JP2004124193A - 処理装置 - Google Patents
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- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 136
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 claims description 12
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 5
- 229910004529 TaF 5 Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 1
- 229910003074 TiCl4 Inorganic materials 0.000 description 79
- 239000010408 film Substances 0.000 description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 description 39
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 10
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 6
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229910004537 TaCl5 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004546 TaF5 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010342 TiF4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010386 TiI4 Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I tantalum pentafluoride Chemical compound F[Ta](F)(F)(F)F YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 2
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GCPVYIPZZUPXPB-UHFFFAOYSA-I tantalum(v) bromide Chemical compound Br[Ta](Br)(Br)(Br)Br GCPVYIPZZUPXPB-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 2
- OEIMLTQPLAGXMX-UHFFFAOYSA-I tantalum(v) chloride Chemical compound Cl[Ta](Cl)(Cl)(Cl)Cl OEIMLTQPLAGXMX-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 2
- UBZYKBZMAMTNKW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrabromide Chemical compound Br[Ti](Br)(Br)Br UBZYKBZMAMTNKW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- XROWMBWRMNHXMF-UHFFFAOYSA-J titanium tetrafluoride Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].[Ti+4] XROWMBWRMNHXMF-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- NLLZTRMHNHVXJJ-UHFFFAOYSA-J titanium tetraiodide Chemical compound I[Ti](I)(I)I NLLZTRMHNHVXJJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45544—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/34—Nitrides
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4412—Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】処理容器21へのガス供給をTiCl4供給系統とNH3供給系統との間で切り替える。また処理容器21からのガス排気をTiCl4排気系統とNH3排気系統との間で切り替える。ガス供給がTiCl4供給系統に切り替えられたときにガス排気をTiCl4排気系統に切り替え、且つ、ガス供給がNH3供給系統に切り替えられたときにガス排気をNH3排気系統に切り替える。切り替えは供給系統及び排気系統の各々に設けられた開閉弁V1〜V5により行う。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は処理装置に係り、特に半導体ウェハ等の被処理基板に複数種類の原料ガスを交代に供給しながら処理を行う処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
加熱した基板に処理ガスを供給して基板上に高品質な薄膜を形成する方法として、ALD(Atomic Layer Deposition)が近年注目されている。
【0003】
ALDによる成膜工程では、複数種類の原料ガスを基板に対して供給し、原料ガスを基板上で反応させて反応生成物の非常に薄い膜を形成する。この際、原料ガスが基板上に到達する前に反応してしまわないように、複数種類の原料ガスを切り替えながら一種類毎に供給する。すなわち、一つの種類の原料ガスだけを基板に供給して吸着させた後、吸着しなかったガスを完全に排気し、続いて異なる種類の原料ガスを供給して基板上で反応させる。この処理を例えば数百回繰り返してある程度の厚さの薄膜に成長させる。
【0004】
1回の原料ガスの供給工程では、原料ガスは、基板の表面に接触する僅かな部分しか反応に寄与せず、原料ガスの大部分は未反応のまま処理容器から排気される。そして、一種類の原料ガスが排気されると、直ちに次の種類の原料ガスが処理容器内に供給される。
【0005】
例えば、2種類の原料ガスを交互に供給するALDでは、以下のような工程となる。
【0006】
▲1▼ 第1の原料ガスを処理容器内に供給して基板上に吸着させる。
【0007】
▲2▼ 処理容器内に残留している第1の原料ガスを排気する。
【0008】
▲3▼ 第2の原料ガスを処理容器内に供給して基板上に吸着している第1のガスと反応させる。
【0009】
▲4▼ 処理容器内に残留している第2の原料ガスと、反応による副生成物とを排気する。
【0010】
以上の工程▲1▼〜▲4▼を繰り返して所定の膜厚の薄膜を基板上に形成する。上述の工程において、基板上に吸着されずに反応に寄与しなかった原料ガスはそのまま処理容器から排気される。したがって、ALDによる成膜工程は、通常のCVDによる成膜工程よりも、未反応のまま排気される原料ガスの量が多い。
【0011】
この出願の発明に関連する先行技術文献としては次のものがある。
【0012】
【特許文献1】
特開平3−28377号公報
【特許文献2】
特開2001−214272号公報
【特許文献3】
国際公開第02/15243号パンフレット。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
上述のALDによる成膜工程において、蒸気圧の低い原料ガスが未反応のまま処理容器から排出されると、ガスは排気配管の中で液化又は固化して排気配管の内壁に付着することがある。したがって、長時間の使用により排気配管の内壁に付着した物質の量が増え、最終的に排気配管が詰まってしまうおそれがある。
【0014】
また、原料ガスを交互に供給しているため、排気配管の内壁に付着した原料ガスが、次の工程で処理容器から排気されて流れてくる原料ガスと反応することがある。これにより、排気配管の中で原料ガス同士が反応して排気配管の内壁に反応生成物が付着したり、また反応の副生成物が排気配管の内壁に付着したりして、長時間の使用により排気配管が詰まってしまうおそれがある。
【0015】
図1は従来の処理装置の原料ガス供給及び排気系を示す概略構成図である。 図1に示す処理装置は、例えば、TiCl4とNH3の2種類の原料ガスを基板W上で反応させてTiN膜を生成する成膜処理を行う装置として構成されている。この場合、原料ガスであるTiCl4とNH3とを処理容器1に別々に供給するため、TiCl4用の供給配管2とNH3用の供給配管3が別個に設けられる。また、キャリアガス及び排気パージ用ガスとしてN2ガスを処理容器に供給するための供給配管4が別個に設けられる。供給配管2,3,4には夫々ガス流量を制御するためのマスフローコントローラ(MFC)5,6,7及び開閉弁8,9,10が設けられる。開閉弁8,9,10の開閉を適宜制御することにより、原料ガスを交互に処理容器1に供給する。
【0016】
処理容器1に供給された原料ガスは、排気配管12を通じて真空排気装置11により排気される。処理容器1と真空排気システム11との間にはトラップ13が設けられ、反応生成物や副生成物及び未反応の原料ガスを捕集する。
【0017】
TiCl4とNH3の2種類の原料ガスを基板上で反応させてTiN膜を生成する成膜処理の場合、処理容器内は400℃程度の温度となっており、以下の化学式で示すように反応副生成物であるNH4Clが生成される。
【0018】
6TiCl4+8NH3 → 6TiN+24HCl+N2
HCl+NH3 → NH4Cl
生成されるNH4Clは白い粉末状の物質である。
【0019】
しかし、排気される原料ガスが通過する排気配管中の温度は150℃以下であり、このような温度では以下の化学式に示すような反応が生じるものと考えられる。
【0020】
TiCl4+NH3 → TiCl4・nNH3(n=2,4)
この反応生成物TiCl4・nNH3(n=2,4)は黄色い粉末状の物質であることが知られている。
【0021】
本発明者が図1に示すような処理装置を用いて行った実験では、排気配管12の途中及びコールドトラップ13に黄色い粉末状の物質がかなりの量堆積することが確認された。この黄色い粉末状の物質は、上述のTiCl4・nNH3(n=2,4)であると推測される。
【0022】
以上のように、複数種類の原料ガスを交互に供給して成膜処理を行う処理装置において、原料ガス同士が排気配管内で反応して排気配管の内壁に反応生成物が付着堆積し、排気配管が詰まるという問題があった。
【0023】
また、上述のように未反応の原料ガスを排気する工程を繰り返す処理では、反応に寄与しない原料ガスが多量に排気されることとなり、原料ガスの消費量が多いという問題もあった。
【0024】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、複数の原料ガスを交互に供給して成膜を行う処理装置において、排気配管中で原料ガスが反応することを防止して反応生成物による排気配管詰まりを防止することのできる処理装置を提供することを目的とする。また、本発明は、未反応のまま排気される原料ガスを再利用可能に回収することのできる処理装置を提供することを目的とする。
【0025】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【0026】
請求項1記載の発明は、第1の原料ガスと第2の原料ガスとを被処理基板に対して交互に供給して処理を行う処理装置であって、内部に該被処理基板が配置される処理容器と、該処理容器内に前記第1の原料ガスを供給するための第1の供給系統と、前記処理容器内に前記第2の原料ガスを供給するための第2の供給系統と、前記処理容器内から前記第1の原料ガスを排気するための第1の排気系統と、前記処理容器内から前記第2の原料ガスを排気するための第2の排気系統と、前記処理容器へのガス供給系統を前記第1の供給系統と前記第2の供給系統との間で切り替える供給系統切り替え手段と、前記処理容器からのガス排気系統を前記第1の排気系統と前記第2の排気系統との間で切り替える排気系統切り替え手段と、ガス供給系統が前記第1の供給系統に切り替えられたときにガス排気系統を前記第1の排気系統に切り替え、且つ、ガス供給系統が前記第2の供給系統に切り替えられたときにガス排気系統を前記第2の排気系統に切り替えるように、前記供給系統切り替え手段と前記排気系統切り替え手段とを制御する制御手段とを有することを特徴とするものである。
【0027】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の処理装置であって、前記第1の排気系統に設けられ、前記第1の原料ガスを捕集するトラップと、該トラップにより捕集した前記第1の原料ガスを前記第1の供給系統に戻すための回収配管とを更に有することを特徴とするものである。
【0028】
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の処理装置であって、前記第2の排気系統に設けられ、前記第1の原料ガスと前記第2の原料ガスの反応による反応副生成物を捕集するトラップを更に有することを特徴とするものである。
【0029】
請求項4記載の発明は、請求項1乃至3のうちいずれか一項記載の処理装置であって、前記処理容器に不活性ガスを供給するための第3の供給系統を更に有することを特徴とするものである。
【0030】
請求項5記載の発明は、請求項1乃至4のうちいずれか一項記載の処理装置であって、前記供給系統切り替え手段は、前記第1の供給系統に設けられた第1の供給系開閉弁と、前記第2の供給系統に設けられた第2の供給系開閉弁とを有し、該第1の供給系開閉弁と該第2の供給系開閉弁の開閉は前記制御手段により制御されることを特徴とするものである。
【0031】
請求項6記載の発明は、請求項1乃至5のうちいずれか一項記載の処理装置であって、前記排気系統切り替え手段は、前記第1の排気系統に設けられた第1の排気系開閉弁と、前記第2の供給系統に設けられた第2の排気系開閉弁とを有し、該第1の排気系開閉弁と該第2の排気系開閉弁の開閉は前記制御手段により制御されることを特徴とするものである。
【0032】
請求項7記載の発明は、請求項1乃至4のうちいずれか一項記載の処理装置であって、前記供給系統切り替え手段は、前記第1の供給系統と前記第2の供給系統とのいずれか一方に接続される供給系三方弁を有し、前記排気系統切り替え手段は、前記第1の排気系統と前記第2の排気系統とのいずれか一方に接続される排気系三方弁を有し、前記供給系三方弁と前記排気系三方弁とは、前記制御手段により制御されることを特徴とするものである。
【0033】
請求項8記載の発明は、請求項7記載の処理装置であって、前記供給系三方弁及び前記排気系三方弁は空気作動弁よりなり、空気作動弁に供給される圧縮空気は空気切り替え弁により前記供給系三方弁及び前記排気系三方弁のいずれか一方に供給されることを特徴とするものである。
【0034】
請求項9記載の発明は、請求項1乃至8記載の処理装置であって、前記第1の原料ガスはTiCl4,TiF4,TiBr4,TiI4,Ti[N(C2H5CH3)]4,Ti[N(CH3)2]4,Ti[N(C2H5)2]4,TaF5,TaCl5,TaBr5,TaI5,Ta(NC(CH3)3)(N(C2H5)2)3のいずれかであり、前記第2の原料ガスはNH3,N2H4,NH(CH3)2,N2H3(CH3)のいずれかであり、TiN膜もしくはTaN膜を前記被処理基体上に生成することを特徴とするものである。
【0035】
請求項10記載の発明は、請求項4記載の処理装置であって、前記第1の原料ガスはTiCl4,TiF4,TiBr4,TiI4,Ti[N(C2H5CH3)]4,Ti[N(CH3)2]4,Ti[N(C2H5)2]4,TaF5,TaCl5,TaBr5,TaI5,Ta(NC(CH3)3)(N(C2H5)2)3のいずれかであり、前記第2の原料ガスはNH3,N2H4,NH(CH3)2,N2H3(CH3)のいずれかであり、前記不活性ガスはN2,Ar,Heのいずれかであり、TiN膜もしくはTaN膜を前記被処理基体上に生成することを特徴とするものである。
【0036】
上述の発明によれば、第1の原料ガスと第2の原料ガスを交互に供給して成膜を行う処理装置において、第1の供給系統と第2の供給系統を切り替えると同時に、第1の排気系統と第2の排気系統と切り替えることにより、第1の排気系統には第1の原料ガスのみが流れ、第2の排気系統には第2の原料ガスのみが流れる。したがって、排気配管中で原料ガス同士が混合され反応することが防止され、反応生成物による排気配管詰まりを防止することができる。また、未反応のまま排気される原料ガスを純度が高い状態で捕集することができるため、捕集した原料ガスを供給系統に戻して再利用することができ、原料ガスの消費量を低減することができる。
【発明の実施の形態】
図2は本発明による処理装置の全体構成を示すの概略構成図である。図2に示す処理装置は、TiCl4とNH3の2種類の原料ガスを被処理基板(ウェハ)W上で反応させてTiN膜を生成する成膜処理を行う装置として構成されている。この場合、原料ガスであるTiCl4とNH3とを処理容器21に別々に供給するため、TiCl4用の供給配管22とNH3用の供給配管23とが別個に設けられる。また、キャリアガス及び排気パージ用ガスとしてN2ガスを処理容器21に供給するための供給配管24が別個に設けられる。供給配管22,23,24には夫々ガス流量を制御するためのマスフローコントローラ(MFC)25,26,27及び開閉弁V1,V3,V2が設けられる。開閉弁V1,V2,V3の開閉を適宜制御することにより、原料ガスを交互に処理容器21に供給する。以上のように、本発明による処理装置には、TiCl4(第1の原料ガス)を供給する第1の供給系統と、NH3(第2の原料ガス)を供給する第2の供給系統と、N2(不活性ガス)を供給する第3の供給系統が設けられる。
【0037】
また、本発明による処理装置には、2系統の排気系が設けられる。すなわち、処理容器21に供給されたTiCl4は、排気配管28を通じて真空排気装置29により吸引され、除害装置30を介して外部に排気される(第1の排気系統)。一方、処理容器21に供給されたNH3は、排気配管28とは別の排気配管31を通じて真空排気装置32に吸引され、除害装置33を介して外部に排気される(第2の排気系統)。
【0038】
TiCl4用の排気配管28には開閉弁V4が設けられ、NH3用の排気配管31には開閉弁V5が設けられる。また、開閉弁V4,V5は、開閉弁V1,V2,V3の開閉に連動して制御される。排気配管31上で開閉弁V5と真空排気装置32との間には、処理容器21内で生成された反応副生成物NH4Clを捕集する捕集部として、トラップ34が設けられる。
【0039】
図2に示す処理装置は、以下の工程を行うことにより基板W上にTiN膜を生成する。
【0040】
▲1▼ 処理容器21内を排気してウェハWを処理容器21内に搬入し、ウェハWを400℃程度に加熱する。
【0041】
▲2▼ TiCl4を処理容器21内に供給する。
【0042】
▲3▼ 処理容器21内のTiCl4を排気配管28を通じて排気する。
【0043】
▲4▼ NH3を処理容器21内供給する。
【0044】
▲5▼ 処理容器21内のNH3を排気配管31を通じて排気する。
【0045】
▲6▼ ウェハW上のTiN膜が所定の厚さとなるまで▲2▼〜▲5▼の工程を繰り返す。
【0046】
▲7▼ TiN膜が所定の厚さとなったら成膜処理を終了し、処理容器21からウェハWを搬出する。
【0047】
以上の工程を行うには、開閉弁V1〜V5の開閉を以下のように制御する。
【0048】
まず、工程▲1▼では、開閉弁V1〜V3を閉じ、且つ開閉弁V4,V5を開いて真空排気装置29,32を作動し、排気処理容器21内を排気する。
【0049】
続いて、工程▲2▼では、開閉弁V1を開いてTiCl4を処理容器21内に供給すると共に、開閉弁V4を開いて処理容器21内の未反応のTiCl4を排気通路28を通じて真空排気装置29により排気する。工程▲2▼の間、開閉弁V2,V3,V5は閉じている。
【0050】
次に、工程▲3▼では、開閉弁V1を閉じ、代わりに開閉弁V2を開く。これにより、N2ガスが処理容器21内に供給されて処理容器21内のTiCl4がパージされ、真空排気装置29により排気される。
【0051】
工程▲4▼では、開閉弁V2を閉じ、代わりに開閉弁V3を開く。これによりNH3が処理容器21内に供給される。このとき、TiCl4排気用の開閉弁V4が閉じられ、代わりにNH3排気用の開閉弁V5が開かれる。したがって、未反応のNH3及び反応副生成物であるNH4Clは、TiCl4排気用の排気配管28に流れ込むことなく、NH3排気用の排気配管31を流れてトラップ34に流入する。反応副生成物であるNH4Clは、トラップ34により捕集され、NH3は真空排気装置32により吸引されて除害装置33を介して外部に放出される。
【0052】
次に、工程▲5▼では、開閉弁V3を閉じ、代わりに開閉弁V2を開く。これにより、N2ガスが処理容器21内に供給されて処理容器21内のNH3がパージされ、真空排気装置32により排気される。
【0053】
以上の工程▲2▼〜▲5▼における開閉弁V1〜V5の操作を繰り返して、所望の厚さのTiN膜をウェハW上に生成した後、供給側の開閉弁V1,V2,V3を全て閉じ、排気側の開閉弁V4,V5を開いて処理容器21内を排気し、ウェハWを処理容器Wから取り出す。
【0054】
上述の開閉弁の動作を以下の表に示す。なお、○は開閉弁が開いた状態を示し、×は開閉弁が閉じた状態を示す。
【0055】
【表1】
【0056】
以上のように、本発明による処理装置は、複数種類の原料ガスの各々に対して個別に排気系統を有しており、原料ガスの各々に対して専用の排気配管が設けられるため、排気配管内で原料ガス同士が反応することが防止される。これにより、排気配管の内壁に堆積する物質の量が低減され、排気配管の詰まりを防止することができる。開閉弁V1〜V3は供給系統切り替え手段を構成し、開閉弁V4,V5は排気系統切り替え手段を構成する。
【0057】
また、図2に示す本発明による処理装置において、TiCl4の排気系統にTiCl4を捕集する捕集部としてトラップを設けることとしてもよい。図3はTiCl4のトラップが設けられた処理装置の概略構成図である。図3において、図2に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【0058】
図3に示す処理装置において、TiCl4の排気配管28上の開閉弁V4と真空排気装置29との間にトラップ35が設けられている。トラップ35はコールドトラップよりなり、蒸気圧の低いTiCl4を排気配管28の途中で液化して捕集する。トラップ35により捕集したTiCl4は供給側に戻され、原料ガスとして再利用される。
【0059】
このように、図3に示す処理装置では、TiCl4専用の排気系統が設けられているため、コールドトラップにより容易にTiCl4のみを捕集することができる。そして、捕集したTiCl4を原料ガスとして再利用するので、原料ガスの消費量を低減することができる。
【0060】
次に、本発明の第1実施例による処理装置について説明する。図4は本発明の第1実施例による処理装置40の構成を示す図である。処理装置40は、TiCl4とNH3の2種類の原料ガスを基板(ウェハ)W上で反応させてTiN膜を生成する成膜処理を行う装置として構成されている。
【0061】
処理装置40は、アルミニウム又はステンレススチール製の処理容器41を有する。処理容器41がアルミニウム製の場合は表面に陽極酸化被膜処理(アルマイト処理)が施されてもよい。処理容器41内には、ヒータが内臓されたサセプタ(載置台)42が配置される。被処理基板であるウェハWはサセプタ42上に載置されて成膜処理が施される。処理容器41は気密な構造を有しており、成膜処理中は処理容器41の内部は所定の減圧環境に維持される。
【0062】
本実施例では、原料ガス(TiCl4,NH3)及びパージガス(N2)の供給配管は、処理容器41に接続される部分で一つの共通供給配管43にまとめられている。共通供給配管の先端はノズルとなっており、ノズルを介して処理容器41内に原料ガスが供給される。ノズルの代わりにシャワーヘッドを設けることとしてもよい。
【0063】
TiCl4の供給源44は供給配管45により共通供給配管43に接続される。供給配管45には、開閉弁SV1とマスフローコントローラ46が設けられる。また、パージガスとしてのN2の供給源47は、供給配管48により共通供給配管43に接続される。供給配管48には、開閉弁SV2とマスフローコントローラ49が設けられる。また、NH3の供給源50は、供給配管51により共通供給配管43に接続される。供給配管51には、開閉弁SV3とマスフローコントローラ51が設けられる。さらに、パージガスとしてのN2の供給源53は、供給配管54により共通供給配管43に接続される。供給配管54には、開閉弁SV4とマスフローコントローラ55が設けられる。
【0064】
処理容器41には、TiCl4用の排気配管56とNH3用の排気配管57とが接続される。排気配管56は、開閉弁EV5とトラップ58を介して、真空ポンプ59に接続される。また、排気配管57は、開閉弁EV6とトラップ60を介して、真空ポンプ61に接続される。真空ポンプ59,61としては、ドライポンプが用いられるが、トラップ58,60の前段部にターボモレキュラポンプを設けてもよい。
【0065】
トラップ58はTiCl4を捕集するために設けられ、捕集されたTiCl4は回収配管62を通じてTiCl4の供給源44に戻されて再び使用される。回収配管62には気体状態のTiCl4を流すため、TiCl4が回収配管62内で液化しないように、回収配管62にヒータ等を巻いて50℃〜100℃程度に加熱しておく。一方、トラップ60は反応副生成物NH4Clを捕集するために設けられる。
【0066】
上述の開閉弁SV1〜SV4及び開閉弁EV5,EV6は制御装置63に接続され、その開閉が制御手段としての制御装置63により制御される。また、マスフローコントローラ46,49,52,55も制御装置63により制御され、各ガスの流量が制御される。
【0067】
次に、上述の構成の処理装置40における処理動作について、図5乃至図8を参照しながら説明する。図5はTiCl4を供給する工程における処理装置40の各開閉弁の状態を示す図であり、図6はTiCl4を排気する工程における処理装置40の各開閉弁の状態を示す図である。図7はNH3を供給する工程における処理装置40の各開閉弁の状態を示す図であり、図8はNH3を排気する工程における処理装置40の各開閉弁の状態を示す図である。なお、図6及び図8に示す排気工程では、N2によるパージで原料ガスを置換している。
【0068】
まず、図5に示すTiCl4供給工程では、TiCl4供給用の開閉弁SV1と、N2供給用の開閉弁SV2,SV4とが開かれ、NH3供給用の開閉弁SV3が閉じられる。同時に、TiCl4排気用の開閉弁EV5が開かれ、NH3排気用の開閉弁EV6は閉じられる。
【0069】
したがって、原料ガスTiCl4とキャリアガスN2が各々の供給源44,47,53から処理容器41内へと供給される。TiCl4の流量は、30sccmとなるようにマスフローコントローラ46により制御される。また、N2供給源47,53からのN2の流量は、それぞれ100sccmとなるようにマスフローコントローラ49,55により制御される。NH3供給用の開閉弁SV3は閉じられているので、NH3は処理容器に供給されない。
【0070】
処理容器41内に供給されたTiCl4はその一部がウェハWの表面に吸着されるが、大部分はキャリアガスN2と共にTiCl4排気用の排気配管56に流入する。NH3排気用の排気配管57に設けられた開閉弁EV6は閉じられているので、TiCl4はNH3排気用の排気配管57には流入しない。
【0071】
排気配管56に流入したTiCl4はトラップ58により捕集され、回収配管62を通ってTiCl4供給源44に戻される。排気配管56に流入したN2は真空ポンプ59により外部に排気される。このように、本実施例では、排気配管56にはTiCl4とN2だけが流入するので、にTiCl4を純度の高い状態で容易に捕集することができ、TiCl4供給源44に戻して再利用することができる。これにより、TiCl4の消費量を低減することができる。
【0072】
このように、本実施例では、排気配管56にはTiCl4とN2だけが流入するので、にTiCl4を純度の高い状態で容易に捕集することができ、TiCl4供給源44に戻して再利用することができる。これにより、TiCl4の消費量を低減することができる。
【0073】
TiCl4の供給工程が終了すると、次に図6に示すTiCl4の排気工程が行われる。本実施例の場合、TiCl4の排気は、N2のみを処理容器41内に供給することによりTiCl4をパージすることで行われる。すなわち、TiCl4の排気工程では、TiCl4の供給用の開閉弁SV1が閉じられ、他の開閉弁はそのままの状態に維持される。したがって、N2のみが処理容器41内に供給され、処理容器41内に残留しているTiCl4はN2により処理容器41内から排気通路56へと追い出される。
【0074】
TiCl4の排気工程が終了すると、次に図7に示すNH3の供給工程が行われる。NH3の供給工程では、NH3供給用の開閉弁SV3と、N2供給用の開閉弁SV2,SV4とが開かれ、TiCl4供給用の開閉弁SV1が閉じられる。同時に、TiCl4排気用の開閉弁EV5が閉じられ、NH3排気用の開閉弁EV6が開かれる。
【0075】
したがって、原料ガスNH3とキャリアガスN2が各々の供給源50,47,53から処理容器41内へと供給される。NH3の流量は、100sccmとなるようにマスフローコントローラ52により制御される。また、N2供給源47,53からのN2の流量は、それぞれ100sccmとなるようにマスフローコントローラ49,55により制御される。TiCl4供給用の開閉弁SV1は閉じられているので、TiCl4は処理容器41に供給されない。
【0076】
処理容器41内に供給されたNH3はその一部がウェハWの表面に吸着されているTiCl4と反応するが、大部分はキャリアガスN2と共にNH3排気用の排気配管57に流入する。TiCl4排気用の排気配管56に設けられた開閉弁EV5は閉じられているので、NH3はTiCl4排気用の排気配管56には流入しない。
【0077】
排気配管57に流入したNH3及びN2は真空ポンプ61により外部に排気される。また、NH3の供給工程ではNH3とTiCl4とが反応した際の反応副生成物NH4Clが処理容器41内で生成される。したがって、排気配管EV6には反応副生成物NH4Clも流入する。そこで、本実施例では、トラップ60によりNH4Clを捕集して、NH4Clが真空ポンプ61に流れ込むことを防止している。
【0078】
NH3の供給工程が終了すると、次に図8に示すNH3の排気工程が行われる。本実施例の場合、NH3の排気は、N2のみを処理容器41内に供給することによりNH3をパージすることで行われる。すなわち、NH3の排気工程では、NH3の供給用の開閉弁SV3が閉じられ、他の開閉弁はそのままの状態に維持される。したがって、N2のみが処理容器41内に供給され、処理容器41内に残留しているNH3はN2により処理容器41内から排気通路57へと追い出される。
【0079】
処理容器41内のウェハW上に生成されるTiNの膜が所定の厚さとなるまで、以上の図5乃至図8に示す工程を繰り返す。上述のように、開閉弁のSV1〜SV4及びEV6,EV7の開閉動作は、制御装置63により制御される。
【0080】
なお、上述のTiCl4の排気工程及びNH3の排気工程では、N2パージにより原料ガスをN2に置換しているが、原料ガスの排気を真空引きにより行うこともできる。この場合、TiCl4の供給工程及びNH3の供給工程は図5及び図7に示す工程と同じであり、同じ開閉弁の動作となるが、TiCl4の排気工程及びNH3の排気工程は図6及び図8に示す工程とは異なる。すなわち、真空引きにより原料ガスの排気を行うには、TiCl4の排気工程及びNH3の排気工程において、N2供給用開閉弁SV2,SV4の閉じて、処理容器41へのガスの供給を全て停止する。これにより、真空ポンプ59又は61により処理容器41内が所定の真空度となるまで排気することで、原料ガスを処理容器41内から排気する。
【0081】
次に、本発明の第2実施例による処理装置について、図9を参照しながら説明する。図9は本発明の第2実施例による処理装置70の全体構成を示す概略構成図である。図9において、図4に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【0082】
図9に示す処理装置70は、図4に示す処理装置40と基本的な構造は同じであるが、共通供給配管43に三方弁SV5が設けられ、且つ排気側に共通排気配管71と三方弁EV7とが設けられた点が異なる。すなわち、本実施例では、供給側と排気側の両方に三方弁が設けられており、供給系統と排気系統を同時に切り替える。
【0083】
供給側の三方弁SV5は、共通供給配管43からノズル43aが延在する分岐部に設けられる。三方弁SV5は、処理容器41に接続される原料ガス供給系統を、TiCl4の供給系統とNH3の供給系統との間で切り替える機能を果たす。一方、排気側の三方弁EV7は、共通排気配管71へ接続される排気系統を、TiCl4の排気系統とNH3の排気系統との間で切り替える機能を果たす。
【0084】
供給側の開閉弁SV1〜SV4と三方弁SV5及び排気側の三方弁EV6の動作は、制御装置30により制御される。
【0085】
図10に示すTiCl4の供給工程では、TiCl4側の開閉弁SV1,SV2が開かれ、NH3側の開閉弁SV3,SV4は閉じられる。そして、三方弁SV5は、TiCl4側の供給系統がノズル43aに接続されるように切り替えられる。同時に、排気側の三方弁EV7は、TiCl4用排気配管56に接続されるように切り替えられる。これにより、処理容器41内に供給されるのTiCl4及びN2は、TiCl4用の排気配管56だけに流れ込み、NH3用の排気配管57には流れない。
【0086】
図11に示すTiCl4の排気工程では、TiCl4側の開閉弁SV1が閉じられ,開閉弁SV2が開かれたままとされる。NH3側の開閉弁SV3,SV4は閉じられたままである。また、三方弁SV5も、TiCl4側の供給系統側に切り替えられたままである。また、排気側の三方弁EV7も、TiCl4用排気配管56に接続されるように切り替えられたままである。これにより、処理容器41にはN2のみが供給され、処理容器41内に残留しているTiCl4は、TiCl4用の排気配管56に流れ込み、排出される。
【0087】
続いて、図12に示すNH3の供給工程では、TiCl4側の開閉弁SV1,SV2が閉じられ、NH3側の開閉弁SV3,SV4が開かれる。そして、三方弁SV5は、NH3側の供給系統がノズル43aに接続されるように切り替えられる。同時に、排気側の三方弁EV7は、NH3用の排気配管57に接続されるように切り替えられる。これにより、処理容器41内に供給されるのNH3及びN2は、NH3用の排気配管57だけに流れ込み、TiCl4用の排気配管56には流れない。
【0088】
図13に示すNH3の排気工程では、NH3側の開閉弁SV3が閉じられ,開閉弁SV4が開かれたままとされる。TiCl4側の開閉弁SV1,SV2は閉じられたままである。また、三方弁SV5も、NH3側の供給系統側に切り替えられたままである。また、排気側の三方弁EV7も、NH3用排気配管57に接続されるように切り替えられたままである。これにより、処理容器41にはN2のみが供給され、処理容器41内に残留しているNH3は、NH3用の排気配管57に流れ込み、排出される。
【0089】
以上のように、本実施例では、三方弁SV5を供給側の処理容器41に近い部分に配置し、三方弁EV7を排気側の処理容器41に近い部分に配置したため、原料ガスであるTiCl4とNH3とが接触して反応する可能性のある部分が処理容器41内とノズル43aと共通排気配管71だけとなる。これにより、処理容器41以外での原料ガスの反応を効果的に防止することができる。
【0090】
なお、本実施例においても、上述の第1実施例のように排気工程をN2パージではなく、真空引きとすることもできる。
【0091】
図14は図9に示す処理装置70において、三方弁SV5及び三方弁EV7の切り替え動作を空気圧により行う構成を示す図である。図14において、三方弁SV5及び三方弁EV7を空気作動弁とし、空気切り替え弁72から空気圧を供給することにより三方弁SV5及び三方弁EV7を同期して作動させる。
【0092】
図15は図14に示す空気切り替え弁72の構成を示す図である。空気切り替え弁72には空圧源から圧縮空気が供給される。空気切り替え弁72内で圧縮空気の通路72aは二つの通路72b及び72cに分岐し、一方は供給系の三方弁SV5に接続される空気通路73に接続され、他方は排気系の三方弁EV7に接続される空気通路74に接続される。
【0093】
空気切り替え弁72内の通路72bの途中にはダイアフラム75が設けられており、ダイアフラム75を駆動することにより通路72bを開放及び閉鎖することができる。ダイアフラム75は、制御装置63から供給される電気信号により作動するソレノイド76により駆動される。同様に、空気切り替え弁72内の通路72cの途中にはダイアフラム77が設けられており、ダイアフラム77を駆動することにより通路72cを開放及び閉鎖することができる。ダイアフラム77は、制御装置63から供給される電気信号により作動するソレノイド78により駆動される。
【0094】
空気切り替え弁72は、ソレノイド76,78に同一の電気信号が入力されたときに、ダイアフラム75が通路72bを閉鎖する方向に駆動され、且つダイアフラム77が通路72cを開放するように駆動されるように構成される。
【0095】
ここで、供給系の三方弁SV5は、圧縮空気が供給されていないときにはTiCl4供給系統に切り替えられ、圧縮空気が供給されたときにNH3供給系統に切り替えられる空気作動弁とする。また、排気系の三方弁EV7は、圧縮空気が供給されていないときにはNH3排気系統に切り替えられ、圧縮空気が供給されたときにTiCl4供給系統に切り替えられる空気作動弁とする。
【0096】
上述の構成において、空気切り替え弁72により圧縮空気が空気通路74側に供給された場合(図14の矢印A方向)、供給系の三方弁SV5はTiCl4供給系統に切り替えられ、且つ排気系の三方弁EV7はTiCl4排気系統に切り替えられる。これは、図10及び図11に示す工程に相当する。また、空気切り替え弁72により圧縮空気が空気通路73側に供給された場合(図14の矢印B方向)、供給系の三方弁SV5はNH3供給系統に切り替えられ、且つ排気系の三方弁EV7はNH3排気系統に切り替えられる。これは、図12及び図13に示す工程に相当する。
【0097】
以上のように、空気切り替え弁72を用いることにより、供給系と排気系の三方弁を同期して作動することができる。
【0098】
上述の実施例では、TiCl4とNH3によりTiN膜を生成しているが、他の例として、TiF4とNH3によるTiN膜の生成、TiBr4とNH3によるTiN膜の生成、TiI4とNH3によるTiN膜の生成、Ti[N(C2H5CH3)]4とNH3によるTiN膜の生成、Ti[N(CH3)2]4とNH3によるTiN膜の生成、Ti[N(C2H5)2]4とNH3によるTiN膜の生成、TaF5とNH3によるTaN膜の生成、TaCl5とNH3によるTaN膜の生成、TaBr5とNH3によるTaN膜の生成、TaI5とNH3によるTaN膜の生成、Ta(NC(CH3)3)(N(C2H5)2)3とNH3によるTaN膜の生成、WF6をNH3によるWN膜の生成、Al(CH3)3とH2OによるAl2O3膜の生成、Al(CH3)3とH2O2によるAl2O3膜の生成、Zr(O−t(C4H4))4とH2OによるZrO2膜の生成、Zr(O−t(C4H4))4とH2O2によるZrO2膜の生成、Ta(OC2H5)5とH2OによるTa2O5膜の生成、Ta(OC2H5)5とH2O2によるTa2O5膜の生成、Ta(OC2H5)5とO2によるTa2O5膜の生成、等本実施例による処理装置を用いることにより、効率的に成膜処理を行うことができる。
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、複数の原料ガスを交互に供給して成膜を行う処理装置において、排気配管中で原料ガス同士が反応することを防止して反応生成物による排気配管詰まりを防止することができる。また、未反応のまま排気される原料ガスを捕集して供給系統に戻して再利用することができ、原料ガスの消費量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の処理装置の概略構成図である。
【図2】本発明による処理装置の概略構成図である。
【図3】本発明による処理装置の概略構成図である。
【図4】本発明の第1実施例による処理装置の構成図である。
【図5】TiCl4供給工程における処理装置の各開閉弁の状態を示す図である。
【図6】TiCl4排気工程における処理装置の各開閉弁の状態を示す図である。
【図7】NH3供給工程における処理装置の各開閉弁の状態を示す図である。
【図8】NH3排気工程における処理装置の各開閉弁の状態を示す図である。
【図9】本発明の第2実施例による処理装置の構成図である。
【図10】TiCl4供給工程における処理装置の各開閉弁の状態を示す図である。
【図11】TiCl4排気工程における処理装置の各開閉弁の状態を示す図である。
【図12】NH3供給工程における処理装置の各開閉弁の状態を示す図である。
【図13】NH3排気工程における処理装置の各開閉弁の状態を示す図である。
【図14】空気圧により三方弁を駆動する構成を示す図である。
【図15】空気切り替え弁の構成図である。
【符号の説明】
21,41 処理容器
22,23,24,45,48,51,54 供給配管
25,26,27,46,49,52,55 マスフローコントローラ
28,31 排気配管
29,32 真空排気装置
30,33 除害装置
34,35 トラップ
40,70 処理装置
42 サセプタ
43 共通供給配管
43a ノズル
44 TiCl4供給源
47,53 N2供給源
50 NH3供給源
56,57 排気配管
58,60 トラップ
59,61 真空ポンプ
62 回収配管
63 制御装置
71 共通排気配管
72 空気切り替え弁
72a,72b,72c 通路
73,74 空気通路
75,77 ダイアフラム
76,78 ソレノイド
V1,V2、V3,V4,V5 開閉弁
SV1,SV2,SV3,SV4,EV6,EV7 開閉弁
SV5、EV7 三方弁
Claims (10)
- 第1の原料ガスと第2の原料ガスとを被処理基板に対して交互に供給して処理を行う処理装置であって、
内部に該被処理基板が配置される処理容器と、
該処理容器内に前記第1の原料ガスを供給するための第1の供給系統と、
前記処理容器内に前記第2の原料ガスを供給するための第2の供給系統と、
前記処理容器内から前記第1の原料ガスを排気するための第1の排気系統と、
前記処理容器内から前記第2の原料ガスを排気するための第2の排気系統と、
前記処理容器へのガス供給系統を前記第1の供給系統と前記第2の供給系統との間で切り替える供給系統切り替え手段と、
前記処理容器からのガス排気系統を前記第1の排気系統と前記第2の排気系統との間で切り替える排気系統切り替え手段と、
ガス供給系統が前記第1の供給系統に切り替えられたときにガス排気系統を前記第1の排気系統に切り替え、且つ、ガス供給系統が前記第2の供給系統に切り替えられたときにガス排気系統を前記第2の排気系統に切り替えるように、前記供給系統切り替え手段と前記排気系統切り替え手段とを制御する制御手段と
を有することを特徴とする処理装置。 - 請求項1記載の処理装置であって、
前記第1の排気系統に設けられ、前記第1の原料ガスを捕集するトラップと、
該トラップにより捕集した前記第1の原料ガスを前記第1の供給系統に戻すための回収配管と
を更に有することを特徴とする処理装置。 - 請求項1又は2記載の処理装置であって、
前記第2の排気系統に設けられ、前記第1の原料ガスと前記第2の原料ガスの反応による反応副生成物を捕集するトラップを更に有することを特徴とする処理装置。 - 請求項1乃至3のうちいずれか一項記載の処理装置であって、
前記処理容器に不活性ガスを供給するための第3の供給系統を更に有することを特徴とする処理装置。 - 請求項1乃至4のうちいずれか一項記載の処理装置であって、
前記供給系統切り替え手段は、前記第1の供給系統に設けられた第1の供給系開閉弁と、前記第2の供給系統に設けられた第2の供給系開閉弁とを有し、該第1の供給系開閉弁と該第2の供給系開閉弁の開閉は前記制御手段により制御されることを特徴とする処理装置。 - 請求項1乃至5のうちいずれか一項記載の処理装置であって、
前記排気系統切り替え手段は、前記第1の排気系統に設けられた第1の排気系開閉弁と、前記第2の供給系統に設けられた第2の排気系開閉弁とを有し、該第1の排気系開閉弁と該第2の排気系開閉弁の開閉は前記制御手段により制御されることを特徴とする処理装置。 - 請求項1乃至4のうちいずれか一項記載の処理装置であって、
前記供給系統切り替え手段は、前記第1の供給系統と前記第2の供給系統とのいずれか一方に接続される供給系三方弁を有し、
前記排気系統切り替え手段は、前記第1の排気系統と前記第2の排気系統とのいずれか一方に接続される排気系三方弁を有し、
前記供給系三方弁と前記排気系三方弁とは、前記制御手段により制御されることを特徴とする処理装置。 - 請求項7記載の処理装置であって、
前記供給系三方弁及び前記排気系三方弁は空気作動弁よりなり、空気作動弁に供給される圧縮空気は空気切り替え弁により前記供給系三方弁及び前記排気系三方弁のいずれか一方に供給されることを特徴とする処理装置。 - 請求項1乃至8記載の処理装置であって、
前記第1の原料ガスはTiCl4,TiF4,TiBr4,TiI4,Ti[N(C2H5CH3)]4,Ti[N(CH3)2]4,Ti[N(C2H5)2]4,TaF5,TaCl5,TaBr5,TaI5,Ta(NC(CH3)3)(N(C2H5)2)3のいずれかであり、前記第2の原料ガスはNH3,N2H4,NH(CH3)2,N2H3(CH3)のいずれかであり、TiN膜もしくはTaN膜を前記被処理基体上に生成することを特徴とする処理装置。 - 請求項4記載の処理装置であって、
前記第1の原料ガスはTiCl4,TiF4,TiBr4,TiI4,Ti[N(C2H5CH3)]4,Ti[N(CH3)2]4,Ti[N(C2H5)2]4,TaF5,TaCl5,TaBr5,TaI5,Ta(NC(CH3)3)(N(C2H5)2)3のいずれかであり、前記第2の原料ガスはNH3,N2H4,NH(CH3)2,N2H3(CH3)のいずれかであり、前記不活性ガスはN2,Ar,Heのいずれかであり、TiN膜もしくはTaN膜を前記被処理基体上に生成することを特徴とする処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002291578A JP4113755B2 (ja) | 2002-10-03 | 2002-10-03 | 処理装置 |
US10/678,044 US20040250765A1 (en) | 2002-10-03 | 2003-10-03 | Processing apparatus |
US11/717,183 US20070160757A1 (en) | 2002-10-03 | 2007-03-13 | Processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002291578A JP4113755B2 (ja) | 2002-10-03 | 2002-10-03 | 処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004124193A true JP2004124193A (ja) | 2004-04-22 |
JP4113755B2 JP4113755B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=32283135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002291578A Expired - Fee Related JP4113755B2 (ja) | 2002-10-03 | 2002-10-03 | 処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20040250765A1 (ja) |
JP (1) | JP4113755B2 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005017987A1 (ja) * | 2003-08-15 | 2005-02-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法 |
WO2006046531A1 (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Tokyo Electron Limited | 成膜装置、成膜方法、プログラムおよび記録媒体 |
JP2006147553A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-06-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 炭素材料焼成炉および炭素材料の焼成方法 |
JP2006306698A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-11-09 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 黒鉛材料耐酸化処理炉および黒鉛材料の耐酸化処理方法 |
JP2007103966A (ja) * | 2006-12-27 | 2007-04-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2007314846A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Ulvac Japan Ltd | 成膜装置及びmo−cvd方法 |
JP2008504447A (ja) * | 2004-06-28 | 2008-02-14 | ケンブリッジ ナノテック インコーポレイテッド | 蒸着システムおよび蒸着方法 |
JP2012172253A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Jfe Steel Corp | 化学気相析出プロセス |
JP2014159630A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-09-04 | Air Products And Chemicals Inc | 六フッ化タングステンの回収及び再利用のためのシステム及び方法 |
WO2015145751A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
JP2016540124A (ja) * | 2013-11-26 | 2016-12-22 | ウルトラテック インク | 改善されたプラズマ強化aldシステム |
KR20170089288A (ko) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리 장치 |
JP2017228700A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
JP2019505096A (ja) * | 2016-01-26 | 2019-02-21 | ジュスン エンジニアリング カンパニー リミテッド | 基板処理装置 |
JP2019186574A (ja) * | 2019-07-17 | 2019-10-24 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
JP7508428B2 (ja) | 2021-09-22 | 2024-07-01 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1263674C (zh) * | 2001-03-29 | 2006-07-12 | 株式会社丰田中央研究所 | 硅系列构造体的制造装置与制造方法 |
JP4113755B2 (ja) * | 2002-10-03 | 2008-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US20050221004A1 (en) * | 2004-01-20 | 2005-10-06 | Kilpela Olli V | Vapor reactant source system with choked-flow elements |
US7300873B2 (en) * | 2004-08-13 | 2007-11-27 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for forming metal-containing layers using vapor deposition processes |
US7966969B2 (en) | 2004-09-22 | 2011-06-28 | Asm International N.V. | Deposition of TiN films in a batch reactor |
US7691757B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-04-06 | Asm International N.V. | Deposition of complex nitride films |
US9157152B2 (en) * | 2007-03-29 | 2015-10-13 | Tokyo Electron Limited | Vapor deposition system |
US7833906B2 (en) | 2008-12-11 | 2010-11-16 | Asm International N.V. | Titanium silicon nitride deposition |
KR101010196B1 (ko) * | 2010-01-27 | 2011-01-21 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 진공 증착 장비 |
JP2011171566A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Elpida Memory Inc | Ald成膜装置、および半導体装置の製造方法 |
FR2965888B1 (fr) * | 2010-10-08 | 2012-12-28 | Alcatel Lucent | Canalisation d'evacuation de gaz et procede d'evacuation associe |
EP2586890A1 (fr) * | 2011-10-28 | 2013-05-01 | Adixen Vacuum Products | Canalisation d'évacuation de gaz et procédé d'évacuation associé |
US20130237063A1 (en) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | Seshasayee Varadarajan | Split pumping method, apparatus, and system |
KR102477302B1 (ko) * | 2015-10-05 | 2022-12-13 | 주성엔지니어링(주) | 배기가스 분해기를 가지는 기판처리장치 및 그 배기가스 처리방법 |
JP6876479B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2021-05-26 | キオクシア株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
GB2564399A (en) * | 2017-07-06 | 2019-01-16 | Edwards Ltd | Improvements in or relating to pumping line arrangements |
FI129699B (en) * | 2018-04-16 | 2022-07-15 | Beneq Oy | Device, method and use of the method |
JP7080140B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2022-06-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP7477515B2 (ja) * | 2019-01-08 | 2024-05-01 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板処理チャンバ用のポンピング装置及び方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01189114A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-28 | Nec Corp | 気相成長装置 |
JPH04162713A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Fujitsu Ltd | 反応処理装置 |
JP2000212752A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-08-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 反応チャンバガス流入方法及びそれに用いるシャワ―ヘッド |
WO2001027346A1 (en) * | 1999-10-15 | 2001-04-19 | Asm Microchemistry Oy | Method of modifying source chemicals in an ald process |
JP2001254181A (ja) * | 2000-01-06 | 2001-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置および成膜方法 |
WO2002015243A1 (fr) * | 2000-08-11 | 2002-02-21 | Tokyo Electron Limited | Dispositif et traitement de substrat |
JP2005506446A (ja) * | 2001-10-15 | 2005-03-03 | マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド | 原子層堆積装置及び方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5484484A (en) * | 1993-07-03 | 1996-01-16 | Tokyo Electron Kabushiki | Thermal processing method and apparatus therefor |
US6174377B1 (en) * | 1997-03-03 | 2001-01-16 | Genus, Inc. | Processing chamber for atomic layer deposition processes |
US6348376B2 (en) * | 1997-09-29 | 2002-02-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of forming metal nitride film by chemical vapor deposition and method of forming metal contact and capacitor of semiconductor device using the same |
JP3643474B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2005-04-27 | 株式会社東芝 | 半導体処理システム及び半導体処理システムの使用方法 |
US6383300B1 (en) * | 1998-11-27 | 2002-05-07 | Tokyo Electron Ltd. | Heat treatment apparatus and cleaning method of the same |
JP2000183346A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US6500487B1 (en) * | 1999-10-18 | 2002-12-31 | Advanced Technology Materials, Inc | Abatement of effluent from chemical vapor deposition processes using ligand exchange resistant metal-organic precursor solutions |
US6572924B1 (en) * | 1999-11-18 | 2003-06-03 | Asm America, Inc. | Exhaust system for vapor deposition reactor and method of using the same |
JP3390708B2 (ja) * | 1999-11-22 | 2003-03-31 | メガトール株式会社 | 広帯域可変コンダクタンスバルブ |
TW514996B (en) * | 1999-12-10 | 2002-12-21 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus with a chamber having therein a high-corrosion-resistant sprayed film |
KR20030062365A (ko) * | 2000-12-12 | 2003-07-23 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 박막 형성 방법 및 박막 형성 장치 |
US6852167B2 (en) * | 2001-03-01 | 2005-02-08 | Micron Technology, Inc. | Methods, systems, and apparatus for uniform chemical-vapor depositions |
JP2002286162A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Megatorr Corp | 広帯域可変コンダクタンスバルブ |
US6461436B1 (en) * | 2001-10-15 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and process of improving atomic layer deposition chamber performance |
US6998014B2 (en) * | 2002-01-26 | 2006-02-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for plasma assisted deposition |
JP4113755B2 (ja) * | 2002-10-03 | 2008-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US6902145B2 (en) * | 2003-06-19 | 2005-06-07 | Vat Holding Ag | Regulating slide valve |
-
2002
- 2002-10-03 JP JP2002291578A patent/JP4113755B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-03 US US10/678,044 patent/US20040250765A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-03-13 US US11/717,183 patent/US20070160757A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01189114A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-28 | Nec Corp | 気相成長装置 |
JPH04162713A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Fujitsu Ltd | 反応処理装置 |
JP2000212752A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-08-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 反応チャンバガス流入方法及びそれに用いるシャワ―ヘッド |
WO2001027346A1 (en) * | 1999-10-15 | 2001-04-19 | Asm Microchemistry Oy | Method of modifying source chemicals in an ald process |
JP2001254181A (ja) * | 2000-01-06 | 2001-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置および成膜方法 |
WO2002015243A1 (fr) * | 2000-08-11 | 2002-02-21 | Tokyo Electron Limited | Dispositif et traitement de substrat |
JP2005506446A (ja) * | 2001-10-15 | 2005-03-03 | マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド | 原子層堆積装置及び方法 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8598047B2 (en) | 2003-08-15 | 2013-12-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and producing method of semiconductor device |
WO2005017987A1 (ja) * | 2003-08-15 | 2005-02-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法 |
US8202575B2 (en) | 2004-06-28 | 2012-06-19 | Cambridge Nanotech, Inc. | Vapor deposition systems and methods |
JP2008504447A (ja) * | 2004-06-28 | 2008-02-14 | ケンブリッジ ナノテック インコーポレイテッド | 蒸着システムおよび蒸着方法 |
US9556519B2 (en) | 2004-06-28 | 2017-01-31 | Ultratech Inc. | Vapor deposition systems and methods |
JP2006306698A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-11-09 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 黒鉛材料耐酸化処理炉および黒鉛材料の耐酸化処理方法 |
JP2006147553A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-06-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 炭素材料焼成炉および炭素材料の焼成方法 |
KR100926379B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2009-11-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 성막 장치, 성막 방법, 프로그램 및 기록 매체 |
US7713886B2 (en) | 2004-10-28 | 2010-05-11 | Tokyo Electron Limited | Film forming apparatus, film forming method, program and storage medium |
WO2006046531A1 (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Tokyo Electron Limited | 成膜装置、成膜方法、プログラムおよび記録媒体 |
JP2007314846A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Ulvac Japan Ltd | 成膜装置及びmo−cvd方法 |
JP2007103966A (ja) * | 2006-12-27 | 2007-04-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2012172253A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Jfe Steel Corp | 化学気相析出プロセス |
JP2014159630A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-09-04 | Air Products And Chemicals Inc | 六フッ化タングステンの回収及び再利用のためのシステム及び方法 |
JP2016540124A (ja) * | 2013-11-26 | 2016-12-22 | ウルトラテック インク | 改善されたプラズマ強化aldシステム |
WO2015145751A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
JPWO2015145751A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2017-04-13 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
KR20170089288A (ko) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리 장치 |
JP2019505096A (ja) * | 2016-01-26 | 2019-02-21 | ジュスン エンジニアリング カンパニー リミテッド | 基板処理装置 |
JP7008629B2 (ja) | 2016-01-26 | 2022-01-25 | ジュスン エンジニアリング カンパニー リミテッド | 基板処理装置 |
KR102567720B1 (ko) | 2016-01-26 | 2023-08-17 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리 장치 |
JP2017228700A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
JP2019186574A (ja) * | 2019-07-17 | 2019-10-24 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
JP7508428B2 (ja) | 2021-09-22 | 2024-07-01 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040250765A1 (en) | 2004-12-16 |
US20070160757A1 (en) | 2007-07-12 |
JP4113755B2 (ja) | 2008-07-09 |
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JP2004263265A (ja) | 処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080414 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |