JP3319624B2 - 情報機器用モジュールおよびこれに用いられるコネクタ - Google Patents
情報機器用モジュールおよびこれに用いられるコネクタInfo
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、情報機器用モ
ジュールおよびこれに用いられるコネクタに関し、特
に、コネクタを接続することにより互いに接続が行なえ
るモジュールに関する。
ジュールおよびこれに用いられるコネクタに関し、特
に、コネクタを接続することにより互いに接続が行なえ
るモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の2方向に嵌合方向を持つコネクタ
は、IEEE COMPCON SPRING Tut
orial #4資料中の図15に示されるスタッキン
グモジュールのコネクタとして実現されている。図中、
スタッキングモジュールは、コネクタ上部、コネクタ下
部、印刷回路基板および機能部品から構成される。スタ
ッキングモジュールには、機能部品の大きさに応じて、
2倍高スタッキングモジュール、2倍高スタッキングデ
ィスクモジュール、2倍高スタッキング電源モジュール
がある。コネクタ上部とコネクタ下部とは、コネクタ上
部がその上方側に積層される他のモジュールのコネクタ
下部と、また、コネクタ下部がその下方側に積層される
他のモジュールのコネクタ上部とそれぞれ嵌合できる構
造となっている。そして、コネクタ上部とコネクタ下部
とは、互いに他のコネクタと嵌合して、コンタクト(嵌
合線)を構成する複数のコンタクト導体を有する。コン
タクト導体は、各モジュールにおいて、同一数が同一ピ
ッチで配列される。また、コネクタ上部とコネクタ下部
とは、それぞれ、他のモジュールのコネクタ下部とコネ
クタ上部とで、コンタクト導体がそれぞれ対をなす構造
となっている。
は、IEEE COMPCON SPRING Tut
orial #4資料中の図15に示されるスタッキン
グモジュールのコネクタとして実現されている。図中、
スタッキングモジュールは、コネクタ上部、コネクタ下
部、印刷回路基板および機能部品から構成される。スタ
ッキングモジュールには、機能部品の大きさに応じて、
2倍高スタッキングモジュール、2倍高スタッキングデ
ィスクモジュール、2倍高スタッキング電源モジュール
がある。コネクタ上部とコネクタ下部とは、コネクタ上
部がその上方側に積層される他のモジュールのコネクタ
下部と、また、コネクタ下部がその下方側に積層される
他のモジュールのコネクタ上部とそれぞれ嵌合できる構
造となっている。そして、コネクタ上部とコネクタ下部
とは、互いに他のコネクタと嵌合して、コンタクト(嵌
合線)を構成する複数のコンタクト導体を有する。コン
タクト導体は、各モジュールにおいて、同一数が同一ピ
ッチで配列される。また、コネクタ上部とコネクタ下部
とは、それぞれ、他のモジュールのコネクタ下部とコネ
クタ上部とで、コンタクト導体がそれぞれ対をなす構造
となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、バスリクエ
スト、クロック、割込み等の制御信号線は、各モジュー
ルに接続を行なう場合、1対1で接続されるべきもので
ある。そのため、バスリクエスト信号等の1対1の信号
線を実現する場合、衝突を避けるため、スタッキングモ
ジュール毎に、それぞれ異なるコンタクトに信号線を割
当てている。すなわち、前述した構成のコネクタを有す
るモジュールにおいては、バスリクエスト信号等の1対
1の信号線は、コネクタで、信号種ごとに異なるコンタ
クトに割当てられている。
スト、クロック、割込み等の制御信号線は、各モジュー
ルに接続を行なう場合、1対1で接続されるべきもので
ある。そのため、バスリクエスト信号等の1対1の信号
線を実現する場合、衝突を避けるため、スタッキングモ
ジュール毎に、それぞれ異なるコンタクトに信号線を割
当てている。すなわち、前述した構成のコネクタを有す
るモジュールにおいては、バスリクエスト信号等の1対
1の信号線は、コネクタで、信号種ごとに異なるコンタ
クトに割当てられている。
【0004】しかし、複数のモジュールをコネクタを介
して順次積層する場合、同じ位置のコンタクトに同一種
の信号線が結線されたモジュールが2つ以上連結される
と、コンタクトの位置が同じであるため、同一種の信号
が衝突し、1対1の信号線の原則が守れない。
して順次積層する場合、同じ位置のコンタクトに同一種
の信号線が結線されたモジュールが2つ以上連結される
と、コンタクトの位置が同じであるため、同一種の信号
が衝突し、1対1の信号線の原則が守れない。
【0005】このような事態を避けるために、それぞれ
のコンタクトの位置を異ならせることにより対応するこ
とできる。しかし、それでは、同一種の信号についての
コンタクトであっても、モジュールごとに位置が異なる
ため、嵌合すべきモジュールの印刷回路基板の共通化が
図れず、基板の種類が多くなるという問題が起こる。
のコンタクトの位置を異ならせることにより対応するこ
とできる。しかし、それでは、同一種の信号についての
コンタクトであっても、モジュールごとに位置が異なる
ため、嵌合すべきモジュールの印刷回路基板の共通化が
図れず、基板の種類が多くなるという問題が起こる。
【0006】本発明の目的は、物理的に同じコンタクト
の配列位置において、同一種の1対1の信号線を同じ位
置のコンタクトに割当てても、信号の衝突が避けられ
て、1対1の対応を守ることができて、モジュールの印
刷回路基板の共通化を図ることができる情報機器用モジ
ュールおよびこれに用いるコネクタを提供することにあ
る。
の配列位置において、同一種の1対1の信号線を同じ位
置のコンタクトに割当てても、信号の衝突が避けられ
て、1対1の対応を守ることができて、モジュールの印
刷回路基板の共通化を図ることができる情報機器用モジ
ュールおよびこれに用いるコネクタを提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の一態様によれ
ば、機能モジュールの印刷回路基板の両面に配置され、
それぞれ他のコネクタと接続するための、二つの嵌合部
を持ち、各嵌合部には、定められたパターンで配列され
る複数個のコンタクト部を有し、かつ、二つの嵌合部の
内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、互
いに接続する、複数個の導体を有するコネクタにおい
て、上記複数個の導体は、上記印刷回路基板を貫通し
て、上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを
接続し、それらの一部について、一方のコンタクト部の
配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置
関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続す
るものであり、かつ、上記印刷回路基板を貫通する複数
個の導体のうち一部が貫通する部分において印刷回路基
板と電気的に接続されることを特徴とするコネクタが提
供される。また、本発明の他の態様よれば、前述したコ
ネクタにおいて、上記印刷回路基板を貫通する複数個の
導体の全部が貫通する部分において印刷回路基板と電気
的に接続される構造を有するコネクタが提供される。
ば、機能モジュールの印刷回路基板の両面に配置され、
それぞれ他のコネクタと接続するための、二つの嵌合部
を持ち、各嵌合部には、定められたパターンで配列され
る複数個のコンタクト部を有し、かつ、二つの嵌合部の
内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、互
いに接続する、複数個の導体を有するコネクタにおい
て、上記複数個の導体は、上記印刷回路基板を貫通し
て、上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを
接続し、それらの一部について、一方のコンタクト部の
配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置
関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続す
るものであり、かつ、上記印刷回路基板を貫通する複数
個の導体のうち一部が貫通する部分において印刷回路基
板と電気的に接続されることを特徴とするコネクタが提
供される。また、本発明の他の態様よれば、前述したコ
ネクタにおいて、上記印刷回路基板を貫通する複数個の
導体の全部が貫通する部分において印刷回路基板と電気
的に接続される構造を有するコネクタが提供される。
【0008】また、本発明の他の態様によれば、二つの
嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで配
列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、2つの嵌
合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部と
を、互いに接続する導体を有するコネクタと、このコネ
クタが装着される印刷回路基板とを有する情報機器用モ
ジュールにおいて、上記一方のコンタクト部と他方のコ
ンタクト部とを接続する導体は、上記一方のコンタクト
部から引き出される第1の導体と、他方のコンタクト部
から引き出される第2の導体とに二分して構成され、印
刷回路基板は、上記嵌合部が装着される部分に、コネク
タと当該印刷回路基板との接続を行なうためのビアホー
ルおよび配線導体を有し、上記第1の導体および第2の
導体は、上記ビアホールを介して相互に接続され、さら
に、上記第1の導体および第2の導体のうち一部につい
ては、一方のコンタクト部の配列の位置関係に対する他
方コンタクト部の配列の位置関係を、上記定められたパ
ターン内で異ならせて接続するものであることを特徴と
する情報機器用モジュールが提供される。
嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで配
列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、2つの嵌
合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部と
を、互いに接続する導体を有するコネクタと、このコネ
クタが装着される印刷回路基板とを有する情報機器用モ
ジュールにおいて、上記一方のコンタクト部と他方のコ
ンタクト部とを接続する導体は、上記一方のコンタクト
部から引き出される第1の導体と、他方のコンタクト部
から引き出される第2の導体とに二分して構成され、印
刷回路基板は、上記嵌合部が装着される部分に、コネク
タと当該印刷回路基板との接続を行なうためのビアホー
ルおよび配線導体を有し、上記第1の導体および第2の
導体は、上記ビアホールを介して相互に接続され、さら
に、上記第1の導体および第2の導体のうち一部につい
ては、一方のコンタクト部の配列の位置関係に対する他
方コンタクト部の配列の位置関係を、上記定められたパ
ターン内で異ならせて接続するものであることを特徴と
する情報機器用モジュールが提供される。
【0009】さらに、本発明の他の態様によれば、二つ
の嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで
配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、2つの
嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部
とを、互いに接続する導体を有するコネクタと、このコ
ネクタが装着される印刷回路基板とを有する情報機器用
モジュールにおいて、印刷回路基板は、上記嵌合部が装
着される部分に、コネクタと当該印刷回路基板との接続
を行なうための貫通孔および配線導体を有し、上記上記
一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続する
導体は、上記貫通孔を通して、印刷回路基板の一方側か
ら他方側に挿通され、一方のコンタクト部と他方のコン
タクト部とを、それらの一部について、一方のコンタク
ト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列
の位置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて
接続するものであることを特徴とする情報機器用モジュ
ールが提供される。
の嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで
配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、2つの
嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部
とを、互いに接続する導体を有するコネクタと、このコ
ネクタが装着される印刷回路基板とを有する情報機器用
モジュールにおいて、印刷回路基板は、上記嵌合部が装
着される部分に、コネクタと当該印刷回路基板との接続
を行なうための貫通孔および配線導体を有し、上記上記
一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続する
導体は、上記貫通孔を通して、印刷回路基板の一方側か
ら他方側に挿通され、一方のコンタクト部と他方のコン
タクト部とを、それらの一部について、一方のコンタク
ト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列
の位置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて
接続するものであることを特徴とする情報機器用モジュ
ールが提供される。
【0010】さらに、本発明の他の態様によれば、複数
のモジュール基板と、このモジュール基板を搭載する複
数のスロットを有する印刷回路母基板とを備え、印刷回
路母基板は、各スロットに同じ位置関係を保って接続さ
れる複数本の印刷導体と、各スロットごとに、接続位置
が順次シフトする複数本の印刷導体とを有することを特
徴とする情報機器が提供される。
のモジュール基板と、このモジュール基板を搭載する複
数のスロットを有する印刷回路母基板とを備え、印刷回
路母基板は、各スロットに同じ位置関係を保って接続さ
れる複数本の印刷導体と、各スロットごとに、接続位置
が順次シフトする複数本の印刷導体とを有することを特
徴とする情報機器が提供される。
【0011】
【作用】二つの嵌合部は、それぞれ他のコネクタの嵌合
部と互いに嵌合することができる。従って、このコネク
タを基板に装着して構成されるモジュールを、このコネ
クタを用いることにより、順次積層するように接続する
ことができる。また、各嵌合部に設けられる、定められ
たパターンで配列される複数個のコンタクト部が、他の
コネクタの嵌合部のコンタクト部と接触してコンタクト
を構成する。二つの嵌合部の一方のコンタクト部と他方
のコンタクト部とは、互いに導体で接続される。従っ
て、コネクタを介して、モジュール間の電気的接続が行
なわれる。
部と互いに嵌合することができる。従って、このコネク
タを基板に装着して構成されるモジュールを、このコネ
クタを用いることにより、順次積層するように接続する
ことができる。また、各嵌合部に設けられる、定められ
たパターンで配列される複数個のコンタクト部が、他の
コネクタの嵌合部のコンタクト部と接触してコンタクト
を構成する。二つの嵌合部の一方のコンタクト部と他方
のコンタクト部とは、互いに導体で接続される。従っ
て、コネクタを介して、モジュール間の電気的接続が行
なわれる。
【0012】一方のコンタクト部と他方のコンタクト部
とを接続する導体は、上記一方のコンタクト部と他方の
コンタクト部とを、それらの一部について、一方のコン
タクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の
配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異なら
せて接続する。すなわち、一方のコンタクト部と他方の
コンタクト部との間の位置関係の一部が、コンタクト部
のパターン内で、シフトした関係となる。
とを接続する導体は、上記一方のコンタクト部と他方の
コンタクト部とを、それらの一部について、一方のコン
タクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の
配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異なら
せて接続する。すなわち、一方のコンタクト部と他方の
コンタクト部との間の位置関係の一部が、コンタクト部
のパターン内で、シフトした関係となる。
【0013】このシフトは、例えば、コンタクト部の一
つ分とすることができる。このように、シフトさせる
と、信号線の位置をコネクタの一方の断面とコネクタの
他方の断面で比較すると、1コンタクト分だけ位置がず
れた状態となる。
つ分とすることができる。このように、シフトさせる
と、信号線の位置をコネクタの一方の断面とコネクタの
他方の断面で比較すると、1コンタクト分だけ位置がず
れた状態となる。
【0014】このシフトを一定に行なわせることによ
り、複数のモジュールが積層された状態では、シフトさ
れるコンタクト部に接続される信号線は、積層されるに
従って、順次その位置がシフトすることになる。そこ
で、シフトする数と積層段数とを対応させて、それらの
コンタクト部に、モジュールごとに1対1に対応すべき
信号線を割り当てると、各モジュールでは、常に、同じ
位置のコンタクト部に、当該信号線が接続されることに
なる。
り、複数のモジュールが積層された状態では、シフトさ
れるコンタクト部に接続される信号線は、積層されるに
従って、順次その位置がシフトすることになる。そこ
で、シフトする数と積層段数とを対応させて、それらの
コンタクト部に、モジュールごとに1対1に対応すべき
信号線を割り当てると、各モジュールでは、常に、同じ
位置のコンタクト部に、当該信号線が接続されることに
なる。
【0015】これにより、複数のスタッキングモジュー
ルが連結嵌合されても、バスリクエスト信号等の1対1
で接続されるべき信号線の原則が守られ、しかも、モジ
ュールの印刷回路基板の共通化が図れる。
ルが連結嵌合されても、バスリクエスト信号等の1対1
で接続されるべき信号線の原則が守られ、しかも、モジ
ュールの印刷回路基板の共通化が図れる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の信号線接続装置の実施例につ
いて、図面を参照して説明する。
いて、図面を参照して説明する。
【0017】図1〜3に、2方向嵌合コネクタが適用さ
れた本発明の第1実施例を示す。本実施例は、印刷回路
基板8に、該印刷回路基板8の両面において、それらの
法線方向の2方向で、他のコネクタとコンタクトするた
めの、2方向に嵌合部を持つコネクタを装着して、モジ
ュールを構成する例である。本実施例では、複数のモジ
ュールが、図3に示すように、コネクタにより互いに接
続されて、積層される。図1は、1モジュール分を示す
縦断面図である。図1において、本実施例のコネクタ
は、コンタクト導体1,2,3および4と、これらのコ
ンタクト導体1,2,3および4を一定ピッチで固定す
ると共に、他のコネクタと嵌合するための二つの嵌合部
を構成する絶縁ブロック5,6と、この絶縁ブロック
5,6を、それらの間に印刷回路基板8を挾んで固定す
るための固定部材10とを有する。
れた本発明の第1実施例を示す。本実施例は、印刷回路
基板8に、該印刷回路基板8の両面において、それらの
法線方向の2方向で、他のコネクタとコンタクトするた
めの、2方向に嵌合部を持つコネクタを装着して、モジ
ュールを構成する例である。本実施例では、複数のモジ
ュールが、図3に示すように、コネクタにより互いに接
続されて、積層される。図1は、1モジュール分を示す
縦断面図である。図1において、本実施例のコネクタ
は、コンタクト導体1,2,3および4と、これらのコ
ンタクト導体1,2,3および4を一定ピッチで固定す
ると共に、他のコネクタと嵌合するための二つの嵌合部
を構成する絶縁ブロック5,6と、この絶縁ブロック
5,6を、それらの間に印刷回路基板8を挾んで固定す
るための固定部材10とを有する。
【0018】コンタクト導体1は、一端側にピン部1a
を、他端側に、他のコンタクト導体1のピン部1aが挿
入されるソケット部1bを有する。本実施例では、ピン
部1aとソケット部1bとは、連続するコンタクト導体
の一部として、一体的に設けられる。また、複数設けら
れるコンタクト導体1の少なくとも一部は、印刷回路基
板8の印刷導体9と接続される。
を、他端側に、他のコンタクト導体1のピン部1aが挿
入されるソケット部1bを有する。本実施例では、ピン
部1aとソケット部1bとは、連続するコンタクト導体
の一部として、一体的に設けられる。また、複数設けら
れるコンタクト導体1の少なくとも一部は、印刷回路基
板8の印刷導体9と接続される。
【0019】コンタクト導体2は、当該モジュールで終
端されるための導体である。すなわち、コンタクト導体
2は、ソケット部2bを有するが、ピン部を有しないも
のである。このようにしたことにより、終端されるコン
タクト導体における不要な放射が防止できる。このコン
タクト導体2は、印刷回路基板8の印刷導体9と接続さ
れる。
端されるための導体である。すなわち、コンタクト導体
2は、ソケット部2bを有するが、ピン部を有しないも
のである。このようにしたことにより、終端されるコン
タクト導体における不要な放射が防止できる。このコン
タクト導体2は、印刷回路基板8の印刷導体9と接続さ
れる。
【0020】コンタクト導体3は、コンタクト導体1と
同様に、ピン部3aと、ソケット部3bとを有する。ピ
ン部3aとソケット部3bとは、コンタクト導体1と同
様に、連続するコンタクト導体の一部として、一体的に
設けられる。また、このコンタクト導体3は、当該モジ
ュールの印刷回路基板8の印刷導体9とは接続されな
い。なお、ピン部およびソケット部は、本実施例のもの
に限られない。これらは、互いにコンタクトができる構
造のものであれば、どのような形状および構造を有する
ものであってもよい。例えば、両者が同じ形状および構
造のものであってもよい。すなわち、ピン部およびソケ
ット部の名称は、便宜的なものであって、構造限定する
ものではない。コンタクト導体4は、ピン部4aのみか
らなるものである。すなわち、このコンタクト導体4
は、ダミーの導体であって、信号の伝達には用いられな
い。従って、装着を省略しても良い。
同様に、ピン部3aと、ソケット部3bとを有する。ピ
ン部3aとソケット部3bとは、コンタクト導体1と同
様に、連続するコンタクト導体の一部として、一体的に
設けられる。また、このコンタクト導体3は、当該モジ
ュールの印刷回路基板8の印刷導体9とは接続されな
い。なお、ピン部およびソケット部は、本実施例のもの
に限られない。これらは、互いにコンタクトができる構
造のものであれば、どのような形状および構造を有する
ものであってもよい。例えば、両者が同じ形状および構
造のものであってもよい。すなわち、ピン部およびソケ
ット部の名称は、便宜的なものであって、構造限定する
ものではない。コンタクト導体4は、ピン部4aのみか
らなるものである。すなわち、このコンタクト導体4
は、ダミーの導体であって、信号の伝達には用いられな
い。従って、装着を省略しても良い。
【0021】絶縁ブロック5および6は、例えば、熱硬
化性樹脂等の合成樹脂により形成される。絶縁ブロック
5と6とは、互いに他のコネクタの絶縁ブロック6およ
び5とそれぞれ嵌合する構造となっている。絶縁ブロッ
ク5は、ピン部を固定するためのピン固定部5aと、他
の絶縁ブロック6との嵌合を行なうための凹部5bと、
絶縁ブロック6および印刷回路基板8と連結固定するた
めのフランジ部5cとを有する。ピン固定部5aには、
コンタクト導体1、3および4を、それぞれそれらに通
して固定するための複数のピン孔5dが設けられてい
る。このピン孔5dは、ピン部1a,3aおよび4aを
配列するため、予め定めたパターンで設けられている。
通常、一定ピッチのピン孔列として1または2以上の列
の形で配置される。また、ピン固定部5aの一部には、
コンタクト導体3の中間部を折り曲げて、隣接のピン孔
5dにシフトさせるための中空部5eが設けてある。フ
ランジ部5cには、固定部材10を通すための取付け孔
5fが設けられる。一方、絶縁ブロック6は、ソケット
部を固定すると共に、他のコネクタの絶縁ブロック5の
凹部5bと嵌合するための凸部6aと、絶縁ブロック5
および印刷回路基板8と連結固定するためのフランジ部
6bとを有する。フランジ部6bには、固定部材10を
通すための取付け孔6cが設けてある。
化性樹脂等の合成樹脂により形成される。絶縁ブロック
5と6とは、互いに他のコネクタの絶縁ブロック6およ
び5とそれぞれ嵌合する構造となっている。絶縁ブロッ
ク5は、ピン部を固定するためのピン固定部5aと、他
の絶縁ブロック6との嵌合を行なうための凹部5bと、
絶縁ブロック6および印刷回路基板8と連結固定するた
めのフランジ部5cとを有する。ピン固定部5aには、
コンタクト導体1、3および4を、それぞれそれらに通
して固定するための複数のピン孔5dが設けられてい
る。このピン孔5dは、ピン部1a,3aおよび4aを
配列するため、予め定めたパターンで設けられている。
通常、一定ピッチのピン孔列として1または2以上の列
の形で配置される。また、ピン固定部5aの一部には、
コンタクト導体3の中間部を折り曲げて、隣接のピン孔
5dにシフトさせるための中空部5eが設けてある。フ
ランジ部5cには、固定部材10を通すための取付け孔
5fが設けられる。一方、絶縁ブロック6は、ソケット
部を固定すると共に、他のコネクタの絶縁ブロック5の
凹部5bと嵌合するための凸部6aと、絶縁ブロック5
および印刷回路基板8と連結固定するためのフランジ部
6bとを有する。フランジ部6bには、固定部材10を
通すための取付け孔6cが設けてある。
【0022】絶縁ブロック5では、ピン部1a、3aお
よび4aが予め定められた配列パターン内で、順に、一
定ピッチで配列されている。また、絶縁ブロック6で
は、ソケット部1b、2bおよび3bがあらかじめ定め
られた配列パターン内で、順に、一定ピッチで配列され
る。
よび4aが予め定められた配列パターン内で、順に、一
定ピッチで配列されている。また、絶縁ブロック6で
は、ソケット部1b、2bおよび3bがあらかじめ定め
られた配列パターン内で、順に、一定ピッチで配列され
る。
【0023】コンタクト導体1は、同一コンタクト導体
1に属するピン部1aとソケット部1bとに関し、ピン
部1aの絶縁ブロック5における配列順と、ソケット部
1bの絶縁ブロック6における配列順とが同一順位にあ
る。すなわち、同一コンタクト導体1に属するピン部1
aとソケット部1bとは、同一線上に位置する位置関係
にある。
1に属するピン部1aとソケット部1bとに関し、ピン
部1aの絶縁ブロック5における配列順と、ソケット部
1bの絶縁ブロック6における配列順とが同一順位にあ
る。すなわち、同一コンタクト導体1に属するピン部1
aとソケット部1bとは、同一線上に位置する位置関係
にある。
【0024】これに対して、コンタクト導体3は、同一
コンタクト導体3に属するピン部3aとソケット部3b
とに関し、ピン部3aの絶縁ブロック5における配列順
と、ソケット部3bの絶縁ブロック6における配列順と
が異なる順位にある。すなわち、同一コンタクト導体3
に属するピン部3aとソケット部3bとは、ピン部3a
がソケット部3bに対して1ピッチ分シフトした位置関
係にある。これは、図1に示すように、終端用コンタク
ト導体2のピン部が存在しないことを利用して、そのピ
ン部の位置に、隣接するコンタクト導体3のピン部3a
を位置させることによる。同様にして、順次隣接するコ
ンタクト導体3のピン部3aの位置を、本来の位置から
1ピッチずつシフトさせて配列してある。シフトは、こ
の例では、絶縁ブロック5のピン固定部5aの中空部5
eで、コンタクト導体3の中間部を折り曲げることによ
り行なっている。もちろん、シフトは、この方法に限ら
れない。
コンタクト導体3に属するピン部3aとソケット部3b
とに関し、ピン部3aの絶縁ブロック5における配列順
と、ソケット部3bの絶縁ブロック6における配列順と
が異なる順位にある。すなわち、同一コンタクト導体3
に属するピン部3aとソケット部3bとは、ピン部3a
がソケット部3bに対して1ピッチ分シフトした位置関
係にある。これは、図1に示すように、終端用コンタク
ト導体2のピン部が存在しないことを利用して、そのピ
ン部の位置に、隣接するコンタクト導体3のピン部3a
を位置させることによる。同様にして、順次隣接するコ
ンタクト導体3のピン部3aの位置を、本来の位置から
1ピッチずつシフトさせて配列してある。シフトは、こ
の例では、絶縁ブロック5のピン固定部5aの中空部5
eで、コンタクト導体3の中間部を折り曲げることによ
り行なっている。もちろん、シフトは、この方法に限ら
れない。
【0025】印刷回路基板8は、例えば、セラミック配
線基板、合成樹脂を用いた配線基板等が用いられる。本
実施例では、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板をベース
にして、これに、銅等の印刷導体9のパターン、貫通孔
7等を設けたものである。この印刷回路基板8上には、
図示していないが、各種回路素子が搭載される。回路素
子としては、LSI、コンデンサ、抵抗、コイル、トラ
ンジスタ、ダイオード等が搭載される。貫通孔7は、そ
の内部に導体7aが設けられる。貫通孔7のいずれか
は、導体7aが印刷導体9の一部と電気的に接続されて
いる。この貫通孔7に、コンタクト導体1、2および3
が通される。また、この印刷回路基板8には、コネクタ
の絶縁ブロック5および6を装着すべき位置に、これら
を固定する固定部材10を通するための貫通孔8aが少
なくとも2個設けてある。これらの貫通孔8aは、絶縁
ブロック5の取付け孔5fおよび絶縁ブロック6の取付
け孔6cに対応した間隔で設けられる。コネクタは、こ
の印刷回路基板8の一部に装着される。通常は、印刷回
路基板8の一辺の近傍に配置される。コネクタと印刷回
路基板の装着固定に固定部材10が用いられる。この固
定部材10は、例えば、リベットで構成される。固定部
材10は、これに限定されない。例えば、ボルトおよび
ナットの組み合わせとしてもよい。
線基板、合成樹脂を用いた配線基板等が用いられる。本
実施例では、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板をベース
にして、これに、銅等の印刷導体9のパターン、貫通孔
7等を設けたものである。この印刷回路基板8上には、
図示していないが、各種回路素子が搭載される。回路素
子としては、LSI、コンデンサ、抵抗、コイル、トラ
ンジスタ、ダイオード等が搭載される。貫通孔7は、そ
の内部に導体7aが設けられる。貫通孔7のいずれか
は、導体7aが印刷導体9の一部と電気的に接続されて
いる。この貫通孔7に、コンタクト導体1、2および3
が通される。また、この印刷回路基板8には、コネクタ
の絶縁ブロック5および6を装着すべき位置に、これら
を固定する固定部材10を通するための貫通孔8aが少
なくとも2個設けてある。これらの貫通孔8aは、絶縁
ブロック5の取付け孔5fおよび絶縁ブロック6の取付
け孔6cに対応した間隔で設けられる。コネクタは、こ
の印刷回路基板8の一部に装着される。通常は、印刷回
路基板8の一辺の近傍に配置される。コネクタと印刷回
路基板の装着固定に固定部材10が用いられる。この固
定部材10は、例えば、リベットで構成される。固定部
材10は、これに限定されない。例えば、ボルトおよび
ナットの組み合わせとしてもよい。
【0026】このモジュールの組立て手順の一例を説明
する。まず、絶縁ブロック6に、コンタクト導体1、2
および3を装着する。ついで、これらのコンタクト導体
1、2および3を、貫通孔7に、それぞれ対応させて通
した状態で、絶縁ブロック6を、印刷回路基板8に装着
する。この際、コンタクト導体1と印刷導体9との接続
を貫通孔7内の導体7aを介して行なう。従って、貫通
孔7の導体7aとコンタクト導体1とのはんだ付け等の
作業を、必要に応じて、この段階で行なう。次に、絶縁
ブロック5を、印刷回路基板8に装着する。この時、コ
ンタクト導体1のピン部1aは、まっすぐに伸ばした状
態で、ピン孔5dに通す。コンタクト導体3は、その中
間部を折り曲げて、隣接のピン孔5dにそのピン部3a
を通す。また、コンタクト導体4は、ピン部4aをピン
孔5dに装着する。その後、突出したコンタクト導体
1、3および4の先端の長さを切り揃えて、それぞれピ
ン部1a、3aおよび4aとする。ピン部1a、3aお
よび4aの先端は、それぞれ絶縁ブロック5の凹部内に
位置するように、切り揃えられる。そして、固定部材1
0を絶縁ブロック5の取付け孔5f、印刷回路基板8の
貫通孔8aおよび絶縁ブロック6の取付け孔6cに通し
て、両端から加圧して、これを変形させて、抜けないよ
うに加工する。これにより、絶縁ブロック5および6
が、印刷回路基板8に固定される。
する。まず、絶縁ブロック6に、コンタクト導体1、2
および3を装着する。ついで、これらのコンタクト導体
1、2および3を、貫通孔7に、それぞれ対応させて通
した状態で、絶縁ブロック6を、印刷回路基板8に装着
する。この際、コンタクト導体1と印刷導体9との接続
を貫通孔7内の導体7aを介して行なう。従って、貫通
孔7の導体7aとコンタクト導体1とのはんだ付け等の
作業を、必要に応じて、この段階で行なう。次に、絶縁
ブロック5を、印刷回路基板8に装着する。この時、コ
ンタクト導体1のピン部1aは、まっすぐに伸ばした状
態で、ピン孔5dに通す。コンタクト導体3は、その中
間部を折り曲げて、隣接のピン孔5dにそのピン部3a
を通す。また、コンタクト導体4は、ピン部4aをピン
孔5dに装着する。その後、突出したコンタクト導体
1、3および4の先端の長さを切り揃えて、それぞれピ
ン部1a、3aおよび4aとする。ピン部1a、3aお
よび4aの先端は、それぞれ絶縁ブロック5の凹部内に
位置するように、切り揃えられる。そして、固定部材1
0を絶縁ブロック5の取付け孔5f、印刷回路基板8の
貫通孔8aおよび絶縁ブロック6の取付け孔6cに通し
て、両端から加圧して、これを変形させて、抜けないよ
うに加工する。これにより、絶縁ブロック5および6
が、印刷回路基板8に固定される。
【0027】これにより、絶縁ブロック5および6と印
刷回路基板8とが、固定部材10で固定されて、構造上
一体化する。図1に示す実装系により実現される構造を
総じてモジュールと呼ぶ。
刷回路基板8とが、固定部材10で固定されて、構造上
一体化する。図1に示す実装系により実現される構造を
総じてモジュールと呼ぶ。
【0028】図2は、第1実施例における各コンタクト
導体と信号線の割当ての対応を示す。図中で、アルファ
ベットは、割り当てられる信号線の便宜的な名称であ
る。図2に示すように、本実施例では、絶縁ブロックの
凹部5b内に、信号線a,c,e,g,i,k,m,
o,qに割り当てられるピン列と、信号線b,d,f,
h,l,n,p,r,ダミーに割り当てられるピン列と
の2列に、ピンが配列されている。信号線b,信号線
d,信号線fおよび信号線hは、コンタクト導体3によ
り実装され、絶縁ブロック6における位置に対して、そ
れぞれ1コンタクト導体分(1ピッチ)だけ位置をずら
して絶縁ブロック5に位置付けられる。信号線hに場所
を譲った信号線jは、終端用コンタクト導体2により実
装され、印刷回路基板8の貫通孔7の印刷導体9に接続
されている。また、絶縁ブロック5での、絶縁ブロック
6における信号線bに相当する位置に、絶縁ブロック6
のいずれの信号線とも接続されないダミーのコンタクト
導体4により実装されたダミーの信号線が位置する。
導体と信号線の割当ての対応を示す。図中で、アルファ
ベットは、割り当てられる信号線の便宜的な名称であ
る。図2に示すように、本実施例では、絶縁ブロックの
凹部5b内に、信号線a,c,e,g,i,k,m,
o,qに割り当てられるピン列と、信号線b,d,f,
h,l,n,p,r,ダミーに割り当てられるピン列と
の2列に、ピンが配列されている。信号線b,信号線
d,信号線fおよび信号線hは、コンタクト導体3によ
り実装され、絶縁ブロック6における位置に対して、そ
れぞれ1コンタクト導体分(1ピッチ)だけ位置をずら
して絶縁ブロック5に位置付けられる。信号線hに場所
を譲った信号線jは、終端用コンタクト導体2により実
装され、印刷回路基板8の貫通孔7の印刷導体9に接続
されている。また、絶縁ブロック5での、絶縁ブロック
6における信号線bに相当する位置に、絶縁ブロック6
のいずれの信号線とも接続されないダミーのコンタクト
導体4により実装されたダミーの信号線が位置する。
【0029】上記した実施例では、1の信号線につい
て、終端させている例を示しているが、本発明はこれに
限定されない。例えば、2本以上の信号線を終端させる
構成としてもよい。
て、終端させている例を示しているが、本発明はこれに
限定されない。例えば、2本以上の信号線を終端させる
構成としてもよい。
【0030】次に、上記のようにして構成されるモジュ
ールを複数個積層した例を、図3を参照して説明する。
ールを複数個積層した例を、図3を参照して説明する。
【0031】図3に、上記実施例の、2方向嵌合コネク
タを介して複数のモジュールを積層した状態の縦断面図
を示す。図3に示す積層例は、印刷回路母基板12上に
モジュールA、BおよびCを積層した例である。印刷回
路母基板12上には、例えば、LSI等の機能部品が搭
載されている。また、この基板12の一辺に沿って、モ
ジュール接続用のコネクタ11が装着されている。この
モジュール接続用コネクタ11の各ピンには、機能部品
からの信号線が接続されている。モジュール接続用コネ
クタ11は、それに接続されるモジュールのコネクタの
ソケット部と同じ配列のピン配列を有している。
タを介して複数のモジュールを積層した状態の縦断面図
を示す。図3に示す積層例は、印刷回路母基板12上に
モジュールA、BおよびCを積層した例である。印刷回
路母基板12上には、例えば、LSI等の機能部品が搭
載されている。また、この基板12の一辺に沿って、モ
ジュール接続用のコネクタ11が装着されている。この
モジュール接続用コネクタ11の各ピンには、機能部品
からの信号線が接続されている。モジュール接続用コネ
クタ11は、それに接続されるモジュールのコネクタの
ソケット部と同じ配列のピン配列を有している。
【0032】各モジュールA、BおよびCは、上記図1
に示すものと同じ構造を有する。すなわち、印刷回路基
板8と、これを挟んで、固定部材10で該基板8に装着
された絶縁ブロック5および6とからなる。そして、そ
れぞれコンタクト導体1、2、3および4を有する。ま
た、印刷回路基板8には、印刷導体9が設けられると共
に、図示していない回路素子が搭載される。モジュール
A、BおよびCは、モジュールA、B、Cの順で、コネ
クタを介して順次連結されている。なお、各モジュール
における印刷回路基板8における印刷導体9のパター
ン、搭載される回路素子等は、それぞれのものが設けら
れ、それぞれのものが搭載される。しかし、コネクタ部
分は、すべて共通の構造を有している。
に示すものと同じ構造を有する。すなわち、印刷回路基
板8と、これを挟んで、固定部材10で該基板8に装着
された絶縁ブロック5および6とからなる。そして、そ
れぞれコンタクト導体1、2、3および4を有する。ま
た、印刷回路基板8には、印刷導体9が設けられると共
に、図示していない回路素子が搭載される。モジュール
A、BおよびCは、モジュールA、B、Cの順で、コネ
クタを介して順次連結されている。なお、各モジュール
における印刷回路基板8における印刷導体9のパター
ン、搭載される回路素子等は、それぞれのものが設けら
れ、それぞれのものが搭載される。しかし、コネクタ部
分は、すべて共通の構造を有している。
【0033】このような構造において、各モジュールと
機能部品13との間のリクエスト信号の信号線の接続関
係について説明する。なお、ここでは、図示されていな
いが、AからEの5層のモジュールが積層されているも
のとする。図3において、印刷回路母基板12で見る
と、1番目のモジュールAのバスリクエスト信号線j
A、2番目のモジュールBのリクエスト信号線jB、3
番目のモジュールCのリクエスト信号線jC、4番目の
モジュールDのリクエスト信号線jD、5番目のモジュ
ールEのリクエスト信号線jEが、並んで機能部品13
に接続されるバス構成となる。これにより、各モジュー
ルAからEでは、同じ位置のコンタクト導体に同一種の
リクエスト信号を割当てることが可能となる。図中のモ
ジュールAとモジュールBの嵌合順序を入れ換えても、
それぞれのモジュールから見たリクエスト信号は、独立
に矛盾なく機能する。
機能部品13との間のリクエスト信号の信号線の接続関
係について説明する。なお、ここでは、図示されていな
いが、AからEの5層のモジュールが積層されているも
のとする。図3において、印刷回路母基板12で見る
と、1番目のモジュールAのバスリクエスト信号線j
A、2番目のモジュールBのリクエスト信号線jB、3
番目のモジュールCのリクエスト信号線jC、4番目の
モジュールDのリクエスト信号線jD、5番目のモジュ
ールEのリクエスト信号線jEが、並んで機能部品13
に接続されるバス構成となる。これにより、各モジュー
ルAからEでは、同じ位置のコンタクト導体に同一種の
リクエスト信号を割当てることが可能となる。図中のモ
ジュールAとモジュールBの嵌合順序を入れ換えても、
それぞれのモジュールから見たリクエスト信号は、独立
に矛盾なく機能する。
【0034】次に、本発明の信号線接続装置を構成す
る、2方向コネクタを用いたモジュールの積層につい
て、具体的な装置に適用した例を示す。
る、2方向コネクタを用いたモジュールの積層につい
て、具体的な装置に適用した例を示す。
【0035】図4に示すものは、複数のモジュールF−
Iを積層して構成される情報処理システムの例である。
本実施例では、電源付きプリンタモジュールFと、ハー
ドディスク記憶装置等を有する記憶モジュールGと、中
央処理ユニット(CPU)等を有するCPUモジュール
Hと、表示装置等を有する表示モジュールIとを組み合
わせたものである。モジュールFは、1方向コネクタ2
00を有し、モジュールG−Iは、それぞれ2方向コネ
クタ100を有している。モジュールF−Iは、これら
のコネクタ200および100により連結および接続が
なされる。
Iを積層して構成される情報処理システムの例である。
本実施例では、電源付きプリンタモジュールFと、ハー
ドディスク記憶装置等を有する記憶モジュールGと、中
央処理ユニット(CPU)等を有するCPUモジュール
Hと、表示装置等を有する表示モジュールIとを組み合
わせたものである。モジュールFは、1方向コネクタ2
00を有し、モジュールG−Iは、それぞれ2方向コネ
クタ100を有している。モジュールF−Iは、これら
のコネクタ200および100により連結および接続が
なされる。
【0036】電源付きプリンタモジュールFは、いずれ
も図示していないが、整流器、充電回路および充電可能
な電池と、必要な電圧を作る電源回路等を含む電源と、
プリンタと、フレキシブルディスク等の記憶媒体301
を駆動する磁気ディスク記憶装置とを有する。記憶モジ
ュールGは、いずれも図示していないが、ハードディス
ク記憶装置と、フレキシブルディスク等の記憶媒体30
1を駆動する磁気ディスク記憶装置とを有する。CPU
モジュールHは、キーボード302およびポインテイン
グデバイス303を、その上面に有し、内部に、図示し
ていないが、中央処理ユニット(CPU)、メモリ等を
有する。表示モジュールIは、表面にタッチパネル30
4を有する液晶表示デバイス305と、図示してはない
が、タッチパネル304および液晶表示デバイス305
の駆動装置と、通信に用いられる着脱可動アンテナ30
6と、そのための通信制御装置および送受信装置を有す
る。
も図示していないが、整流器、充電回路および充電可能
な電池と、必要な電圧を作る電源回路等を含む電源と、
プリンタと、フレキシブルディスク等の記憶媒体301
を駆動する磁気ディスク記憶装置とを有する。記憶モジ
ュールGは、いずれも図示していないが、ハードディス
ク記憶装置と、フレキシブルディスク等の記憶媒体30
1を駆動する磁気ディスク記憶装置とを有する。CPU
モジュールHは、キーボード302およびポインテイン
グデバイス303を、その上面に有し、内部に、図示し
ていないが、中央処理ユニット(CPU)、メモリ等を
有する。表示モジュールIは、表面にタッチパネル30
4を有する液晶表示デバイス305と、図示してはない
が、タッチパネル304および液晶表示デバイス305
の駆動装置と、通信に用いられる着脱可動アンテナ30
6と、そのための通信制御装置および送受信装置を有す
る。
【0037】このような構成であるので、各モジュール
は、必要に応じて組み込むことができる。また、さらに
必要なモジュールがあれば、追加または交換することも
できる。さらに、本例の情報処理装置は、使用しないと
きは、各モジュールを分割しておいてもよい。なお、こ
のため、それぞれのモジュールにバックアップ用の電源
を設ける構成としてもよい。
は、必要に応じて組み込むことができる。また、さらに
必要なモジュールがあれば、追加または交換することも
できる。さらに、本例の情報処理装置は、使用しないと
きは、各モジュールを分割しておいてもよい。なお、こ
のため、それぞれのモジュールにバックアップ用の電源
を設ける構成としてもよい。
【0038】次に、本発明の信号線接続装置を構成す
る、2方向コネクタを用いたモジュールの積層を、具体
的な装置に適用した他の例を示す。
る、2方向コネクタを用いたモジュールの積層を、具体
的な装置に適用した他の例を示す。
【0039】図5に示すものは、複数のモジュールJ−
Lを積層して構成される情報処理システムの例である。
本例の情報処理システムは、ノート型の情報処理装置と
して用いることができるものである。本実施例では、中
央処理ユニット(CPU)等を有するCPUモジュール
Jと、タッチパネル、表示装置等を有する入力/表示モ
ジュールKおよびLとを組み合わせたものである。これ
らのモジュールJ、KおよびLは、それぞれ2方向コネ
クタ100を有している。これらは、コネクタ100に
より連結および接続がなされる。
Lを積層して構成される情報処理システムの例である。
本例の情報処理システムは、ノート型の情報処理装置と
して用いることができるものである。本実施例では、中
央処理ユニット(CPU)等を有するCPUモジュール
Jと、タッチパネル、表示装置等を有する入力/表示モ
ジュールKおよびLとを組み合わせたものである。これ
らのモジュールJ、KおよびLは、それぞれ2方向コネ
クタ100を有している。これらは、コネクタ100に
より連結および接続がなされる。
【0040】CPUモジュールJは、図示していない
が、中央処理ユニット(CPU)、メモリ、入力/表示
モジュールを駆動する駆動装置等を有する。また、入力
/表示モジュールKおよびLは、同一の構成を有し、フ
レキシブル基板351と、これに取り付けられた入力/
表示デバイス352とを有する。入力/表示デバイスと
しては、タッチパネルと液晶表示デバイスとを組み合わ
せたものが用いられる。この入力/表示デバイス352
は、この上にペン等により押圧して情報を書き込むと、
それをそのまま表示するものである。また、この表示デ
バイス352の一部に、操作部を表示させることによ
り、この操作部の各選択領域をタッチして、必要な各種
操作が行なえるようにしてもよい。操作としては、例え
ば、表示データの記憶、読み出し、表示されている情報
の編集等の操作が挙げられる。
が、中央処理ユニット(CPU)、メモリ、入力/表示
モジュールを駆動する駆動装置等を有する。また、入力
/表示モジュールKおよびLは、同一の構成を有し、フ
レキシブル基板351と、これに取り付けられた入力/
表示デバイス352とを有する。入力/表示デバイスと
しては、タッチパネルと液晶表示デバイスとを組み合わ
せたものが用いられる。この入力/表示デバイス352
は、この上にペン等により押圧して情報を書き込むと、
それをそのまま表示するものである。また、この表示デ
バイス352の一部に、操作部を表示させることによ
り、この操作部の各選択領域をタッチして、必要な各種
操作が行なえるようにしてもよい。操作としては、例え
ば、表示データの記憶、読み出し、表示されている情報
の編集等の操作が挙げられる。
【0041】なお、この入力/表示デバイス352は、
フレキシブル基板351の両面に設けてもよい。また、
入力/表示モジュールは、KおよびLに限らず、さらに
多くのものを連結するようにしてもよい。
フレキシブル基板351の両面に設けてもよい。また、
入力/表示モジュールは、KおよびLに限らず、さらに
多くのものを連結するようにしてもよい。
【0042】本実施例では、上記した図1に示す型式の
コネクタを利用しているので、入力/表示モジュールK
およびLは、その連結順序を入れ替えても、矛盾なく入
力および表示が行なえる。
コネクタを利用しているので、入力/表示モジュールK
およびLは、その連結順序を入れ替えても、矛盾なく入
力および表示が行なえる。
【0043】図6に、2方向嵌合コネクタを適用した本
発明の第2実施例を示す。図6は2方向嵌合コネクタの
実装縦断面図である。
発明の第2実施例を示す。図6は2方向嵌合コネクタの
実装縦断面図である。
【0044】本実施例は、印刷導体9を有する印刷回路
基板8と、これを挟んで装着されてコネクタを構成する
絶縁ブロック5および6と、絶縁ブロック5および6に
取り付けられたコンタクト導体1、2および4と、絶縁
ブロック5および6と印刷回路基板8とを固定する固定
部材10とを有する。本実施例は、コンタクト導体2お
よび4と、この接続を行なう印刷回路基板8に特徴があ
り、その他の構成は、上記第1実施例と同様である。説
明の重複を避けるため、ここでは、相違点を中心にして
説明する。
基板8と、これを挟んで装着されてコネクタを構成する
絶縁ブロック5および6と、絶縁ブロック5および6に
取り付けられたコンタクト導体1、2および4と、絶縁
ブロック5および6と印刷回路基板8とを固定する固定
部材10とを有する。本実施例は、コンタクト導体2お
よび4と、この接続を行なう印刷回路基板8に特徴があ
り、その他の構成は、上記第1実施例と同様である。説
明の重複を避けるため、ここでは、相違点を中心にして
説明する。
【0045】本実施例では、コンタクト導体1の他に、
ソケット部2bを有するがピン部を有しないコンタクト
導体2を複数本と、ピン部4aを有するがソケット部を
有しないコンタクト導体4を複数本とを有する。絶縁ブ
ロック6には、コンタクト導体1のソケット部1bと、
コンタクト導体2のソケット部2bとが、一定のピッチ
で配列される。一方、絶縁ブロック5では、コンタクト
導体1のピン部1aと、コンタクト導体4aとが、一定
のピッチで配列される。
ソケット部2bを有するがピン部を有しないコンタクト
導体2を複数本と、ピン部4aを有するがソケット部を
有しないコンタクト導体4を複数本とを有する。絶縁ブ
ロック6には、コンタクト導体1のソケット部1bと、
コンタクト導体2のソケット部2bとが、一定のピッチ
で配列される。一方、絶縁ブロック5では、コンタクト
導体1のピン部1aと、コンタクト導体4aとが、一定
のピッチで配列される。
【0046】また、印刷回路基板8は、内部に導体7a
を有する貫通孔7を複数本有する。この貫通孔7は、本
実施例では、コンタクト導体1の本数の2倍の本数と、
コンタクト導体2および4の本数を合計した本数分設け
られる。すなわち、ピン配列のピッチの1/2のピッチ
で設けられる。なお、コンタクト導体1は、配列されて
いる貫通孔7を一つおきに用い、コンタクト導体2およ
び4は、配列されている貫通孔7をそれぞれ交互に用い
る。コンタクト導体4は、上記第1実施例のコンタクト
導体3と同様に、絶縁ブロック5の空間5e内で、折り
曲げて、1/2ピッチ分隣の位置にシフトして配置され
る。すなわち、コンタクト導体4は、隣接するコンタク
ト導体2の位置に、シフトして、その位置からピン部4
aを絶縁ブロック5の凹部5b内に突出させる。コンタ
クト導体2は、当該モジュールで終端させるものを除い
て、貫通孔7の導体7aと印刷導体9とを介して、コン
タクト導体4と接続される。これにより、上記第1実施
例のコンタクト導体3によるピン位置のシフトと同様に
構成される。
を有する貫通孔7を複数本有する。この貫通孔7は、本
実施例では、コンタクト導体1の本数の2倍の本数と、
コンタクト導体2および4の本数を合計した本数分設け
られる。すなわち、ピン配列のピッチの1/2のピッチ
で設けられる。なお、コンタクト導体1は、配列されて
いる貫通孔7を一つおきに用い、コンタクト導体2およ
び4は、配列されている貫通孔7をそれぞれ交互に用い
る。コンタクト導体4は、上記第1実施例のコンタクト
導体3と同様に、絶縁ブロック5の空間5e内で、折り
曲げて、1/2ピッチ分隣の位置にシフトして配置され
る。すなわち、コンタクト導体4は、隣接するコンタク
ト導体2の位置に、シフトして、その位置からピン部4
aを絶縁ブロック5の凹部5b内に突出させる。コンタ
クト導体2は、当該モジュールで終端させるものを除い
て、貫通孔7の導体7aと印刷導体9とを介して、コン
タクト導体4と接続される。これにより、上記第1実施
例のコンタクト導体3によるピン位置のシフトと同様に
構成される。
【0047】次に、2方向嵌合コネクタを適用した本発
明の第3実施例について説明する。図7は、第3実施例
の2方向嵌合コネクタのピン部配置およびソケット部配
置を、ピン部側から見た状態で示す説明図である。
明の第3実施例について説明する。図7は、第3実施例
の2方向嵌合コネクタのピン部配置およびソケット部配
置を、ピン部側から見た状態で示す説明図である。
【0048】本実施例は、図示していないが、印刷導体
を有する印刷回路基板と、これを挟んで装着されてコネ
クタを構成する絶縁ブロック5および6と、絶縁ブロッ
ク5および6に取り付けられたコンタクト導体1および
3と、絶縁ブロック5および6と印刷回路基板とを固定
する固定部材とを有する。本実施例は、コンタクト導体
2および4を用いないで、コンタクト導体3の位置をシ
フトさせる構造に特徴があり、その他の構成は、上記第
1実施例と同様である。説明の重複を避けるため、ここ
では、相違点を中心にして説明する。
を有する印刷回路基板と、これを挟んで装着されてコネ
クタを構成する絶縁ブロック5および6と、絶縁ブロッ
ク5および6に取り付けられたコンタクト導体1および
3と、絶縁ブロック5および6と印刷回路基板とを固定
する固定部材とを有する。本実施例は、コンタクト導体
2および4を用いないで、コンタクト導体3の位置をシ
フトさせる構造に特徴があり、その他の構成は、上記第
1実施例と同様である。説明の重複を避けるため、ここ
では、相違点を中心にして説明する。
【0049】図7において、絶縁ブロック5には、コン
タクト導体1および3のピン部1aおよび3aが配列さ
れている。一方、絶縁ブロック6には、コンタクト導体
1および3のソケット部1bおよび3bが配列されてい
る。コンタクト導体1には、信号線k,l,m,n,
o,p,qおよびrが割り当てられ、コンタクト導体3
には、信号線a,b,c,d,e,f,g,h,iおよ
びjが割り当てられる。なお、図中でアルファベットは
割り当てられる信号線の便宜的な名称である。
タクト導体1および3のピン部1aおよび3aが配列さ
れている。一方、絶縁ブロック6には、コンタクト導体
1および3のソケット部1bおよび3bが配列されてい
る。コンタクト導体1には、信号線k,l,m,n,
o,p,qおよびrが割り当てられ、コンタクト導体3
には、信号線a,b,c,d,e,f,g,h,iおよ
びjが割り当てられる。なお、図中でアルファベットは
割り当てられる信号線の便宜的な名称である。
【0050】コンタクト導体1は、ソケット部1bとピ
ン部1aとの位置がシフトしていない。従って、コンタ
クト導体1に割り当てられた信号線k,l,m,n,
o,p,qおよびrは、その割当て位置が、絶縁ブロッ
ク5および6では変化はない。一方、コンタクト導体3
は、ピン部3aがソケット部3bに対して、1導体分シ
フトしている。このシフトは、2列に配列されるすべて
のコンタクト導体3において、互いに順次隣接するコン
タクト導体のピン部の位置にそのピン部をシフトさせる
ことにより行なわれる。すなわち、コンタクト導体3に
割り当てられた信号線a,b,c,d,e,f,g,
h,i,jは、絶縁ブロック6のソケット部3bの配置
を基準とすると、時計回りに、a,b,d,f,h,
j,i,g,e,cの順に配置されているものが、絶縁
ブロック5のピン部3aでは、c,a,b,d,f,
h,j,i,g,eの順に配列され、それぞれ1ピッチ
ずつシフトすることになる。この結果、信号線aから信
号線hで、環状に位置シフトを行っていることになる。
ン部1aとの位置がシフトしていない。従って、コンタ
クト導体1に割り当てられた信号線k,l,m,n,
o,p,qおよびrは、その割当て位置が、絶縁ブロッ
ク5および6では変化はない。一方、コンタクト導体3
は、ピン部3aがソケット部3bに対して、1導体分シ
フトしている。このシフトは、2列に配列されるすべて
のコンタクト導体3において、互いに順次隣接するコン
タクト導体のピン部の位置にそのピン部をシフトさせる
ことにより行なわれる。すなわち、コンタクト導体3に
割り当てられた信号線a,b,c,d,e,f,g,
h,i,jは、絶縁ブロック6のソケット部3bの配置
を基準とすると、時計回りに、a,b,d,f,h,
j,i,g,e,cの順に配置されているものが、絶縁
ブロック5のピン部3aでは、c,a,b,d,f,
h,j,i,g,eの順に配列され、それぞれ1ピッチ
ずつシフトすることになる。この結果、信号線aから信
号線hで、環状に位置シフトを行っていることになる。
【0051】次に、2方向嵌合コネクタが適用された本
発明の第4実施例について、説明する。図8に、本発明
の第4の実施例を示す。本実施例に用いられるコネクタ
は、印刷回路基板を貫通するコンタクト導体を有しない
ものであって、コンタクト導体が第1および第2の導体
に二分されたもので、これらのコンタクト導体間の接続
が、印刷回路基板において行なわれるものである。本実
施例は、印刷導体9を有する印刷回路基板8と、これを
挟んで装着されて,コネクタを構成する絶縁ブロック5
および6と、絶縁ブロック5に取り付けられたコンタク
ト導体14と、絶縁ブロック6に取り付けられたコンタ
クト導体17とを有する。
発明の第4実施例について、説明する。図8に、本発明
の第4の実施例を示す。本実施例に用いられるコネクタ
は、印刷回路基板を貫通するコンタクト導体を有しない
ものであって、コンタクト導体が第1および第2の導体
に二分されたもので、これらのコンタクト導体間の接続
が、印刷回路基板において行なわれるものである。本実
施例は、印刷導体9を有する印刷回路基板8と、これを
挟んで装着されて,コネクタを構成する絶縁ブロック5
および6と、絶縁ブロック5に取り付けられたコンタク
ト導体14と、絶縁ブロック6に取り付けられたコンタ
クト導体17とを有する。
【0052】本実施例の絶縁ブロック5および6は、そ
れぞれ同一方向に、開口部5gおよび6gを有し、ここ
から、それぞれコンタクト導体14,17が引き出され
る。コンタクト導体14は、ピン部14aと、該ピン部
14aを印刷回路基板8の所定箇所まで引き出すリード
部14bとからなる。ピン部14aは、2列に配列され
る。一方、コンタクト導体17は、ソケット部17a
と、該ソケット部17bを印刷回路基板8の所定箇所ま
で引き出すリード部17bとからなる。これらは、一体
に形成することができる。
れぞれ同一方向に、開口部5gおよび6gを有し、ここ
から、それぞれコンタクト導体14,17が引き出され
る。コンタクト導体14は、ピン部14aと、該ピン部
14aを印刷回路基板8の所定箇所まで引き出すリード
部14bとからなる。ピン部14aは、2列に配列され
る。一方、コンタクト導体17は、ソケット部17a
と、該ソケット部17bを印刷回路基板8の所定箇所ま
で引き出すリード部17bとからなる。これらは、一体
に形成することができる。
【0053】印刷回路基板8は、その両面に、上記リー
ド部14bおよび17bに対応して設けられる面付けパ
ッド15が設けられ、かつ、基板8の表裏にあって対応
するパッド15,15どうしを接続するためのビアホー
ル16が設けられている。このパッド15,15と、ビ
アホール16との接続関係は、上記第1実施例のコンタ
クト導体1に相当するコンタクト導体については、その
まま位置関係を対応させて接続する。一方、上記第1実
施例におけるコンタクト導体3に相当するコンタクト導
体については、図8(B)に示すように、ビアホール1
6を、本来の対応する位置のパッド15ではなく、一つ
隣のパッド15に接続することにより、コンタクト導体
17を、1導体分、すなわち、1ピッチ、シフトさせ
て、コンタクト導体14に接続する。これにより、第1
実施例のコンタクト導体3と同様のシフトが行なえる。
ド部14bおよび17bに対応して設けられる面付けパ
ッド15が設けられ、かつ、基板8の表裏にあって対応
するパッド15,15どうしを接続するためのビアホー
ル16が設けられている。このパッド15,15と、ビ
アホール16との接続関係は、上記第1実施例のコンタ
クト導体1に相当するコンタクト導体については、その
まま位置関係を対応させて接続する。一方、上記第1実
施例におけるコンタクト導体3に相当するコンタクト導
体については、図8(B)に示すように、ビアホール1
6を、本来の対応する位置のパッド15ではなく、一つ
隣のパッド15に接続することにより、コンタクト導体
17を、1導体分、すなわち、1ピッチ、シフトさせ
て、コンタクト導体14に接続する。これにより、第1
実施例のコンタクト導体3と同様のシフトが行なえる。
【0054】このシフトによる信号線のシフトは、例え
ば、図2に示すように行なうことができる。すなわち、
リード部17bのいずれかを当該基板8で終端し、その
位置に、隣接のリード部17bをシフトさせ、順次隣接
のものをシフトさせればよい。また、図7に示すよう
に、シフトさせることも可能である。
ば、図2に示すように行なうことができる。すなわち、
リード部17bのいずれかを当該基板8で終端し、その
位置に、隣接のリード部17bをシフトさせ、順次隣接
のものをシフトさせればよい。また、図7に示すよう
に、シフトさせることも可能である。
【0055】図9に、第4実施例における2方向嵌合コ
ネクタの実装の他の例を示す。この例では、絶縁ブロッ
ク5と絶縁ブロック6とが一体構造で構成された例であ
る。絶縁ブロック5と印刷回路基板8とは、固定部材1
0で固定される。
ネクタの実装の他の例を示す。この例では、絶縁ブロッ
ク5と絶縁ブロック6とが一体構造で構成された例であ
る。絶縁ブロック5と印刷回路基板8とは、固定部材1
0で固定される。
【0056】なお、図9の8の印刷回路基板の上面,下
面の15の面付けパッドに接続される16のビアホール
を、上面の15の面付けパッドに接続されるビアホール
と、下面の16の面付けパッドに接続されるビアホール
とに分け、2つのビアホールの間に、リピータを接続
し、増幅伝達機能を持たせる構成とすることもできる。
また、リピータの代わりに、連接機能を接続し、ディー
ジーチェーンを実現することもできる。
面の15の面付けパッドに接続される16のビアホール
を、上面の15の面付けパッドに接続されるビアホール
と、下面の16の面付けパッドに接続されるビアホール
とに分け、2つのビアホールの間に、リピータを接続
し、増幅伝達機能を持たせる構成とすることもできる。
また、リピータの代わりに、連接機能を接続し、ディー
ジーチェーンを実現することもできる。
【0057】図10に、第4実施例における、2筐体密
着形2方向嵌合コネクタの実装のさらに他の例を示す。
図10では、コネクタの絶縁ブロック5と絶縁ブロック
6とが、印刷回路基板8を挟んで、固定部材10で密着
する構造となっている。この絶縁ブロック5および6
を、他のコネクタの絶縁ブロックと嵌合することによ
り、複数のもジュールを連結することができる。
着形2方向嵌合コネクタの実装のさらに他の例を示す。
図10では、コネクタの絶縁ブロック5と絶縁ブロック
6とが、印刷回路基板8を挟んで、固定部材10で密着
する構造となっている。この絶縁ブロック5および6
を、他のコネクタの絶縁ブロックと嵌合することによ
り、複数のもジュールを連結することができる。
【0058】図11に、2方向嵌合コネクタを適用した
本発明の第5実施例の構成を示す。本実施例は、複数の
モジュールを積層したものである。なお、図11では、
3個のモジュールを積層しているが、これに限るもので
はない。本実施例のモジュールは、印刷導体9を有する
印刷回路基板8と、これを挟んで装着されてコネクタを
構成する絶縁ブロック5および6と、絶縁ブロック5お
よび6に取り付けられたコンタクト導体18を有する。
本発明の第5実施例の構成を示す。本実施例は、複数の
モジュールを積層したものである。なお、図11では、
3個のモジュールを積層しているが、これに限るもので
はない。本実施例のモジュールは、印刷導体9を有する
印刷回路基板8と、これを挟んで装着されてコネクタを
構成する絶縁ブロック5および6と、絶縁ブロック5お
よび6に取り付けられたコンタクト導体18を有する。
【0059】コンタクト導体18は、複数本が並んだ状
態で、2列ずつ設けられる。コンタクト導体18は、一
端側にピン部18aを有し、他端側に、ソケット部18
bを有する。図10に表われているコンタクト導体18
は、そのピン部18aとソケット部18bとが、位置関
係を交換して配置されている。すなわち、同じコンタク
ト導体18のソケット部18bとピン部18aとが異な
る列になるように、配列されている。これにより、コン
タクト導体のピン部18aが、1導体分シフトして配置
されることになる。なお、コンタクト導体18には、図
10には表われていないが、ソケット部18bとピン部
18aの位置関係を、交換しないで、そのまま同じ列に
設けるものもある。
態で、2列ずつ設けられる。コンタクト導体18は、一
端側にピン部18aを有し、他端側に、ソケット部18
bを有する。図10に表われているコンタクト導体18
は、そのピン部18aとソケット部18bとが、位置関
係を交換して配置されている。すなわち、同じコンタク
ト導体18のソケット部18bとピン部18aとが異な
る列になるように、配列されている。これにより、コン
タクト導体のピン部18aが、1導体分シフトして配置
されることになる。なお、コンタクト導体18には、図
10には表われていないが、ソケット部18bとピン部
18aの位置関係を、交換しないで、そのまま同じ列に
設けるものもある。
【0060】絶縁ブロック5は、ピン部18aを収容す
ると共に、他のコネクタの絶縁ブロック6と嵌合するた
めの凹部18bと、コンタクト導体18を、その位置を
交換するために折り曲げるための空間18eとを構成す
る断面H状の形態を有する。絶縁ブロック5のH状形態
のウエブの位置に、ピン部18aを通すためのピン孔1
8dが設けられている。このピン孔18dは、2列で複
数個が一定ピッチで配列される。絶縁ブロック6は、上
記絶縁ブロック5の凹部18b内に嵌合する大きさの外
形を有し、ソケット部18bを装着する。
ると共に、他のコネクタの絶縁ブロック6と嵌合するた
めの凹部18bと、コンタクト導体18を、その位置を
交換するために折り曲げるための空間18eとを構成す
る断面H状の形態を有する。絶縁ブロック5のH状形態
のウエブの位置に、ピン部18aを通すためのピン孔1
8dが設けられている。このピン孔18dは、2列で複
数個が一定ピッチで配列される。絶縁ブロック6は、上
記絶縁ブロック5の凹部18b内に嵌合する大きさの外
形を有し、ソケット部18bを装着する。
【0061】印刷回路基板9は、コンタクト導体18を
通すための貫通孔7を有する。貫通孔7は、一方の列に
属するものついては、内部に接続のための導体7aが配
置されている。この導体7aは、印刷回路基板8に設け
られる印刷導体9と接続される。この印刷導体9は、各
基板8に搭載される機能部品13とビアホール16を介
して接続される。
通すための貫通孔7を有する。貫通孔7は、一方の列に
属するものついては、内部に接続のための導体7aが配
置されている。この導体7aは、印刷回路基板8に設け
られる印刷導体9と接続される。この印刷導体9は、各
基板8に搭載される機能部品13とビアホール16を介
して接続される。
【0062】この例では、モジュールが、上記した配列
のシフトを行なっているコンタクト導体18の数にグル
ープ分けされ、バスシステムとして機能多重化システム
を実現できる。
のシフトを行なっているコンタクト導体18の数にグル
ープ分けされ、バスシステムとして機能多重化システム
を実現できる。
【0063】次に、2方向嵌合コネクタを適用した本発
明の第6実施例について説明する。本実施例は、図8に
示す第4実施例の変形したものであり、印刷回路基板に
おけるコンタクト導体の接続関係に特徴がある。ここで
は、説明の重複を避けるため、相違点を中心として説明
する。
明の第6実施例について説明する。本実施例は、図8に
示す第4実施例の変形したものであり、印刷回路基板に
おけるコンタクト導体の接続関係に特徴がある。ここで
は、説明の重複を避けるため、相違点を中心として説明
する。
【0064】図12に、本発明の第6実施例に用いられ
る2方向嵌合コネクタの実装図を示す。図12におい
て、コンタクト導体14、17は、2列設けられる。印
刷回路基板8は、印刷導体9を少なくとも2層分形成さ
れる。また、印刷回路基板8には、コンタクト導体14
と17とを接続するためのビアホール16および面付け
パッド15が設けられている。ビアホール16のうち、
コンタクト導体14、17のそれぞれ対応する一方の列
に接続されるものは、そのまま基板8の表裏にあるパッ
ド15に接続される。ビアホール16のうち、コンタク
ト導体17、17の他の列に接続されるものは、コンタ
クト導体14に接続されるビアホール16aと、コンタ
クト導体17に接続されるビアホール16bとに二分し
ておく。そして、これらのビアホール16aおよび16
bはそれぞれ、印刷導体9およびビアホール16cを介
して基板18に搭載されている機能部品13に接続され
る。従って、コンタクト導体14,17の他方の列のも
のは、機能部品13を介して接続される。
る2方向嵌合コネクタの実装図を示す。図12におい
て、コンタクト導体14、17は、2列設けられる。印
刷回路基板8は、印刷導体9を少なくとも2層分形成さ
れる。また、印刷回路基板8には、コンタクト導体14
と17とを接続するためのビアホール16および面付け
パッド15が設けられている。ビアホール16のうち、
コンタクト導体14、17のそれぞれ対応する一方の列
に接続されるものは、そのまま基板8の表裏にあるパッ
ド15に接続される。ビアホール16のうち、コンタク
ト導体17、17の他の列に接続されるものは、コンタ
クト導体14に接続されるビアホール16aと、コンタ
クト導体17に接続されるビアホール16bとに二分し
ておく。そして、これらのビアホール16aおよび16
bはそれぞれ、印刷導体9およびビアホール16cを介
して基板18に搭載されている機能部品13に接続され
る。従って、コンタクト導体14,17の他方の列のも
のは、機能部品13を介して接続される。
【0065】上記機能部品13として、例えば、割込み
制御回路が接続されると、連結されたモジュール間でデ
ージーチェーンのバスを実現できる。また、機能部品1
3として、増幅伝達回路を接続すると、モジュール間で
リピータを介したバスを実現できる。さらに、機能部品
13をプロトコル変換器とすることで、バス上のローカ
ルなプロトコル変換器を介したマルチプロトコルのバス
が実現できる。また、機能部品13毎に水晶発振子を具
備させることで、それぞれのモジュールの動作周波数に
応じた、バスクロックのマルチクロック化が実現でき
る。
制御回路が接続されると、連結されたモジュール間でデ
ージーチェーンのバスを実現できる。また、機能部品1
3として、増幅伝達回路を接続すると、モジュール間で
リピータを介したバスを実現できる。さらに、機能部品
13をプロトコル変換器とすることで、バス上のローカ
ルなプロトコル変換器を介したマルチプロトコルのバス
が実現できる。また、機能部品13毎に水晶発振子を具
備させることで、それぞれのモジュールの動作周波数に
応じた、バスクロックのマルチクロック化が実現でき
る。
【0066】次に、2方向嵌合コネクタを適用して積層
される本発明の第7実施例について説明する。図13
に、実施例7で用いられる2方向嵌合コネクタの実装状
態を模式的に示す。本実施例は、モジュール#10から
#14までの複数のモジュールに機能部品13を搭載し
た例である。そして、各モジュールに対する接続通知信
号線を、各基板において、同一位置となるように、この
信号線が割り当てられたコンタクト導体を順次シフトさ
せる構造を有するものである。
される本発明の第7実施例について説明する。図13
に、実施例7で用いられる2方向嵌合コネクタの実装状
態を模式的に示す。本実施例は、モジュール#10から
#14までの複数のモジュールに機能部品13を搭載し
た例である。そして、各モジュールに対する接続通知信
号線を、各基板において、同一位置となるように、この
信号線が割り当てられたコンタクト導体を順次シフトさ
せる構造を有するものである。
【0067】図13において、各モジュールは、印刷回
路基板8と、これを挾んで装着されてコネクタの嵌合構
造部分を構成する絶縁ブロック5および6とを有する。
また、各モジュールは、全モジュールを通じて、一方の
面のコンタクト位置と他方の面のコンタクト位置とが同
一位置となるよう配列されるコンタクト導体1と、一方
の面のコンタクト位置と他方の面のコンタクト位置とが
順次隣接する導体の位置にシフトするコンタクト導体1
8とを有する。コンタクト導体18は、例えば、最も右
側のソケット部18bは、右から2番目のピン部18a
に、右から2番目のソケット部18bは、右から3番目
のピン部18aに、のように順次シフトさせる。すなわ
ち、ソケット部18bでn番目の順位をピン部18aで
(n+1)番目の順とする用にシフトする。なお、最後
のn番目のソケット部18bは、1番目のピン部18a
となるようにシフトする。これにより、コンタクト導体
18が1導体分(1ピッチ)循環してシフトするように
配置される。
路基板8と、これを挾んで装着されてコネクタの嵌合構
造部分を構成する絶縁ブロック5および6とを有する。
また、各モジュールは、全モジュールを通じて、一方の
面のコンタクト位置と他方の面のコンタクト位置とが同
一位置となるよう配列されるコンタクト導体1と、一方
の面のコンタクト位置と他方の面のコンタクト位置とが
順次隣接する導体の位置にシフトするコンタクト導体1
8とを有する。コンタクト導体18は、例えば、最も右
側のソケット部18bは、右から2番目のピン部18a
に、右から2番目のソケット部18bは、右から3番目
のピン部18aに、のように順次シフトさせる。すなわ
ち、ソケット部18bでn番目の順位をピン部18aで
(n+1)番目の順とする用にシフトする。なお、最後
のn番目のソケット部18bは、1番目のピン部18a
となるようにシフトする。これにより、コンタクト導体
18が1導体分(1ピッチ)循環してシフトするように
配置される。
【0068】印刷回路基板8は、上記コンタクト導体1
8のそれぞれと接続される印刷導体9が設けられ、この
印刷導体9は、機能部品13に接続される。機能部品1
3は、上記各コンタクト導体18に接続される印刷導体
9とそれぞれ接続されるバス入力バッファ501と、自
モジュールの接続通知信号線に割り当てられた上記コン
タクト導体18に接続される印刷導体9と接続されるバ
スドライバ502およびプルアップ抵抗503を有して
いる。
8のそれぞれと接続される印刷導体9が設けられ、この
印刷導体9は、機能部品13に接続される。機能部品1
3は、上記各コンタクト導体18に接続される印刷導体
9とそれぞれ接続されるバス入力バッファ501と、自
モジュールの接続通知信号線に割り当てられた上記コン
タクト導体18に接続される印刷導体9と接続されるバ
スドライバ502およびプルアップ抵抗503を有して
いる。
【0069】このように構成されるモジュールを、印刷
回路母基板12と、これに搭載される機能部品13を有
するモジュール#10に積層する。このとき、各モジュ
ールが接続されていくと、モジュールの順番に相当する
接続通知信号線の信号レベルが、プルアップ抵抗503
でプルアップされて、”1”になる。これにより、モジ
ュール#10の機能部品13に接続が通知される。各モ
ジュールは、すべての接続通知信号線を機能部品13の
バス入力バッファ501を通して監視している。例え
ば、図13の(B)に示すように、プルアップ抵抗50
3でプルアップされて、接続通知状態で信号レベルが”
1”になっている接続通知信号線の数を数えて、接続モ
ジュール数を把握する。同時に、接続通知状態でモジュ
ール自身が、プルアップ抵抗503で”1”にプルアッ
プしている接続通知信号線と、モジュール#10が信号
レベルをグランドに落している接続通知信号線との間
で、信号レベルが”1”にプルアップされている接続通
知信号線の数で、モジュール#10からの順番を特定す
る。
回路母基板12と、これに搭載される機能部品13を有
するモジュール#10に積層する。このとき、各モジュ
ールが接続されていくと、モジュールの順番に相当する
接続通知信号線の信号レベルが、プルアップ抵抗503
でプルアップされて、”1”になる。これにより、モジ
ュール#10の機能部品13に接続が通知される。各モ
ジュールは、すべての接続通知信号線を機能部品13の
バス入力バッファ501を通して監視している。例え
ば、図13の(B)に示すように、プルアップ抵抗50
3でプルアップされて、接続通知状態で信号レベルが”
1”になっている接続通知信号線の数を数えて、接続モ
ジュール数を把握する。同時に、接続通知状態でモジュ
ール自身が、プルアップ抵抗503で”1”にプルアッ
プしている接続通知信号線と、モジュール#10が信号
レベルをグランドに落している接続通知信号線との間
で、信号レベルが”1”にプルアップされている接続通
知信号線の数で、モジュール#10からの順番を特定す
る。
【0070】リクエスト通知状態では、モジュール自身
がプルアップ抵抗503でプルアップしている接続通知
信号線に接続されるバスドライバ502を”0”に駆動
することで、モジュール#10の機能部品13にリクエ
ストを通知する。他のモジュールは、このリクエストを
監視する。図13(B)に、この状態を模式的に示す。
がプルアップ抵抗503でプルアップしている接続通知
信号線に接続されるバスドライバ502を”0”に駆動
することで、モジュール#10の機能部品13にリクエ
ストを通知する。他のモジュールは、このリクエストを
監視する。図13(B)に、この状態を模式的に示す。
【0071】次に、本発明の第8実施例について説明す
る。図14に示す第8実施例は、上述した第1から第7
までの実施例と異なり、信号線のコンタクトを、2方向
コネクタではなく、通常のコネクタのコンタクト導体
と、印刷配線とで構成する例である。図14に模式的に
示すように、本実施例は、印刷回路母基板12上に、モ
ジュール基板201−204を差し込むための複数のス
ロットS1−S4を設け、かつ、基板12上に、印刷配
線導体21および22を設けて、各スロットS1−S4
に、それらの印刷配線導体21および22を接続したも
のである。
る。図14に示す第8実施例は、上述した第1から第7
までの実施例と異なり、信号線のコンタクトを、2方向
コネクタではなく、通常のコネクタのコンタクト導体
と、印刷配線とで構成する例である。図14に模式的に
示すように、本実施例は、印刷回路母基板12上に、モ
ジュール基板201−204を差し込むための複数のス
ロットS1−S4を設け、かつ、基板12上に、印刷配
線導体21および22を設けて、各スロットS1−S4
に、それらの印刷配線導体21および22を接続したも
のである。
【0072】印刷回路母基板12には、印刷配線導体2
1および印刷配線導体22が、例えば、印刷配線技術に
よって設けられる。印刷配線導体21は、それぞれの位
置関係が替わらない状態、例えば、実質的に平行に配置
される。印刷配線導体22は、それぞれの位置関係が、
スロットS1−S4ごとに、1導体分(1ピッチ)ずつ
シフトするように配置される。
1および印刷配線導体22が、例えば、印刷配線技術に
よって設けられる。印刷配線導体21は、それぞれの位
置関係が替わらない状態、例えば、実質的に平行に配置
される。印刷配線導体22は、それぞれの位置関係が、
スロットS1−S4ごとに、1導体分(1ピッチ)ずつ
シフトするように配置される。
【0073】また、印刷回路母基板12には、機能部品
13が搭載される。この機能部品13は、バスドライバ
520および入力バッファ521、プルアップ抵抗52
2、図示しない論理回路等が設けられている。上記印刷
配線導体21および22は、機能部品13に接続されて
いる。ここで、印刷配線導体22は、モジュール201
の接続通知線22−1と、モジュール202の接続通知
線22−2と、モジュール203の接続通知線22−3
と、モジュール204の接続通知線22−4と、機能部
品の接続通知線22−0にそれぞれ割当てられている。
そして、接続通知線22−1,22−2,22−3,2
2−4となる印刷配線導体22には、対応する上記バス
ドライバ520および入力バッファ521が接続され
る。また、接続通知線22−4となる印刷配線導体22
には、入力バッファ521およびプルアップ抵抗522
が接続される。
13が搭載される。この機能部品13は、バスドライバ
520および入力バッファ521、プルアップ抵抗52
2、図示しない論理回路等が設けられている。上記印刷
配線導体21および22は、機能部品13に接続されて
いる。ここで、印刷配線導体22は、モジュール201
の接続通知線22−1と、モジュール202の接続通知
線22−2と、モジュール203の接続通知線22−3
と、モジュール204の接続通知線22−4と、機能部
品の接続通知線22−0にそれぞれ割当てられている。
そして、接続通知線22−1,22−2,22−3,2
2−4となる印刷配線導体22には、対応する上記バス
ドライバ520および入力バッファ521が接続され
る。また、接続通知線22−4となる印刷配線導体22
には、入力バッファ521およびプルアップ抵抗522
が接続される。
【0074】各スロットS1−S4には、それぞれコネ
クタ100が配置される。このコネクタ100は、コン
タクト導体となるソケット部101が設けられている。
このソケット部101は、印刷配線導体21および22
と接続される。モジュール基板201−204には、こ
のコネクタに対応して、コンタクト導体となるピン部1
02を有するコネクタ(図示せず)が設けられている。
これらソケット部101とピン部102とで、信号線の
コンタクトが行なわれる。
クタ100が配置される。このコネクタ100は、コン
タクト導体となるソケット部101が設けられている。
このソケット部101は、印刷配線導体21および22
と接続される。モジュール基板201−204には、こ
のコネクタに対応して、コンタクト導体となるピン部1
02を有するコネクタ(図示せず)が設けられている。
これらソケット部101とピン部102とで、信号線の
コンタクトが行なわれる。
【0075】モジュール基板201−204には、印刷
導体9が設けられ、この印刷導体9は、機能部品13に
接続される。機能部品13は、上記各印刷配線導体22
に接続される印刷導体9とそれぞれ接続されるバス入力
バッファ501と、自モジュールの接続通知信号線に割
り当てられた上記印刷配線導体22に接続される印刷導
体9と接続されるバスドライバ502およびプルアップ
抵抗503を有している。
導体9が設けられ、この印刷導体9は、機能部品13に
接続される。機能部品13は、上記各印刷配線導体22
に接続される印刷導体9とそれぞれ接続されるバス入力
バッファ501と、自モジュールの接続通知信号線に割
り当てられた上記印刷配線導体22に接続される印刷導
体9と接続されるバスドライバ502およびプルアップ
抵抗503を有している。
【0076】このように構成されるモジュール基板20
1−204を、印刷回路母基板12の各スロットS1−
S4に対応して接続する。各モジュール基板201−2
04が接続されていくと、モジュールの順番に相当する
接続通知信号線の信号レベルが、プルアップ抵抗503
でプルアップされて、”1”になる。これにより、印刷
回路母基板12の機能部品13に接続が通知される。各
モジュール基板201−204では、すべての接続通知
信号線を、機能部品13がバス入力バッファ501を介
して監視する。機能部品13は、接続通知状態で、モジ
ュール基板自身がプルアップ抵抗503で”1”にプル
アップしている接続通知信号線の数を数えて、バス上に
接続されたモジュールの数を把握する。また、接続位置
通知状態で、バスドライバ502で信号レベルを”0”
に駆動し、プルアップ抵抗522で”1”に保たれた接
続通知信号線の接続通知信号線中の順番から、接続され
ているモジュールの位置を把握する。リクエスト通知状
態では、モジュール基板自身がプルアップ抵抗503で
プルアップしている接続通知信号線に接続されるバスド
ライバ502を”0”に駆動することで、モジュール0
の機能部品にリクエストを通知する。他のモジュール
は、このリクエストを監視する。これらの状態の一例
を、例えば、図14の(B)に、模式的に示す。
1−204を、印刷回路母基板12の各スロットS1−
S4に対応して接続する。各モジュール基板201−2
04が接続されていくと、モジュールの順番に相当する
接続通知信号線の信号レベルが、プルアップ抵抗503
でプルアップされて、”1”になる。これにより、印刷
回路母基板12の機能部品13に接続が通知される。各
モジュール基板201−204では、すべての接続通知
信号線を、機能部品13がバス入力バッファ501を介
して監視する。機能部品13は、接続通知状態で、モジ
ュール基板自身がプルアップ抵抗503で”1”にプル
アップしている接続通知信号線の数を数えて、バス上に
接続されたモジュールの数を把握する。また、接続位置
通知状態で、バスドライバ502で信号レベルを”0”
に駆動し、プルアップ抵抗522で”1”に保たれた接
続通知信号線の接続通知信号線中の順番から、接続され
ているモジュールの位置を把握する。リクエスト通知状
態では、モジュール基板自身がプルアップ抵抗503で
プルアップしている接続通知信号線に接続されるバスド
ライバ502を”0”に駆動することで、モジュール0
の機能部品にリクエストを通知する。他のモジュール
は、このリクエストを監視する。これらの状態の一例
を、例えば、図14の(B)に、模式的に示す。
【0077】以上に説明したように、嵌合方向を2方向
に持つコネクタにおいて、コンタクト導体の一部につい
て、対応する2点のコンタクト位置を、シフトさせる構
造を設けることで、同一種の1対1の信号線を、各モジ
ュールの印刷回路基板において、コネクタのコンタクト
列のなかで、同じ位置のコンタクトに割当てても、1対
1の対応を守ることができる。また、循環的に、コンタ
クト位置をシフトさせる機構をもたせることによって
も、行なえる。さらに、コンタクト導体のコンタクト位
置のシフトを、印刷回路母基板上で印刷配線導体の位置
の変更により行なうことでも実現できる。これにより、
同一種の1対1の信号線を同じ位置の印刷配線に割当て
ても1対1の対応を守れ、モジュールの印刷回路基板の
共通化が図れる。
に持つコネクタにおいて、コンタクト導体の一部につい
て、対応する2点のコンタクト位置を、シフトさせる構
造を設けることで、同一種の1対1の信号線を、各モジ
ュールの印刷回路基板において、コネクタのコンタクト
列のなかで、同じ位置のコンタクトに割当てても、1対
1の対応を守ることができる。また、循環的に、コンタ
クト位置をシフトさせる機構をもたせることによって
も、行なえる。さらに、コンタクト導体のコンタクト位
置のシフトを、印刷回路母基板上で印刷配線導体の位置
の変更により行なうことでも実現できる。これにより、
同一種の1対1の信号線を同じ位置の印刷配線に割当て
ても1対1の対応を守れ、モジュールの印刷回路基板の
共通化が図れる。
【0078】このように、コンタクト導体による、コン
タクト位置のシフトや、循環的シフトを行なうことで、
同一種の1対1の信号線を同じ位置のコンタクトに割当
てても1対1の対応を守れ、モジュールの印刷回路基板
の共通化が図れる。
タクト位置のシフトや、循環的シフトを行なうことで、
同一種の1対1の信号線を同じ位置のコンタクトに割当
てても1対1の対応を守れ、モジュールの印刷回路基板
の共通化が図れる。
【0079】また、コンタクト位置を循環的にシフトさ
せる機構をもたせることにより、機能モジュールの多重
化と選択、管理を実現できる。さらに、多重化された機
能部品ごとにクロックを規定し、このようなコンタクト
位置を循環的にシフトさせる機構により、モジュールを
選択する構成とすれば、バスクロックをマルチクロック
としたバスが実現できる。また、異種バスプロトコルモ
ジュールを、コンタクト位置を循環的にシフトさせる機
構により選択する構成とすれば、マルチプロトコルバス
が実現できる。
せる機構をもたせることにより、機能モジュールの多重
化と選択、管理を実現できる。さらに、多重化された機
能部品ごとにクロックを規定し、このようなコンタクト
位置を循環的にシフトさせる機構により、モジュールを
選択する構成とすれば、バスクロックをマルチクロック
としたバスが実現できる。また、異種バスプロトコルモ
ジュールを、コンタクト位置を循環的にシフトさせる機
構により選択する構成とすれば、マルチプロトコルバス
が実現できる。
【0080】また、面付けコンタクトと面付けコンタク
トを具備した2方向嵌合コネクタを用いれば、面付けコ
ンタクトの面付けパッドと面付けコンタクトの面付けパ
ッドの間に、種々の機能要素を付加することができる。
例えば、割込み制御機能を付加することができる。この
ような構成によれば、デージーチェーンも実現できる。
また、増幅伝達機能を付加すれば、リピータも実現でき
る。さらに、プロトコル変換器を付加すれば、バス上の
ローカルなプロトコル変換器を介したマルチプロトコル
のバスが実現できる。
トを具備した2方向嵌合コネクタを用いれば、面付けコ
ンタクトの面付けパッドと面付けコンタクトの面付けパ
ッドの間に、種々の機能要素を付加することができる。
例えば、割込み制御機能を付加することができる。この
ような構成によれば、デージーチェーンも実現できる。
また、増幅伝達機能を付加すれば、リピータも実現でき
る。さらに、プロトコル変換器を付加すれば、バス上の
ローカルなプロトコル変換器を介したマルチプロトコル
のバスが実現できる。
【0081】また、本発明の各実施例によれば、搭載さ
れる機能部品毎に水晶発振子を具備させることで、それ
ぞれのモジュールの動作周波数に応じた、バスクロック
のマルチクロック化が実現できる。
れる機能部品毎に水晶発振子を具備させることで、それ
ぞれのモジュールの動作周波数に応じた、バスクロック
のマルチクロック化が実現できる。
【0082】このように、本発明で実現される1対1の
信号線に、接続通知状態、リクエスト通知状態を示す信
号を与える機能を持つ機能部品により付加することで、
接続モジュール数、接続位置、バスリクエスト通知、バ
スリクエスト通知監視を実現できる。
信号線に、接続通知状態、リクエスト通知状態を示す信
号を与える機能を持つ機能部品により付加することで、
接続モジュール数、接続位置、バスリクエスト通知、バ
スリクエスト通知監視を実現できる。
【0083】なお、上記各実施例では、1対1で接続す
べき信号線のコンタクト導体の接続を、1ピッチずつシ
フトさせる例を示したが、本発明は、これに限定されな
い。また、本発明は、複数対の信号線をシフトさせるこ
とにも適用できる。
べき信号線のコンタクト導体の接続を、1ピッチずつシ
フトさせる例を示したが、本発明は、これに限定されな
い。また、本発明は、複数対の信号線をシフトさせるこ
とにも適用できる。
【0084】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、同一種
の1対1の信号線のコンタクトを、各モジュールを構成
する基板において、同じ位置のコンタクト導体に割当て
ても、1対1の対応を守ることができ、モジュールの印
刷回路基板の共通化が図れる効果がある。
の1対1の信号線のコンタクトを、各モジュールを構成
する基板において、同じ位置のコンタクト導体に割当て
ても、1対1の対応を守ることができ、モジュールの印
刷回路基板の共通化が図れる効果がある。
【図1】本発明の第1実施例を構成する、2方向嵌合コ
ネクタおよびこれを装着している印刷配線基板の構造を
示す断面図である。
ネクタおよびこれを装着している印刷配線基板の構造を
示す断面図である。
【図2】本発明の第1実施例を構成する2方向嵌合コネ
クタのピン部配置およびソケット部配置を、ピン部側か
ら見た状態で示す説明図である。
クタのピン部配置およびソケット部配置を、ピン部側か
ら見た状態で示す説明図である。
【図3】本発明の実施例を構成する2方向嵌合コネクタ
を用いて、複数のモジュールを積層した状態を示す要部
断面図である。
を用いて、複数のモジュールを積層した状態を示す要部
断面図である。
【図4】本発明の第1実施例を構成する2方向嵌合コネ
クタを用いた具体的な装置の実装例を示す斜視図であ
る。
クタを用いた具体的な装置の実装例を示す斜視図であ
る。
【図5】本発明の第1実施例を構成する2方向嵌合コネ
クタを用いた具体的な装置の第2の実装例を示す斜視図
である。
クタを用いた具体的な装置の第2の実装例を示す斜視図
である。
【図6】本発明の第2実施例を構成する、およびこれを
装着している印刷配線基板の構造を示す断面図である。
装着している印刷配線基板の構造を示す断面図である。
【図7】本発明の第3実施例に用いられる2方向嵌合コ
ネクタのピン部配置およびソケット部配置を、ピン部側
から見た状態で示す説明図である。
ネクタのピン部配置およびソケット部配置を、ピン部側
から見た状態で示す説明図である。
【図8】本発明の第4実施例を構成する、2方向嵌合コ
ネクタおよびそれを装着している印刷配線基板の実装断
面図である。
ネクタおよびそれを装着している印刷配線基板の実装断
面図である。
【図9】本発明の第4実施例の実装状態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図10】本発明の第4実施例での、2筐体密着型の実
装状態を示す斜視図である。
装状態を示す斜視図である。
【図11】本発明の第5実施例を構成する、2方向嵌合
コネクタおよびそれを装着している印刷配線基板でのコ
ネクタの実装断面とデージーチェーン接続とを模式的に
示す説明図である。
コネクタおよびそれを装着している印刷配線基板でのコ
ネクタの実装断面とデージーチェーン接続とを模式的に
示す説明図である。
【図12】本発明の第6実施例を構成する、2方向嵌合
コネクタおよびそれを装着している印刷配線基板でのコ
ネクタの実装断面と機能部品の多重化とを模式的に示す
説明図である。
コネクタおよびそれを装着している印刷配線基板でのコ
ネクタの実装断面と機能部品の多重化とを模式的に示す
説明図である。
【図13】本発明の第7実施例を構成する、2方向嵌合
コネクタおよびそれを装着している印刷配線基板でのコ
ネクタの実装断面と接続通知信号兼リクエスト信号バス
とを模式的に示す説明図である。
コネクタおよびそれを装着している印刷配線基板でのコ
ネクタの実装断面と接続通知信号兼リクエスト信号バス
とを模式的に示す説明図である。
【図14】本発明の第8実施例を構成する印刷回路母基
板およびそれに接続されるモジュール基板を模式的に示
す説明図である。
板およびそれに接続されるモジュール基板を模式的に示
す説明図である。
【図15】従来の2方向嵌合コネクタを用いた、モジュ
ールの積層状態を示す説明図である。
ールの積層状態を示す説明図である。
1…コンタクト導体、1a…ピン部、1b…ソケット
部、2…終端コンタクト導体、2b…ソケット部、3…
位置ずらしコンタクト導体、3a…ピン部、3b…ソケ
ット部、4…ダミーコンタクト導体、5…コネクタブロ
ック、6…コネクタブロック、7…貫通孔、8…印刷回
路基板、9…印刷配線、10…固定部材、12…印刷回
路母基板、13…機能部品、14…コンタクト導体、1
5…面付けパッド、16…ビアホール、17,18…コ
ンタクト導体、21,22…印刷配線導体、501…入
力バッファ、502…バスドライバ、503…プルアッ
プ抵抗、520…バスドライバ、521…入力バッフ
ァ、522…プルアップ抵抗。
部、2…終端コンタクト導体、2b…ソケット部、3…
位置ずらしコンタクト導体、3a…ピン部、3b…ソケ
ット部、4…ダミーコンタクト導体、5…コネクタブロ
ック、6…コネクタブロック、7…貫通孔、8…印刷回
路基板、9…印刷配線、10…固定部材、12…印刷回
路母基板、13…機能部品、14…コンタクト導体、1
5…面付けパッド、16…ビアホール、17,18…コ
ンタクト導体、21,22…印刷配線導体、501…入
力バッファ、502…バスドライバ、503…プルアッ
プ抵抗、520…バスドライバ、521…入力バッフ
ァ、522…プルアップ抵抗。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大坂 英樹 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 マイクロエレク トロニクス機器開発研究所内 (72)発明者 篠崎 雅継 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式 会社 日立製作所 オフィスシステム設 計開発センタ内 (56)参考文献 実開 昭60−156780(JP,U) 実開 昭49−3433(JP,U) 実開 昭60−5084(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 12/16 H01R 12/20 H01R 24/00 H01R 31/06
Claims (5)
- 【請求項1】機能モジュールの印刷回路基板の両面に配
置され、それぞれ他のコネクタと接続するための、二つ
の嵌合部を持ち、各嵌合部には、定められたパターンで
配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、二つの
嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部
とを、互いに接続する、複数個の導体を有するコネクタ
において、 上記複数個の導体は、上記印刷回路基板を貫通して、上
記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続
し、それらの一部について、一方のコンタクト部の配列
の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係
を、上記定められたパターン内で異ならせて接続するも
のであり、かつ、 上記印刷回路基板を貫通する複数個の導体のうち一部が
貫通する部分において印刷回路基板と電気的に接続され
ることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項2】印刷回路基板を挟む状態でそれらの両面に
配置され、それぞれ他のコネクタと接続するための、二
つの嵌合部を持つコネクタにおいて、 上記二つの嵌合部は、それらの間に印刷回路基板を挟ん
だ状態で相互に固定可能であり、 上記 各嵌合部は、定められたパターンで配列される複数
個のコンタクト部を有し、かつ、二つの嵌合部の内の一
方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、上記印刷
回路基板を貫通して互いに接続する導体を有し、 上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続
する導体は、上記一方のコンタクト部と他方のコンタク
ト部の一部について、上記定められたパターン内で、上
記一方のコンタクト部を、その配列の位置関係に対応す
る他方のコンタクト部の位置からシフトした位置にある
他方のコンタクト部に接続することを特徴とするコネク
タ。 - 【請求項3】機能モジュールの印刷回路基板の両面に配
置され、それぞれ他のコネクタと接続するための、二つ
の嵌合部を持ち、各嵌合部には、定められたパターンで
配列 される複数個のコンタクト部を有し、かつ、二つの
嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部
とを、互いに接続する、複数個の導体を有するコネクタ
において、 上記複数個の導体は、上記印刷回路基板を貫通して、上
記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続
し、それらの一部について、一方のコンタクト部の配列
の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係
を、上記定められたパターン内で異ならせて接続するも
のであり、かつ、 上記印刷回路基板を貫通する複数個の導体の全部が貫通
する部分において印刷回路基板と電気的に接続されるこ
とを特徴とするコネクタ。 - 【請求項4】印刷回路基板と、この印刷回路基板を挟む
状態でそれらの両面に配置され、それぞれ他のコネクタ
と接続するための、二つの嵌合部を持つコネクタとを有
する情報機器用モジュールにおいて、上記 印刷回路基板は、上記嵌合部が装着される部分に、
コネクタと当該印刷回路基板との接続を行なうための貫
通孔および配線導体を有し、上記二つの嵌合部は、それらの間に上記印刷回路基板を
挟んだ状態で相互に固定可能であり、 上記 各嵌合部は、定められたパターンで配列される複数
個のコンタクト部を有し、かつ、二つの嵌合部の内の一
方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、上記印刷
回路基板の貫通孔を貫通して互いに接続する導体を有
し、 上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続
する導体は、上記貫通孔を通して、印刷回路基板の一方
側から他方側に挿通され、一方のコンタクト部と他方の
コンタクト部とを、それらの一部について、一方のコン
タクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の
配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異なら
せて接続するものであることを特徴とする情報機器用モ
ジュール。 - 【請求項5】機能モジュールを搭載する印刷回路基板
と、この印刷回路基板を挟む状態でそれらの両面に配置
され、それぞれ他のコネクタと接続するための、二つの
嵌合部 を持つコネクタとを有する情報機器用モジュール
を複数個有する情報機器において、 上記コネクタを介して接続することにより、上記情報機
器用モジュールが複数個積層され、 上記各情報機器用モジュールは、 上記二つの嵌合部が、それらの間に上記印刷回路基板を
挟んだ状態で相互に固定され、 上記各嵌合部は、定められたパターンで配列される複数
個のコンタクト部を有し、かつ、二つの嵌合部の内の一
方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続するた
めの導体として、上記一方のコンタクト部から引き出さ
れる第1の導体と、他方のコンタクト部から引き出され
る第2の導体とを有し、 上記印刷回路基板は、その一端部に上記二つの嵌合部の
固定位置が設けられ、かつ、上記二つの嵌合部に沿っ
て、コネクタと当該印刷回路基板との接続を行なうため
のビアホールおよび配線導体を有し、 上記第1の導体および第2の導体は、上記ビアホールを
介して相互に接続され、さらに、上記第1の導体および
第2の導体のうち一部については、一方のコンタクト部
の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位
置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続
されることを特徴とする情報機器。
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