JP2004127637A5

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Publication number: JP2004127637A5
Application number: JP2002288226A
Authority: JP
Filing date: 2002-10-01
Publication date: 2005-01-06
Anticipated expiration: 2022-10-01

Description

【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明による表示装置は、表示領域および表示領域に隣接して外部接続領域を有する駆動用基板と、駆動用基板の表示領域に対向する領域に配置された封止用基板とを備えたものであって、駆動用基板は、表示領域を被覆すると共に外部接続領域を露出させる保護膜を有し、保護膜の端面は、封止用基板の保護膜の端面と同じ側の端面を含む鉛直面に沿っているものである。

【００１１】
本発明による表示装置の製造方法は、表示領域および表示領域に隣接して外部接続領域を有する駆動用基板と、駆動用基板の表示領域に対向する領域に配置された封止用基板とを備えた表示装置を製造するものであって、駆動用基板の表示領域が設けられた側の全面に保護膜を形成する工程と、封止用基板を、駆動用基板の表示領域に対向する領域に配置する工程と、保護膜の端面を、封止用基板の保護膜の端面と同じ側の端面を含む鉛直面に沿って形成し、保護膜によって表示領域を被覆させると共に外部接続領域を露出させる工程とを含むものである。このとき、保護膜の端面は、封止用基板をマスクとした異方性エッチングによって形成することが好ましい。

【００１２】
本発明による表示装置およびその製造方法では、保護膜の端面が、封止用基板の保護膜の端面と同じ側の端面を含む鉛直面に沿っているので、保護膜の端面と封止用基板の端面とがほぼ垂直な同一面となり、表示領域全体が、均一な膜厚の保護膜によって被覆される。よって、水分等の表示領域への侵入が防止され、信頼性が向上すると共に、額縁領域すなわち外部接続領域を小さくすることが可能となる。さらに、保護膜の端面を、封止用基板をマスクとした異方性エッチングによって形成するようにすれば、マスキングが不要となり、製造工程が簡略化されると共に、保護膜が外部接続領域にはみ出して形成されることが防止され、外部接続端子の信頼性が向上する。

【００２１】
有機発光素子１０Ｂの正孔輸送層１４Ａは、例えば、厚みが３０ｎｍ程度であり、α−ＮＰＤにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの発光層１４Ｂは、例えば、厚みが３０ｎｍ程度であり、４，４´−ビス（２，２´−ジフェニルビニン）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）により構成されている。有機発光素子１０Ｂの電子輸送層１４Ｃは、例えば、厚みが３０ｎｍ程度であり、Ａｌｑ３により構成されている。

【００２７】
図１に示した保護膜１１Ｃは、表示領域１１Ａを被覆すると共に外部接続領域１１Ｂを露出させるように形成されており、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２），窒化シリコン（ＳｉＮｘ）などの透明誘電体により構成されている。保護膜１１Ｃの端面１１Ｄは、封止用基板２１の端面１１Ｄと同じ側の端面２１Ａを含む鉛直面ＶＰに沿っている。これにより、保護膜１１Ｃの端面１１Ｄと封止用基板２１の端面２１Ａとがほぼ垂直な同一面となり、表示領域１１Ａ全体が、均一な膜厚の保護膜１１Ｃで被覆される。よって、水分等の表示領域１１Ａへの侵入を防止することができ、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの信頼性を向上させることができると共に、額縁領域すなわち外部接続領域１１Ｂを小さくすることができる。

【００２９】
保護膜１１Ｃの端面１１Ｄは、図１に示したように鉛直面ＶＰに一致した鉛直面となっていることが望ましいが、点線１１Ｅに示したように内側すなわち表示領域１１Ａの側へ、あるいは点線１１Ｆに示したように外側すなわち外部接続領域１１Ｂの側へ僅かに傾いていてもよい。また、場所によって鉛直面ＶＰに一致していたり内側または外側のいずれかへ傾いたりしていてもよい。ただし、このように端面１１Ｄが点線１１Ｅ，１１Ｆのように鉛直面ＶＰに一致しない場合、端面１１Ｄの下端１１Ｇと鉛直面ＶＰとの距離Ｄが２ｍｍ以下になるように設定されることが好ましい。この範囲内であれば、端面１１Ｄの下端１１Ｇの鉛直面ＶＰからの内側へのずれと外側へのずれの合計を、最大４ｍｍ以下に収めることができ、従来では保護膜の膜厚が傾斜をもって増加し、保護膜下端から約５ｍｍ内側において所定膜厚の９０％に達していたのに比べて、額縁領域すなわち外部接続領域１１Ｂを小さくすることができるからである。

【００３７】
その後、図７に示したように、保護膜１１Ｃに対して、封止用基板２１をマスクとする異方性エッチングを行い、保護膜１１Ｃの端面１１Ｄを、封止用基板２１の端面１１Ｄと同じ側の端面２１Ａを含む鉛直面ＶＰに沿って形成する。ここでは、封止用基板２１をマスクとして用いるようにしたので、マスキングは不要となり、製造工程が簡略化されると共に、従来のように保護膜１１Ｃが外部接続領域１１Ｂにはみ出して形成される虞がなくなり、外部接続端子１６の信頼性を向上させることができる。異方性エッチングは、封止用基板２１と保護膜１１Ｃとのエッチング選択比が確保できる方法であれば特に限定されず、例えば、ＲＩＥ（反応性イオンエッチング； Reactive Ion Etching ）またはラジカルソースを用いたエッチングによって行うことができる。また、異方性エッチングの際には、端面１１Ｄの下端１１Ｇと鉛直面ＶＰとの距離Ｄを、２ｍｍ以下に設定することが好ましく、より好ましくは数２を満たすように設定する。以上により、図１ないし図３に示した表示装置が完成する。

【００３８】
この表示装置では、第１電極１２と第２電極１５との間に所定の電圧が印加されると、発光層１４Ｂに電流が注入され、正孔と電子とが再結合することにより、主として発光層１４Ｂの界面において発光が起こる。この光は、第２電極１５，保護膜１１Ｃおよび封止用基板２１を透過して取り出される。このとき、保護膜１１Ｃの端面１１Ｄから水分等が表示領域１１Ａに侵入する虞がある。ただし、本実施の形態では、保護膜１１Ｃの端面１１Ｄが、封止用基板２１の端面１１Ｄと同じ側の端面２１Ａを含む鉛直面ＶＰに沿っているので、保護膜１１Ｃの端面１１Ｄと封止用基板２１の端面２１Ａとがほぼ垂直な同一面となり、表示領域１１Ａ全体が、均一な膜厚の保護膜１１Ｃで被覆されている。よって、水分等の表示領域１１Ａへの侵入が防止され、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの信頼性が向上する。

【００３９】
このように、本実施の形態によれば、保護膜１１Ｃの端面１１Ｄが、封止用基板２１の端面１１Ｄと同じ側の端面２１Ａを含む鉛直面ＶＰに沿っているので、保護膜１１Ｃの端面１１Ｄと封止用基板２１の端面２１Ａとがほぼ垂直な同一面となり、表示領域１１Ａ全体が、均一な膜厚の保護膜１１Ｃで被覆される。よって、水分等の表示領域１１Ａへの侵入を防止することができ、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの信頼性を向上させることができると共に、額縁領域すなわち外部接続領域１１Ｂを小さくすることができる。したがって、特に携帯情報機器などに搭載される小型の有機発光ディスプレイにおいては、同じ寸法の表示装置であっても表示領域１１Ａを大きくとることができる。

【００４０】
特に、端面１１Ｄの下端１１Ｇと鉛直面ＶＰとの距離Ｄが２ｍｍ以下に設定されるようにしたので、端面１１Ｄの下端１１Ｇの鉛直面ＶＰからの内側へのずれと外側へのずれとの合計を、最大４ｍｍ以下に収めることができ、額縁領域すなわち外部接続領域１１Ｂを小さくすることができる。

【００４７】
図９ないし図１１から分かるように、実施例１および２の表示装置は輝度の劣化がみられないのに対して、比較例の表示装置は外周部分から輝度の減少が進行していた。また、１０００時間経過後に各表示装置の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ、実施例１および２では、保護膜１１Ｃの端面１１Ｄが、図１に示したような垂直な断面となっていたのに対し、比較例では保護膜１１１Ｃの端面１１１Ｄには、図１２に示したような膜厚分布が確認され、端面１１１Ｄの下端１１１Ｇから水平方向に２ｍｍ内側の位置では、端面１１１Ｄの下端１１１Ｇから十分内側の位置における膜厚の５０％程度の膜厚にしか達していなかった。

【００４８】
すなわち、保護膜１１Ｃを駆動用基板１１の全面に形成し、封止用基板２１を、駆動用基板１１の表示領域１１Ａに対向する領域に配置した後、封止用基板２１をマスクとした異方性エッチングを行うようにすれば、保護膜１１Ｃの端面１１Ｄを、封止用基板２１の端面１１Ｄと同じ側の端面２１Ａを含む鉛直面ＶＰに沿って形成することができ、表示領域１１Ａ全体を、均一な膜厚の保護膜１１Ｃで被覆して、水分等の表示領域１１Ａへの侵入を防止し、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの輝度の劣化を防止することができることが分かった。

【００５３】
さらにまた、上記実施の形態では、第２電極１５が半透過性電極により構成されている場合について説明したが、第２電極１５は、半透過性電極と透明電極とが第１電極１２の側から順に積層された構造としてもよい。この透明電極は、半透過性電極の電気抵抗を下げるためのものであり、発光層で発生した光に対して十分な透光性を有する導電性材料により構成されている。透明電極を構成する材料としては、例えば、ＩＴＯまたはインジウムと亜鉛（Ｚｎ）と酸素とを含む化合物（ＩＺＯ）が好ましい。室温で成膜しても良好な導電性を得ることができるからである。透明電極の厚みは、例えば３０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることができる。

Claims

表示領域および前記表示領域に隣接して外部接続領域を有する駆動用基板と、前記駆動用基板の前記表示領域に対向する領域に配置された封止用基板とを備えた表示装置であって、
前記駆動用基板は、前記表示領域を被覆すると共に前記外部接続領域を露出させる保護膜を有し、
前記保護膜の端面は、前記封止用基板の前記保護膜の端面と同じ側の端面を含む鉛直面に沿っている
ことを特徴とする表示装置。
表示領域および前記表示領域に隣接して外部接続領域を有する駆動用基板と、前記駆動用基板の前記表示領域に対向する領域に配置された封止用基板とを備えた表示装置の製造方法であって、
前記駆動用基板の前記表示領域が設けられた側の全面に保護膜を形成する工程と、
前記封止用基板を、前記駆動用基板の前記表示領域に対向する領域に配置する工程と、
前記保護膜の端面を、前記封止用基板の前記保護膜の端面と同じ側の端面を含む鉛直面に沿って形成し、前記保護膜によって前記表示領域を被覆させると共に前記外部接続領域を露出させる工程と
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。