JP2004225122A - 銅ペースト用の銅粉及びその銅粉の製造方法 - Google Patents
銅ペースト用の銅粉及びその銅粉の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004225122A JP2004225122A JP2003015443A JP2003015443A JP2004225122A JP 2004225122 A JP2004225122 A JP 2004225122A JP 2003015443 A JP2003015443 A JP 2003015443A JP 2003015443 A JP2003015443 A JP 2003015443A JP 2004225122 A JP2004225122 A JP 2004225122A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- copper powder
- copper
- powder
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 218
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 83
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 101
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 23
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 15
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 claims description 12
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N pentadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZDPHROOEEOARMN-UHFFFAOYSA-N undecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(O)=O ZDPHROOEEOARMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZQPPMHVWECSIRJ-MDZDMXLPSA-N elaidic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C\CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-MDZDMXLPSA-N 0.000 claims description 5
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- YZXBAPSDXZZRGB-DOFZRALJSA-N arachidonic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCC(O)=O YZXBAPSDXZZRGB-DOFZRALJSA-N 0.000 claims description 4
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N heptadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ISYWECDDZWTKFF-UHFFFAOYSA-N nonadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O ISYWECDDZWTKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical group 0.000 claims description 4
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N tridecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(O)=O SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 claims description 4
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 claims description 4
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 claims description 2
- 239000005635 Caprylic acid (CAS 124-07-2) Substances 0.000 claims description 2
- URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N Erucic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 claims description 2
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000005643 Pelargonic acid Substances 0.000 claims description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 claims description 2
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 229940114079 arachidonic acid Drugs 0.000 claims description 2
- 235000021342 arachidonic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 claims description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 claims description 2
- DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N erucic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 2
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N isocrotonic acid Chemical compound C\C=C/C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N 0.000 claims description 2
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 claims description 2
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960002446 octanoic acid Drugs 0.000 claims description 2
- 229940075582 sorbic acid Drugs 0.000 claims description 2
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 claims description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 7
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N heptanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 claims 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 claims 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract description 25
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 abstract 2
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 6
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- FRPZMMHWLSIFAZ-UHFFFAOYSA-N 10-undecenoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC=C FRPZMMHWLSIFAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWJNQYPJQDRXPH-UHFFFAOYSA-N 2-cyanobenzohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC=C1C#N TWJNQYPJQDRXPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- 235000021360 Myristic acid Nutrition 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N Myristic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCC(O)=O TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- KHAVLLBUVKBTBG-UHFFFAOYSA-N caproleic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCC=C KHAVLLBUVKBTBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 229960002449 glycine Drugs 0.000 description 1
- 235000013905 glycine and its sodium salt Nutrition 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid group Chemical group C(CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)(=O)O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 229960002703 undecylenic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】カルボン酸含有有機溶媒で表面処理を施した銅粉であり、且つ、▲1▼〜▲4▼の各粉体特性(▲1▼前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が4.3μm〜6.9μm。 ▲2▼前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.2〜1.7。 ▲3▼前記銅粉の比表面積が0.17m2/g〜0.22m2/g。 ▲4▼タップ充填密度が4.8g/cm3以上。)ものを採用する。製造方法は、銅粉に表面処理を施し、更に解粒処理を行うことによる製造方法を開示する。
【選択図】 なし
Description
【発明の属する技術分野】
本件出願に係る発明は、銅ペースト用の銅粉及びその銅粉の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から銅粉は、銅ペーストの原料として広く用いられてきた。銅ペーストは、その取り扱いの容易さ故に、スクリーン印刷法を用いたプリント配線板の回路形成、各種電気的接点部等に応用され、電気的導通確保の手段に用いられてきた。
【0003】
この銅ペーストに用いる銅粉は、ペースト粘度を減少させ、ペーストとしての取り扱いを容易にし、プリント配線板のビアホールの穴埋め性を向上させることが望まれてきた。これらの市場要求に応えるため、銅ペーストの銅粉の持つ物性である粒径、粉粒の比表面積の減少、粉粒体表面の有機剤による表面処理等の種々の解決手段が採用され、銅ペースト粘度の低減を図ることが行われてきた。
【0004】
そして、上述した銅粉の備える物性をコントロールすることにより、銅ペーストの粘度の低減に関しては、優れた効果を挙げてきたのである。
【0005】
【特許文献1】
特開平3−137174号
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、銅ペースト用の銅粉の持つ物性である粒径、粉粒の比表面積の減少、粉粒体表面の有機剤による表面処理等の要因を管理するだけでは、銅ペーストの粘度制御を完全に行うことはできず、目標粘度をクリアすることができずロット毎のバラツキが大きなものとなる傾向が存在していた。
【0007】
また、銅ペースト用の銅粉には、導体形成に用いた際に、導体の持つ抵抗が低いものであるという特性が求められることは当然であり、低抵抗の導体形成が可能であるという性質を併せ持つ必要性がある。
【0008】
従って、銅ペーストの粘度制御を完全に行うことが可能で、優れた充填性を確保できる銅粉の供給が市場において求められてきたのである。又、銅ペーストに加工して導体を形成する場合には導体抵抗を低減させることも求められてきた。
【0009】
【課題を解決するための手段】
そこで、本件発明者等は、銅粉の凝集度がペースト化した際の粘度に与える影響に着目し、鋭意研究した結果、以下に説明する銅粉及びその銅粉の製造方法に関する発明に想到したのである。
【0010】
<銅ペースト用の銅粉> 本件発明に係る銅粉は、「カルボン酸含有有機溶媒で表面処理を施した銅ペースト用の銅粉において、前記銅粉は、以下に示す▲1▼〜▲4▼の各粉体特性を具備したものであることを特徴とする銅ペースト用の銅粉。」であり、その粉体特性は、「▲1▼前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が4.3μm〜6.9μm。 ▲2▼前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.2〜1.7。 ▲3▼前記銅粉の比表面積が0.17m2/g〜0.22m2/g。 ▲4▼タップ充填密度が4.8g/cm3以上。」である。
【0011】
まず、本件発明に係る銅粉は、通常の銅粉で見られる粉粒の凝集状態を無くして、単分散状態に近づけるため、カルボン酸含有有機溶媒で表面処理を施した後に、解粒処理を行い凝集度を適度に調整したものである。このカルボン酸含有有機溶媒での銅粉の表面処理は、銅粉の粉粒表面にカルボン酸の金属塩等が形成され、銅ペーストに加工したときペースト粘度を効果的に低減させることが可能となるのである。より具体的に表現すれば、吸着カルボン酸とカルボン酸の金属塩の混在した表面処理層又はカルボン酸の金属塩のみの表面処理層の存在により、銅粉の経時的な表面酸化を効果的に防止することで、銅ペーストに加工して、その銅ペーストを用いて形成した導体の電気抵抗の変化を最小限に抑制することを可能とするのである。
【0012】
更に、本件発明に係る銅ペースト用の銅粉は、「▲1▼前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が4.3μm〜6.9μm。 ▲2▼前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.2〜1.7。 ▲3▼前記銅粉の比表面積が0.17m2/g〜0.22m2/g。 ▲4▼タップ充填密度が4.8g/cm3以上。」の各特性を具備するものであることが望ましいのである。以下の製造方法の説明で明らかになるが、適度な一次粒子径を持つ銅粉の粉粒が凝集したものを、解粒処理を施すことで、▲1▼〜▲4▼の各粉体特性を満足する銅粉が得られるのである。
【0013】
▲1▼の粉体特性は、前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が4.3μm〜6.9μmである。ここで銅粉の粉粒の平均粒径を表すのには、当業者間で一般的に用いられるレーザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて得られる平均粒径をD50を用いたのである。そして、本件発明者等が、平均粒径と銅ペースト粘度との関係を慎重に確認したが、一定レベルの相関は存在しても、強い相関関係があると断定できるものではなかった。例えば、X−Y平面の一軸に平均粒径D50、他軸側に銅ペースト粘度をとって、銅粉の平均粒径D50と銅ペースト粘度との相関性を確認し、最小自乗法を用いて算出した相関係数は、平均して0.5以下であった。
【0014】
しかしながら、経験則に照らし合わせてみると、平均粒径D50が4.3μm未満の場合には、銅ペーストに加工したときの粘度上昇が著しく、取扱いの困難な銅ペーストになる。また、同時に、その銅ペーストを用いて形成した導体は、電気抵抗が上昇する傾向が出るのである。一方、ペースト粘度の観点からのみ考えると、平均粒径D50の値には特に上限は存在しないが、銅粉を用いて銅ペーストに加工し、200μm径以下のプリント配線板のビアホール内を充填することを想定すると、平均粒径D50が6.9μmを超えると、銅ペーストの充填性能が損なわれ、充填が困難となるのである。
【0015】
▲2▼の粉体特性は、前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.2〜1.7である。この粉体特性が、最も粘度との関係が大きなものと考えられる。
【0016】
本件発明者等は、銅粉の平均粒径D50と銅ペーストの粘度との相関関係が、強いものではなかったため、銅ペースト粘度と平均粒径との関係以上に相関性の認められる指標を探した。その結果、レーザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて得られる平均粒径D50の値と、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて観察される銅粉の観察像(倍率1000倍で観察)を画像解析することにより得られる平均粒径DIAとの比に着目したのである。なお、本件明細書における走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて観察される銅粉の画像解析は、旭エンジニアリング株式会社製のIP−1000PCを用いて、円度しきい値10、重なり度20として円形粒子解析を行い、平均粒径DIAを求めたものである。
【0017】
即ち、レーザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて得られる平均粒径D50の値は、真に粉粒の一つ一つの径を直接観察したものではないと考えられる。殆どの銅粉を構成する粉粒は、個々の粒子が完全に分離した、いわゆる単分散粉ではなく、複数個の粉粒が凝集して集合した状態になっているからである。レーザー回折散乱式粒度分布測定法は、凝集した粉粒を一個の粒子(凝集粒子)として捉えて、平均粒径を算出していると言えるのである。
【0018】
これに対して、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて観察される銅粉の観察像を画像処理することにより得られる平均粒径DIAは、SEM観察像から直接得るものであるため、一次粒子が確実に捉えられることになり、反対に粉粒の凝集状態の存在を全く反映させていないことになる。
【0019】
従って、広く用いられてきた平均粒径D50の値又は平均粒径DIAの値を単独で用いて、銅ペーストの粘度と対比してみることは、いずれの場合にも、銅ペーストの製造に用いた銅粉の内在する状態を正確に反映させたものとはならないと考えられる。
【0020】
以上のように考えた結果、本件発明者等は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法の平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いて、D50/DIAで算出される値を凝集度として捉えることとしたのである。即ち、同一ロットの銅粉においてD50とDIAとの値が同一精度で測定できるものと仮定して、上述した理論で考えると、凝集状態のあることを測定値に反映させるD50の値は、DIAの値よりも大きな値になると考えられる。このとき、D50の値は、銅粉の粉粒の凝集状態がなくなるほど、限りなくDIAの値に近づいてゆき、凝集度であるD50/DIAの値は、1に近づくことになる。凝集度が1となった段階で、粉粒の凝集状態が全く無くなった単分散粉と言えるのである。
【0021】
そこで、本件発明者等は、凝集度と各凝集度の銅粉を用いて製造した銅ペーストとの相関関係を調べてみた。その結果、極めて良好な相関関係が得られた。このとき最小二乗法により得られる相関直線の持つ相関係数は、平均して0.7以上であり、強い相関を持つことが分かるのである。このことから分かるように、銅粉の持つ凝集度をコントロールしてやれば、その銅粉を用いて製造する銅ペーストの粘度の自由なコントロールが可能となると判断できるのである。しかも、凝集度を1.7以下にしておけば、得られる相関直線の傾きが小さく、銅ペーストの粘度の変動を極めて狭い領域に納めることが可能となることが分かったのである。そして、凝集度の値が1.2になれば、ほぼ完全に近い分散状態が得られていると判断できるのである。
【0022】
また、現実に凝集度を算出してみると、1未満の値を示す場合もある。これは、凝集度の算出に用いるDIAを真球と仮定しているからと考えられ、理論的には1未満の値にはならないのであるが、現実には、真球ではないがために1未満の凝集度の値が得られるようである。以上に述べた考え方に基づき、凝集度の値を1.2〜1.7と定めたのである。
【0023】
このD50/DIAで表される凝集度の値が1.7以下となると、銅ペーストの樹脂の構成が同じであれば、従来にないレベルでの銅ペーストの粘度の低減が可能となるのである。また、凝集状態が解消されていればいるほど、その銅粉を用いて銅ペーストを製造して、プリント配線板のビアホール等の穴埋めを行う際の充填性を向上させることが可能であり、結果として形成した導体の電気的抵抗を低くすることが可能となるのである。なお、解粒処理を行わない場合の凝集状態にある乾燥した銅粉の凝集度は、測定誤差による変動は有るものの確実に1.7を超えるのが通常である。
【0024】
以上のことから銅ペーストの粘度は、銅粉の持つ凝集度の変化に応じて変化するものと考えられるが、銅粉の場合には凝集度の値を1.7以下とすると、この凝集度領域における粘度の値の変動が、非常に小さくなる事が分かったのである。
【0025】
即ち、銅粉の凝集度が1.7より大きくなると、銅ペースト粘度が、銅粉の凝集度の変化による影響を受け大きく変化する。更に、検証実験を続けた結果、銅粉の凝集度を1.7以下に維持しておけば、凝集度の変化による銅ペーストの粘度のバラツキを小さくして、しかも、銅粉の平均粒径の変化による影響も小さくできることも分かってきたのである。
【0026】
▲3▼の粉体特性は、銅粉の比表面積が0.17m2/g〜0.22m2/gである。従来から、銅ペーストの粘度を下げるために寄与する要因として考えられてきた銅粉の粉体特性の一つであり、粉粒の比表面積は、粉粒の粒子径が同程度であれば、その比表面積が小さいほど粉粒の表面が滑らかであることを意味しており、比表面積が小さければ小さいほど、銅ペーストの粘度を低くすることが出来るという見解については事実であり、間違いのないものと言える。また、銅粉の表面処理剤の種類により、銅粉表面と銅ペーストを構成する樹脂との親和性が異なるため、銅ペーストの粘度に影響を与えることも現実に起こっている。従って、銅粉表面を表面処理する際には、銅ペーストを構成する樹脂との相性を十分に考慮して選択使用しなければならないことが理解できる。
【0027】
そこで、本件発明者等が、銅ペーストに用いる銅粉であることを前提に考えると、▲1▼及び▲2▼の粉体特性を満足し、更に比表面積を0.17m2/g〜0.22m2/gの範囲に制御することが、銅ペースト用の銅粉として最も適していると判断できたのである。比表面積の下限値は、上述した解粒処理を用いても、銅粉の比表面積を0.17m2/g未満まで平滑化させる事は困難であり、本件発明で採用した製造方法の限界として定まるものである。一方、比表面積が0.22m2/gを超えると、比表面積の増加による銅ペーストの増粘傾向が顕著になるのである。
【0028】
更に、▲4▼の粉体特性は、タップ充填密度が4.8g/cm3以上というものである。タップ充填密度も、ペースト粘度の増粘化傾向、銅粉を用いて銅ペーストを製造しプリント配線板のビアホール等の穴埋めを行う際の充填性の指標として用いることも可能である。タップ充填密度は、銅粉の凝集の仕方(即ち、2次構造体の形状)、粒径との関係で定まるものであるからである。従って、上述した粉体特性の条件を満たせば、必然的にタップ充填密度が4.8g/cm3以上となるのである。反対に言えば、タップ充填密度が4.8g/cm3 未満の場合には、銅ペーストに加工したときの増粘傾向が顕著になるのである。
【0029】
以上に述べた粉体特性を兼ね備えた銅粉を用いて、銅ペーストを製造すると、その銅ペーストの粘度は低く、上述した粉体特性の範囲では、大きな変動のないペースト粘度を達成できるのである。そして、銅ペーストの製造に用いる銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50を、200μm径以下のプリント配線板のビアホール内を充填することを目的とした銅ペースト用に定めているため、プリント配線板の導体形成用途に非常に適したものとなる。その結果、本件発明に係る銅ペーストを用いることで、高品質のプリント配線板が提供可能となるのである。
【0030】
<銅粉の製造方法> 本件発明に係る製造方法は、「湿式法で得られた凝集状態にある銅粉を、カルボン酸含有有機溶媒と接触させ表面処理し、乾燥させ、当該銅粉を風力サーキュレータを用いて凝集状態を無くして解粒処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が4.3μm〜6.9μm、平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.2〜1.7の範囲に解粒処理することを特徴とした銅ペースト用の銅粉の製造方法。」である。従って、この製造方法は、カルボン酸含有有機溶媒を用いて銅粉の粉粒表面を表面処理し、解粒処理を行う点に特徴がある。
【0031】
まず、表面処理に関して説明する。解粒処理を行う前の銅粉に、カルボン酸含有有機溶媒で表面処理を施すのである。ここで言う「カルボン酸含有有機溶媒」とは、カルボン酸を、有機溶媒(エタノール、メタノール、アセトン、メチルエチルケトンのいずれか1種又は2種以上を混合したもの)に溶解させたものである。この表面処理は、前記カルボン酸含有有機溶媒に銅粉を入れ混合攪拌する等の方法により、カルボン酸含有有機溶媒と銅粉とを接触させることで、銅粉の粉粒表面にカルボン酸成分を吸着させ、その後銅粉を濾別採取して、乾燥させるものである。また、このカルボン酸による処理方法には、カルボン酸を気化させた気流中に銅粉を入れて処理することも可能である。即ち、カルボン酸を用いて処理する方法は、銅粉表面の均一な表面処理ができるものであれば、特に限定を要するものではない。
【0032】
ここで言うカルボン酸とは、いわゆる飽和脂肪酸及び不飽和脂肪酸を用いることができる。本件発明において用いることのできる飽和脂肪酸の種類を具体的に列挙すると、エナント酸(C6H13COOH)、カプリル酸(C7H15COOH)、ペラルゴン酸(C8H17COOH)、カプリン酸(C9H19COOH)、ウンデシル酸(C10H21COOH)、ラウリン酸(C11H23COOH)、トリデシル酸(C12H25COOH)、ミリスチン酸(C13H27COOH)、ペンタデシル酸(C14H29COOH)、パルミチン酸(C15H31COOH)、ヘプタデシル酸(C16H33COOH)、ステアリン酸(C17H35COOH)、ノナデカン酸(C18H37COOH)、アラキン酸(C19H39COOH)、ベヘン酸(C21H43COOH)のいずれか1種又は2種以上を混合したものである。
【0033】
そして、本件発明において用いることのできる不飽和脂肪酸の種類を具体的に列挙すると、アクリル酸(CH2=CHCOOH)、クロトン酸(CH3CH=CHCOOH)、イソクロトン酸(CH3CH=CHCOOH)、ウンデシレン酸(CH2=CH(CH2)9COOH)、オレイン酸(C17H33COOH)、エライジン酸(CH3(CH2)7CH=CH(CH2)7COOH)、セトレイン酸(CH3(CH2)9CH=CH(CH2)9COOH)、ブラシジン酸(C21H41COOH)、エルカ酸(C21H41COOH)、ソルビン酸(C5H7COOH)、リノール酸(C17H31COOH)、リノレン酸(C17H29COOH)、アラキドン酸(C13H31COOH)のいずれか1種又は2種以上を混合したものである。
【0034】
以上に述べたカルボン酸を用いて、銅粉の構成成分である銅と接触させ乾燥させると、銅粉の粉粒表面に吸着カルボン酸及びカルボン酸の金属塩の混在した表面処理層が形成され、銅ペーストに加工したときペースト粘度を効果的に低減させることが可能となるのである。しかも、その銅ペーストを用いて形成した導体の導電性を損なうこともないのである。ここで「2種以上」としているのは、以上に列挙した飽和脂肪酸の複数種、不飽和脂肪酸の複数種を混合して用いるものであっても構わないことを意味している。
【0035】
そして、表面処理を行った後に銅粉を濾別採取して行う乾燥は、乾燥温度50℃〜100℃、乾燥時間2〜8時間の条件で行うことが好ましい。乾燥温度は、銅粉の表面酸化を防止するため、可能な限り低温領域を採用することが望まれる。乾燥温度が50℃未満では、銅粉という粉粒体に吸着した水分を十分に除去する事ができず、しかも、カルボン酸の定着が強固に出来ないためである。一方、乾燥温度を、100℃を超える温度とすると、表面処理層の損傷が起こりやすくなるためである。この乾燥温度範囲において、その加熱温度に合わせた加熱時間も採用すべきである。低温でも、あまりに長時間の乾燥を行うと表面処理層が損傷を起こし、乾燥時間が短すぎると、銅粉の吸着水分の除去が不完全となるのである。
【0036】
ここで、「湿式法で得られた凝集状態にある銅粉」を対象としたのは、銅ペースト用途という主な使用目的を考慮し、一つの粉粒としてみたときに微細な粉粒を製造するのが容易であるが一定の凝集状態が形成されるためである。銅粉の粉粒の凝集状態は、所謂ヒドラジン還元法に代表される湿式法であっても、高圧アトマイズ法に代表される乾式法であっても、不可避的に発生し得るものである。特に、湿式法の場合には、粉粒の凝集状態の形成が起こりやすい傾向にある。即ち、一般的に湿式法による銅粉の製造は、硫酸銅溶液を出発原料として、水酸化ナトリウム溶液を用いて反応させ、酸化銅を得て、これを所謂ヒドラジン還元する等して、洗浄、濾過、乾燥することで行われる。このようにして乾燥した銅粉が得られるのである。そして、このように湿式法で得られた銅粉の粉体は、一定の凝集状態にある。
【0037】
この凝集した状態の粉体を、一粒一粒の粉体に分離することを、本件明細書では「解粒」と称し、解粒する操作を「解粒処理」と称しているのである。ここで言う解粒処理は、乾燥した凝集状態にある銅粉を、遠心力を利用した風力サーキュレータを用いて、銅粉の粉粒同士を衝突させることで、単分散状態に近づける方法を採用することが好ましいのである。
【0038】
単に解粒作業を行うことを目的とするのであれば、解粒の行える手段として、高エネルギーボールミル、高速導体衝突式気流型粉砕機、衝撃式粉砕機、ゲージミル、媒体攪拌型ミル、高水圧式粉砕装置等種々の物を用いることが可能である。ところが、銅ペーストの粘度を可能な限り低減させることを考えるに、上述したように粉粒の比表面積を可能な限り小さなものとすることが求められる。従って、解粒は可能であっても、解粒時に粉粒の表面に損傷を与え、その比表面積を増加させるような解粒手法であってはならないのである。
【0039】
このような認識に基づいて、本件発明者等が鋭意研究した結果、銅粉の粉粒が装置の内壁部、攪拌羽根、粉砕媒体等の部分と接触することを最小限に抑制し、凝集した粉粒同士が相互に衝突し合い、しかも、解粒が十分可能であり、同時に、粉粒同士の衝突による粉粒表面の平滑化の可能な手法を採用したのである。この解粒処理に用いるのが、遠心力を利用した風力サーキュレータである。ここで言う「風力サーキュレータ」とは、エアをブロワーして、凝集した銅粉を円周軌道を描くように吹き上げてサーキュレーションさせ、このときに発生する遠心力により粉粒同士を気流中で相互に衝突させ、解粒作業を行うために用いるのである。このときに、遠心力を利用した市販の風力分級器を用いることも可能である。このような場合には、あくまでも分級を目的としたものではなく、風力分級器に凝集した銅粉を円周軌道を描くように吹き上げるサーキュレータの役割を果たさせるのである。
【0040】
そして、本件発明に係る銅粉を用いて製造される銅ペーストは、ペースト粘度が低いためビアホール等の充填性に優れ、しかも、ペースト粘度の経時変化が起こりにくいため、銅ペーストの品質管理が容易となり、製造現場での管理コストの低減、生産効率の向上が期待できるのである。
【0041】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施形態を通じて、比較例と対比しつつ、本件発明に関し、より詳細に説明する。
【0042】
そこで、最初に実施形態と比較例とで共通する内容となる、湿式法による銅粉の製造方法について説明する。ここでは、硫酸銅(五水塩)100kgを、温水に溶解させ液温60℃の200リットルの溶液とした。そして、ここに125リットルの25質量%濃度の水酸化ナトリウム水溶液を添加し、液温を60℃に維持しつつ、1時間の攪拌を行い、酸化第二銅を生成した。
【0043】
酸化第二銅の生成が終了すると、液温を60℃に維持し続け、ここに濃度450g/lのグルコース水溶液80リットルを、20分かけて一定の速度で添加し、酸化第一銅スラリーを生成した。ここで、このスラリーを一旦濾過し、洗浄した後、温水を加えて320リットルの再スラリーとした。
【0044】
次に、再スラリーに、1.5kgのアミノ酢酸及び0.7kgのアラビアゴムを添加し、攪拌して、溶液温度を50℃に保持した。この状態の再スラリーに、20質量%濃度の水加ヒドラジン50リットルを、60分かけて一定の速度で添加し、酸化第一銅を還元して銅粉として、銅粉スラリーを生成した。
【0045】
続いて、この銅粉スラリーを濾過し、純水で十分に洗浄し、濾過して水切りを行い、乾燥して銅粉を得た。この銅粉が第1実施形態で用いる凝集状態にある乾燥した銅粉である。この凝集状態にある銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の平均粒径D50は5.56であり、画像解析により得られる平均粒径DIAは3.18、従って、D50/DIAで算出される凝集度は1.75であった。
【0046】
実施形態: 本実施形態では、解粒処理することで低凝集性の銅粉を製造し、その銅粉を用いて銅ペーストを製造し、銅ペーストの粘度を測定したのである。
【0047】
上述する製造方法により得られた「乾燥した凝集状態にある銅粉」5kgを、ヌッチェに入れ、5gのオレイン酸を加えて分散させた5リットルのメタノール溶液を滴下して、当該銅粉の粉粒表面に表面処理層を形成した。そして、吸引濾過することで、銅粉と溶液とを濾別し、70℃の温度で5時間乾燥させた。
【0048】
そして、表面処理の終了した銅粉を、市販の風力分級器である日清エンジニアリング社製のターボクラシファイヤを用いて、回転数6500rpmでサーキュレーションさせ、凝集状態にある粉粒同士を衝突させて解粒処理を行った。
【0049】
この結果、得られた銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の平均粒径D50は5.23μm、画像解析により得られる平均粒径DIAは4.02μm、従って、D50/DIAで算出される凝集度は1.30、比表面積が0.19m2/g 、タップ充填密度が5.1g/cm3であった。本件明細書におけるレーザー回折散乱式粒度分布測定法の平均粒径D50は、銅粉0.1gをSNディスパーサント5468の0.1%水溶液(サンノプコ社製)と混合し、超音波ホモジナイザ(日本精機製作所製 US−300T)で5分間分散させた後、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置であるMicro Trac HRA 9320−X100型(Leeds+Northrup社製)を用いて行った。
【0050】
次に、この解粒処理した銅粉を用いて、エポキシ系銅ペーストを製造した。当該銅粉を85重量部、第1のエポキシ樹脂には油化シェル社製のエピコート828を3重量部、第2のエポキシ樹脂には東都化成株式会社製のYD−171を9重量部、エポキシ樹脂硬化剤として味の素株式会社製のアミキュアMY−24を3重量部として、これらを混合して30分間の混錬を行ってエポキシ系銅ペーストを得たのである。
【0051】
以上のようにして得られたエポキシ系銅ペーストの製造直後の粘度を測定すると140Pa・sという結果が得られている。なお、本件明細書における粘度の測定には、東機産業社製の粘度計であるRE−105Uを用いて、0.5rpmの回転数で測定したものである。
【0052】
比較例: 解粒処理を行うことなく、凝集状態にある銅粉を用いて製造したエポキシ系銅ペーストの製造直後の粘度を測定すると1013Pa・sという結果が得られている。この結果を、本件発明に係る実施形態の場合と比較すると明らかなように、本件実施形態に係る解粒処理を行った銅粉は、その凝集度が小さく、その効果として銅ペーストの粘度が低くなっていることが分かる。しかも、製造ロット数を増加させて対比させれば、より明確になることであるが、本件発明に係る銅粉を用いると銅ペーストの粘度のバラツキが非常に小さくなってくるのである。
【0053】
【発明の効果】
本件発明に係る銅粉は、その粉粒特性から分かるように非常に分散性が高いものであり、従来の凝集状態にある銅粉を用いた場合に比べ、銅ペースト粘度を低粘度化させることが可能で、安定したペースト品質の確保が可能となる。このような低粘度の銅ペーストは、充填性に優れているため、特にプリント配線板のビアホール内部等の導体形成の場において有用であり、微細回路の引き回しも容易となる。従って、プリント配線板の製造現場におけるペースト管理の煩雑さを解消し、トータル製造コストを下げ、しかも、高品質の接続信頼性に優れた製品供給を可能とするのである。
Claims (5)
- カルボン酸含有有機溶媒で表面処理を施した銅ペースト用の銅粉において、
前記銅粉は、以下に示す▲1▼〜▲4▼の各粉体特性を具備したものであることを特徴とする銅ペースト用の銅粉。
▲1▼ 前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が4.3μm〜6.9μm。
▲2▼ 前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.2〜1.7。
▲3▼ 前記銅粉の比表面積が0.17m2/g〜0.22m2/g。
▲4▼ タップ充填密度が4.8g/cm3以上。 - 請求項1に記載のカルボン酸含有有機溶媒で表面処理を施した銅ペースト用の銅粉の製造方法であって、
湿式法で得られた凝集状態にある銅粉を、カルボン酸含有有機溶媒と接触させ表面処理し、乾燥させ、
当該銅粉を風力サーキュレータを用いて凝集状態を無くして解粒処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が4.3μm〜6.9μm、平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.2〜1.7の範囲に解粒処理することを特徴とした銅ペースト用の銅粉の製造方法。 - カルボン酸含有有機溶媒は、カルボン酸として飽和脂肪酸であるエナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸のいずれか1種又は2種以上を用い、有機溶媒であるエタノール、メタノール、アセトン、メチルエチルケトンのいずれか1種又は2種以上に混合したものである請求項2に記載の銅ペースト用の銅粉の製造方法。
- カルボン酸含有有機溶媒は、カルボン酸として不飽和脂肪酸であるアクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ウンデシル酸、オレイン酸、エライジン酸、セトレイン酸、ブラシジル酸、エルカ酸、ソルビン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸のいずれか1種又は2種以上を用い、有機溶媒であるエタノール、メタノール、アセトン、メチルエチルケトンのいずれか1種又は2種以上に混合したものである請求項2に記載の銅ペースト用の銅粉の製造方法。
- 乾燥は、乾燥温度50℃〜100℃、乾燥時間2〜8時間の条件で行うものである請求項2〜請求項5のいずれかに記載の銅ペースト用の表面処理銅粉の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003015443A JP4530617B2 (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | 銅ペースト用の銅粉の製造方法及びその製造方法により得られる銅ペースト用の銅粉 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003015443A JP4530617B2 (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | 銅ペースト用の銅粉の製造方法及びその製造方法により得られる銅ペースト用の銅粉 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004225122A true JP2004225122A (ja) | 2004-08-12 |
JP4530617B2 JP4530617B2 (ja) | 2010-08-25 |
Family
ID=32903194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003015443A Expired - Fee Related JP4530617B2 (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | 銅ペースト用の銅粉の製造方法及びその製造方法により得られる銅ペースト用の銅粉 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4530617B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008041780A1 (fr) * | 2006-10-03 | 2008-04-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Microparticule de cuivre, procédé pour la produire, matériau isolant, structure de câblage, procédé de production d'une carte de connexion et dispositif électronique/électrique |
KR20170067785A (ko) | 2014-10-01 | 2017-06-16 | 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 | 피복 구리 입자 및 그의 제조 방법 |
KR20180018699A (ko) | 2015-06-12 | 2018-02-21 | 니치유 가부시키가이샤 | 표면 피복 구리 필러, 그 제조 방법, 및 도전성 조성물 |
CN111961439A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-11-20 | 苏州超弦新材料有限公司 | 一种高性能吸波粉体表面处理工艺 |
WO2021210557A1 (ja) * | 2020-04-14 | 2021-10-21 | 昭栄化学工業株式会社 | 無機微粉末の製造方法 |
-
2003
- 2003-01-23 JP JP2003015443A patent/JP4530617B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008041780A1 (fr) * | 2006-10-03 | 2008-04-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Microparticule de cuivre, procédé pour la produire, matériau isolant, structure de câblage, procédé de production d'une carte de connexion et dispositif électronique/électrique |
JP2008088518A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Toyota Motor Corp | 銅微粒子、銅微粒子製造方法、絶縁材料、配線構造、配線回路板の製造方法、及び電子・電気機器 |
KR20170067785A (ko) | 2014-10-01 | 2017-06-16 | 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 | 피복 구리 입자 및 그의 제조 방법 |
KR20180018699A (ko) | 2015-06-12 | 2018-02-21 | 니치유 가부시키가이샤 | 표면 피복 구리 필러, 그 제조 방법, 및 도전성 조성물 |
US10357825B2 (en) | 2015-06-12 | 2019-07-23 | Nof Corporation | Surface-coated copper filler, method for producing same and conductive composition |
WO2021210557A1 (ja) * | 2020-04-14 | 2021-10-21 | 昭栄化学工業株式会社 | 無機微粉末の製造方法 |
CN111961439A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-11-20 | 苏州超弦新材料有限公司 | 一种高性能吸波粉体表面处理工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4530617B2 (ja) | 2010-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101327973B1 (ko) | 플레이크 은분말의 제조 방법 및 그 제조 방법으로 제조된플레이크 은분말 | |
JP4145127B2 (ja) | フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉の製造方法並びにそのフレーク銅粉を用いた導電性ペースト | |
JP4178374B2 (ja) | 銀コートフレーク銅粉及びその銀コートフレーク銅粉の製造方法並びにその銀コートフレーク銅粉を用いた導電性ペースト | |
JP4841987B2 (ja) | フレーク銀粉及びその製造方法 | |
JP3984534B2 (ja) | 導電性ペースト用の銅粉及びその製造方法 | |
JP2010180471A (ja) | フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト | |
JP4109520B2 (ja) | 低凝集性銀粉並びにその低凝集性銀粉の製造方法及びその低凝集性銀粉を用いた導電性ペースト | |
JP4227373B2 (ja) | フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉を用いた銅ペースト | |
KR20150092193A (ko) | 은분 | |
JP4530617B2 (ja) | 銅ペースト用の銅粉の製造方法及びその製造方法により得られる銅ペースト用の銅粉 | |
JP2010135140A (ja) | 導電塗料用の片状金属微粉末及びその製造方法 | |
JP4111425B2 (ja) | 導電ペースト用の銅粉及びその銅粉を用いた導電ペースト並びにその導電ペーストを用いた導体を含んだチップ部品 | |
JP4185267B2 (ja) | 銅粉、その銅粉の製造方法、その銅粉を用いた銅ペースト、及びその銅ペーストを用いたプリント配線板 | |
JP2004217952A (ja) | 表面処理銅粉並びにその表面処理銅粉の製造方法及びその表面処理銅粉を用いた導電性ペースト | |
JP4233334B2 (ja) | 銅ペースト、及びその銅ペーストを用いたプリント配線板 | |
JP4569727B2 (ja) | 銀粉およびその製造方法 | |
JP4197110B2 (ja) | 混合銅粉、その混合銅粉の製造方法、その混合銅粉を用いた銅ペースト及びその銅ペーストを用いたプリント配線板 | |
JP4233333B2 (ja) | プリント配線板用の銅ペースト、及びその銅ペーストを用いたプリント配線板 | |
JP2018035424A (ja) | 銀粉の製造方法及び銀粉 | |
JP2011208278A (ja) | フレーク状銀粉及びその製造方法 | |
JP3934869B2 (ja) | 回路形成用銅微粉末 | |
JP2017101268A (ja) | 球状銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト | |
JP3932336B2 (ja) | 導電ペースト用銅粉の製造方法 | |
WO2023042771A1 (ja) | 銀粉の製造方法 | |
TWI830525B (zh) | 銀粉、銀粉的製造方法及導電糊 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071101 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080930 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100506 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100608 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4530617 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140618 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |