそれぞれ嵌合すべき、被接続芯線及び被接続シールドを有する被接続端子と接続され、信号芯線及び被接続芯線の一方はオス型の芯線端子であり、他方は、オス型の芯線端子の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧するメス型の芯線端子であり、芯線用シールド及び被接続シールドの一方はオス型のシールド端子であり、他方は、オス型のシールド端子の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧するメス型のシールド端子であり、信号端子と被接続端子とが接続される場合、信号芯線及び芯線用シールドの一方は、他方よりも先に、被接続芯線又は芯線用シールドと接触してよい。
【００１６】
信号端子と被接続端子とが接続される場合、信号芯線が被接続芯線と接続されるより先に、芯線用シールドは、被接続シールドと接触してよい。
【００１７】
オス型のシールド端子の先端が、メス型のシールド端子の内部における予め定められた位置へ挿入されるまでの期間、当該先端がメス型のシールド端子の奥に進むに従って漸増する弾性力により、メス型のシールド端子は、オス型のシールド端子の外面を押圧し、オス型のシールド端子の先端が、予め定められた位置へ挿入された後に、信号芯線は被接続芯線と接続されてよい。
【００１８】
本発明の第２の形態によると、信号を伝送する複数の信号端子と、複数の信号端子とを保持するハウジングを備えるコネクタであって、信号端子は、導体により線状に延伸して形成された信号芯線と、信号芯線の先端の近傍から信号芯線の軸方向に延伸して、信号芯線を囲むように、信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、ハウジングに収容される第１シールドと、信号芯線から離れる方向に突出して、第１シールドの終端から延伸して形成され、ハウジングの表面に係止される突出部と、突出部の近傍において、信号芯線と第１シールドとの間に先端が挿入され、当該先端から軸方向に延伸して、信号芯線を囲むように、信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成された第２シールドとを備えるコネクタを提供する。
【００１９】
本発明の第３の形態によると、信号を伝送する信号端子を備えるコネクタであって、信号端子は、導体により線状に延伸して形成された信号芯線と、信号芯線の軸方向に延伸して、一端の近傍の部分が信号芯線を略半周囲むように、信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成された芯線用シールドと、軸方向と略垂直に、芯線用シールドから離れる方向へ、芯線用シールドの他端に近い、信号芯線の端部から延伸して形成される信号電極と、信号電極と略平行に、芯線用シールドの他端から延伸して形成される接地電極とを有するコネクタを提供する。
【００２０】
本発明の第４の形態によると、基板に実装されるコネクタであって、信号を伝送する信号端子と、信号端子を保持するハウジングと、ハウジングを基板に固定するリベットとを備えるコネクタを提供する。
【００２１】
本発明の第５の形態によると、信号を伝送する信号端子を備えるコネクタであって、信号端子は、導体により線状に延伸して形成され、コネクタと接続される他のコネクタが備える被接続芯線と、一端において嵌合することにより接続される信号芯線と、信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、信号芯線を囲む周状に延伸して、信号芯線を囲む内面から信号芯線に向かって突出する周状延伸部を、信号芯線の一端の近傍に含む芯線用シールドとを有するコネクタを提供する。
【００２２】
本発明の第６の形態によると、被接続芯線及び被接続シールドを有する被接続端子と接続される信号端子を備えるコネクタであって、信号端子は、導体により線状に延伸して形成された、被接続芯線と嵌合すべき信号芯線と、信号芯線の軸方向に延伸して、信号芯線を囲むように、信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成された、被接続シールドと嵌合すべき芯線用シールドとを有し、信号芯線及び被接続芯線の一方はオス型の芯線端子であり、他方は、オス型の芯線端子の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧するメス型の芯線端子であり、芯線用シールド及び被接続シールドの一方はオス型のシールド端子であり、他方は、オス型のシールド端子の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧するメス型のシールド端子であり、信号端子と被接続端子とが接続される場合、信号芯線及び芯線用シールドの一方は、他方よりも先に、被接続芯線又は芯線用シールドと接触するコネクタを提供する。
【００２３】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２５】
図１は、本実施形態の一例に係るプラグコネクタ１００の構成を示す。プラグコネクタ１００は、一端がリセプタクル側のコネクタと接続され、他端がプラグ側基板２００の一辺に実装されることにより、リセプタクル側のコネクタとプラグ側基板２００との間で、電気的な信号を中継する。プラグ側基板２００は、信号を伝送する複数の基板信号線２０２、及び接地された基板接地線２０４を有する。プラグコネクタ１００は、プラグ側ハウジング５０及び複数のプラグ信号端子１０を備える。
【００２６】
図１（ａ）は、プラグ側基板２００の表の面と垂直な方向から見た、プラグコネクタ１００を示す。図１（ｂ）は、リセプタクル側のコネクタとの接合面であるコネクタ接合面と垂直な方向から見た場合における、プラグコネクタ１００を示す。本図において、プラグ側ハウジング５０ａ及びプラグ側ハウジング５０ｂの２つが重ねられている。図１（ｃ）は、Ａ方向から見た場合における、プラグ側ハウジング５０ａを示す。
【００２７】
プラグ側ハウジング５０は、コネクタ接合面と略平行に形成される略長方形状の面を上面として、当該上面から略垂直に、プラグ信号端子１０の長さより短く延伸して形成される。プラグ側ハウジング５０は、複数の貫通孔５４、２つの位置決め部材５２、２つの側面５６、及び複数の凸部５８を有する。
【００２８】
複数の貫通孔５４は、プラグ側ハウジング５０の上面から略垂直に、当該上面の裏面へ向かう方向に、略円筒状に貫通して形成される。複数のプラグ信号端子１０のそれぞれは、貫通孔５４にそれぞれ挿入される。これにより、プラグ側ハウジング５０は、複数の信号端子を保持する。
【００２９】
また、複数の貫通孔５４は、プラグ側ハウジング５０の上面において、予め定められた配列方向に、略等間隔で列状に配置される。これらの複数の貫通孔５４は、互いに平行な２つの列である第１の列と第２の列とを形成する。これにより、プラグ側ハウジング５０は、複数の信号端子のそれぞれの少なくとも一部を、互いに平行な第１の列、及び第２の列に並べて保持する。
【００３０】
さらに、複数の貫通孔５４は、第１の列に形成された隣接する２つの貫通孔５４のそれぞれの略中心を結ぶ線分の略垂直２等分線上に、第２の列における一の貫通孔５４の略中心が配置された、千鳥配置を形成する。これにより、プラグ側ハウジング５０は互いに平行な第１の列、及び第２の列の２列に並べた千鳥配置により、複数の信号端子を、２列に並べて保持する。尚、本図においてプラグ側ハウジング５０は、第１の列と第２の列のそれぞれの両端に、数個のプラグ信号端子１０をそれぞれ保持している。
【００３１】
２つの側面５６は、プラグ側ハウジング５０において、プラグ信号端子１０の軸方向及び配列方向に、それぞれ平行に形成される。側面５６は、複数の凸部５８を含む。複数の凸部５８は、複数のプラグ信号端子１０が保持されるそれぞれの位置において、側面５６と垂直な方向に、プラグ信号端子１０を囲うようにそれぞれ突出し、プラグ信号端子１０の軸方向に延伸して形成される。これにより、側面５６は、凹凸を持った波状に形成される。隣り合う凸部５８の間隙に形成される凹みは、他のプラグ側ハウジング５０に形成される凸部５８の突起を収容する。尚、凸部５８と凹みとは、台形状、矩形状、又は曲面状等に形成されてよい。
【００３２】
更に、本実施形態においては、プラグ側ハウジング５０は、第１の列及び第２の列に、それぞれ同数の信号端子１０を並べて保持する。これにより、２個のプラグ側ハウジング５０は、それぞれの側面５６における波状に形成された凹凸をそれぞれ係合させることで、適切に重なり合うことができる。
【００３３】
２個の位置決め部材５２は、第１の列及び第２の列のそれぞれの一端に配置されたプラグ信号端子１０とそれぞれ隣接して、複数のプラグ信号端子１０を挟んで対向するように、複数のプラグ信号端子１０と共に千鳥配置をなす位置に、プラグ側ハウジング５０の表面からプラグ信号端子１０の軸方向へ突出して設けられる。これにより、プラグコネクタ１００と接続される、リセプタクル側のコネクタの位置を規定する。
【００３４】
また、２つの位置決め部材５２は、同数に並べられた千鳥配置の２列のそれぞれ両端に、対向して配置されるために、位置決め部材５２のそれぞれは、上面の略中心に対して略対称を成す。これにより、２つの位置決め部材５２は、プラグコネクタ１００とリセプタクル側のコネクタと安定に接続することができる。尚、プラグ側ハウジング５０は、２個以上の位置決め部材を備えもよい。
【００３５】
図２は、プラグ信号端子１０の詳細な構成の一例を示す。プラグ信号端子１０は、プラグ信号芯線１２、プラグ芯線用シールド１４、絶縁部材１７、プラグ信号電極１６、２つのプラグ接地電極１８、及び周状延伸部１９を有する。
【００３６】
プラグ信号芯線１２は、例えば金属等の導体により、線状に延伸して形成される。プラグ芯線用シールド１４は、貫通孔５４（図１参照）の内径と略同径に、円筒状に形成される。プラグ芯線用シールド１４は、プラグ信号芯線１２と絶縁された導体により、プラグ信号芯線１２の軸方向に延伸してプラグ信号芯線１２を囲むように、プラグ信号芯線１２より長く形成される。
【００３７】
絶縁部材１７は、例えば樹脂等の絶縁体であって、プラグ芯線用シールド１４とプラグ信号芯線１２との隙間に充填される。これにより、プラグ芯線用シールド１４はプラグ信号芯線１２と電気的に絶縁される。
【００３８】
プラグ信号電極１６は、プラグ信号芯線１２から軸方向に略平行に延伸して形成される。また、２つのプラグ接地電極１８は、プラグ芯線用シールド１４から軸方向に延伸して、プラグ信号電極１６を挟んで互いに対向して形成される。
【００３９】
周状延伸部１９は、プラグ芯線用シールド１４の表面の一部において、プラグ信号芯線１２の一端の近傍に、信号芯線１２を囲む周状に延伸して、信号芯線１２を囲む内面からに信号芯線１２に向かって突出して形成される。
【００４０】
図３は、プラグ芯線用シールド１４及びプラグ接地電極１８の詳細な構成の一例を示す。図３（ａ）は、プラグ側基板２００（図１参照）の表の面に向かう方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド１４及びプラグ接地電極１８を示す。図３（ｂ）は、Ａ方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド１４及びプラグ接地電極１８を示す。図３（ｃ）は、Ｂ方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド１４及びプラグ接地電極１８を示す。プラグ芯線用シールド１４は、突起１１及び止め具１５を含む。
【００４１】
突起１１は、プラグ芯線用シールド１４の表面から、当該表面の外側へ向かって突出して形成される。突起１１は、プラグ信号端子１０（図２参照）が挿入される貫通孔５４（図１参照）の内側の面において、プラグ信号端子１０をプラグ側ハウジング５０に対して係止する。
【００４２】
止め具１５は、プラグ芯線用シールド１４の表面から、当該表面の内側へ向かって延伸して形成され、絶縁部材１７（図２参照）を保持する。これにより、絶縁部材１７は、プラグ信号芯線１２（図２参照）を固定する。このように、本実施形態においては、プラグ芯線用シールド１４とを絶縁した状態で、複数のプラグ信号端子１０をプラグ側ハウジング５０に確実に固定することができる。
【００４３】
図４は、プラグ側基板２００の詳細な構成の一例を示す。図４（ａ）は、プラグ側基板２００の表の面を示す。図４（ｂ）は、コネクタ接合面に垂直な方向から見た場合における、プラグ側基板２００を示す。
【００４４】
プラグ側基板２００は、プラグ信号端子１０の軸方向に対して略平行な例えば略長方形の基板である。プラグ側基板２００は、複数の基板信号線２０２ａ及び複数の基板接地線２０４ａを表の面に有し、複数の基板信号線２０２ｂ及び複数の基板接地線２０４ｂを裏の面に有する。それぞれの基板信号線２０２は、電気的に互いに独立して設けられ、それぞれの基板接地線２０４は、接地される。
【００４５】
それぞれの基板信号線２０２ａと基板信号線２０２ｂとは、複数のプラグ信号端子１０が成す千鳥配列と、同じ配列で配置される。これにより、プラグ側基板２００は複数のプラグ信号端子１０と、適切に接続される。
【００４６】
図５は、図１（ｂ）を用いて説明した、プラグコネクタ１００のＢ−Ｂ断面図を示す。第１の列におけるプラグ信号端子１０のプラグ信号電極１６ａと、第２の列におけるプラグ信号端子１０のプラグ信号電極１６ｂとは、プラグ側基板２００ａを挟んで対向する。これにより、第１の列におけるそれぞれのプラグ信号端子１０のプラグ信号電極１６ａは、プラグ側基板２００ａの表の面に形成されたそれぞれの基板信号線２０２ａ（図４（ｂ）参照）と接触し、第２の列におけるそれぞれのプラグ信号端子１０のプラグ信号電極１６ｂは、プラグ側基板２００ａの裏の面に形成されたそれぞれの基板信号線２０２ｂ（図４（ｂ）参照）と接触する。同様に、第１の列におけるプラグ接地電極１８（図２参照）は、基板の表の面に形成された基板接地線２０４ａ（図４（ｂ）参照）と接触し、第２の列における接地電極１８（図２参照）は、基板の裏の面に形成された基板接地線２０４ｂ（図４（ｂ）参照）と接触する。
【００４７】
このように、複数のプラグ信号端子１０は、複数の基板信号線２０２のそれぞれに、それぞれ対応して設けられる。そして、プラグ信号電極１６は、プラグ信号芯線１２と、当該プラグ信号端子１０に対応する基板信号線２０２とを電気的に接続し、プラグ接地電極１８はプラグ芯線用シールド１４と、基板接地線２０４とをそれぞれ電気的に接続する。これにより、プラグ信号芯線１２が受ける信号を、プラグ側基板２００へ伝達することができる。
【００４８】
図６は、本実施形態の他の例に係るリセプタクルコネクタ３００の構成を示す。リセプタクルコネクタ３００は、例えばプラグコネクタ１００（図１参照）と接続するリセプタクル側のコネクタの一例である。図６（ａ）は、コネクタ接合面に垂直な方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ３００を示す。図６（ｂ）は、Ａ方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ３００を示す。
【００４９】
リセプタクルコネクタ３００は、リセプタクル側基板２５０に実装されるコネクタであり、リセプタクルコネクタ３００を挟んで、リセプタクル側基板２５０と対向するプラグコネクタ１００（図１参照）と接続される。リセプタクルコネクタ３００は、リセプタクル側ハウジング６０及び複数のリセプタクル信号端子２０を備える。
【００５０】
リセプタクル側ハウジング６０は、重ねて配置された２つのプラグ側ハウジング５０の上面とほぼ同形状の面を上面として、当該上面から略垂直に、リセプタクル信号端子２０と略同程度の長さに延伸して形成される。リセプタクル側ハウジング６０は、４つの位置決め孔６２、複数の収容部６４、４つのハウジング貫通孔６６、及びリベット６８を有する。
【００５１】
位置決め孔６２は、プラグコネクタ１００に設けられた４つの位置決め部材５２（図１参照）に対応して、リセプタクル側ハウジング６０の上面から、当該上面の裏面へリセプタクル側ハウジング６０を貫通して形成される。４つの位置決め孔６２のそれぞれは、４つの位置決め部材５２のそれぞれと係合する。これにより、位置決め部材５２及び位置決め孔６２は、プラグ側ハウジング５０に対するリセプタクル側ハウジング６０の位置を正しく規定することができる。
【００５２】
複数の収容部６４のそれぞれは、リセプタクル信号端子２０をそれぞれ収容する。更に、複数の収容部６４のそれぞれは、プラグ信号芯線１２（図２参照）とプラグ芯線用シールド１４（図２参照）との、それぞれ一部を収容する。これにより、リセプタクル側ハウジング６０は、複数のリセプタクル信号端子２０を保持する。本実施形態において、複数の収容部６４のそれぞれは、プラグ側ハウジング５０に保持される複数の１０（図１参照）のそれぞれと対向する位置に、複数のリセプタクル信号端子２０を、４つの列の千鳥配置にそれぞれ保持する。
【００５３】
４つのハウジング貫通孔６６は、リセプタクル側ハウジング６０において千鳥配置された４つの列を挟んで、２つずつ互いに対向して、リセプタクル側ハウジング６０の上面から当該面の裏面に貫通して、略円筒状に設けられる。
【００５４】
リベット６８は、例えば鋼やアルミ等によりハウジング貫通孔６６の内径と略同径の円筒状に形成される。リベット６８は、プラグコネクタ１００と対向する一端がハウジング貫通孔６６に収容され、他端がリセプタクル側基板２５０の裏の面から突出するように、リセプタクル側ハウジング６０からリセプタクル側基板２５０に向かう方向に、ハウジング貫通孔６６、及びリセプタクル側基板２５０が有する基板貫通孔２５２に挿入される。
【００５５】
ここで、基板貫通孔２５２は、リセプタクル側基板２５０において、ハウジング貫通孔６６に対応して、リセプタクル側ハウジング６０と対向する表の面から裏の面に貫通して設けられる。
【００５６】
リベット６８におけるリベット締め作業において、プラグコネクタ１００と対向するリベット６８の一端はリセプタクル側ハウジング６０の上面から突出しない位置に配置され、リセプタクル側基板２５０の裏の面から突出するリベット６８の他端は、例えばリベット打ちにより潰される。これによりリベット６８は、対向するプラグコネクタ１００とリベット６８の一端を干渉させることなく、リセプタクル側ハウジング６０をリセプタクル側基板２５０に固定する。
【００５７】
図７は、リセプタクルコネクタ３００の詳細な構成の一例を示す。図７（ａ）は、図６（ｂ）におけるリセプタクル信号端子２０のＢ−Ｂ断面図を示す。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＣ−Ｃ断面図を示す。リセプタクル信号端子２０は、リセプタクル信号芯線２２、リセプタクル芯線用シールド２４、リセプタクル信号電極２６、半周部２３、リセプタクル接地電極２８、及び半周状延伸部２９を有する。リセプタクル信号電極２６及びリセプタクル接地電極２８は、リセプタクル側基板２５０（図６（ｂ）参照）が、例えば表の面に有してよい基板信号線及び基板接地線と接続される。
【００５８】
尚、リセプタクル信号芯線２２、リセプタクル芯線用シールド２４及び半周状延伸部２９は、図２を用いて説明したプラグ信号端子１０における、プラグ信号芯線１２、及びプラグ芯線用シールド１４が有する同一又は同様の機能を有してよい。
【００５９】
半周部２３は、リセプタクル芯線用シールド２４において半円周状に形成されたシールドである。また、半周状延伸部２９は、周状延伸部１９が周状に形成されるのに対して、半周部２３において半周状に形成される点を除き、周状延伸部１９と同様の機能を有する。
【００６０】
図８は、リセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４の詳細な構成の一例を示す。図８（ａ）は、コネクタ接合面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル芯線用シールド２４を示す。図８（ｂ）は、図７（ａ）のＣ−Ｃ断面図に垂直な方向から見た場合における、リセプタクル信号芯線２２を示す。図８（ｃ）は、同じ方向から見た場合における、リセプタクル芯線用シールド２４を示す。
【００６１】
半周部２３は、リセプタクル芯線用シールド２４において、リセプタクル接地電極２８に近い端部の近傍に、リセプタクル信号芯線２２を略半周囲むように、形成される。
【００６２】
リセプタクル信号電極２６は、リセプタクル信号端子２０（図６参照）の軸方向と略垂直に、リセプタクル信号芯線２２からリセプタクル芯線用シールド２４から離れる方向に延伸して形成される。
【００６３】
２つのリセプタクル接地電極２８は、リセプタクル芯線用シールド２４から半周部２３の円弧から弦へ向かう方向である半月方向へ延伸して、リセプタクル信号電極２６を挟んで互いに対向して、リセプタクル信号電極２６が延伸する方向とそれぞれ略平行に形成される。
【００６４】
また、収容部６４において（図７参照）、リセプタクル信号芯線２２は、リセプタクル芯線用シールド２４の内側に、挿入される。リセプタクル信号芯線２２とリセプタクル芯線用シールド２４とは、リセプタクル芯線用シールド２４の内側に充填された樹脂等の絶縁体により、電気的に絶縁される。
【００６５】
リセプタクル側ハウジング６０は、例えば樹脂等により形成される。また、リセプタクル芯線用シールド２４は一部欠けた半周状に形成される。これにより、リセプタクル芯線用シールド２４の内側の絶縁体と、リセプタクル芯線用シールド２４の外側を囲うリセプタクル側ハウジング６０の樹脂とは、当該欠けた形状の部分においてつながって、一体に形成される。これにより、リセプタクル側ハウジング６０を、容易に安く製造することができる。
【００６６】
図９は、リセプタクル側ハウジング６０の詳細な構成の一例を示す。図９（ａ）は、リセプタクル側基板２５０（図６（ｂ）参照）の表の面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル側ハウジング６０を示す。図９（ｂ）は、リセプタクル信号端子２０を更に詳細に示す。
【００６７】
複数のリセプタクル信号端子２０は、それぞれのリセプタクル信号電極２６が延伸する方向を、予め定められた配列方向に向けて、当該配列方向に並べて配置される。本実施形態において、複数のリセプタクル信号端子２０のそれぞれは、半月方向を配列方向に向けてそれぞれ配置される。
【００６８】
この場合に、それぞれのリセプタクル信号端子２０における、当該リセプタクル信号端子２０において半月方向に形成される開放した空間は、半月方向に隣り合う他の半周部２３により、ほぼ遮蔽される。これにより、リセプタクルコネクタ３００においては、例えば近接するリセプタクル信号端子２０からのクロストーク等のノイズの影響を、減らすことができる。
【００６９】
図１０は、リセプタクルコネクタ３００の構成の他の例を示す。図１０（ａ）は、コネクタ接合面に略垂直な方向からリセプタクルコネクタ３００を示す。図１０（ｂ）は、Ａ方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ３００を示す。図１０（ｃ）は、リセプタクル側基板２６０の表の面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル側ハウジング６０を示す。尚、図６と同じ符号を付した構成は、図６における構成と同一又は同様の機能を有するので、以下に述べる点を除いて、説明を省略する。
【００７０】
リベット６８を収容する４つのハウジング貫通孔６６は、千鳥に配置される複数の収容部６４の所定の位置に形成される。本実施形態において４つのハウジング貫通孔６６は、コネクタ接合面に向かう方向に１８０度回転させた状態のプラグコネクタ１００と嵌合することができる位置に、設けられる。
【００７１】
リセプタクル側基板２６０は、リセプタクル側ハウジング６０におけるハウジング貫通孔６６に対応する位置に、リセプタクル側ハウジング６０と対向する表の面から裏の面に貫通して設けられた基板貫通孔２６２を有する。本実施形態において、基板貫通孔に挿入されたリベット６８により、リセプタクル側ハウジング６０とリセプタクル側基板２６０とは、確実に固定することができる。
【００７２】
図１１は、プラグ信号端子１０とリセプタクル信号端子２０とが嵌合した状態を示す断面図である。本実施形態において、プラグ信号端子１０は、オス型の端子である、プラグ信号芯線１２及びプラグ芯線用シールド１４を備える。また、リセプタクル信号端子２０は、オス型の端子と嵌合する形状を持つメス型の端子である、リセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４を備える。
【００７３】
プラグ信号端子１０をリセプタクル信号端子２０へ挿入する場合には、リセプタクル信号芯線２２は、プラグ信号芯線１２の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧する。リセプタクル芯線用シールド２４は、プラグ芯線用シールド１４の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧する。これにより、リセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４は、プラグ信号芯線１２及びプラグ芯線用シールド１４と確実に嵌合する。
【００７４】
更に、本実施形態において、プラグ信号端子１０とリセプタクル信号端子２０とが接続される場合、プラグ信号芯線１２がリセプタクル信号芯線２２と接続されるより先に、プラグ芯線用シールド１４は、リセプタクル芯線用シールド２４と接触する。
【００７５】
そして、プラグ芯線用シールド１４の先端が、リセプタクル芯線用シールド２４の内部における予め定められた位置へ挿入されるまでの期間、当該先端がリセプタクル芯線用シールド２４の奥に進むに従って漸増する弾性力により、リセプタクル芯線用シールド２４は、プラグ芯線用シールド１４の外面を押圧する。プラグ芯線用シールド１４の先端が、予め定められた位置へ挿入されると、リセプタクル芯線用シールド２４がプラグ芯線用シールド１４の外面を押圧する弾性力は、略一定な値となる。プラグ芯線用シールド１４の先端が、予め定められた位置へ挿入された後に、プラグ信号芯線１２はリセプタクル信号芯線２２と接続される。
【００７６】
これにより、プラグ信号芯線１２は、リセプタクル芯線用シールド２４が広がりきった後に、リセプタクル信号芯線２２へ確実に挿入され、例えば、プラグ信号端子１０をリセプタクル信号端子２０へ挿入する力を低減することができる。また、プラグ信号芯線１２の折れ曲がり等を防止することができる。
【００７７】
また、本実施形態においては、信号端子より先にシールド端子が接触することにより、プラグ信号端子１０に帯電した静電気をグランド端子に逃がすことで電子回路を保護したり、電源の投入の順序が予め定められているＤＵＴにおいて、ＤＵＴを保護したりすることが出来る。
【００７８】
このように、プラグ信号芯線１２及びプラグ芯線用シールド１４のそれぞれに対してリセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４はそれぞれ嵌合する。そして、プラグ信号端子１０は、リセプタクル信号端子２０と電気的及び物理的に確実に接続される。
【００７９】
尚、本実施形態において、リセプタクル芯線用シールド２４は、ＡＡ断面からＢＢ断面に向かってプラグ芯線用シールド１４との距離が、少しずつ広がるように形成される。これにより、リセプタクル芯線用シールド２４が弾性力を持って可動する。この可動する空間において、プラグ芯線用シールド１４とリセプタクル芯線用シールド２４との間には、リセプタクル側ハウジング６０の樹脂等の絶縁物により充填されない隙間が生じる。同様に、プラグ信号芯線１２とリセプタクル信号芯線２２との間にも、当該樹脂等により充填されない隙間が生じる。このために、ＡＡ断面からＢＢ断面における、プラグ信号端子１０とリセプタクル信号端子２０との嵌合面のインピーダンス値は、他の、樹脂等の充填されている場所における嵌合面のインピーダンス値に比べ、大きくなる。
【００８０】
しかし、本例において、図２を用いて説明した周状延伸部１９の溝は、プラグ信号芯線１２とプラグ芯線用シールド１４との距離を小さくすることにより、プラグ信号端子１０におけるインピーダンス値を低減させる方向に補正する。同様に、図７を用いて説明した半周状延伸部２９の溝は、リセプタクル信号芯線２２とリセプタクル芯線用シールド２４との距離を小さくすることにより、リセプタクル信号端子２０におけるインピーダンス値を、低減させる方向に補正する。これにより、本実施形態においては、インピーダンスの不整合により生じる信号の劣化を低減することができる。
【００８１】
また、本実施形態において、プラグ信号端子１０はオス型の端子であり、リセプタクル信号端子２０はメス型の端子であるが、他の例において、プラグ信号芯線１２及びプラグ芯線用シールド１４と、リセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４とは、どちらか一方がオス型の端子であり、他方がメス型の端子であってよい。
【００８２】
図１２は、プラグ信号端子３０の構成の他の例を示す。図１２（ａ）は、プラグ信号端子３０の詳細な構成の一例を示す。図１２（ｂ）は、軸方向に対して９０度回転させた場合における、プラグ信号端子３０の詳細な構成の一例を示す。本例において、プラグ信号端子３０は、プラグ側のコネクタであり、プラグ側のハウジングにより保持される。プラグ信号端子３０は、プラグ信号芯線３２、第１シールド３４、突出部３６、及び第２シールド３７を備える。
【００８３】
プラグ信号芯線３２は、例えば金属等の導体により線状に延伸して形成される。プラグ信号芯線３２において、同軸ケーブル４００と対向する一端は、同軸ケーブル４００の中心導体と電気的に接続される。
【００８４】
第１シールド３４は、プラグ信号芯線３２の先端の近傍から、プラグ信号芯線１２の軸方向に延伸して、プラグ信号芯線３２を囲むように、プラグ信号芯線３２と電気的に絶縁された導体により形成される。第１シールド３４は、プラグ側のハウジングが有する、第１シールド３４と略同径に設けられた貫通孔等に収容される。
【００８５】
突出部３６は、プラグ信号芯線３２から離れる方向に突出して、第１シールド３４の終端から延伸して形成される。これにより、プラグ信号端子３０は、プラグ側のハウジングの表面に係止される。本実施形態において、プラグ側のハウジングは、例えば図６や図９で説明した複数のリセプタクル信号端子２０に対応した配置で、複数のプラグ信号端子３０を保持する。
【００８６】
第２シールド３７は、先端から軸方向に延伸して、プラグ信号芯線３２を囲むように、プラグ信号芯線３２と電気的に絶縁された導体により形成される。第２シールド３７の先端は第１シールド３５に対向して配置され、突出部３６の近傍において、プラグ信号芯線３２と第１シールド３４との間に挿入される。第２シールド３７の他端は、同軸ケーブル４００と対向して配置され、例えば半田付け等によって、同軸ケーブル４００の外部導体と第２シールド３７とは電気的に接続される。
【００８７】
以上のように構成されたプラグ側のコネクタは、プラグ側のハウジングによって、複数のプラグ信号端子３０を適切に保持することができる。また、プラグ側のコネクタは、嵌合すべきリセプタクル側のコネクタと同軸ケーブル４００との間で、電気的な信号を適切に中継することができる。
【００８８】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００８９】
上記説明から明らかなように、本実施形態によれば、信号を適切に中継するコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の一例に係るプラグコネクタ１００の構成を示す図である。
【図２】プラグ信号端子１０の詳細な構成の一例を示す図である。
【図３】プラグ芯線用シールド１４及びプラグ接地電極１８の詳細な構成の一例を示す図である。
【図４】プラグ側基板２００の詳細な構成の一例を示す図である。
【図５】図１（ｂ）を用いて説明した、プラグコネクタ１００のＢ−Ｂ断面図を示す図である。
【図６】本実施形態の他の例に係るリセプタクルコネクタ３００の構成を示す図である。
【図７】リセプタクルコネクタ３００の詳細な構成の一例を示す図である。
【図８】リセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４の詳細な構成の一例を示す図である。
【図９】リセプタクル側ハウジング６０の詳細な構成の一例を示す図である。
【図１０】リセプタクルコネクタ３００の構成の他の例を示す図である。
【図１１】プラグ信号端子１０とリセプタクル信号端子２０とが嵌合した状態を示す断面図である。
【図１２】プラグ信号端子３０の構成の他の例を示す図である。
【符号の説明】
１０ プラグ信号端子
１１ 突起
１２ プラグ信号芯線
１４ プラグ芯線用シールド
１５ 止め具
１６ プラグ信号電極
１７ 絶縁部材
１８ プラグ接地電極
１９ 周状延伸部
２０ リセプタクル信号端子
２２ リセプタクル信号芯線
２３ 半周部
２４ リセプタクル芯線用シールド
２６ リセプタクル信号電極
２８ リセプタクル接地電極
２９ 半周状延伸部
３０ プラグ信号端子
３２ プラグ信号芯線
３４ 第１シールド
３６ 突出部
３７ 第２シールド
５０ プラグ側ハウジング
５２ 位置決め部材
５４ 貫通孔
５６ 側面
５８ 凸部
６０ リセプタクル側ハウジング
６２ 位置決め孔
６４ 収容部
６６ ハウジング貫通孔
６８ リベット
１００ プラグコネクタ
２００ プラグ側基板
２０２ 基板信号線
２０４ 基板接地線
２５０ リセプタクル側基板
２５２ 基板貫通孔
２６０ リセプタクル側基板
２６２ 基板貫通孔
３００ リセプタクルコネクタ
４００ 同軸ケーブル

Claims (19)

  1. 信号を伝送する複数の基板信号線、及び接地された基板接地線を有する基板に実装されるコネクタであって、
    前記複数の基板信号線のそれぞれに、それぞれ対応して設けられた複数の信号端子を備え、
    それぞれの前記信号端子は、
    導体により線状に延伸して形成された信号芯線と、
    前記信号芯線の軸方向に延伸して、前記信号芯線を囲むように、前記信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成された芯線用シールドと、
    前記信号芯線から延伸して形成され、前記信号芯線と、当該信号端子に対応する前記基板信号線とを接続する信号電極と、
    前記芯線用シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記芯線用シールドと、前記基板接地線とをそれぞれ接続する複数の接地電極と
    を有するコネクタ。
  2. 前記複数の信号端子のそれぞれ一部を、互いに平行な第１の列、及び第２の列の２列に並べて保持するハウジングを更に備え、
    前記コネクタは、表の面が前記軸方向と平行な前記基板の一辺に実装され、
    前記第１の列における前記信号端子の前記信号電極は、前記第２の列における前記信号端子の前記信号電極と、前記基板を挟んで対向し、
    前記第１の列における前記信号端子の前記信号電極は、前記基板の表の面に形成された前記基板信号線と接続され、
    前記第２の列における前記信号端子の前記信号電極は、前記基板の裏の面に形成された前記基板信号線と接続される請求項１に記載のコネクタ。
  3. 前記複数の信号端子の少なくとも一部を、予め定められた配列方向に並べて保持するハウジングを更に備え、
    前記ハウジングにおける、前記軸方向及び前記配列方向に平行な側面は、前記複数の信号端子が保持されるそれぞれの位置において、当該側面と垂直な方向にそれぞれ突出する波状に形成される請求項１に記載のコネクタ。
  4. 前記複数の信号端子のそれぞれ一部を、互いに平行な第１の列、及び第２の列の２列に並べた千鳥配置により、前記ハウジングは前記複数の信号端子を保持し、
    前記ハウジングにおける、前記第１の列に近い前記側面は、前記第１の列における前記複数の信号端子が保持されるそれぞれの位置において、当該側面と垂直な方向にそれぞれ突出する波状に形成され、前記第２の列と平行な前記側面は、前記第２の列における前記複数の信号端子が保持されるそれぞれの位置において、当該側面と垂直な方向にそれぞれ突出する波状に形成される請求項３に記載のコネクタ。
  5. 前記芯線用シールドにおける、前記接地電極に近い端部の近傍の部分は、前記信号芯線を略半周囲むように形成され、
    前記信号電極は、前記軸方向と略垂直に、前記芯線用シールドから離れる方向に延伸して形成される請求項１に記載のコネクタ。
  6. 前記複数の信号端子は、それぞれの前記信号電極が延伸する方向を予め定められた配列方向に向けて、当該配列方向に並べて配置される請求項５に記載のコネクタ。
  7. 前記複数の信号端子を保持するハウジングと、
    前記ハウジングを前記基板に固定するリベットと
    を更に備える請求項１に記載のコネクタ。
  8. 前記コネクタは、当該コネクタを挟んで前記基板と対向する他のコネクタと接続され、
    前記ハウジングは、前記他のコネクタと対向する面から、当該面の裏の面に貫通して設けられたハウジング貫通孔を有し、
    前記基板は、前記ハウジング貫通孔に対応して、前記ハウジングと対向する表の面から裏の面に貫通して設けられた基板貫通孔を有し、
    前記リベットは、前記他のコネクタと対向する一端が前記ハウジング貫通孔に収容され、他端が前記基板の裏の面から突出するように、前記ハウジングから前記基板に向かう方向に、前記ハウジング貫通孔及び前記基板貫通孔に挿入される請求項７に記載のコネクタ。
  9. 前記複数の信号端子のそれぞれ一部を、互いに平行な第１の列、及び第２の列の２列に並べた千鳥配置により、前記複数の信号端子を保持するハウジングと、
    前記第１の列及び前記第２の列のそれぞれの一端に配置された前記信号端子とそれぞれ隣接して、前記複数の信号端子を挟んで対向するように、前記複数の信号端子と共に前記千鳥配置をなす位置に、前記ハウジングの表面から突出して設けられることにより、前記コネクタと接続される他のコネクタの位置を規定する、少なくとも２個の位置決め部材と
    を更に備える請求項１に記載のコネクタ。
  10. 前記ハウジングは、前記第１の列及び前記第２の列に、それぞれ同数の前記信号端子を並べて保持する請求項９に記載のコネクタ。
  11. 前記コネクタは、前記信号芯線と接続される被接続芯線を備える他のコネクタと接続され、
    前記信号芯線は、前記被接続芯線と一端において嵌合することにより接続され、
    前記芯線用シールドは、前記信号芯線の前記一端の近傍に、前記信号芯線を囲む周状に延伸して、前記信号芯線を囲む内面から前記信号芯線に向かって突出する周状延伸部を含む請求項１に記載のコネクタ。
  12. 前記信号端子は、前記信号芯線及び前記芯線用シールドのそれぞれに対してそれぞれ嵌合すべき、被接続芯線及び被接続シールドを有する被接続端子と接続され、
    前記信号芯線及び前記被接続芯線の一方はオス型の芯線端子であり、他方は、前記オス型の芯線端子の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧するメス型の芯線端子であり、
    前記芯線用シールド及び被接続シールドの一方はオス型のシールド端子であり、他方は、前記オス型のシールド端子の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧するメス型のシールド端子であり、
    前記信号端子と前記被接続端子とが接続される場合、前記信号芯線及び前記芯線用シールドの一方は、他方よりも先に、前記被接続芯線又は前記芯線用シールドと接触する請求項１に記載のコネクタ。
  13. 前記信号端子と前記被接続端子とが接続される場合、前記信号芯線が前記被接続芯線と接続されるより先に、前記芯線用シールドは、前記被接続シールドと接触する請求項１２に記載のコネクタ。
  14. 前記オス型のシールド端子の先端が、前記メス型のシールド端子の内部における予め定められた位置へ挿入されるまでの期間、当該先端が前記メス型のシールド端子の奥に進むに従って漸増する弾性力により、前記メス型のシールド端子は、前記オス型のシールド端子の外面を押圧し、
    前記オス型のシールド端子の先端が、前記予め定められた位置へ挿入された後に、前記信号芯線は前記被接続芯線と接続される請求項１３に記載のコネクタ。
  15. 信号を伝送する複数の信号端子と、前記複数の信号端子とを保持するハウジングを備えるコネクタであって、
    前記信号端子は、
    導体により線状に延伸して形成された信号芯線と、
    前記信号芯線の先端の近傍から前記信号芯線の軸方向に延伸して、前記信号芯線を囲むように、前記信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、前記ハウジングに収容される第１シールドと、
    前記信号芯線から離れる方向に突出して、前記第１シールドの終端から延伸して形成され、前記ハウジングの表面に係止される突出部と、
    前記突出部の近傍において、前記信号芯線と前記第１シールドとの間に先端が挿入され、当該先端から前記軸方向に延伸して、前記信号芯線を囲むように、前記信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成された第２シールドと
    を備えるコネクタ。
  16. 信号を伝送する信号端子を備えるコネクタであって、
    前記信号端子は、
    導体により線状に延伸して形成された信号芯線と、
    前記信号芯線の軸方向に延伸して、一端の近傍の部分が前記信号芯線を略半周囲むように、前記信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成された芯線用シールドと、
    前記軸方向と略垂直に、前記芯線用シールドから離れる方向へ、前記芯線用シールドの前記他端に近い、前記信号芯線の端部から延伸して形成される信号電極と
    前記信号電極と略平行に、前記芯線用シールドの前記他端から延伸して形成される接地電極と
    を有するコネクタ。
  17. 基板に実装されるコネクタであって、
    信号を伝送する信号端子と、
    前記信号端子を保持するハウジングと、
    前記ハウジングを前記基板に固定するリベットと
    を備えるコネクタ。
  18. 信号を伝送する信号端子を備えるコネクタであって、
    前記信号端子は、
    導体により線状に延伸して形成され、前記コネクタと接続される他のコネクタが備える被接続芯線と、一端において嵌合することにより接続される信号芯線と、
    前記信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、前記信号芯線を囲む周状に延伸して、前記信号芯線を囲む内面から前記信号芯線に向かって突出する周状延伸部を、前記信号芯線の前記一端の近傍に含む芯線用シールドと
    を有するコネクタ。
  19. 被接続芯線及び被接続シールドを有する被接続端子と接続される信号端子を備えるコネクタであって
    前記信号端子は、
    導体により線状に延伸して形成された、前記被接続芯線と嵌合すべき信号芯線と、
    前記信号芯線の軸方向に延伸して、前記信号芯線を囲むように、前記信号芯線と電気的に絶縁された導体により形成された、前記被接続シールドと嵌合すべき芯線用シールドとを有し、
    前記信号芯線及び前記被接続芯線の一方はオス型の芯線端子であり、他方は、前記オス型の芯線端子の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧するメス型の芯線端子であり、
    前記芯線用シールド及び被接続シールドの一方はオス型のシールド端子であり、他方は、前記オス型のシールド端子の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧するメス型のシールド端子であり、
    前記信号端子と前記被接続端子とが接続される場合、前記信号芯線及び前記芯線用シールドの一方は、他方よりも先に、前記被接続芯線又は前記芯線用シールドと接触するコネクタ。
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