TWI806045B - 半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成 - Google Patents

Abstract

一種半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，尤特指母座外殼貫穿設有第一組裝孔，該第一組裝孔兩側的外圍圓周處同軸心設有第二與第三組裝孔，作為組裝訊號端子、接地端子與同軸電纜之用，其特徵在於：該訊號端子與該同軸電纜設有對應的端子凹槽與端子，該端子凹槽與該端子設有錐度吻合的圓錐斜面與尖錐部，除了可以增加組裝時的接觸面積之外，亦讓該端子組裝於該端子凹槽的接觸更加穩定，其訊號傳遞的路徑最短，確保訊號的傳遞更為完整且高速，該接地端子對應於該同軸電纜處向外延伸設有二彈性接觸片，藉以提升與該同軸電纜的配合滑順度者。

Description

半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成

本發明半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，主要是應用於增加訊號端子與同軸電纜的接觸面積，同時能提升與同軸電纜的配合滑順度，藉以確保訊號的傳遞更為完整、穩定及高速的技術上。

有關於半導體積體電路、印刷電路板的測試，特別是與晶圓有關的半導體積體電路、印刷電路板測試，必須將待測試的半導體積體電路、印刷電路板置於測試機台其測試母板上，同時讓該待測試的半導體積體電路、印刷電路板底面利用連接器總成與測試機台其測試母板彼此可插拔地對接，如此即可對待測試的半導體積體電路、印刷電路板的待測試電子元件進行測試。

敬請參閱第十八圖所示：係習式之立體分解示意圖。與第十九圖所示：係習式第一半筒、第二半筒、絕緣構件與訊號端子之立體分解示意圖。連接器總成主要包括：一同軸電纜40、一外殼50、一接地端子(由一第一半筒60、一第二半筒70組成)、一絕緣構件80、一訊號端子90所組成，其中：

該同軸電纜40的中心處設有一端子41，該端子41的 外端處設有一尖錐部42，該同軸電纜40的外部處設有一圈定位溝環43；該外殼50表面的適當位置處設有複數個定位孔51與複數個定位銷52，該外殼50表面的預定位置處貫穿設有複數個第一組裝孔53，該第一組裝孔53的橫向斷面呈八邊形孔，作為該第一半筒60與該第二半筒70組裝之用，該外殼50對應於該第一組裝孔53的另一側同軸心處設有一第二組裝孔54，該第二組裝孔54的橫向斷面呈圓形孔(如第二十圖所示)，作為該同軸電纜40組裝之用；該第一半筒60的開口朝向該第二半筒70，該第一半筒60設有五個邊，該第一半筒60的上、下兩側處設有二定位卡鉤61，該第一半筒60的外側處設有二呈ㄑ字型的彈性頂抵臂62，該第一半筒60的內側對應於該同軸電纜40處向外延伸設有二呈V字型的彈性接觸片63，藉以提升與該同軸電纜40配合的滑順度；該第二半筒70的開口朝向該第一半筒60，該第二半筒70設有五個邊，該第二半筒70的上、下兩側對應於該二定位卡鉤61處設有二定位槽孔71，讓該第一半筒60的該二定位卡鉤61卡合固定於該第二半筒70的該二定位槽孔71，該第二半筒70的外側處設有二呈ㄑ字型的彈性頂抵臂72，該第二半筒70的二側面設有複數個呈鋸齒型的斜面73，藉由該斜面73的設計，確保該第二半筒70能穩固組裝入該外殼50的該第一組裝孔53中；該絕緣構件80的橫向斷面呈八邊形孔，該絕緣構件80 係裝設於該第一半筒60與該第二半筒70組合件的內部，該絕緣構件80的外側面設有一呈一字形的槽孔81，作為該訊號端子90穿設之用；該訊號端子90主要負責隔絕雜訊，讓訊號傳遞完整，該訊號端子90的橫向斷面呈ㄈ字型，該訊號端子90的外側處設有一呈ㄑ字型的彈性壓制臂91，該彈性壓制臂91係由該絕緣構件80的槽孔81穿出，該訊號端子90的二側面對應於該同軸電纜40處向外延伸設有二呈V字型的彈性接觸片92，藉以提升與該同軸電纜40的該端子41配合的滑順度者。

惟，傳統習用的連接器總成在實際操作應用上，敬請參閱第二十圖所示：係習式同軸電纜組裝於訊號端子與接地端子之側視動作示意圖。至少存在下列七項尚待克服解決的問題與缺失。

一、連接器其該訊號端子90的該二彈性接觸片92與該同軸電纜40的該端子41為兩點接觸其接觸面積小，讓該訊號端子90的該二彈性接觸片92與該同軸電纜40的該端子41的接觸更加不穩定，造成訊號的傳遞速度慢，且不夠完整及穩定。

二、傳統習用的連接器總成該接地端子與該同軸電纜40之間接觸時的配合不夠滑順，使得連接器的組裝更為不易，且維修成本更高，縮短使用壽命。

三、由於連接器該訊號端子90的該彈性接觸片92本身結構是簧片設計方式，經過長時間的開闔，易造成簧片的機械疲乏，進 而造成接觸不良，測試容易誤判失敗。

四、積體電路測試時常做高溫及低溫的測試，該訊號端子90的該彈性接觸片92本身簧片設計結構容易因為高溫及低溫的交替測試使用而造成接觸不良，導致測試容易誤判失敗。

五、由於連接器該訊號端子90本身結構是簧片設計方式，其訊號傳遞路徑依照其設計形狀，並非最短路徑，導致訊號傳遞延遲，無法發揮最大性能。

六、傳統習用的連接器總成由該外殼50、該第一半筒60、該第二半筒70、該絕緣構件80及該訊號端子90所組成，其組成零件多樣，製作成本過高。

七、傳統習用的連接器總成由該外殼50、該第一半筒60、該第二半筒70、該絕緣構件80及該訊號端子90所組成，其組成零件多樣，組裝費時費工及維修不易。

本發明人目前從事相關產品的製造、設計，累積多年的實務經驗與心得，針對傳統習用的連接器總成所既存的問題與缺失，積極地投入創新與改良的精神，所完成的半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成。

發明解決問題所應用的技術手段以及對照先前技術的功效係在於：母座外殼貫穿設有第一組裝孔，該第一組裝孔兩側的外圍圓周處同軸心設有第二與第三組裝孔，作為組裝訊號端子、接地端子與同 軸電纜之用，其特徵在於：該訊號端子與該同軸電纜設有對應的端子凹槽與端子，該端子凹槽與該端子設有錐度吻合的圓錐斜面與尖錐部，除了可以增加組裝時的接觸面積之外，亦讓該端子組裝於該端子凹槽的接觸更加穩定，其訊號傳遞的路徑最短，確保訊號的傳遞更為完整且高速，該接地端子對應於該同軸電纜處向外延伸設有二彈性接觸片，藉以提升與該同軸電纜的配合滑順度，該訊號端子接觸模式是面積接觸，比起傳統習用的兩點接觸設計更為穩定，且該連接器的組裝更容易，維修成本更低，具有功效上的增進，為其主要目的達成者。

上述之半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成；其中：該母座外殼表面的適當位置處設有複數個定位孔與複數個定位銷者。

上述之半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，其中：該母座外殼的該第二組裝孔橫向斷面呈C字型孔，該第二組裝孔的外圍設有五個邊面，該第二組裝孔的內圍設有一圓弧面者。

上述之半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，其中：該接地端子的二側面設有複數個呈鋸齒型的斜面者。

上述之半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，其中：該訊號端子設有一筒身，該筒身的一側處設有一上部端子，該筒身的另一側處設有一下部端子，該訊號端子的該筒身的內部設有一彈簧，該上部端子與該下部端子對應於該彈簧處設有呈擴大狀的上部頂針與下部頂針，該筒身的兩側處設有一上部頸縮部與一下部頸縮部，由 該彈簧提供該上部端子與該下部端子的彈力，同時利用該上部頸縮部與該下部頸縮部限制該上部端子與該下部端子向外脫出，該上部端子與該下部端子利用該彈簧的彈性設計可以增加使用壽命者。

本發明部分

1:連接器總成

2:印刷電路板

3:測試插座

4:半導體積體電路

5:測試母板

6:測試頭組

7:測試機組

10:母座外殼

11:定位孔

12:定位銷

13:第一組裝孔

14:第二組裝孔

141:邊面

142:圓弧面

15:第三組裝孔

20:訊號端子

21:筒身

211:上部頸縮部

212:下部頸縮部

22:上部端子

221:上部頂針

222:端子凹槽

223:圓錐斜面

23:下部端子

231:下部頂針

30:接地端子

31:彈性壓制臂

32:彈性接觸片

33:斜面

40:同軸電纜

41:端子

42:尖錐部

43:定位溝環

S:彈簧

習式部分

50:外殼

51:定位孔

52:定位銷

53:第一組裝孔

54:第二組裝孔

60:第一半筒

61:定位卡鉤

62:彈性頂抵臂

63:彈性接觸片

70:第二半筒

71:定位槽孔

72:彈性頂抵臂

73:斜面

80:絕緣構件

81:槽孔

90:訊號端子

91:彈性壓制臂

92:彈性接觸片

第一圖：係本發明之立體組合示意圖。

第二圖：係本發明之立體分解示意圖。

第三圖：係本發明母座外殼之立體剖面示意圖。

第四圖：係本發明訊號端子之立體分解示意圖。

第五圖：係本發明接地端子之立體示意圖。

第六圖：係本發明接地端子之平面示意圖。

第七圖：係第六圖之B-B剖面示意圖。

第八圖：係第六圖之E-E剖面示意圖。

第九圖：係本發明訊號端子與接地端子組裝於母座外殼之側視動作示意圖一。

第十圖：係本發明訊號端子與接地端子組裝於母座外殼之側視動作示意圖二。

第十一圖：係本發明同軸電纜組裝於訊號端子與接地端子之側視動作示意圖。

第十二圖：係本發明之平面組合示意圖。

第十三圖：係第十二圖之M-M剖面示意圖。

第十四圖：係第十二圖之M′-M′剖面示意圖。

第十五圖：係第十二圖之M〞-M〞剖面示意圖。

第十六圖：係本發明使用前之平面分解示意圖。

第十七圖：係本發明使用時之平面組合示意圖。

第十八圖：係習式之立體分解示意圖。

第十九圖：係習式第一半筒、第二半筒、絕緣構件與訊號端子之立體分解示意圖。

第二十圖：係習式同軸電纜組裝於訊號端子與接地端子之側視動作示意圖。

為使專精熟悉此項技藝之人仕業者易於深入瞭解本發明的構造內容以及所能達成的功能效益，茲列舉一具體實施例，並配合圖式詳細介紹說明如下：

一種半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，敬請參閱第一、二圖所示：係本發明之立體組合與立體分解示意圖。連接器總成1主要包括：一母座外殼10、一訊號端子20、一接地端子30與一同軸電纜40；其中：敬請參閱第三圖所示：係本發明母座外殼之立體剖面示意圖。該母座外殼10表面的適當位置處設有複數個定位孔11與複數個定位銷12，該母座外殼10表面的預定位置處貫穿設有複數個第一組裝孔13，該第一組裝孔13的橫向斷面呈圓形孔，作為該訊號端子20組裝之用，該複數個第一組裝孔13一側的外圍圓周處同軸心設有複數個第二組裝孔14，作為該接地端子30組裝之用，該第二組裝孔14的橫向斷面呈C字型孔，該第二組裝孔14的外圍設有五個邊面14 1，該第二組裝孔14的內圍設有一圓弧面142，讓該接地端子30更容易組裝於該母座外殼10的該第二組裝孔14中，維修成本更低，該複數個第一組裝孔13另一側的外圍圓周處同軸心設有複數個第三組裝孔15，該第三組裝孔15的橫向斷面呈圓形孔(如第九圖所示)，作為該同軸電纜40組裝之用；敬請參閱第四圖所示：係本發明訊號端子之立體分解示意圖。該訊號端子20設有一筒身21，該筒身21的一側處設有一上部端子22，該筒身21的另一側處設有一下部端子23，該筒身21的內部設有一彈簧S，該上部端子22與該下部端子23對應於該彈簧S處設有呈擴大狀的上部頂針221與下部頂針231，該筒身21的兩側處設有一上部頸縮部211與一下部頸縮部212(如第九圖所示)，由該彈簧S提供該上部端子22與該下部端子23適當的彈力，同時利用該上部頸縮部211與該下部頸縮部212限制該上部端子22與該下部端子23向外脫出，該上部端子22對應於該同軸電纜40處設有一端子凹槽222，該端子凹槽222設有一圓錐斜面223，藉以增加接觸面積，該下部端子23設有一定位部232，該端子凹槽222採用插入接觸良好的接觸模式，其訊號傳遞的路徑最短，可以傳遞更完整且高速的訊號，利用面接觸的模式，比起傳統習用設計的兩點接觸更為穩定；敬請參閱第五圖所示：係本發明接地端子之立體示意圖。與第六圖所示：係本發明接地端子之平面示意圖。以及第七、八圖所示： 係第六圖之B-B與E-E剖面示意圖。該接地端子30主要負責隔絕雜訊，讓訊號傳遞完整，該接地端子30的橫向斷面呈五邊型，確保該接地端子30能穩固組裝入該母座外殼10的該第二組裝孔14的該五個邊面141，該接地端子30的二側面處設有二呈ㄑ字型的彈性壓制臂31，該接地端子30的二側面對應於該同軸電纜40處向外延伸設有二呈V字型的彈性接觸片32，藉以提升與該同軸電纜40配合的滑順度，該接地端子30的二側面設有複數個呈鋸齒型的斜面33，藉由該斜面33的設計，確保該接地端子30能穩固組裝入該母座外殼10的該第二組裝孔14中；該同軸電纜40的中心處設有一端子41，該端子41的外端處設有一尖錐部42，該尖錐部42與該訊號端子20的該圓錐斜面223錐度相同，藉以增加組裝時的接觸面積，該同軸電纜40的外部對應於該接地端子30的該彈性接觸片32處設有一圈定位溝環43者。

藉由上述各元件結構所組合而成之本發明，係在提供一種半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，在實際操作應用上：

敬請參閱第九、十圖所示：係本發明同軸電纜、訊號端子與接地端子組裝於母座外殼之側視動作示意圖一、二。與第十一圖所示：係本發明同軸電纜組裝於訊號端子與接地端子之側視動作示意圖。以及第十二、十三、十四、十五圖所示：係本發明之平面組合與十二圖之M -M、M′-M′、M〞-M〞剖面示意圖。組裝時，先將該訊號端子20與該接地端子30組裝於該母座外殼10的該第一組裝孔13與該第二組裝孔14中，同時藉由該接地端子30的該複數個斜面33設計，確保能穩固組裝入該母座外殼10的該第二組裝孔14中；另外，再將該同軸電纜40組裝於該第三組裝孔15，利用該接地端子30的該彈性接觸片32提升與該同軸電纜40及其該端子41配合的滑順度，讓該端子凹槽222與該端子41利用該圓錐斜面223與該尖錐部42增加組裝時的接觸面積，同時讓該端子41組裝於該端子凹槽222的接觸更加穩定，確保訊號的傳遞更為完整且高速。

敬請參閱第十六圖所示：係本發明使用前之平面分解示意圖。與第十七圖所示：係本發明使用時之平面組合示意圖。其中：該連接器總成1的頂面係組裝於印刷電路板2的底面，該印刷電路板2的頂面設有一測試插座3，該測試插座3的頂面可供插設一半導體積體電路4，該連接器總成1的底面係組裝於一測試母板5上，該測試母板5的底面係組裝於一測試頭組6的頂面，該測試頭組6係電性連接一測試機組7上。

綜合上述所陳，本發明係在提供一種半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，經過本發明人實際製做完成以及反覆操作測試之後，證實的確可以達到本發明所預期的功能效益，同時又為目前坊間尚無見聞之首先創作，具有產業上的利用價值，誠然已經符合發明專利實用性與進步性之成立要義，爰依專利法之規定，向 鈞局 提出發明專利之申請。

1:連接器總成

10:母座外殼

11:定位孔

12:定位銷

13:第一組裝孔

14:第二組裝孔

141:邊面

142:圓弧面

20:訊號端子

21:筒身

22:上部端子

23:下部端子

30:接地端子

31:彈性壓制臂

32:彈性接觸片

33:斜面

40:同軸電纜

41:端子

42:尖錐部

43:定位溝環

Claims (6)

1. 一種半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，連接器總成係由母座外殼、訊號端子、接地端子與同軸電纜組成，其中：該母座外殼貫穿設有第一組裝孔，可供組裝該訊號端子，該第一組裝孔兩側的外圍圓周處同軸心設有第二組裝孔與第三組裝孔，該第二組裝孔可供組裝該接地端子，該第三組裝孔可供組裝該同軸電纜，該訊號端子設有一筒身，該筒身的一側處設有一上部端子，該筒身的另一側處設有一下部端子，該上部端子與該同軸電纜設有對應的端子凹槽與端子，該端子凹槽設有一圓錐斜面，該端子對應於該圓錐斜面處設有一尖錐部，該尖錐部與該訊號端子的該圓錐斜面錐度相同，該接地端子對應於該同軸電纜處向外延伸設有二彈性接觸片，作為彈性接觸該同軸電纜之用者。
2. 如請求項1所述之半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，其中：該母座外殼表面的適當位置處設有複數個定位孔與複數個定位銷者。
3. 如請求項1所述之半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，其中：該接地端子對應於該母座外殼表面設有二彈性壓制臂者。
4. 如請求項1所述之半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，其中：該母座外殼的該第二組裝孔橫向斷面呈C字型孔，該第二組裝孔的外圍設有五個邊面，該第二組裝孔的內圍設有一圓弧面者。
5. 如請求項1所述之半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，其中：該接地端子的二側面設有複數個呈鋸齒型的斜面者。
6. 如請求項1所述之半導體積體電路、印刷電路板與測試裝置之連接器總成，其中：該訊號端子的該筒身的內部設有一彈簧，該上部端子與該下部端子對應於該彈簧處設有呈擴大狀的上部頂針與下部頂針，該筒身的兩側處設有一上部頸縮部與一下部頸縮部，由該彈簧提供該上部端子與該下部端子的彈力，同時利用該上部頸縮部與該下部頸縮部限制該上部端子與該下部端子向外脫出者。

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