JP2004327918A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 基板と、前記基板上に搭載された撮像素子と、前記基板上に前記撮像素子を包囲するように設けられたリブと、前記リブの上面に固定された透光板と、前記基板、前記リブ、および前記透光板により形成されたパッケージの内部と外部とを電気的に接続する配線と、前記撮像素子の電極と前記配線とを接続する金属細線とを備えた固体撮像装置において、
   前記配線は、前記基板の上面に形成された内部電極と、前記基板の下面に形成された外部電極と、前記基板の側面に形成されて前記内部電極と前記外部電極とを接続する端面電極とを含み、前記基板の前記側面、前記リブの外側面および前記透明板の側面が、実質的に同一平面を形成していることを特徴とする固体撮像装置。
2. 前記外部電極は前記基板の前記内部電極が形成された部分の裏側に形成されている請求項１に記載の固体撮像素子。
3. 前記基板の側面、前記リブの外側面および前記透明板の側面は、一括切断により形成された平面である請求項１に記載の固体撮像装置。
4. 前記リブの内側面は、前記基板面から前記透光板に向かって開く向きの傾斜を有する請求項１に記載の固体撮像装置。
5. 前記リブの内側面は平面であり、前記傾斜の角度は、前記基板面に直交する方向に対して２〜１２°の範囲である請求項３に記載の固体撮像装置。
6. 前記リブの内側面に、梨地またはシボが形成されている請求項１に記載の固体撮像装置。
7. 前記リブの内側面は平面であり、前記リブの外側面および内側面は、前記基板面に直交している請求項１に記載の固体撮像装置。
8. 前記端面電極は前記基板の側面に形成された凹部に配置されており、前記端面電極の表面は、前記基板の端面と実質的に同一平面を形成しているか、または前記基板の端面よりも窪んでいる請求項１に記載の固体撮像装置。
9. 前記外部電極の表面が、前記基板の裏面と実質的に同一平面を形成している請求項１に記載の固体撮像装置。
10. 前記外部電極の表面が、前記基板の裏面の他の部分よりも窪んでいる請求項１に記載の固体撮像装置。
11. 前記基板の裏面に絶縁膜が形成され、前記絶縁膜と前記外部電極とは、互いに重畳部分を持たないように配置されている請求項１０に記載の固体撮像装置。
12. 前記基板の裏面に絶縁膜が形成され、前記外部電極の周縁部が前記絶縁膜と互いに重なり合うように配置されている請求項１０に記載の固体撮像装置。
13. 基材の上下面に各々上面導電層および下面導電層を形成し、かつ前記上面導電層と前記下面導電層とを前記基材を貫通して接続する貫通導電層を形成し、
    前記基材上に前記リブを形成するためのリブ形成部材を、複数の撮像素子を各々固定するための各領域の境界で、前記貫通導電層の上方位置に設け、
    前記撮像素子を前記リブ形成部材により包囲された各領域内に固定して、前記撮像素子の電極と前記各上面導電層とを前記金属細線により接続し、
    前記リブ形成部材の上端面に前記透明板を固定し、
    前記基材、前記リブ形成部材および前記透明板を、前記基材の平面方向に直交する方向であって、かつ平面形状において前記各リブ形成部材の幅を２分する方向に一括して切断して、各個片の固体撮像装置に分離することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
14. 前記リブ形成部材を格子状に形成する請求項１２に記載の固体撮像装置の製造方法。
15. 前記基材上に前記リブ形成部材を樹脂成形により形成する請求項１３または１４に記載の固体撮像装置の製造方法。
16. 前記樹脂成形を金型を用いて行う請求項１５に記載の固体撮像装置の製造方法。
17. 前記リブ形成部材を樹脂成形により形成する際に、前記樹脂成形用の金型と前記基材との間に、樹脂フラッシュバリの発生を抑制するためのシートを介在させる請求項１６に記載の固体撮像装置の製造方法。