JP3319624B2 - 情報機器用モジュールおよびこれに用いられるコネクタ - Google Patents

情報機器用モジュールおよびこれに用いられるコネクタ

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、情報機器用モ
ジュールおよびこれに用いられるコネクタに関し、特
に、コネクタを接続することにより互いに接続が行なえ
るモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の２方向に嵌合方向を持つコネクタ
は、ＩＥＥＥ ＣＯＭＰＣＯＮ ＳＰＲＩＮＧ Ｔｕｔ
ｏｒｉａｌ ＃４資料中の図１５に示されるスタッキン
グモジュールのコネクタとして実現されている。図中、
スタッキングモジュールは、コネクタ上部、コネクタ下
部、印刷回路基板および機能部品から構成される。スタ
ッキングモジュールには、機能部品の大きさに応じて、
２倍高スタッキングモジュール、２倍高スタッキングデ
ィスクモジュール、２倍高スタッキング電源モジュール
がある。コネクタ上部とコネクタ下部とは、コネクタ上
部がその上方側に積層される他のモジュールのコネクタ
下部と、また、コネクタ下部がその下方側に積層される
他のモジュールのコネクタ上部とそれぞれ嵌合できる構
造となっている。そして、コネクタ上部とコネクタ下部
とは、互いに他のコネクタと嵌合して、コンタクト（嵌
合線）を構成する複数のコンタクト導体を有する。コン
タクト導体は、各モジュールにおいて、同一数が同一ピ
ッチで配列される。また、コネクタ上部とコネクタ下部
とは、それぞれ、他のモジュールのコネクタ下部とコネ
クタ上部とで、コンタクト導体がそれぞれ対をなす構造
となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、バスリクエ
スト、クロック、割込み等の制御信号線は、各モジュー
ルに接続を行なう場合、１対１で接続されるべきもので
ある。そのため、バスリクエスト信号等の１対１の信号
線を実現する場合、衝突を避けるため、スタッキングモ
ジュール毎に、それぞれ異なるコンタクトに信号線を割
当てている。すなわち、前述した構成のコネクタを有す
るモジュールにおいては、バスリクエスト信号等の１対
１の信号線は、コネクタで、信号種ごとに異なるコンタ
クトに割当てられている。
【０００４】しかし、複数のモジュールをコネクタを介
して順次積層する場合、同じ位置のコンタクトに同一種
の信号線が結線されたモジュールが２つ以上連結される
と、コンタクトの位置が同じであるため、同一種の信号
が衝突し、１対１の信号線の原則が守れない。
【０００５】このような事態を避けるために、それぞれ
のコンタクトの位置を異ならせることにより対応するこ
とできる。しかし、それでは、同一種の信号についての
コンタクトであっても、モジュールごとに位置が異なる
ため、嵌合すべきモジュールの印刷回路基板の共通化が
図れず、基板の種類が多くなるという問題が起こる。
【０００６】本発明の目的は、物理的に同じコンタクト
の配列位置において、同一種の１対１の信号線を同じ位
置のコンタクトに割当てても、信号の衝突が避けられ
て、１対１の対応を守ることができて、モジュールの印
刷回路基板の共通化を図ることができる情報機器用モジ
ュールおよびこれに用いるコネクタを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の一態様によれ
ば、機能モジュールの印刷回路基板の両面に配置され、
それぞれ他のコネクタと接続するための、二つの嵌合部
を持ち、各嵌合部には、定められたパターンで配列され
る複数個のコンタクト部を有し、かつ、二つの嵌合部の
内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、互
いに接続する、複数個の導体を有するコネクタにおい
て、上記複数個の導体は、上記印刷回路基板を貫通し
て、上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを
接続し、それらの一部について、一方のコンタクト部の
配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置
関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続す
るものであり、かつ、上記印刷回路基板を貫通する複数
個の導体のうち一部が貫通する部分において印刷回路基
板と電気的に接続されることを特徴とするコネクタが提
供される。また、本発明の他の態様よれば、前述したコ
ネクタにおいて、上記印刷回路基板を貫通する複数個の
導体の全部が貫通する部分において印刷回路基板と電気
的に接続される構造を有するコネクタが提供される。
【０００８】また、本発明の他の態様によれば、二つの
嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで配
列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、２つの嵌
合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部と
を、互いに接続する導体を有するコネクタと、このコネ
クタが装着される印刷回路基板とを有する情報機器用モ
ジュールにおいて、上記一方のコンタクト部と他方のコ
ンタクト部とを接続する導体は、上記一方のコンタクト
部から引き出される第１の導体と、他方のコンタクト部
から引き出される第２の導体とに二分して構成され、印
刷回路基板は、上記嵌合部が装着される部分に、コネク
タと当該印刷回路基板との接続を行なうためのビアホー
ルおよび配線導体を有し、上記第１の導体および第２の
導体は、上記ビアホールを介して相互に接続され、さら
に、上記第１の導体および第２の導体のうち一部につい
ては、一方のコンタクト部の配列の位置関係に対する他
方コンタクト部の配列の位置関係を、上記定められたパ
ターン内で異ならせて接続するものであることを特徴と
する情報機器用モジュールが提供される。
【０００９】さらに、本発明の他の態様によれば、二つ
の嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで
配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、２つの
嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部
とを、互いに接続する導体を有するコネクタと、このコ
ネクタが装着される印刷回路基板とを有する情報機器用
モジュールにおいて、印刷回路基板は、上記嵌合部が装
着される部分に、コネクタと当該印刷回路基板との接続
を行なうための貫通孔および配線導体を有し、上記上記
一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続する
導体は、上記貫通孔を通して、印刷回路基板の一方側か
ら他方側に挿通され、一方のコンタクト部と他方のコン
タクト部とを、それらの一部について、一方のコンタク
ト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列
の位置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて
接続するものであることを特徴とする情報機器用モジュ
ールが提供される。
【００１０】さらに、本発明の他の態様によれば、複数
のモジュール基板と、このモジュール基板を搭載する複
数のスロットを有する印刷回路母基板とを備え、印刷回
路母基板は、各スロットに同じ位置関係を保って接続さ
れる複数本の印刷導体と、各スロットごとに、接続位置
が順次シフトする複数本の印刷導体とを有することを特
徴とする情報機器が提供される。
【００１１】
【作用】二つの嵌合部は、それぞれ他のコネクタの嵌合
部と互いに嵌合することができる。従って、このコネク
タを基板に装着して構成されるモジュールを、このコネ
クタを用いることにより、順次積層するように接続する
ことができる。また、各嵌合部に設けられる、定められ
たパターンで配列される複数個のコンタクト部が、他の
コネクタの嵌合部のコンタクト部と接触してコンタクト
を構成する。二つの嵌合部の一方のコンタクト部と他方
のコンタクト部とは、互いに導体で接続される。従っ
て、コネクタを介して、モジュール間の電気的接続が行
なわれる。
【００１２】一方のコンタクト部と他方のコンタクト部
とを接続する導体は、上記一方のコンタクト部と他方の
コンタクト部とを、それらの一部について、一方のコン
タクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の
配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異なら
せて接続する。すなわち、一方のコンタクト部と他方の
コンタクト部との間の位置関係の一部が、コンタクト部
のパターン内で、シフトした関係となる。
【００１３】このシフトは、例えば、コンタクト部の一
つ分とすることができる。このように、シフトさせる
と、信号線の位置をコネクタの一方の断面とコネクタの
他方の断面で比較すると、１コンタクト分だけ位置がず
れた状態となる。
【００１４】このシフトを一定に行なわせることによ
り、複数のモジュールが積層された状態では、シフトさ
れるコンタクト部に接続される信号線は、積層されるに
従って、順次その位置がシフトすることになる。そこ
で、シフトする数と積層段数とを対応させて、それらの
コンタクト部に、モジュールごとに１対１に対応すべき
信号線を割り当てると、各モジュールでは、常に、同じ
位置のコンタクト部に、当該信号線が接続されることに
なる。
【００１５】これにより、複数のスタッキングモジュー
ルが連結嵌合されても、バスリクエスト信号等の１対１
で接続されるべき信号線の原則が守られ、しかも、モジ
ュールの印刷回路基板の共通化が図れる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の信号線接続装置の実施例につ
いて、図面を参照して説明する。
【００１７】図１〜３に、２方向嵌合コネクタが適用さ
れた本発明の第１実施例を示す。本実施例は、印刷回路
基板８に、該印刷回路基板８の両面において、それらの
法線方向の２方向で、他のコネクタとコンタクトするた
めの、２方向に嵌合部を持つコネクタを装着して、モジ
ュールを構成する例である。本実施例では、複数のモジ
ュールが、図３に示すように、コネクタにより互いに接
続されて、積層される。図１は、１モジュール分を示す
縦断面図である。図１において、本実施例のコネクタ
は、コンタクト導体１，２，３および４と、これらのコ
ンタクト導体１，２，３および４を一定ピッチで固定す
ると共に、他のコネクタと嵌合するための二つの嵌合部
を構成する絶縁ブロック５，６と、この絶縁ブロック
５，６を、それらの間に印刷回路基板８を挾んで固定す
るための固定部材１０とを有する。
【００１８】コンタクト導体１は、一端側にピン部１ａ
を、他端側に、他のコンタクト導体１のピン部１ａが挿
入されるソケット部１ｂを有する。本実施例では、ピン
部１ａとソケット部１ｂとは、連続するコンタクト導体
の一部として、一体的に設けられる。また、複数設けら
れるコンタクト導体１の少なくとも一部は、印刷回路基
板８の印刷導体９と接続される。
【００１９】コンタクト導体２は、当該モジュールで終
端されるための導体である。すなわち、コンタクト導体
２は、ソケット部２ｂを有するが、ピン部を有しないも
のである。このようにしたことにより、終端されるコン
タクト導体における不要な放射が防止できる。このコン
タクト導体２は、印刷回路基板８の印刷導体９と接続さ
れる。
【００２０】コンタクト導体３は、コンタクト導体１と
同様に、ピン部３ａと、ソケット部３ｂとを有する。ピ
ン部３ａとソケット部３ｂとは、コンタクト導体１と同
様に、連続するコンタクト導体の一部として、一体的に
設けられる。また、このコンタクト導体３は、当該モジ
ュールの印刷回路基板８の印刷導体９とは接続されな
い。なお、ピン部およびソケット部は、本実施例のもの
に限られない。これらは、互いにコンタクトができる構
造のものであれば、どのような形状および構造を有する
ものであってもよい。例えば、両者が同じ形状および構
造のものであってもよい。すなわち、ピン部およびソケ
ット部の名称は、便宜的なものであって、構造限定する
ものではない。コンタクト導体４は、ピン部４ａのみか
らなるものである。すなわち、このコンタクト導体４
は、ダミーの導体であって、信号の伝達には用いられな
い。従って、装着を省略しても良い。
【００２１】絶縁ブロック５および６は、例えば、熱硬
化性樹脂等の合成樹脂により形成される。絶縁ブロック
５と６とは、互いに他のコネクタの絶縁ブロック６およ
び５とそれぞれ嵌合する構造となっている。絶縁ブロッ
ク５は、ピン部を固定するためのピン固定部５ａと、他
の絶縁ブロック６との嵌合を行なうための凹部５ｂと、
絶縁ブロック６および印刷回路基板８と連結固定するた
めのフランジ部５ｃとを有する。ピン固定部５ａには、
コンタクト導体１、３および４を、それぞれそれらに通
して固定するための複数のピン孔５ｄが設けられてい
る。このピン孔５ｄは、ピン部１ａ，３ａおよび４ａを
配列するため、予め定めたパターンで設けられている。
通常、一定ピッチのピン孔列として１または２以上の列
の形で配置される。また、ピン固定部５ａの一部には、
コンタクト導体３の中間部を折り曲げて、隣接のピン孔
５ｄにシフトさせるための中空部５ｅが設けてある。フ
ランジ部５ｃには、固定部材１０を通すための取付け孔
５ｆが設けられる。一方、絶縁ブロック６は、ソケット
部を固定すると共に、他のコネクタの絶縁ブロック５の
凹部５ｂと嵌合するための凸部６ａと、絶縁ブロック５
および印刷回路基板８と連結固定するためのフランジ部
６ｂとを有する。フランジ部６ｂには、固定部材１０を
通すための取付け孔６ｃが設けてある。
【００２２】絶縁ブロック５では、ピン部１ａ、３ａお
よび４ａが予め定められた配列パターン内で、順に、一
定ピッチで配列されている。また、絶縁ブロック６で
は、ソケット部１ｂ、２ｂおよび３ｂがあらかじめ定め
られた配列パターン内で、順に、一定ピッチで配列され
る。
【００２３】コンタクト導体１は、同一コンタクト導体
１に属するピン部１ａとソケット部１ｂとに関し、ピン
部１ａの絶縁ブロック５における配列順と、ソケット部
１ｂの絶縁ブロック６における配列順とが同一順位にあ
る。すなわち、同一コンタクト導体１に属するピン部１
ａとソケット部１ｂとは、同一線上に位置する位置関係
にある。
【００２４】これに対して、コンタクト導体３は、同一
コンタクト導体３に属するピン部３ａとソケット部３ｂ
とに関し、ピン部３ａの絶縁ブロック５における配列順
と、ソケット部３ｂの絶縁ブロック６における配列順と
が異なる順位にある。すなわち、同一コンタクト導体３
に属するピン部３ａとソケット部３ｂとは、ピン部３ａ
がソケット部３ｂに対して１ピッチ分シフトした位置関
係にある。これは、図１に示すように、終端用コンタク
ト導体２のピン部が存在しないことを利用して、そのピ
ン部の位置に、隣接するコンタクト導体３のピン部３ａ
を位置させることによる。同様にして、順次隣接するコ
ンタクト導体３のピン部３ａの位置を、本来の位置から
１ピッチずつシフトさせて配列してある。シフトは、こ
の例では、絶縁ブロック５のピン固定部５ａの中空部５
ｅで、コンタクト導体３の中間部を折り曲げることによ
り行なっている。もちろん、シフトは、この方法に限ら
れない。
【００２５】印刷回路基板８は、例えば、セラミック配
線基板、合成樹脂を用いた配線基板等が用いられる。本
実施例では、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板をベース
にして、これに、銅等の印刷導体９のパターン、貫通孔
７等を設けたものである。この印刷回路基板８上には、
図示していないが、各種回路素子が搭載される。回路素
子としては、ＬＳＩ、コンデンサ、抵抗、コイル、トラ
ンジスタ、ダイオード等が搭載される。貫通孔７は、そ
の内部に導体７ａが設けられる。貫通孔７のいずれか
は、導体７ａが印刷導体９の一部と電気的に接続されて
いる。この貫通孔７に、コンタクト導体１、２および３
が通される。また、この印刷回路基板８には、コネクタ
の絶縁ブロック５および６を装着すべき位置に、これら
を固定する固定部材１０を通するための貫通孔８ａが少
なくとも２個設けてある。これらの貫通孔８ａは、絶縁
ブロック５の取付け孔５ｆおよび絶縁ブロック６の取付
け孔６ｃに対応した間隔で設けられる。コネクタは、こ
の印刷回路基板８の一部に装着される。通常は、印刷回
路基板８の一辺の近傍に配置される。コネクタと印刷回
路基板の装着固定に固定部材１０が用いられる。この固
定部材１０は、例えば、リベットで構成される。固定部
材１０は、これに限定されない。例えば、ボルトおよび
ナットの組み合わせとしてもよい。
【００２６】このモジュールの組立て手順の一例を説明
する。まず、絶縁ブロック６に、コンタクト導体１、２
および３を装着する。ついで、これらのコンタクト導体
１、２および３を、貫通孔７に、それぞれ対応させて通
した状態で、絶縁ブロック６を、印刷回路基板８に装着
する。この際、コンタクト導体１と印刷導体９との接続
を貫通孔７内の導体７ａを介して行なう。従って、貫通
孔７の導体７ａとコンタクト導体１とのはんだ付け等の
作業を、必要に応じて、この段階で行なう。次に、絶縁
ブロック５を、印刷回路基板８に装着する。この時、コ
ンタクト導体１のピン部１ａは、まっすぐに伸ばした状
態で、ピン孔５ｄに通す。コンタクト導体３は、その中
間部を折り曲げて、隣接のピン孔５ｄにそのピン部３ａ
を通す。また、コンタクト導体４は、ピン部４ａをピン
孔５ｄに装着する。その後、突出したコンタクト導体
１、３および４の先端の長さを切り揃えて、それぞれピ
ン部１ａ、３ａおよび４ａとする。ピン部１ａ、３ａお
よび４ａの先端は、それぞれ絶縁ブロック５の凹部内に
位置するように、切り揃えられる。そして、固定部材１
０を絶縁ブロック５の取付け孔５ｆ、印刷回路基板８の
貫通孔８ａおよび絶縁ブロック６の取付け孔６ｃに通し
て、両端から加圧して、これを変形させて、抜けないよ
うに加工する。これにより、絶縁ブロック５および６
が、印刷回路基板８に固定される。
【００２７】これにより、絶縁ブロック５および６と印
刷回路基板８とが、固定部材１０で固定されて、構造上
一体化する。図１に示す実装系により実現される構造を
総じてモジュールと呼ぶ。
【００２８】図２は、第１実施例における各コンタクト
導体と信号線の割当ての対応を示す。図中で、アルファ
ベットは、割り当てられる信号線の便宜的な名称であ
る。図２に示すように、本実施例では、絶縁ブロックの
凹部５ｂ内に、信号線ａ，ｃ，ｅ，ｇ，ｉ，ｋ，ｍ，
ｏ，ｑに割り当てられるピン列と、信号線ｂ，ｄ，ｆ，
ｈ，ｌ，ｎ，ｐ，ｒ，ダミーに割り当てられるピン列と
の２列に、ピンが配列されている。信号線ｂ，信号線
ｄ，信号線ｆおよび信号線ｈは、コンタクト導体３によ
り実装され、絶縁ブロック６における位置に対して、そ
れぞれ１コンタクト導体分（１ピッチ）だけ位置をずら
して絶縁ブロック５に位置付けられる。信号線ｈに場所
を譲った信号線ｊは、終端用コンタクト導体２により実
装され、印刷回路基板８の貫通孔７の印刷導体９に接続
されている。また、絶縁ブロック５での、絶縁ブロック
６における信号線ｂに相当する位置に、絶縁ブロック６
のいずれの信号線とも接続されないダミーのコンタクト
導体４により実装されたダミーの信号線が位置する。
【００２９】上記した実施例では、１の信号線につい
て、終端させている例を示しているが、本発明はこれに
限定されない。例えば、２本以上の信号線を終端させる
構成としてもよい。
【００３０】次に、上記のようにして構成されるモジュ
ールを複数個積層した例を、図３を参照して説明する。
【００３１】図３に、上記実施例の、２方向嵌合コネク
タを介して複数のモジュールを積層した状態の縦断面図
を示す。図３に示す積層例は、印刷回路母基板１２上に
モジュールＡ、ＢおよびＣを積層した例である。印刷回
路母基板１２上には、例えば、ＬＳＩ等の機能部品が搭
載されている。また、この基板１２の一辺に沿って、モ
ジュール接続用のコネクタ１１が装着されている。この
モジュール接続用コネクタ１１の各ピンには、機能部品
からの信号線が接続されている。モジュール接続用コネ
クタ１１は、それに接続されるモジュールのコネクタの
ソケット部と同じ配列のピン配列を有している。
【００３２】各モジュールＡ、ＢおよびＣは、上記図１
に示すものと同じ構造を有する。すなわち、印刷回路基
板８と、これを挟んで、固定部材１０で該基板８に装着
された絶縁ブロック５および６とからなる。そして、そ
れぞれコンタクト導体１、２、３および４を有する。ま
た、印刷回路基板８には、印刷導体９が設けられると共
に、図示していない回路素子が搭載される。モジュール
Ａ、ＢおよびＣは、モジュールＡ、Ｂ、Ｃの順で、コネ
クタを介して順次連結されている。なお、各モジュール
における印刷回路基板８における印刷導体９のパター
ン、搭載される回路素子等は、それぞれのものが設けら
れ、それぞれのものが搭載される。しかし、コネクタ部
分は、すべて共通の構造を有している。
【００３３】このような構造において、各モジュールと
機能部品１３との間のリクエスト信号の信号線の接続関
係について説明する。なお、ここでは、図示されていな
いが、ＡからＥの５層のモジュールが積層されているも
のとする。図３において、印刷回路母基板１２で見る
と、１番目のモジュールＡのバスリクエスト信号線ｊ
Ａ、２番目のモジュールＢのリクエスト信号線ｊＢ、３
番目のモジュールＣのリクエスト信号線ｊＣ、４番目の
モジュールＤのリクエスト信号線ｊＤ、５番目のモジュ
ールＥのリクエスト信号線ｊＥが、並んで機能部品１３
に接続されるバス構成となる。これにより、各モジュー
ルＡからＥでは、同じ位置のコンタクト導体に同一種の
リクエスト信号を割当てることが可能となる。図中のモ
ジュールＡとモジュールＢの嵌合順序を入れ換えても、
それぞれのモジュールから見たリクエスト信号は、独立
に矛盾なく機能する。
【００３４】次に、本発明の信号線接続装置を構成す
る、２方向コネクタを用いたモジュールの積層につい
て、具体的な装置に適用した例を示す。
【００３５】図４に示すものは、複数のモジュールＦ−
Ｉを積層して構成される情報処理システムの例である。
本実施例では、電源付きプリンタモジュールＦと、ハー
ドディスク記憶装置等を有する記憶モジュールＧと、中
央処理ユニット（ＣＰＵ）等を有するＣＰＵモジュール
Ｈと、表示装置等を有する表示モジュールＩとを組み合
わせたものである。モジュールＦは、１方向コネクタ２
００を有し、モジュールＧ−Ｉは、それぞれ２方向コネ
クタ１００を有している。モジュールＦ−Ｉは、これら
のコネクタ２００および１００により連結および接続が
なされる。
【００３６】電源付きプリンタモジュールＦは、いずれ
も図示していないが、整流器、充電回路および充電可能
な電池と、必要な電圧を作る電源回路等を含む電源と、
プリンタと、フレキシブルディスク等の記憶媒体３０１
を駆動する磁気ディスク記憶装置とを有する。記憶モジ
ュールＧは、いずれも図示していないが、ハードディス
ク記憶装置と、フレキシブルディスク等の記憶媒体３０
１を駆動する磁気ディスク記憶装置とを有する。ＣＰＵ
モジュールＨは、キーボード３０２およびポインテイン
グデバイス３０３を、その上面に有し、内部に、図示し
ていないが、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、メモリ等を
有する。表示モジュールＩは、表面にタッチパネル３０
４を有する液晶表示デバイス３０５と、図示してはない
が、タッチパネル３０４および液晶表示デバイス３０５
の駆動装置と、通信に用いられる着脱可動アンテナ３０
６と、そのための通信制御装置および送受信装置を有す
る。
【００３７】このような構成であるので、各モジュール
は、必要に応じて組み込むことができる。また、さらに
必要なモジュールがあれば、追加または交換することも
できる。さらに、本例の情報処理装置は、使用しないと
きは、各モジュールを分割しておいてもよい。なお、こ
のため、それぞれのモジュールにバックアップ用の電源
を設ける構成としてもよい。
【００３８】次に、本発明の信号線接続装置を構成す
る、２方向コネクタを用いたモジュールの積層を、具体
的な装置に適用した他の例を示す。
【００３９】図５に示すものは、複数のモジュールＪ−
Ｌを積層して構成される情報処理システムの例である。
本例の情報処理システムは、ノート型の情報処理装置と
して用いることができるものである。本実施例では、中
央処理ユニット（ＣＰＵ）等を有するＣＰＵモジュール
Ｊと、タッチパネル、表示装置等を有する入力／表示モ
ジュールＫおよびＬとを組み合わせたものである。これ
らのモジュールＪ、ＫおよびＬは、それぞれ２方向コネ
クタ１００を有している。これらは、コネクタ１００に
より連結および接続がなされる。
【００４０】ＣＰＵモジュールＪは、図示していない
が、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、メモリ、入力／表示
モジュールを駆動する駆動装置等を有する。また、入力
／表示モジュールＫおよびＬは、同一の構成を有し、フ
レキシブル基板３５１と、これに取り付けられた入力／
表示デバイス３５２とを有する。入力／表示デバイスと
しては、タッチパネルと液晶表示デバイスとを組み合わ
せたものが用いられる。この入力／表示デバイス３５２
は、この上にペン等により押圧して情報を書き込むと、
それをそのまま表示するものである。また、この表示デ
バイス３５２の一部に、操作部を表示させることによ
り、この操作部の各選択領域をタッチして、必要な各種
操作が行なえるようにしてもよい。操作としては、例え
ば、表示データの記憶、読み出し、表示されている情報
の編集等の操作が挙げられる。
【００４１】なお、この入力／表示デバイス３５２は、
フレキシブル基板３５１の両面に設けてもよい。また、
入力／表示モジュールは、ＫおよびＬに限らず、さらに
多くのものを連結するようにしてもよい。
【００４２】本実施例では、上記した図１に示す型式の
コネクタを利用しているので、入力／表示モジュールＫ
およびＬは、その連結順序を入れ替えても、矛盾なく入
力および表示が行なえる。
【００４３】図６に、２方向嵌合コネクタを適用した本
発明の第２実施例を示す。図６は２方向嵌合コネクタの
実装縦断面図である。
【００４４】本実施例は、印刷導体９を有する印刷回路
基板８と、これを挟んで装着されてコネクタを構成する
絶縁ブロック５および６と、絶縁ブロック５および６に
取り付けられたコンタクト導体１、２および４と、絶縁
ブロック５および６と印刷回路基板８とを固定する固定
部材１０とを有する。本実施例は、コンタクト導体２お
よび４と、この接続を行なう印刷回路基板８に特徴があ
り、その他の構成は、上記第１実施例と同様である。説
明の重複を避けるため、ここでは、相違点を中心にして
説明する。
【００４５】本実施例では、コンタクト導体１の他に、
ソケット部２ｂを有するがピン部を有しないコンタクト
導体２を複数本と、ピン部４ａを有するがソケット部を
有しないコンタクト導体４を複数本とを有する。絶縁ブ
ロック６には、コンタクト導体１のソケット部１ｂと、
コンタクト導体２のソケット部２ｂとが、一定のピッチ
で配列される。一方、絶縁ブロック５では、コンタクト
導体１のピン部１ａと、コンタクト導体４ａとが、一定
のピッチで配列される。
【００４６】また、印刷回路基板８は、内部に導体７ａ
を有する貫通孔７を複数本有する。この貫通孔７は、本
実施例では、コンタクト導体１の本数の２倍の本数と、
コンタクト導体２および４の本数を合計した本数分設け
られる。すなわち、ピン配列のピッチの１／２のピッチ
で設けられる。なお、コンタクト導体１は、配列されて
いる貫通孔７を一つおきに用い、コンタクト導体２およ
び４は、配列されている貫通孔７をそれぞれ交互に用い
る。コンタクト導体４は、上記第１実施例のコンタクト
導体３と同様に、絶縁ブロック５の空間５ｅ内で、折り
曲げて、１／２ピッチ分隣の位置にシフトして配置され
る。すなわち、コンタクト導体４は、隣接するコンタク
ト導体２の位置に、シフトして、その位置からピン部４
ａを絶縁ブロック５の凹部５ｂ内に突出させる。コンタ
クト導体２は、当該モジュールで終端させるものを除い
て、貫通孔７の導体７ａと印刷導体９とを介して、コン
タクト導体４と接続される。これにより、上記第１実施
例のコンタクト導体３によるピン位置のシフトと同様に
構成される。
【００４７】次に、２方向嵌合コネクタを適用した本発
明の第３実施例について説明する。図７は、第３実施例
の２方向嵌合コネクタのピン部配置およびソケット部配
置を、ピン部側から見た状態で示す説明図である。
【００４８】本実施例は、図示していないが、印刷導体
を有する印刷回路基板と、これを挟んで装着されてコネ
クタを構成する絶縁ブロック５および６と、絶縁ブロッ
ク５および６に取り付けられたコンタクト導体１および
３と、絶縁ブロック５および６と印刷回路基板とを固定
する固定部材とを有する。本実施例は、コンタクト導体
２および４を用いないで、コンタクト導体３の位置をシ
フトさせる構造に特徴があり、その他の構成は、上記第
１実施例と同様である。説明の重複を避けるため、ここ
では、相違点を中心にして説明する。
【００４９】図７において、絶縁ブロック５には、コン
タクト導体１および３のピン部１ａおよび３ａが配列さ
れている。一方、絶縁ブロック６には、コンタクト導体
１および３のソケット部１ｂおよび３ｂが配列されてい
る。コンタクト導体１には、信号線ｋ，ｌ，ｍ，ｎ，
ｏ，ｐ，ｑおよびｒが割り当てられ、コンタクト導体３
には、信号線ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈ，ｉおよ
びｊが割り当てられる。なお、図中でアルファベットは
割り当てられる信号線の便宜的な名称である。
【００５０】コンタクト導体１は、ソケット部１ｂとピ
ン部１ａとの位置がシフトしていない。従って、コンタ
クト導体１に割り当てられた信号線ｋ，ｌ，ｍ，ｎ，
ｏ，ｐ，ｑおよびｒは、その割当て位置が、絶縁ブロッ
ク５および６では変化はない。一方、コンタクト導体３
は、ピン部３ａがソケット部３ｂに対して、１導体分シ
フトしている。このシフトは、２列に配列されるすべて
のコンタクト導体３において、互いに順次隣接するコン
タクト導体のピン部の位置にそのピン部をシフトさせる
ことにより行なわれる。すなわち、コンタクト導体３に
割り当てられた信号線ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，
ｈ，ｉ，ｊは、絶縁ブロック６のソケット部３ｂの配置
を基準とすると、時計回りに、ａ，ｂ，ｄ，ｆ，ｈ，
ｊ，ｉ，ｇ，ｅ，ｃの順に配置されているものが、絶縁
ブロック５のピン部３ａでは、ｃ，ａ，ｂ，ｄ，ｆ，
ｈ，ｊ，ｉ，ｇ，ｅの順に配列され、それぞれ１ピッチ
ずつシフトすることになる。この結果、信号線ａから信
号線ｈで、環状に位置シフトを行っていることになる。
【００５１】次に、２方向嵌合コネクタが適用された本
発明の第４実施例について、説明する。図８に、本発明
の第４の実施例を示す。本実施例に用いられるコネクタ
は、印刷回路基板を貫通するコンタクト導体を有しない
ものであって、コンタクト導体が第１および第２の導体
に二分されたもので、これらのコンタクト導体間の接続
が、印刷回路基板において行なわれるものである。本実
施例は、印刷導体９を有する印刷回路基板８と、これを
挟んで装着されて，コネクタを構成する絶縁ブロック５
および６と、絶縁ブロック５に取り付けられたコンタク
ト導体１４と、絶縁ブロック６に取り付けられたコンタ
クト導体１７とを有する。
【００５２】本実施例の絶縁ブロック５および６は、そ
れぞれ同一方向に、開口部５ｇおよび６ｇを有し、ここ
から、それぞれコンタクト導体１４，１７が引き出され
る。コンタクト導体１４は、ピン部１４ａと、該ピン部
１４ａを印刷回路基板８の所定箇所まで引き出すリード
部１４ｂとからなる。ピン部１４ａは、２列に配列され
る。一方、コンタクト導体１７は、ソケット部１７ａ
と、該ソケット部１７ｂを印刷回路基板８の所定箇所ま
で引き出すリード部１７ｂとからなる。これらは、一体
に形成することができる。
【００５３】印刷回路基板８は、その両面に、上記リー
ド部１４ｂおよび１７ｂに対応して設けられる面付けパ
ッド１５が設けられ、かつ、基板８の表裏にあって対応
するパッド１５，１５どうしを接続するためのビアホー
ル１６が設けられている。このパッド１５，１５と、ビ
アホール１６との接続関係は、上記第１実施例のコンタ
クト導体１に相当するコンタクト導体については、その
まま位置関係を対応させて接続する。一方、上記第１実
施例におけるコンタクト導体３に相当するコンタクト導
体については、図８（Ｂ）に示すように、ビアホール１
６を、本来の対応する位置のパッド１５ではなく、一つ
隣のパッド１５に接続することにより、コンタクト導体
１７を、１導体分、すなわち、１ピッチ、シフトさせ
て、コンタクト導体１４に接続する。これにより、第１
実施例のコンタクト導体３と同様のシフトが行なえる。
【００５４】このシフトによる信号線のシフトは、例え
ば、図２に示すように行なうことができる。すなわち、
リード部１７ｂのいずれかを当該基板８で終端し、その
位置に、隣接のリード部１７ｂをシフトさせ、順次隣接
のものをシフトさせればよい。また、図７に示すよう
に、シフトさせることも可能である。
【００５５】図９に、第４実施例における２方向嵌合コ
ネクタの実装の他の例を示す。この例では、絶縁ブロッ
ク５と絶縁ブロック６とが一体構造で構成された例であ
る。絶縁ブロック５と印刷回路基板８とは、固定部材１
０で固定される。
【００５６】なお、図９の８の印刷回路基板の上面，下
面の１５の面付けパッドに接続される１６のビアホール
を、上面の１５の面付けパッドに接続されるビアホール
と、下面の１６の面付けパッドに接続されるビアホール
とに分け、２つのビアホールの間に、リピータを接続
し、増幅伝達機能を持たせる構成とすることもできる。
また、リピータの代わりに、連接機能を接続し、ディー
ジーチェーンを実現することもできる。
【００５７】図１０に、第４実施例における、２筐体密
着形２方向嵌合コネクタの実装のさらに他の例を示す。
図１０では、コネクタの絶縁ブロック５と絶縁ブロック
６とが、印刷回路基板８を挟んで、固定部材１０で密着
する構造となっている。この絶縁ブロック５および６
を、他のコネクタの絶縁ブロックと嵌合することによ
り、複数のもジュールを連結することができる。
【００５８】図１１に、２方向嵌合コネクタを適用した
本発明の第５実施例の構成を示す。本実施例は、複数の
モジュールを積層したものである。なお、図１１では、
３個のモジュールを積層しているが、これに限るもので
はない。本実施例のモジュールは、印刷導体９を有する
印刷回路基板８と、これを挟んで装着されてコネクタを
構成する絶縁ブロック５および６と、絶縁ブロック５お
よび６に取り付けられたコンタクト導体１８を有する。
【００５９】コンタクト導体１８は、複数本が並んだ状
態で、２列ずつ設けられる。コンタクト導体１８は、一
端側にピン部１８ａを有し、他端側に、ソケット部１８
ｂを有する。図１０に表われているコンタクト導体１８
は、そのピン部１８ａとソケット部１８ｂとが、位置関
係を交換して配置されている。すなわち、同じコンタク
ト導体１８のソケット部１８ｂとピン部１８ａとが異な
る列になるように、配列されている。これにより、コン
タクト導体のピン部１８ａが、１導体分シフトして配置
されることになる。なお、コンタクト導体１８には、図
１０には表われていないが、ソケット部１８ｂとピン部
１８ａの位置関係を、交換しないで、そのまま同じ列に
設けるものもある。
【００６０】絶縁ブロック５は、ピン部１８ａを収容す
ると共に、他のコネクタの絶縁ブロック６と嵌合するた
めの凹部１８ｂと、コンタクト導体１８を、その位置を
交換するために折り曲げるための空間１８ｅとを構成す
る断面Ｈ状の形態を有する。絶縁ブロック５のＨ状形態
のウエブの位置に、ピン部１８ａを通すためのピン孔１
８ｄが設けられている。このピン孔１８ｄは、２列で複
数個が一定ピッチで配列される。絶縁ブロック６は、上
記絶縁ブロック５の凹部１８ｂ内に嵌合する大きさの外
形を有し、ソケット部１８ｂを装着する。
【００６１】印刷回路基板９は、コンタクト導体１８を
通すための貫通孔７を有する。貫通孔７は、一方の列に
属するものついては、内部に接続のための導体７ａが配
置されている。この導体７ａは、印刷回路基板８に設け
られる印刷導体９と接続される。この印刷導体９は、各
基板８に搭載される機能部品１３とビアホール１６を介
して接続される。
【００６２】この例では、モジュールが、上記した配列
のシフトを行なっているコンタクト導体１８の数にグル
ープ分けされ、バスシステムとして機能多重化システム
を実現できる。
【００６３】次に、２方向嵌合コネクタを適用した本発
明の第６実施例について説明する。本実施例は、図８に
示す第４実施例の変形したものであり、印刷回路基板に
おけるコンタクト導体の接続関係に特徴がある。ここで
は、説明の重複を避けるため、相違点を中心として説明
する。
【００６４】図１２に、本発明の第６実施例に用いられ
る２方向嵌合コネクタの実装図を示す。図１２におい
て、コンタクト導体１４、１７は、２列設けられる。印
刷回路基板８は、印刷導体９を少なくとも２層分形成さ
れる。また、印刷回路基板８には、コンタクト導体１４
と１７とを接続するためのビアホール１６および面付け
パッド１５が設けられている。ビアホール１６のうち、
コンタクト導体１４、１７のそれぞれ対応する一方の列
に接続されるものは、そのまま基板８の表裏にあるパッ
ド１５に接続される。ビアホール１６のうち、コンタク
ト導体１７、１７の他の列に接続されるものは、コンタ
クト導体１４に接続されるビアホール１６ａと、コンタ
クト導体１７に接続されるビアホール１６ｂとに二分し
ておく。そして、これらのビアホール１６ａおよび１６
ｂはそれぞれ、印刷導体９およびビアホール１６ｃを介
して基板１８に搭載されている機能部品１３に接続され
る。従って、コンタクト導体１４，１７の他方の列のも
のは、機能部品１３を介して接続される。
【００６５】上記機能部品１３として、例えば、割込み
制御回路が接続されると、連結されたモジュール間でデ
ージーチェーンのバスを実現できる。また、機能部品１
３として、増幅伝達回路を接続すると、モジュール間で
リピータを介したバスを実現できる。さらに、機能部品
１３をプロトコル変換器とすることで、バス上のローカ
ルなプロトコル変換器を介したマルチプロトコルのバス
が実現できる。また、機能部品１３毎に水晶発振子を具
備させることで、それぞれのモジュールの動作周波数に
応じた、バスクロックのマルチクロック化が実現でき
る。
【００６６】次に、２方向嵌合コネクタを適用して積層
される本発明の第７実施例について説明する。図１３
に、実施例７で用いられる２方向嵌合コネクタの実装状
態を模式的に示す。本実施例は、モジュール＃１０から
＃１４までの複数のモジュールに機能部品１３を搭載し
た例である。そして、各モジュールに対する接続通知信
号線を、各基板において、同一位置となるように、この
信号線が割り当てられたコンタクト導体を順次シフトさ
せる構造を有するものである。
【００６７】図１３において、各モジュールは、印刷回
路基板８と、これを挾んで装着されてコネクタの嵌合構
造部分を構成する絶縁ブロック５および６とを有する。
また、各モジュールは、全モジュールを通じて、一方の
面のコンタクト位置と他方の面のコンタクト位置とが同
一位置となるよう配列されるコンタクト導体１と、一方
の面のコンタクト位置と他方の面のコンタクト位置とが
順次隣接する導体の位置にシフトするコンタクト導体１
８とを有する。コンタクト導体１８は、例えば、最も右
側のソケット部１８ｂは、右から２番目のピン部１８ａ
に、右から２番目のソケット部１８ｂは、右から３番目
のピン部１８ａに、のように順次シフトさせる。すなわ
ち、ソケット部１８ｂでｎ番目の順位をピン部１８ａで
（ｎ＋１）番目の順とする用にシフトする。なお、最後
のｎ番目のソケット部１８ｂは、１番目のピン部１８ａ
となるようにシフトする。これにより、コンタクト導体
１８が１導体分（１ピッチ）循環してシフトするように
配置される。
【００６８】印刷回路基板８は、上記コンタクト導体１
８のそれぞれと接続される印刷導体９が設けられ、この
印刷導体９は、機能部品１３に接続される。機能部品１
３は、上記各コンタクト導体１８に接続される印刷導体
９とそれぞれ接続されるバス入力バッファ５０１と、自
モジュールの接続通知信号線に割り当てられた上記コン
タクト導体１８に接続される印刷導体９と接続されるバ
スドライバ５０２およびプルアップ抵抗５０３を有して
いる。
【００６９】このように構成されるモジュールを、印刷
回路母基板１２と、これに搭載される機能部品１３を有
するモジュール＃１０に積層する。このとき、各モジュ
ールが接続されていくと、モジュールの順番に相当する
接続通知信号線の信号レベルが、プルアップ抵抗５０３
でプルアップされて、”１”になる。これにより、モジ
ュール＃１０の機能部品１３に接続が通知される。各モ
ジュールは、すべての接続通知信号線を機能部品１３の
バス入力バッファ５０１を通して監視している。例え
ば、図１３の（Ｂ）に示すように、プルアップ抵抗５０
３でプルアップされて、接続通知状態で信号レベルが”
１”になっている接続通知信号線の数を数えて、接続モ
ジュール数を把握する。同時に、接続通知状態でモジュ
ール自身が、プルアップ抵抗５０３で”１”にプルアッ
プしている接続通知信号線と、モジュール＃１０が信号
レベルをグランドに落している接続通知信号線との間
で、信号レベルが”１”にプルアップされている接続通
知信号線の数で、モジュール＃１０からの順番を特定す
る。
【００７０】リクエスト通知状態では、モジュール自身
がプルアップ抵抗５０３でプルアップしている接続通知
信号線に接続されるバスドライバ５０２を”０”に駆動
することで、モジュール＃１０の機能部品１３にリクエ
ストを通知する。他のモジュールは、このリクエストを
監視する。図１３（Ｂ）に、この状態を模式的に示す。
【００７１】次に、本発明の第８実施例について説明す
る。図１４に示す第８実施例は、上述した第１から第７
までの実施例と異なり、信号線のコンタクトを、２方向
コネクタではなく、通常のコネクタのコンタクト導体
と、印刷配線とで構成する例である。図１４に模式的に
示すように、本実施例は、印刷回路母基板１２上に、モ
ジュール基板２０１−２０４を差し込むための複数のス
ロットＳ１−Ｓ４を設け、かつ、基板１２上に、印刷配
線導体２１および２２を設けて、各スロットＳ１−Ｓ４
に、それらの印刷配線導体２１および２２を接続したも
のである。
【００７２】印刷回路母基板１２には、印刷配線導体２
１および印刷配線導体２２が、例えば、印刷配線技術に
よって設けられる。印刷配線導体２１は、それぞれの位
置関係が替わらない状態、例えば、実質的に平行に配置
される。印刷配線導体２２は、それぞれの位置関係が、
スロットＳ１−Ｓ４ごとに、１導体分（１ピッチ）ずつ
シフトするように配置される。
【００７３】また、印刷回路母基板１２には、機能部品
１３が搭載される。この機能部品１３は、バスドライバ
５２０および入力バッファ５２１、プルアップ抵抗５２
２、図示しない論理回路等が設けられている。上記印刷
配線導体２１および２２は、機能部品１３に接続されて
いる。ここで、印刷配線導体２２は、モジュール２０１
の接続通知線２２−１と、モジュール２０２の接続通知
線２２−２と、モジュール２０３の接続通知線２２−３
と、モジュール２０４の接続通知線２２−４と、機能部
品の接続通知線２２−０にそれぞれ割当てられている。
そして、接続通知線２２−１，２２−２，２２−３，２
２−４となる印刷配線導体２２には、対応する上記バス
ドライバ５２０および入力バッファ５２１が接続され
る。また、接続通知線２２−４となる印刷配線導体２２
には、入力バッファ５２１およびプルアップ抵抗５２２
が接続される。
【００７４】各スロットＳ１−Ｓ４には、それぞれコネ
クタ１００が配置される。このコネクタ１００は、コン
タクト導体となるソケット部１０１が設けられている。
このソケット部１０１は、印刷配線導体２１および２２
と接続される。モジュール基板２０１−２０４には、こ
のコネクタに対応して、コンタクト導体となるピン部１
０２を有するコネクタ（図示せず）が設けられている。
これらソケット部１０１とピン部１０２とで、信号線の
コンタクトが行なわれる。
【００７５】モジュール基板２０１−２０４には、印刷
導体９が設けられ、この印刷導体９は、機能部品１３に
接続される。機能部品１３は、上記各印刷配線導体２２
に接続される印刷導体９とそれぞれ接続されるバス入力
バッファ５０１と、自モジュールの接続通知信号線に割
り当てられた上記印刷配線導体２２に接続される印刷導
体９と接続されるバスドライバ５０２およびプルアップ
抵抗５０３を有している。
【００７６】このように構成されるモジュール基板２０
１−２０４を、印刷回路母基板１２の各スロットＳ１−
Ｓ４に対応して接続する。各モジュール基板２０１−２
０４が接続されていくと、モジュールの順番に相当する
接続通知信号線の信号レベルが、プルアップ抵抗５０３
でプルアップされて、”１”になる。これにより、印刷
回路母基板１２の機能部品１３に接続が通知される。各
モジュール基板２０１−２０４では、すべての接続通知
信号線を、機能部品１３がバス入力バッファ５０１を介
して監視する。機能部品１３は、接続通知状態で、モジ
ュール基板自身がプルアップ抵抗５０３で”１”にプル
アップしている接続通知信号線の数を数えて、バス上に
接続されたモジュールの数を把握する。また、接続位置
通知状態で、バスドライバ５０２で信号レベルを”０”
に駆動し、プルアップ抵抗５２２で”１”に保たれた接
続通知信号線の接続通知信号線中の順番から、接続され
ているモジュールの位置を把握する。リクエスト通知状
態では、モジュール基板自身がプルアップ抵抗５０３で
プルアップしている接続通知信号線に接続されるバスド
ライバ５０２を”０”に駆動することで、モジュール０
の機能部品にリクエストを通知する。他のモジュール
は、このリクエストを監視する。これらの状態の一例
を、例えば、図１４の（Ｂ）に、模式的に示す。
【００７７】以上に説明したように、嵌合方向を２方向
に持つコネクタにおいて、コンタクト導体の一部につい
て、対応する２点のコンタクト位置を、シフトさせる構
造を設けることで、同一種の１対１の信号線を、各モジ
ュールの印刷回路基板において、コネクタのコンタクト
列のなかで、同じ位置のコンタクトに割当てても、１対
１の対応を守ることができる。また、循環的に、コンタ
クト位置をシフトさせる機構をもたせることによって
も、行なえる。さらに、コンタクト導体のコンタクト位
置のシフトを、印刷回路母基板上で印刷配線導体の位置
の変更により行なうことでも実現できる。これにより、
同一種の１対１の信号線を同じ位置の印刷配線に割当て
ても１対１の対応を守れ、モジュールの印刷回路基板の
共通化が図れる。
【００７８】このように、コンタクト導体による、コン
タクト位置のシフトや、循環的シフトを行なうことで、
同一種の１対１の信号線を同じ位置のコンタクトに割当
てても１対１の対応を守れ、モジュールの印刷回路基板
の共通化が図れる。
【００７９】また、コンタクト位置を循環的にシフトさ
せる機構をもたせることにより、機能モジュールの多重
化と選択、管理を実現できる。さらに、多重化された機
能部品ごとにクロックを規定し、このようなコンタクト
位置を循環的にシフトさせる機構により、モジュールを
選択する構成とすれば、バスクロックをマルチクロック
としたバスが実現できる。また、異種バスプロトコルモ
ジュールを、コンタクト位置を循環的にシフトさせる機
構により選択する構成とすれば、マルチプロトコルバス
が実現できる。
【００８０】また、面付けコンタクトと面付けコンタク
トを具備した２方向嵌合コネクタを用いれば、面付けコ
ンタクトの面付けパッドと面付けコンタクトの面付けパ
ッドの間に、種々の機能要素を付加することができる。
例えば、割込み制御機能を付加することができる。この
ような構成によれば、デージーチェーンも実現できる。
また、増幅伝達機能を付加すれば、リピータも実現でき
る。さらに、プロトコル変換器を付加すれば、バス上の
ローカルなプロトコル変換器を介したマルチプロトコル
のバスが実現できる。
【００８１】また、本発明の各実施例によれば、搭載さ
れる機能部品毎に水晶発振子を具備させることで、それ
ぞれのモジュールの動作周波数に応じた、バスクロック
のマルチクロック化が実現できる。
【００８２】このように、本発明で実現される１対１の
信号線に、接続通知状態、リクエスト通知状態を示す信
号を与える機能を持つ機能部品により付加することで、
接続モジュール数、接続位置、バスリクエスト通知、バ
スリクエスト通知監視を実現できる。
【００８３】なお、上記各実施例では、１対１で接続す
べき信号線のコンタクト導体の接続を、１ピッチずつシ
フトさせる例を示したが、本発明は、これに限定されな
い。また、本発明は、複数対の信号線をシフトさせるこ
とにも適用できる。
【００８４】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、同一種
の１対１の信号線のコンタクトを、各モジュールを構成
する基板において、同じ位置のコンタクト導体に割当て
ても、１対１の対応を守ることができ、モジュールの印
刷回路基板の共通化が図れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を構成する、２方向嵌合コ
ネクタおよびこれを装着している印刷配線基板の構造を
示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施例を構成する２方向嵌合コネ
クタのピン部配置およびソケット部配置を、ピン部側か
ら見た状態で示す説明図である。
【図３】本発明の実施例を構成する２方向嵌合コネクタ
を用いて、複数のモジュールを積層した状態を示す要部
断面図である。
【図４】本発明の第１実施例を構成する２方向嵌合コネ
クタを用いた具体的な装置の実装例を示す斜視図であ
る。
【図５】本発明の第１実施例を構成する２方向嵌合コネ
クタを用いた具体的な装置の第２の実装例を示す斜視図
である。
【図６】本発明の第２実施例を構成する、およびこれを
装着している印刷配線基板の構造を示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施例に用いられる２方向嵌合コ
ネクタのピン部配置およびソケット部配置を、ピン部側
から見た状態で示す説明図である。
【図８】本発明の第４実施例を構成する、２方向嵌合コ
ネクタおよびそれを装着している印刷配線基板の実装断
面図である。
【図９】本発明の第４実施例の実装状態を示す斜視図で
ある。
【図１０】本発明の第４実施例での、２筐体密着型の実
装状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第５実施例を構成する、２方向嵌合
コネクタおよびそれを装着している印刷配線基板でのコ
ネクタの実装断面とデージーチェーン接続とを模式的に
示す説明図である。
【図１２】本発明の第６実施例を構成する、２方向嵌合
コネクタおよびそれを装着している印刷配線基板でのコ
ネクタの実装断面と機能部品の多重化とを模式的に示す
説明図である。
【図１３】本発明の第７実施例を構成する、２方向嵌合
コネクタおよびそれを装着している印刷配線基板でのコ
ネクタの実装断面と接続通知信号兼リクエスト信号バス
とを模式的に示す説明図である。
【図１４】本発明の第８実施例を構成する印刷回路母基
板およびそれに接続されるモジュール基板を模式的に示
す説明図である。
【図１５】従来の２方向嵌合コネクタを用いた、モジュ
ールの積層状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１…コンタクト導体、１ａ…ピン部、１ｂ…ソケット
部、２…終端コンタクト導体、２ｂ…ソケット部、３…
位置ずらしコンタクト導体、３ａ…ピン部、３ｂ…ソケ
ット部、４…ダミーコンタクト導体、５…コネクタブロ
ック、６…コネクタブロック、７…貫通孔、８…印刷回
路基板、９…印刷配線、１０…固定部材、１２…印刷回
路母基板、１３…機能部品、１４…コンタクト導体、１
５…面付けパッド、１６…ビアホール、１７，１８…コ
ンタクト導体、２１，２２…印刷配線導体、５０１…入
力バッファ、５０２…バスドライバ、５０３…プルアッ
プ抵抗、５２０…バスドライバ、５２１…入力バッフ
ァ、５２２…プルアップ抵抗。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大坂 英樹 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 マイクロエレク トロニクス機器開発研究所内 (72)発明者 篠崎 雅継 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式 会社 日立製作所 オフィスシステム設 計開発センタ内 (56)参考文献 実開 昭60−156780（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭49−3433（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−5084（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/16 H01R 12/20 H01R 24/00 H01R 31/06

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】機能モジュールの印刷回路基板の両面に配
    置され、それぞれ他のコネクタと接続するための、二つ
    の嵌合部を持ち、各嵌合部には、定められたパターンで
    配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、二つの
    嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部
    とを、互いに接続する、複数個の導体を有するコネクタ
    において、 上記複数個の導体は、上記印刷回路基板を貫通して、上
    記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続
    し、それらの一部について、一方のコンタクト部の配列
    の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係
    を、上記定められたパターン内で異ならせて接続するも
    のであり、かつ、 上記印刷回路基板を貫通する複数個の導体のうち一部が
    貫通する部分において印刷回路基板と電気的に接続され
    ることを特徴とするコネクタ。
  2. 【請求項２】印刷回路基板を挟む状態でそれらの両面に
    配置され、それぞれ他のコネクタと接続するための、二
    つの嵌合部を持つコネクタにおいて、 上記二つの嵌合部は、それらの間に印刷回路基板を挟ん
    だ状態で相互に固定可能であり、 上記 各嵌合部は、定められたパターンで配列される複数
    個のコンタクト部を有し、かつ、二つの嵌合部の内の一
    方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、上記印刷
    回路基板を貫通して互いに接続する導体を有し、 上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続
    する導体は、上記一方のコンタクト部と他方のコンタク
    ト部の一部について、上記定められたパターン内で、上
    記一方のコンタクト部を、その配列の位置関係に対応す
    る他方のコンタクト部の位置からシフトした位置にある
    他方のコンタクト部に接続することを特徴とするコネク
    タ。
  3. 【請求項３】機能モジュールの印刷回路基板の両面に配
    置され、それぞれ他のコネクタと接続するための、二つ
    の嵌合部を持ち、各嵌合部には、定められたパターンで
    配列 される複数個のコンタクト部を有し、かつ、二つの
    嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部
    とを、互いに接続する、複数個の導体を有するコネクタ
    において、 上記複数個の導体は、上記印刷回路基板を貫通して、上
    記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続
    し、それらの一部について、一方のコンタクト部の配列
    の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係
    を、上記定められたパターン内で異ならせて接続するも
    のであり、かつ、 上記印刷回路基板を貫通する複数個の導体の全部が貫通
    する部分において印刷回路基板と電気的に接続されるこ
    とを特徴とするコネクタ。
  4. 【請求項４】印刷回路基板と、この印刷回路基板を挟む
    状態でそれらの両面に配置され、それぞれ他のコネクタ
    と接続するための、二つの嵌合部を持つコネクタとを有
    する情報機器用モジュールにおいて、上記 印刷回路基板は、上記嵌合部が装着される部分に、
    コネクタと当該印刷回路基板との接続を行なうための貫
    通孔および配線導体を有し、上記二つの嵌合部は、それらの間に上記印刷回路基板を
    挟んだ状態で相互に固定可能であり、 上記 各嵌合部は、定められたパターンで配列される複数
    個のコンタクト部を有し、かつ、二つの嵌合部の内の一
    方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、上記印刷
    回路基板の貫通孔を貫通して互いに接続する導体を有
    し、 上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続
    する導体は、上記貫通孔を通して、印刷回路基板の一方
    側から他方側に挿通され、一方のコンタクト部と他方の
    コンタクト部とを、それらの一部について、一方のコン
    タクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の
    配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異なら
    せて接続するものであることを特徴とする情報機器用モ
    ジュール。
  5. 【請求項５】機能モジュールを搭載する印刷回路基板
    と、この印刷回路基板を挟む状態でそれらの両面に配置
    され、それぞれ他のコネクタと接続するための、二つの
    嵌合部 を持つコネクタとを有する情報機器用モジュール
    を複数個有する情報機器において、 上記コネクタを介して接続することにより、上記情報機
    器用モジュールが複数個積層され、 上記各情報機器用モジュールは、 上記二つの嵌合部が、それらの間に上記印刷回路基板を
    挟んだ状態で相互に固定され、 上記各嵌合部は、定められたパターンで配列される複数
    個のコンタクト部を有し、かつ、二つの嵌合部の内の一
    方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続するた
    めの導体として、上記一方のコンタクト部から引き出さ
    れる第１の導体と、他方のコンタクト部から引き出され
    る第２の導体とを有し、 上記印刷回路基板は、その一端部に上記二つの嵌合部の
    固定位置が設けられ、かつ、上記二つの嵌合部に沿っ
    て、コネクタと当該印刷回路基板との接続を行なうため
    のビアホールおよび配線導体を有し、 上記第１の導体および第２の導体は、上記ビアホールを
    介して相互に接続され、さらに、上記第１の導体および
    第２の導体のうち一部については、一方のコンタクト部
    の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位
    置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続
    されることを特徴とする情報機器。
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