JP2004167602A - 亜鉛メッキ鋼板の端末処理方法及び端末処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 亜鉛メッキ鋼板の端末の亜鉛メッキを容易に除去すると共に亜鉛メッキ除去後の表面の品質を確保することができる亜鉛メッキ鋼板の端末処理装置を提供する。
【解決手段】 濃塩酸液が貯溜され亜鉛メッキ鋼板１００の端末１００ａを浸漬させて溶解除去する塩酸槽７１と、塩酸槽の濃塩酸液の液面近傍に設けられ、濃塩酸液から蒸発するヒュームを吸引除去するヒューム吸引手段７１ｃと、亜鉛メッキを除去した鋼板の表面を研削する研削手段７８と、浄水が貯溜され研削された鋼板の表面を水洗する浄水槽７３と、純水が貯溜され浄水で水洗された鋼板の表面を水洗する純水槽７４と、亜鉛メッキ鋼板を保持する保持手段４０と、塩酸槽、研削手段、浄水槽、純水槽を順次移送して端末処理を行わせる移送手段８０、９０と、水洗いされた端末の表面粗度を調整する表面粗化手段１２０とを備えた構成としたものである。
【選択図】 図１１

Description

本発明は、亜鉛メッキ鋼板の端末の亜鉛メッキを除去する端末処理方法及び端末処理装置に関する。

例えば、鋼製ドラム缶の胴体は、胴板加工ラインにおいて、胴板コイルから巻き戻した鋼板をレベラで平らにし、剪断機により所定の大きさに剪断し、この剪断した平板を円筒形状に成形し、始端と終端の両端末を所定幅（約２mm）ラップさせてシーム溶接機により接合し、マッシャーカッタにより溶接部を押し潰して始端・終端の耳部を切断した後、フランジ出し機によりフランジ出しを行い、最後に輪帯出し機により輪帯出しを行って形成される。

シーム溶接は、円板状の電極を回転させながら連続的にスポット溶接を繰り返して行く方法で主として油密・水密・気密を必要とするものに適用されており、鋼製ドラム缶の胴体の接合においては、従来からシーム溶接が適用されている。そして、亜鉛メッキ缶の場合にはシーム溶接性を確保するためにラップ部である端末の亜鉛を両面とも前以て除去することが必要である。

従来、亜鉛メッキ缶の製造工程において、亜鉛メッキ鋼板の端末の亜鉛メッキを除去する場合、グラインダにより自動で削り取って除去しており、作業者は、スイッチ操作、外観監視等を行っている。このため、作業者は、防塵服、防塵マスク、防塵眼鏡等を着用する必要があり、作業性が悪いばかりでなく、高温、多湿の時期には作業条件が著しく悪くなり、作業者の負担が増加する。更に、除去した亜鉛の粉塵処理においては充分な換気を行うことが必要であり、換気装置の設置等作業環境の整備が不可欠である。

また、亜鉛メッキをグラインダで削り取る場合、板厚が亜鉛メッキ層の厚みに応じて変化し、更に、数回グラインダで削るために板厚が薄くなり、特に隅部の板厚が薄くなりやすく、均一な溶接が困難となる等の問題がある。このため、亜鉛メッキドラム缶の製造工程において、亜鉛メッキ鋼板の端末の亜鉛メッキを簡単に除去することができると共に、亜鉛メッキ除去後における鋼板表面の品質を確保することができる処理方法や処理装置が要望されている。

本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、亜鉛メッキ鋼板の端末の亜鉛メッキを容易に除去すると共に亜鉛メッキ除去後の表面の品質を確保することができる亜鉛メッキ鋼板の端末処理方法及び端末処理装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１の亜鉛メッキ鋼板の端末処理方法は、亜鉛メッキ鋼板の端末を濃塩酸液に浸漬して溶解除去すると共に前記濃塩酸液から蒸発するヒュームを前記濃塩酸液の液面近傍で吸引除去し、前記亜鉛メッキを除去した鋼板の端末を研削し、次いで浄水及び純水で順次水洗することを特徴としている。
請求項２の亜鉛メッキ鋼板の端末処理方法は、請求項１に記載の亜鉛メッキ鋼板の端末処理方法において、前記純水で水洗した端末に更に防錆油を塗布することを特徴としている。

請求項３の亜鉛メッキ鋼板の端末処理装置は、濃塩酸液が貯溜され亜鉛メッキ鋼板の端末を浸漬させて溶解除去する塩酸槽と、前記塩酸槽の前記濃塩酸液の液面近傍に設けられ、前記濃塩酸液から蒸発するヒュームを吸引除去するヒューム吸引手段と、前記亜鉛メッキを除去した鋼板の表面を研削する研削手段と、浄水が貯溜され前記研削された鋼板の表面を水洗する浄水槽と、純水が貯溜され前記浄水で水洗された前記鋼板の表面を水洗する純水槽と、前記亜鉛メッキ鋼板を保持する保持手段と、前記塩酸槽、研削手段、浄水槽、純水槽を順次移送して前記保持した亜鉛メッキ鋼板の端末処理を行わせる移送手段とを備えたことを特徴としている。

請求項４の亜鉛メッキ鋼板の端末処理装置は、請求項３に記載の亜鉛メッキ鋼板の端末処理装置において、防錆油が貯溜され前記純水で水洗された前記鋼板の表面に前記防錆油を塗布する防錆油槽を更に備えたことを特徴としている。
請求項５の亜鉛メッキ鋼板の端末処理装置は、請求項３記載の亜鉛メッキ鋼板の端末処理装置により端末処理された亜鉛メッキ鋼板の前記端末の表面の粗度を調整する表面粗化手段を備えたことを特徴としている。

請求項１の発明によれば、亜鉛メッキ鋼板の端末を濃塩酸に浸漬して亜鉛メッキを溶解除去することで、端末の亜鉛メッキを短時間でムラなく完全に除去し、且つ端末の板厚が素材の板厚に確保され、浄水及び純水で水洗いすることで端末表面に付着している塩素イオンが除去される。
また、塩酸槽に亜鉛メッキ鋼板の端末を浸漬して亜鉛メッキを溶解除去しているときに濃塩酸の液面から蒸発するヒュームを吸引除去することで、亜鉛メッキ鋼板の濃塩酸液に浸漬しない上方部位における亜鉛メッキの溶解を防止することができる。

請求項２の発明によれば、前記水洗いした端末に更に端末表面に防錆油を塗布することで錆の発生が防止されて端末表面の品質が確保され、シーム溶接等における溶接性を良好に確保することが可能となる。
請求項３及び請求項４の発明によれば、亜鉛メッキ鋼板の端末の亜鉛メッキ除去工程の完全自動化を図ることが可能であり、作業能率の大幅な向上、及び作業環境の向上が図られる等の効果がある。

請求項５の発明によれば、亜鉛メッキを溶解除去した端末鋼板に表面粗化処理を施して所定の面粗度とすることで、シーム溶接性を低下させることなく、亜鉛メタリコンの密着性の向上を図ることができ、シーム溶接後の耐食性の向上を図ることが可能となる。

以下本発明の実施形態を図面により詳細に説明する。
図１は、本発明に係わる亜鉛メッキ鋼板の端末処理方法を適用した端末処理装置の第１の実施形態を示す正面図、図２は、図１に示す端末処理装置の平面図、図３は、図１に示す端末処理装置の矢線III―IIIに沿う断面図である。本実施形態に示す端末処理装置は、亜鉛メッキ缶に使用される亜鉛メッキ鋼板のシーム溶接すべき両端末の両面の亜鉛メッキを除去する端末処理装置であり、端末処理すべき板材は、両面に亜鉛メッキが施された亜鉛メッキ鋼板である。

図１乃至図３に示すように端末処理装置１は、主フレーム２の基盤３の中央寄りに前後左右に４本の支柱４が垂設され、これらの支柱４の上端に左右方向に延出する前後のサイドメンバ５、５上にレール９、９が長手方向に沿って全長に亘り設置されている。
図１に示すように基盤３の一側（左側）に端末処理すべき板材としての亜鉛メッキ鋼板を載置する処理前ステージＳ１が配置され、略中央に前記亜鉛メッキ鋼板の端末処理を行う処理ステージＳ２が配置され、他側（右側）に端末処理された前記亜鉛メッキ鋼板を載置する処理後ステージＳ３が配置されている。尚、以後、端末処理前の亜鉛メッキ鋼板を符号１００で表し、端末処理後の亜鉛メッキ鋼板を符号１００'で表すことにする。

処理前ステージＳ１にはコロ１１が複数水平に並設されており、これらのコロ１１の処理ステージＳ２側の前後の支柱４に位置決め用のストッパプレート１２が固設されている。コロ１１には処理すべき亜鉛メッキ鋼板１００（２点鎖線で示す）が多数積層載置された処理前パレットＰ１が矢印Ａ方向から搬入され、ストッパプレート１２は、搬入された亜鉛メッキ鋼板１００の一側端面を係止して位置決めする。尚、亜鉛メッキ鋼板１００は、長方形をなし、図１に示す正面図において前後方向（図２に示す平面図において上下方向）に縦長をなして搬入され、その前後（短辺側）の両端末の亜鉛メッキが除去される。

処理ステージＳ２には亜鉛メッキ鋼板１００を端末処理すべき状態に保持する保持機構４０、保持された亜鉛メッキ鋼板１００の端末を処理するための処理液を貯溜する処理液槽７０、７０'（図３）、これらの処理液槽７０、７０'を昇降させて処理液に端末を浸漬させる昇降機構８０及び処理液槽７０、７０'を水平に移動させて順次所定の端末処理を行わせる駆動機構９０（図６）が設けられている。処理後ステージＳ３には搬出用の台車１５が図中手前側に移動可能に配置されており、ステージＳ２から搬出された端末処理後の亜鉛メッキ鋼板１００'を積層載置して次工程に搬送する。

図１及び図２に示すように主フレーム２の前後のレール９、９には第１搬送機構２０、第２搬送機構３０が図中左右方向に移動自在に載置されており、第１搬送機構２０は、処理前ステージＳ１と処理ステージＳ２との間を移動可能とされ、第２搬送機構３０は、処理ステージＳ２と処理後ステージＳ３との間を移動可能とされている。第１搬送機構２０は、処理前ステージＳ１の処理前パレットＰ１に積層載置されている亜鉛メッキ鋼板１００を最上位から１枚づつ取り出して処理ステージＳ２まで水平に搬送し、第２搬送機構３０は、処理ステージＳ２において端末処理された亜鉛メッキ鋼板１００'を処理後ステージＳ３まで水平に搬送して台車１５に積層載置する。

図１に示すように第１搬送機構２０は、台車２１と、下板２２と、各下端が下板２２の四隅に垂設固定され、台車２１に垂設固定された各円筒状のガイドを摺動自在に貫通する４本のロッド２３と、これらのロッド２３の上端に四隅が固定された天板２４と、台車２１を遊貫し、下端が下板２２の上面中央に軸支され、上端が天板２４の下面中央に軸支された送りねじ２５と、台車２１に配設され、送りねじ２５を回転させる昇降用モータ２６、及び下板２２の下面にアーム２７を介して設けられ亜鉛メッキ鋼板を保持する保持手段としての吸盤２８等により構成されている。

昇降用モータ２６は、減速機及びブレーキを内蔵しており、送りねじ２５と螺合する送りナット（図示せず）を回転させて送りねじ２５と共に下板２２を昇降させる。尚、天板２４には昇降用モータ２６と対応する位置に孔２４ａ（図２）が設けらており、下降した際にモータ２６を遊貫させて干渉しないようになっている。図２に示すようにアーム２７は、下板２２の下面に亜鉛メッキ鋼板１００の上面四隅近傍及び両長辺側縁部の２箇所に対応して水平に張り出して設けられており、各先端の下面に吸盤２８がその吸着面を亜鉛メッキ鋼板１００の上面周縁部と対向して固定されている。これらの吸盤２８は、フレキシブルチューブを介して真空源としてのバキューム装置（共に図示せず）に接続され、亜鉛メッキ鋼板１００を吸着・離脱可能とされている。

これにより、第１搬送機構２０は、下板２２を下降させて処理前ステージＳ１の処理前パレットＰ１に積層載置されている最上位の亜鉛メッキ鋼板１００の上面に吸盤２８を吸着させ、図１に２点鎖線で示す所定高さ位置（上限位置）まで上昇させて、処理前ステージＳ１から亜鉛メッキ鋼板１００を１枚づつ取り出すようになっている。
第２搬送機構３０も第１搬送機構２０と同様に構成されている。尚、第２搬送機構３０において第１搬送機構２０の各構成要素と対応する構成要素に３０番台の対応する符号を付して詳細な説明を省略する。第２搬送機構３０は、下板３２を下降させて処理ステージＳ２において端末処理された亜鉛メッキ鋼板１００'を吸盤３８により吸着保持し、下板３２を２点鎖線で示す所定の高さ位置まで上昇させて処理後ステージＳ３まで搬送し、当該処理後ステージＳ３において下板３２を下降させて台車１５に亜鉛メッキ鋼板１００'を積層載置し、吸盤３８の吸着を解除した後、２点鎖線で示す所定高さ位置まで上昇する。

尚、第１搬送機構２０の昇降手段を、送りねじ２５、昇降用モータ２６及び送りねじ２５に螺合する送りナット等により構成したが、これに限るものではなく、エアシリンダを使用してもよい。即ち、エアシリンダを台車２１に垂設してロッドの先端に下板２２を固定し、下板２２を昇降させるようにしてもよい。第２搬送機構３０についても同様である。

図２に示すように第１搬送機構２０の台車２１を駆動する駆動手段は、例えばロッドレスシリンダ２９で、主フレーム２の前側のサイドメンバ５と台車２１との間に設けられており、第１搬送機構２０を図中左右方向に左端の処理前ステージＳ１の上方位置から処理ステージＳ２の上方位置まで移動させる。第２搬送機構３０も同様にして後側のサイドメンバ５と台車３１との間に設けられたロッドレスシリンダ３９により図中左右方向に処理ステージＳ２の上方位置から右端の処理後ステージＳ３の上方位置まで移動される。

図１及び図３に示すように保持機構４０は、４本の支柱４の間に、且つサイドメンバ５、５の下方位置に配置され、２枚の亜鉛メッキ鋼板１００及び１０１を上下２段に間隔を存して水平に保持し、下方に９０°回転させて処理すべき一側の端末を処理液槽７０、７０'の処理液に浸漬させて端末処理を行い、次いで、１８０°回転させて他側の端末を処理液槽７０、７０'の処理液に浸漬させて端末処理を行い、再び水平状態に復帰するようになっている。

図４及び図５に示すように回転フレーム４１は、左右の側壁４２の中央に設けられた回転軸４３が主フレーム２の左右のクロスメンバ６の上面中央に設けられた軸受に軸支され、水平に搬送されてくる亜鉛メッキ鋼板１００の前後方向に回転可能とされている（図３）。図２に示すように側壁４２の長さは亜鉛メッキ鋼板１００よりも短く、左右の側壁４２間の間隔は亜鉛メッキ鋼板１００よりも僅かに幅広とされている。そして、亜鉛メッキ鋼板１００が収納保持された状態において端末処理すべき両端末が前後方向に張り出すようになっている。

図２及び図４に示すように回転フレーム４１の左右の回転軸４３には、位置決め機構としての円板４４が装着され、外周面には水平及び上下の垂直位置を位置決めするための係止凹部４４ａ（図４）が設けられている。クロスメンバ６には係止用シリンダ４５が設けられており、ロッド先端に設けられている係止用突起部材４６が各係止凹部４４ａに係合可能とされている。これにより、回転フレーム４１の水平位置、及び９０°、１８０°回転した垂直位置に位置決め係止される。

図５に示すように一側の回転軸４３の先端にはスプロケット４７が固定されており、当該スプロケット４７の下方に駆動用モータ４８が配設され、その回転軸にスプロケット４９が固定されている。スプロケット４７と４９は、２点鎖線で示すチェーンで連結されており、回転フレーム４１は、駆動用モータ４８により前述したように回転される。
図２及び図４に示すように左右の側壁４２の下面間には支持部材としての長板状の支持板５１が略等間隔で４本配設され、各両端が左右の側壁４２の下面に固定されており、各支持板５１の上面には、亜鉛メッキ鋼板１００の左右の両側縁部と対応する位置に吸盤５２、５２が固定されている。各支持板５１の中央部及び左右の吸盤５２の各両側には、吸盤５２の吸着面よりも僅かに薄い板材５３が４本通しで載置されて固定されている。これら４本の板材５３は、吸盤５２により吸着保持した亜鉛メッキ鋼板１００を平らに支持するためのものである。また、各支持板５１の左右両側には位置決め（センタリング）用の係止爪５４、５４が設けられており、亜鉛メッキ鋼板１００の左右両端を位置決め係止する。支持部材としては長板状の支持板５１に代えて大きな平板を使用してもよいが、長板状の支持板を使用することで軽量化が図られる。

図４及び図５に示すように左右の側壁４２の上部には各支持板５１と対応する位置に、駆動機構としてのロータリアクチュエータ５５がその回転軸を上端面から垂直に突出して収納されており、アーム６１の基端が固定されている。そして、各アーム６１の先端上面には、亜鉛メッキ鋼板１００の左右の両側縁部と対応する位置に吸盤６２が固定されている。吸盤６２の両側には、当該吸盤６２の吸着面よりも僅かに薄い支持板６３が設けられている。これらの支持板６３は、吸盤６２により吸着保持した亜鉛メッキ鋼板１００を平らに支持するためのものである。また、各アーム６１基端側には、位置決め用の係止爪６４が設けられており、亜鉛メッキ鋼板１００の左右両端を位置決め係止する。これらの吸盤５２、６２は、フレキシブルチューブを介して前記バキューム装置に接続され、亜鉛メッキ鋼板１００、１０１を吸着・離脱可能とされている。

回転フレーム４１は、下側の４本の支持板５１及び吸盤５２により１枚目の亜鉛メッキ鋼板１００を保持し、上側の左右各４本のアーム６１及び吸盤６２により２枚目の亜鉛メッキ鋼板１０１を保持する。図３に示すように主フレーム２には回転フレーム４１の上下の各亜鉛メッキ鋼板１００、１０１の前後両端と対向して位置決め（センタリング）用のシリンダ６５、６６が設けられており、これらの亜鉛メッキ鋼板１００、１０１を位置決めする。

図１、図３及び図６に示すように処理ステージＳ２の基盤３には保持機構４０の下方に亜鉛メッキ鋼板１００と１０１の端末１００ａと１０１ａ、１００ｂと１０１ｂとを夫々同時に処理する処理液を貯溜する処理液槽７０、７０'、これらの処理液槽７０、７０'を昇降させて前記処理液に端末を浸漬させる昇降機構８０、及び処理液槽７０、７０'を水平移動させて順次所定の端末処理を行わせる駆動機構９０が設けられている。これらの昇降機構８０及び駆動機構９０により、処理液槽７０、７０'を順次移送して端末処理を行わせる移送手段が構成される。

昇降機構８０は、基盤３に前後方向に配設された左右のスライドレール８１、８１上にスライダを介してフレーム８２が図１の前後方向（図３、図６の左右方向）に水平に摺動可能に載置されており、フレーム８２上に基盤８３が配置されている。図６に示すように基盤８３は、下面四隅に垂設された軸受にねじ軸８４の上部が回転自在に軸支され、且つ軸受近傍にスプロケット８５が固定されている。ねじ軸８４の軸部は、フレーム８２の対応する四隅に垂設された円筒状のナット８６に螺合されており、水平状態で昇降可能に支持されている。基盤８３の一側には昇降用モータ８７が垂設されており、回転軸に固定されたスプロケット８８が各ねじ軸８４のスプロケット８５とチェーン８９を介して連結されている。基盤８３は、昇降用モータ８７の回転により水平に昇降される。

図３及び図６に示すように駆動機構９０の駆動用モータ９１は、減速機及びブレーキを内蔵しており、基盤３の後部中央に前後方向に配設されている。送りねじ９２は、一端が駆動用モータ９１の回転軸に固定され、ねじ部がフレーム８２の中央下部位置に固定されたナット９３に螺合しており、駆動用モータ９１の回転に応じてフレーム８２を前後方向に所定位置に移動させ、且つ当該位置に停止保持する。

図３及び図６に示すように処理液槽７０、７０'は、保持機構４０により保持された２枚の亜鉛メッキ鋼板１００、１０１の端末と対向可能に、且つこれらを同時に浸漬可能に基盤８３上に配設されている。尚、処理液槽７０、７０'は、同じ構成とされており、処理液槽７０の構成要素と対応する処理液槽７０'の構成要素には対応する符号を付して、処理液槽７０についてのみ説明する。

図６に示すように処理液槽７０は、その幅が亜鉛メッキ鋼板１００の幅よりも僅かに幅広とされ、処理液としての亜鉛メッキ鋼板１００の端末１００ａを浸漬させて両面の亜鉛メッキを溶解除去（酸洗い）するための濃塩酸液が貯溜されている塩酸槽７１、塩酸槽７１で亜鉛メッキを除去した後の端末に付着している亜鉛メッキの残滓を除去する表面研削槽７２、浄水が貯溜され表面研削槽７２で亜鉛メッキの残滓を完全に除去した端末表面を浄水で水洗いする浄水槽７３、防錆剤を含んだ純水（精製水）が貯溜され浄水で水洗いした端末表面を更に水洗いする純水槽７４、防錆油が貯溜され純水で水洗した端末の両面に防錆油を塗布して錆の発生を防止する防錆油槽７５が図示のように前後方向に並設されている。

塩酸槽７１は、図７に示すように上面中央に長手方向に沿ってスリット状の開口７１ａが設けられており、亜鉛メッキ鋼板１００の端末１００ａが僅かな間隙を存して入出可能とされている。塩酸槽７１内には塩酸液貯溜室７１ｂの上部左右両側、且つ濃塩酸液の液面ＬＳ近傍にヒューム吸引手段としての吸気室７１ｃ、７１ｃが長手方向に沿い、端末１００ａの板厚よりも僅かに広い間隔を存して並設されている。これらの吸気室７１ｃの下部には、中央且つ斜め下方に向かって小孔７１ｄが僅かな間隔を存して多数穿設されている。これらの吸気室７１ｃは、一端が閉塞され、他端が吸引ポンプ（図示せず）に接続されており、濃塩酸液の液面ＬＳから蒸発して端末１００ａの両面に沿って上昇する塩酸のヒュームを各小孔７１ｄから吸引し、水のシャワーにより塩素ガスや水素ガスを除去して無害化し大気に排出する。また、上記塩素ガスや水素ガスが溶け込んだ水は、廃酸処理される。

吸気室７１ｃ、７１ｃの真上には左右両側に通路７１ｅ、７１ｅが長手方向に沿って並設されており、各通路７１ｅには中央且つ斜め下方に向かって小孔（噴孔）７１ｆが多数穿設されている。これらの通路７１ｅは、一端が閉塞され、他端がポンプ（図示せず）に接続されており、小孔７１ｆから端末１００ａの両面にエアを噴射して表面に付着した塩酸を吹き飛ばすようになっている。

図６に戻り、塩酸槽７１には蓋７１ａが開閉自在に設けられており、エアシリンダ７６により開閉される。塩酸による亜鉛メッキの除去時間は、２０秒程度と極めて短時間であり、従って、亜鉛メッキ鋼板１００の端末を浸漬して溶解除去するときのみ開蓋して、塩酸液から蒸発するヒュームによる周囲の環境汚染や周辺機器の腐食や錆び等を防止するようになっている。更に、塩酸槽７１の槽内の塩素ガスや、亜鉛メッキを除去する際に発生する水素ガスを排気ダクト７７から不図示のブロワにて吸引し、不図示の水シャワーにより無害化し大気に排出する。また、上記塩素ガスや水素ガスが溶け込んだ水は、廃酸処理される。

表面研削槽７２は、例えば、研削手段として２つのローラ状の耐食性を有する例えば、ステンレスワイヤブラシ７８、７８が対向して回転自在に設けられており、不図示のモータにより矢印方向に回転駆動されて前記濃塩酸液により溶解されて亜鉛メッキ鋼板の端末１００ａの両面に付着している亜鉛メッキの残滓を掻き落として除去する。
図６に示すように処理液槽７０、７０'は、基盤８３が図示の下降した位置において垂直に立てられた亜鉛メッキ鋼板１００、１０１の下側の端末１００ａ、１０１ａの下方に位置し、基盤８３が上昇した位置において前記端末１００ａ、１０１ａを処理槽７１〜７５、７１'〜７５'の対向する槽に挿入させる。そして、基盤８３を下降させた状態で駆動機構９０によりフレーム８２を水平に所定距離移動させ、当該位置で処理液槽７０、７０'を昇降させ、各処理槽７１〜７５、７１'〜７５'に順次挿入させて端末処理を行う。

第１搬送機構２０、第２搬送機構３０、保持機構４０、処理液槽７０、７０'を昇降する昇降機構８０及び水平移動させる駆動機構９０等は、不図示の制御装置により所定のシーケンスに従って制御される。
以下に作用を説明する。
図１に示すように主フレーム２の処理前ステージＳ１に端末処理すべき亜鉛メッキ鋼板１００が多数枚載置された処理前パレットＰ１が搬入されており、処理後ステージＳ３に処理された亜鉛メッキ鋼板１００'を搬出するための台車１５が配置されている。保持機構４０は、回転フレーム４１が水平に位置決めされており、図４に示すように上側の各アーム６１が矢印Ｃで示すように外側に９０°回動して下側の支持板５１への１枚目の亜鉛メッキ鋼板の受け入れ可能な状態となっている。また、第２搬送機構３０は、処理後ステージＳ３の上方に位置している。

第１搬送機構２０は、昇降用モータ２６が正回転して下板２２を下降させ、各吸盤２８が処理前パレットＰ１に積層されている最上位（一枚目）の亜鉛メッキ鋼板１００を吸着保持した後、モータ２６が逆回転して２点差線で示す高さ位置まで上昇して当該亜鉛メッキ鋼板１００を水平に持ち上げて取り出す。
次いで、ロッドレスシリンダ２９が作動して台車２１を駆動し、亜鉛メッキ鋼板１００を処理ステージＳ２の真上位置まで水平に搬送した後、モータ２６が正回転して下板２２を下降させ、亜鉛メッキ鋼板１００を回転フレーム４１の各吸盤５２上に載置する。第１搬送機構２０は、亜鉛メッキ鋼板１００を吸盤５２上に載置した後、下板２２が上昇し、ロッドレスシリンダ２９が作動して処理前ステージＳ１上に移動し、上述と同様にして処理前パレットＰ１から２枚目の亜鉛メッキ鋼板１０１を取り出し、処理ステージＳ２まで搬送してくる。

亜鉛メッキ鋼板１００は、吸盤５２上に載置された後、左右の係止爪５４により左右方向に位置決めされ（図４）、位置決めシリンダ６６、６６により前後方向に位置決めされて吸盤５２により吸着固定される（図３）。これにより、１枚目の亜鉛メッキ鋼板１００が回転フレーム４１に水平に保持される。次いで、各アーム６１が夫々図４に示す矢印Ｃ'方向内側に９０°回動して２枚目の亜鉛メッキ鋼板１０１の受け取りを可能とする。

第１搬送機構２０は、２枚目の亜鉛メッキ鋼板１０１を処理ステージＳ２の真上位置まで水平に搬送した後、回転フレーム４１の各アーム６１の吸盤６２上に載置する。第１搬送機構２０は、亜鉛メッキ鋼板１００を吸盤６２上に載置した後、再び処理前ステージＳ１まで移動して次の亜鉛メッキ鋼板を取り出して待機する。亜鉛メッキ鋼板１０１は、吸盤６２上に載置された後、左右の係止爪６４により左右方向に位置決めされ（図２）、位置決めシリンダ６５、６５により前後方向に位置決めされて吸盤６２により吸着固定される（図３）。これにより、２枚目の亜鉛メッキ鋼板１０１が回転フレーム４１に水平に保持される。

次いで、図１及び図５に示す駆動モータ４８が保持機構４０を図３に示すように反時計方向に９０°回転させ、保持機構４０に保持されている２枚の亜鉛メッキ鋼板１００、１０１を垂直に立て、一側の端末１００ａ、１０１ａを処理液槽７０、７０'の塩酸槽７１、７１'の真上に停止させる。回転フレーム４１は、位置決め機構としての円板４４とシリンダ４５及び係止用突起４６（図４）より当該垂直位置に係止保持される。

次いで、図６に示す昇降用モータ８７が回転して基盤８３を所定高さ位置まで上昇させ、端末１００ａ、１０１ａを濃塩酸液に所定の深さまで浸漬させ、所定時間（例えば、２０秒程度）酸洗いして両面の亜鉛メッキを溶解除去した後、基盤８３を下降させて端末１００ａ、１０１ａを塩酸槽７１、７１'から引き出す。これらの塩酸槽７１、７１'内の吸気室７１ｃ、７１'ｃは、濃塩酸液の液面ＬＳから蒸発し端末１００ａの両面に沿って上昇する塩酸のヒュームを吸引して除去する。また、鋼板１００を引き上げる際に通路７１ｅ、７１'ｅから端末１００ａの両面にエアを噴射して処理面に付着した余分な塩酸を吹き飛ばす。これにより、濃塩酸液の液面ＬＳから蒸発して端末１００ａの両面に沿って上昇する塩酸のヒュームを除去することが可能となり、端末１００ａの濃塩酸液に浸漬されていない部位における亜鉛メッキの溶解を防止すると共に鋼板１００を反転させたときの塩酸液の垂れを防止する。

次いで、移動用モータ９１がフレーム８２を前方（図６の左方）に所定距離移動させて表面研磨槽７２、７２'を端末１００ａ、１０１ａの下方に移動させた後、昇降用モータ８７により基盤８３が上昇して回転するワイヤブラシ７８、７８'により端末１００ａ、１０１ａの両面に付着している亜鉛メッキの残滓を掻き落として除去する。所定時間後基盤８３が下降して表面研磨が終了する。

同様の操作により浄水槽７３、７３'の浄水に端末１００ａ、１０１ａを所定時間（例えば、１０秒程度）浸漬させて水洗いし、純水槽７４、７４'の防錆剤を含む純水に所定時間（例えば、数秒）浸漬させて更に水洗いした後、防錆油槽７５、７５'の防錆油に浸漬させて防錆油を塗布して端末処理を終了する。端末１００ａ、１０１ａの端末処理終了後、フレーム８２、基盤８３が元の位置（初期位置）まで後退して待機する。このようにして、２枚の亜鉛メッキ鋼板１００、１０１の一側の端末１００ａ、１０１ａの処理が終了する。

次いで、図３に示すように回転フレーム４１が１８０°回転して垂直に位置決め係止され、亜鉛メッキ鋼板１００、１０１の他側の端末１００ｂ、１０１ｂが処理液槽７０、７０'の塩酸槽７１、７１'の真上に位置させる。そして、これらの端末１００ｂ、１０１ｂも前述と同様にして処理される。次いで、回転フレーム４１が９０°回転して元の水平位置に位置決め係止された後、亜鉛メッキ鋼板１００、１０１の吸盤５２、６２による吸着が解除される。

次いで、第２搬送機構３０が処理ステージＳ２まで移動して回転フレーム４１に保持されている上側の亜鉛メッキ鋼板１０１を吸盤３８により吸着して受け取り、処理後ステージＳ３まで水平に搬送し、下降させて台車１５に載置する。この間に回転フレーム４１の亜鉛メッキ鋼板１０１を保持していた各アーム６１が図４に示す矢印Ｃ方向に９０°回転して側方に移動し、下側（１枚目）の亜鉛メッキ鋼板１００の取り出しを可能としている。

第２搬送機構３０は、亜鉛メッキ鋼板１０１を台車１５に載置した後、処理ステージＳ２に移動して下側の亜鉛メッキ鋼板１００を受け取り、処理後ステージＳ３まで搬送して前記亜鉛メッキ鋼板１０１上に載置する。以下同様の工程を繰り返して処理前ステージＳ１に載置されている亜鉛メッキ鋼板の端末処理を行い、処理後ステージＳ３の台車１５に載置する。

処理前ステージＳ１の全ての亜鉛メッキ鋼板の端末処理が終了すると、空になった処理前パレットＰ１が搬出され、新たに端末処理すべき亜鉛メッキ鋼板が載置されたパレットが搬入される。一方、前記端末処理された亜鉛メッキ鋼板を載置した台車１５が次の工程に移動し、当該工程で前記亜鉛メッキ鋼板が搬出された後、再び処理後ステージＳ３に戻る。端末処理装置１は、このような動作を繰り返して行い、亜鉛メッキ鋼板１００の端末処理を自動で行う。

前記端末処理された亜鉛メッキ鋼板１００'は、円筒形状に成形されて端末１００ａ'と１００ｂ'とが重ねられてシーム溶接されて接合される。各端末１００ａ'、１００ｂ'は、亜鉛メッキが除去された後防錆油が塗布されていることで、溶接時におけるまでに錆の発生が防止され、シーム溶接性が良好に確保される。
２度目の水洗の際に通常の浄水を使用すると浄水中の塩素イオン濃度は、２０〜５０ppm程度であるが、純水（精製水）を使用すると、純水中の塩素イオン濃度は、１ppm以下となり、更に、防錆油を塗布することで処理後の錆の発生を防止することができ、品質が確保される。

このように、亜鉛メッキ鋼板の端末の亜鉛メッキを酸洗い即ち、濃塩酸により溶解除去することで、短時間でムラ無く亜鉛メッキを完全に除去することができ、しかも、端末の板厚が素材の板厚に確保される。これにより、シーム溶接を良好に行うことが可能となり、品質の向上が図られる。また、完全自動化が可能であり、作業環境が大幅に改善されると共に作業能率の向上が図られる。

尚、上記実施例１においては端末処理すべき板材として亜鉛メッキ鋼板のシーム溶接をすべき端末における亜鉛メッキを取り除く場合について説明したが、これに限るものではなく、他の皮膜処理が施された板材の端末処理についても同様にして適用することが可能である。例えば、錫メッキ鋼板における端末の錫メッキを取り除いたり、塗料が塗布されている鋼板や樹脂板の端末の塗料を取り除いたり、或いは、端末にのみ皮膜を施す等の種々の表面処理に適用することが可能である。

実施例１において亜鉛メッキ鋼板１００は、両端末の亜鉛メッキを完全に除去された後胴板加工ラインに搬送されて円筒状に丸められ、両端末が重ねられてシーム溶接されてドラム缶の胴とされ、この胴内面の亜鉛メッキを取り除いた部位に亜鉛メタリコンにより被覆されて防錆処理が施される。
前記亜鉛メタリコン処理においては、溶射した亜鉛が前記亜鉛メッキを取り除いた端末鋼板に良好に密着することが必要である。実施例１の酸処理により亜鉛メッキを溶解除去した場合、鋼板の表面粗度が、平均粗度（Ｒａ）約１μｍ、最大粗度（Ｒmax）約１０μｍと非常に滑らかであり、シーム溶接性能が向上する反面、亜鉛メタリコンの密着性に多少難点があることが分かった。そこで、亜鉛メッキを溶解除去した端末鋼板に表面粗化処理を施してシーム溶接性を低下させることなく、且つ亜鉛メタリコンの密着性の向上を図るようにしたものである。そして、種々の面粗度について試験した結果、端末鋼板の表面粗度を、平均粗度（Ｒａ）≧１.５μｍ、最大粗度（Ｒmax）≧１５.０μｍとし、亜鉛溶射部のエリクセン張り出し深さ≧４.０ｍｍとすることが好ましことが分かった。尚、上記表面粗度は、ＪＩＳＢ０６０１に従って表したものである。

また、亜鉛メッキを除去した端末に防錆油を塗布するとシーム溶接後にメタリコン処理を施す場合好ましくないことも明らかとなった。従って、シーム溶接後メタリコン処理を施すものにおいては亜鉛メッキを除去した端末に防錆油を塗布しない。
図８は、本発明に係わる端末処理装置の第２の実施形態の概略構成を示し、表面粗化手段２００、２００'は、亜鉛メッキが除去された亜鉛メッキ鋼板１００の端末１００ａ、１００ｂの表面の面粗度を調整するためのものである。表面粗化手段２００は、例えば、ローレットにより端末１００ａの表面に凹凸を付与して粗化するためのものでローレット２０１と、このローレット２０１を回転自在に支持すると共に矢印で示すように昇降自在に支持して端末１００ａの一側面例えば、下面に押し付けるアクチュエータとしての例えば、エアシリンダ２０２とから成るローレット部２０３、２０３と、これらのローレット部２０３を端末１００ａの長さの半分の間隔を存して支持し端末１００ａの長手方向に沿って移動自在に支持された支持板２０４と、支持板２０４を端末１００ａの長手方向に沿って矢印で示すように往復動させる駆動手段としての例えば、エアシリンダ２０５と、端末１００ａの上面に当接し当該端末１００ａの長手方向に沿って全長に亘り配置された押え板２０６から成る。

ローレット２０１の幅は、端末１００ａの幅よりも僅かに幅広とされている。また、ローレット２０１の目の粗さは、必要とする面粗度に応じた粗さとされている。尚、ローレット２０１は、必要とする面粗度に応じて交換可能としてもよい。これにより、面粗度を容易に調整することが可能である。また、ローレット部２０３を端末１００ａの長さの半分の間隔を存して２つ並設することで、エアシリンダ２０５のストロークを短くすることができ、表面粗度手段２００の小型化及び低コスト化を図ることができる。表面粗化手段２００'についても表面粗化手段２００同様に構成されている。

上記構成において表面粗化手段２００は、端末１００ａの亜鉛メッキが除去された亜鉛メッキ鋼板１００の端末１００ａの上面に押え板２０６を当接させ、エアシリンダ２０５を短縮させた状態でローレット部２０３のエアシリンダ２０２を伸長させてローレット２０１を端末１００ａの下面に押し付け、エアシリンダ２０５を伸長させる。これにより、端末１００ａの下面に凹凸が付与されて所定の面粗度が施される。次いで、エアシリンダ２０２が短縮してローレット２０１が下面から離隔し、エアシリンダ２０５が短縮して初期位置に復帰する。端末１００ｂについても同様にして下面に凹凸が付与されて所定の面粗度が施される。

このようにして両端末１００ａ、１００ｂの表面を粗化された亜鉛メッキ鋼板１００は、加工ラインにて表面粗化された面が亜鉛メタリコン処理を施す面（内面）となるように円筒状に成形され、端末１００ａ、１００ｂが重ねられてシーム溶接されて円筒体とされる。この円筒体は、亜鉛メタリコン処理工程にて表面粗化された端末１００ａ、１００ｂに亜鉛メタリコンが溶射される。

亜鉛メタリコン処理は、亜鉛メッキ鋼板１００の両端末１００ａ、１００ｂをシーム溶接して円筒体を成形した後に行うものであり、従って、図９に示すように円筒体１１０のシーム溶接した部位を圧延した後、表面粗化手段２００により端面１００ａ、１００ｂの内面に粗化を施すようにしてもよい。
従って、表面粗化手段２００は、図１に示す亜鉛メッキの端末処理装置１に設けて端末の亜鉛メッキを溶解除去し純水で水洗いした後に表面粗化を施すようにしてもよく、或いは、前記亜鉛メッキの端末処理装置１とは別に設置してもよい。即ち、端末の表面粗化処理は、オンライ、オフライン、バッチライン等の何れにおいて実施してもよい。

尚、上記実施例においては、表面粗化手段としてローレットにより端末表面に凹凸を付与する場合について記述したが、これに限るものではなく、他の例えば、ショットブラスト、ステンレスのワイヤブラシ、砥粒入りナイロンブラシ、砥石ロール、化学的エッチング、プレス加工等により表面粗化を施すようにしてもよい。
図１０は、前記表面粗化手段を備えた亜鉛メッキ鋼板の端末処理装置（以下単に「端末処理装置」という）の一部切欠正面図、図１１は、図１０に示す端末処理装置の矢線XI−XIに沿う断面図である。尚、図１０及び図１１において図１及び図３と同一部材には同一符号を付して詳細な説明を省略する。

図１０及び図１１に示すように端末処理装置１は、処理ステージＳ２の鋼板の保持機構４０の高さ位置に位置決め用シリンダ６５、６６（図３）に代えて表面粗化手段としてのローレット加工装置１２０が設けられている。このローレット加工装置１２０は、保持機構４０に水平に上下２段に保持された２枚の亜鉛メッキ鋼板１００、１０１の各前後両側の端末１００ａ、１００ｂ、１０１ａ、１００ｂと対向して前後に１組づつ配置されており、対向する端末に対して水平に前後方向に進退可能とされている。前側の各ローレット加工装置を符号１２０で、後側の各ローレット加工装置を符号１２０'で示す。そして、後側のローレット加工装置１２０'は、前側のローレット加工装置１２０と対称に構成されている。従って、前側のローレット加工装置１２０について説明する。

ローレット加工装置１２０は、処理液槽７０、７０'により亜鉛メッキが溶解除去されて水洗いされた後、裸出した端末１００ａ、１００ｂ、１０１ａ、１０１ｂの鋼板の一側面例えば、下側面にローレット加工により凹凸を施して面粗度を粗くするためのものである。これらの端末１００ａ、１００ｂ、１０１ａ、１０１ｂの鋼板のローレット加工が施される下側面は、亜鉛メッキ鋼板１００、１０１が円筒形状に成形加工されたときに内面となる。

図１２は、図１１に示す前側のローレット加工装置１２０の平面図、図１３は図１２に示すローレット加工装置１２０の矢線XIII方向から見た端面図、図１４は、図１３に示すローレット加工装置１２０の矢線XIV−XIVに沿う断面図である。図１２乃至図１４に示すようにローレット加工装置１２０は、ローレット加工装置本体１２１と、このローレット加工装置本体１２１を支持する支持部１２２とから成り、支持部１２２の支持板１２３は、左右両端が主フレーム２の支柱４、４に固定されている。

ローレット加工装置本体１２１は、左右の支柱４、４の間に支持板１２３の内側に左右（横）方向に沿って配置され、支持板１３１の左右両側がガイド１２４、１２４により支持板１２３に支持されて矢印Ｅ、Ｅ'で示す前後方向に水平に移動可能とされている。支持板１３１は、亜鉛メッキ鋼板１００の幅よりも長く設定されている。エアシリンダ１２５は、支持板１２３の中央に水平に固定されており、ロッドの先端が対向する支持板１３１の中央に固定されている。ローレット加工装置本体１２１は、エアシリンダ１２５により支持板１２３に対して矢印Ｅ、Ｅ'で示す前後方向に移動される。

支持板１３１の内側面の上部には左右（横）方向に沿って押え板１３２が水平に設けられている。押え板１３２は、図１４に示すように下面１３２ａの先端部１３２ｂが斜め上方に向かってテーパ面をなし、亜鉛メッキ鋼板１００の端末１００ａの導入を容易としている。押え板１３２の上面の左右両側にセンタリング用のエアシリンダ１３３が垂設されており（図１２、図１３）、ロッド１３３ａが押え板１３２に穿設された穴に進退自在に挿入されている。ロッド１３３ａは、伸長したときに押え板１３２の下面１３２ａから突出して鋼板１００の端末１００ａを位置決めする（図１４）。即ち、ロッド１３３ａは、センタリング用のピンとして作用する。この位置決め用エアシリンダ１３３は、図３に示す位置決め用のシリンダ６５、６６に対応している。

図１３及び図１４に示すように支持板１３１には押え板の１３２下方に左右（横）方向に沿ってＬＭガイド１３５が２本平行に設けられており、移動体１３６がこれらのＬＭガイド１３５に左右方向に移動自在に支持されている。この移動体１３６は、板体を成し、支持板１３１の長さの略半分程度とされ、内側面の左右両側に２つのローレット部１３７、１３７'が設けられている。

ローレット部１３７は、ローレット１３８を支持するブラケット１３９と、ローレット１３８を端末１００ａに押し付けるためのエアシリンダ１４０から成る。ローレット１３８は、ブラケット１３９の上端に左右方向に僅かな間隔を存して２つ並んで配置され、回転自在に支持されている。２個のローレット１３８は、一方が右斜目、他方が左斜目とされ、これら２個のローレット１３８により鋼板の端末表面に網目（文目）のローレット目を付けるようになっている。エアシリンダ１４０は移動体１３６に固定され、ロッド先端はブラケット１３９の下側に固定され、ブラケット１３９を上下方向に垂直に昇降可能にしている。エアシリンダ１４０は、縮退しているときにはローレット１３８を押え板１３２の下面から離隔させて端末１００ａの入・出を可能とし、伸長したときにローレット１３８を端末１００ａの下面に押し付け、押え板１３２と協働して前記網目の凹凸を付与して表面を粗化する。

図１３に示すように左右のローレット部１３７、１３７'の間隔Ｄは、鋼板１００の端末１００ａの幅Ｗの略半分とされており、移動体１３６のストロークは、鋼板１００の幅Ｗの略半分とされている。ローレット１３８の幅は、亜鉛メッキが溶解除去された端末１００ａの幅よりも僅かに（２ｍｍ〜５ｍｍ程度）幅広とされている。また、ローレット１３８の目は、前述した平均粗度Ｒａ≧１.５μｍ、最大粗度Ｒmax≧１５.０μｍ、亜鉛溶射部のエリクセン張り出し深さ≧４.０ｍｍを満足するように設定されている。ローレット部１３７'もローレット部１３７と同様に構成されている。尚、ローレット部１３７'のローレット部１３７と対応する部材には対応する符号を付けてある。

図１３及び図１４に示すように横送り用のエアシリンダ１４２は、移動体１３６の下方に当該移動体１３６の移動方向に沿って左右（横）方向に水平に支持板１３１に配設固定されており、ロッドの先端がブラケット１４３を介して移動体１３６の下面に固定されている。移動体１３６は、エアシリンダ１４２によって駆動される。図１３に示すようにエアシリンダ１４２が縮退しているときには、移動体１３６が図中右側に位置し、左側のローレット部１３７が略中央に位置し、右側のローレット部１３７'が右端に位置している。このとき、右側のローレット部１３７'の２つのローレット１３８'、１３８'、又は右側の１つのローレット１３８'が端末１００ａの右端から外れている。

エアシリンダ１４２が伸長すると、移動体１３６が図中左方に移動して左側のローレット部１３７が左側に位置し、右側のローレット部１３７'が略中央に位置する。このとき、左側のローレット部１３７の２つのローレット１３８、１３８、又は左側の１つのローレット１３８が端末１００ａの左端から外れる。これにより、端末１００ａの右端から左端まで全幅に亘りローレット加工を施すことを可能としている。

以下に作用を説明する。
図１０及び図１１において実施例１と同じ動作は省略し、ローレット加工装置１２０によりローレット加工を施す動作についてのみ説明する。ローレット加工装置１２０は、初期状態において、エアシリンダ１２５が縮退しており、図１１に示すように後退している。図１０及び図１１に示すように第１搬送機構２０により１枚目の亜鉛メッキ鋼板１００が処理ステージＳ２に搬送されて保持機構４０の回転フレーム４１の下段の吸盤５２に載置されると、図１２乃至図１４に示すように対応する下段のローレット加工装置本体１２１の位置決め用エアシリンダ１３３が伸長してロッド１３３ａが押え板１３２の下面１３２ａから突出し、次いで、シリンダ１２５が伸長してローレット加工装置本体１２１を矢印Ｅ'で示す内方に移動させ、前記鋼板の端末１００ａを押え板１３２の下側に導入して位置決めを行う。端末１００ｂについても同様にローレット加工装置１２０'により位置決めされる。前記位置決めされた亜鉛メッキ鋼板１００は、吸盤５２に吸着保持される（図１１）。

ローレット装置本体１２１は、前記位置決めした後位置決め用エアシリンダ１３３が縮退し、エアシリンダ１２５が縮退してローレット加工装置本体１２１が矢印Ｅで示す外側に移動し前記初期位置に戻る。同様にして回転フレーム４１の上段の吸盤６２に載置された２枚目の亜鉛メッキ鋼板１０１の端末１０１ａ、１０１ｂも対応する上段のローレット装置１２０、１２０'により位置決めされる。保持機構４０に位置決め保持された２枚の亜鉛メッキ鋼板１００、１０１は、実施例１と同様にして処理液槽７０、７０'により両端末１００ａ、１００ｂ、１０１ａ、１０１ｂの亜鉛メッキを溶解除去される。これらの端末は、浄水槽７３、７３'の浄水により水洗いされ、純水槽７４、７４'の純水で水洗いされて端末処理が終了する。そして、図１１に示すように水平に保持される。

次に、図１２乃至図１４に示すようにローレット加工装置１２０のエアシリンダ１２５が伸長してローレット加工装置本体１２１が矢印Ｅ'で示す内方に移動し、押え板１３２の下側に亜鉛メッキ鋼板１００の端末１００ａを導入する。次いで、左右のローレット部１３７、１３７'の押し付け用エアシリンダ１４０、１４０'が伸長してローレット１３８、１３８'を端末１００ａの下面に押し付ける。端末１００ａは、押え板１３２の下面１３２ａとローラ１３８、１３８'との間に挟まれる。次いで、横送り用エアシリンダ１４２が伸長して移動体１３６を図１３に示す右側位置から２点鎖線で示す左端位置まで移動させる。移動体１３６の左方への移動に伴い左右のローレット部１３７、１３７'の各ローレット１３８、１３８'が端末１００ａの下面に全幅に亘り網目状の凹凸を付ける。

次いで、押し付け用エアシリンダ１４０、１４０'が縮退してローレット部１３７、１３７'が引き下げられ、ローレット１３８、１３８'が端末１００ａの下面から離隔すると共に、横送り用エアシリンダ１４２が縮退して移動体１３６が図１３に実線で示す元の位置に復帰する。同様にしてローレット加工装置１２０'により他側の端末１００ｂの下面にも網目状の凹凸が付与される。このようにして、亜鉛メッキを溶解除去して鋼板が裸出した端末１００ａ、１００ｂの下面に所定の表面粗化処理を施す。亜鉛メッキ鋼板１０１の端末１０１ａ、１０１ｂについても同様である。

上述のように処理ステージＳ２において端末処理された亜鉛メッキ鋼板１００、１０１は、第２搬送機構３０により保持機構４０から順次搬出されて処理後ステージＳ３に搬送される。そして、端末処理された前記亜鉛メッキ鋼板１００は、前記ローレット加工が施された面が内側となるように円筒形状に成形され、端末１００ａと１００ｂとが重ねられてシーム溶接される。これにより、円筒体が成形される。そして、シーム溶接された前記端末１００ａと１００ｂの内側面に亜鉛メタリコンが施される。端末１００ａ、１００ｂの内面は、前述した面粗度が施されていることで亜鉛メタリコンの密着性が向上し、良好な被膜を形成することができる。

因みに、ローレット加工を施した後の端末鋼板の平均粗度（Ｒａ）が３.９３μｍ、最大粗度（Ｒmax）が４４.２５μｍであり、目標値としての平均粗度（Ｒａ）≧１.５μｍ、最大粗度（Ｒmax）≧１５.０μｍを十分満たしており、粗度の絶対値が他の処理方法例えば、化学的エッチング（Ｒａ＝１１.２μｍ、Ｒmax＝８.１６μｍ）、機械的研磨（Ｒａ＝１.６０μｍ、Ｒmax１５.８μｍ）、化学溶解のみの場合（Ｒａ＝１.０８μｍ、Ｒmax＝６.４１μｍ）に比べて高いため、亜鉛メタリコン溶射密着性が良好であった。また、エリクセン深さも図１５に示すように溶接線方向（端末の長手方向）に沿って４.０μｍ以上となり、良好であった。これにより、シーム溶接性の向上を図り、且つ亜鉛メタリコンの密着性び向上を図ることが可能となった。因みに、亜鉛メッキを溶解除去した鋼板表面にローレット加工を施した亜鉛メッキ鋼板をシーム溶接した後亜鉛メタリコン処理を施した６８枚のうち、１枚にトップのキレワレ、１枚にハガレ、４枚のトップに若干のキレワレが発生したのみであり、その他は良好であった。

本発明に係る端末処理装置の正面図である。 図１に示す端末処理装置の平面図である。 図１に示す端末処理装置の矢線III―IIIに沿う略断面図である。 図１に示す端末処理装置の矢線IV―IVに沿う断面図である。 図４に示す端末処理装置の矢線Ｖ―Ｖに沿う断面図である。 図３に示す端末処理装置の処理液槽を詳細に示す拡大図である。 図６に示す塩酸槽の拡大図である。 本発明に係る表面粗化手段の概略構成図である。 図８に示す表面粗化手段の他の使用例を示す概略構成図である。 本発明に係る表面粗化手段を備えた端末処理装置の正面図である。 図１０に示す端末処理装置の矢線XI−XI方向に沿う断面図である。 図１０に示す前側のローレット加工装置の平面図である。 図１２に示すローレット加工装置の矢線XIII方向から見た端面図である。 図１３に示すローレット加工装置の矢線XIV−XIVに沿う断面図である。 ローレット加工を施した端末鋼板の溶接線方向に沿うエリクセン深さの一例を示すグラフである。

符号の説明

１ 端末処理装置
２ 主フレーム
３ 基盤
４ 支柱
５ サイドメンバ
６ クロスメンバ
１５ 台車
２０ 第１搬送機構
３０ 第２搬送機構
２８、３８、５２、６２ 吸盤（保持手段）
２９、３９ ロッドレスシリンダ（駆動手段）
４０ 保持機構
４１ 回転フレーム
７０、７０' 処理液槽
７１、７１' 塩酸槽
７１ｃ、７１'ｃ 吸引室（ヒューム吸引手段）
７１ｅ、７１'ｅ 通路
７１ｄ、７１ｆ 小孔
８０ 昇降機構（移送手段）
９０ 駆動機構（移送手段）
１００、１０１ 亜鉛メッキ鋼板
Ｓ１ 処理前ステージ
Ｓ２ 処理ステージ
Ｓ３ 処理後ステージ
Ｐ１ パレット
１２０、１２０' ローレット加工装置
１２１ ローレット加工装置本体
１２２ 支持部
１３６ 移動体
１３７ ローレット部
１３８ ローレット
１４０、１４２ エアシリンダ
２００ 表面粗化手段
２０１ ローレット
２０２、２０４ エアシリンダ（アクチュエータ）
２０３ ローレット部
２０４ 支持板
２０６ 押え板

Claims (5)

1. 亜鉛メッキ鋼板の端末を濃塩酸液に浸漬して溶解除去すると共に前記濃塩酸液から蒸発するヒュームを前記濃塩酸液の液面近傍で吸引除去し、
   前記亜鉛メッキを除去した鋼板の端末を研削し、次いで浄水及び純水で順次水洗することを特徴とする亜鉛メッキ鋼板の端末処理方法。
2. 前記純水で水洗いした端末に更に防錆油を塗布することを特徴とする請求項１記載の亜鉛メッキ鋼板の端末処理方法。
3. 濃塩酸液が貯溜され亜鉛メッキ鋼板の端末を浸漬させて溶解除去する塩酸槽と、
   前記塩酸槽の前記濃塩酸液の液面近傍に設けられ、前記濃塩酸液から蒸発するヒュームを吸引除去するヒューム吸引手段と、
   前記亜鉛メッキを除去した鋼板の表面を研削する研削手段と、
   浄水が貯溜され前記研削された鋼板の表面を水洗する浄水槽と、
   純水が貯溜され前記浄水で水洗された前記鋼板の表面を水洗する純水槽と、
   前記亜鉛メッキ鋼板を保持する保持手段と、
   前記塩酸槽、研削手段、浄水槽、純水槽を順次移送して前記保持した亜鉛メッキ鋼板の端末処理を行わせる移送手段と
   を備えたことを特徴とする亜鉛メッキ鋼板の端末処理装置。
4. 防錆油が貯溜され前記端末の表面に防錆油を塗布する防錆油槽を更に備えたことを特徴とする請求項３記載の亜鉛メッキ鋼板の端末処理装置。
5. 請求項３記載の亜鉛メッキ鋼板の端末処理装置により端末処理された亜鉛メッキ鋼板の前記端末の表面の粗度を調整する表面粗化手段を備えたことを特徴とする亜鉛メッキ鋼板の端末処理装置。

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