JP2004001008A - 高温用真空プレス装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】隔室内の機密性を保持するためのシールを備える隔室形成用の枠体11、12、13をヒータ板6、9とは接触させずにヒータ板とは隔離した位置にあるようにして、高温となるヒータ板からの影響を受けないようした。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プレス装置の作動により隔室を形成して、該隔室内に高真空を実現することにより真空下でプレス加工を行う装置であって、特に高温下でプレス加工するのに適した真空プレス装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
本出願人は、先に特開2002−96199号公報で、ICカードやプリント回路基板、偏光レンズなどの貼り合せのため、脱気を行って高真空下で加熱圧着する真空プレス装置を提案した。しかし、この装置では隔室を形成するための摺動枠体がヒータ部を備える治具と直接接しており、該枠体に設けられたシールパッキン(Oリング等)の耐熱温度は200℃程度の低温度域であるので、それ以上の高温下で加熱加圧する必要がある場合には使用できない。
【0003】
そこで、その場合には、従来は例えば耐熱グリス入りシールパッキンを設けた気密な開閉扉付きの固定設置された大型の真空装置内で高温プレス加工を行わざるを得ず、装置内が高温となっている扉を介して製品の出し入れを行う必要があるので、面倒かつ甚だ危険でもあった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、例えば
▲1▼セラミックス板に貼り合せた薄板の銅板やステンレス板にエッチング回路を形成した表面にポリイミド等の耐熱フィルムを耐熱接着剤やポリイミド等の同質材により溶融接着する場合のように、耐熱温度の高い多機能フィルム積層板の貼り合せや,
▲2▼セラミックス板上に積層フィルム状のコンデンサや抵抗等のチップを多数形成し、更にその上に熱硬化性の粉体樹脂を溶融させて包み込むパッケージングモールドを目的とする粉体成型、
▲3▼各種エンジニアリングプラスチックの真空中での加熱プレス成型など、
【0005】
300〜400℃又はそれ以上の高温下で真空プレス加工する必要がある場合に、大型の真空設備を用いて、いちいち扉を開けて製品の装入や取出しを行う必要がなく、プレス装置の作動により上下冶具の周囲に最小スペースの隔室を形成して、該隔室内を簡単迅速に高真空とすることができると共に、被加工製品を高温で加熱加圧しても、隔室を形成する壁体のシールパッキンが損傷する心配もない高温用真空プレス装置を提案するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明では、隔室内の気密性を保持するためのOリングその他のシールパッキンを備える隔室形成用の枠体をヒータ部(正確にはヒータを内蔵する部材)とは接触させずに、ヒータ部とは離隔した位置にあるようにして、高熱となるヒータ部からの影響を直接受けないようにする。
【0007】
即ち、本発明はヒータを備えた被加工品の受け台を設置した基台上に該受け台を若干の間隔を置いて取り囲むように筒型の下固定枠を立設し、上記受け台と対面するヒータ付きの押当て板を支持し上方のプレス用シリンダにより上下動する水平な取付板の下面には上記押当て板を若干の間隔を置いて取り囲むように筒型の上移動枠を垂設固定し、該上移動枠と上記下固定枠とはその開放端面において対面合致し、下固定枠の外周面には上下摺動自在に筒型の摺動枠体が嵌装され、該摺動枠体の下縁に形成した外向きつばには基台を貫挿して基台下側に配設された押上げシリンダにより上下動する水平な押上げ板と連結した連結杆が固定され、上記押上げシリンダにより上記摺動枠体が上昇すると上記上移動枠外周面に摺接して上移動枠と下固定枠間が閉鎖されることによりその内側に隔室が形成されるようにし、該隔室を構成する例えば上記取付板の板面には該隔室内の空気を吸引するための吸引孔が設けられていて、隔室内の空気を吸引することにより隔室内を高真空状態とし、上記押当て板の降下により受け台上の被加工物に真空下で加熱加圧を行って所定のプレス加工を行うようにした高温用真空プレス装置に関するものである。
【0008】
なお、上記上移動枠の下端は段部に形成し、摺動枠体が上昇すると上記のように上移動枠外周面に摺接するのではなく、摺動枠体上端部が該段部に突合するようにしてもよい。
【0009】
また、上記ヒータ付き受け台とその外側の下固定枠は基台上に設置したガイド台上をシリンダ駆動により水平移動するスライドテーブルのテーブル板上に設けるようにし、摺動枠体の外向きつばに垂設される各連結杆は上記テーブル板の張り出し部を貫挿してその下端を基台上側に臨ませ、かつ該連結杆のテーブル板より下側には圧縮コイルスプリングを巻装して該連結杆を介して摺動枠体を常に降下するように賦勢し、基台下側に配設された押上げシリンダにより上下動する押上げ板には基台を貫挿して上記各連結杆の下端に突合可能な突上げ杆を立設固定することにより、下方の部材をこのプレス装置の外側へ水平移動できるようにして、広くて安全な場所で製品の供給と取り出しを迅速かつ容易に行えるようにすることもできる。以下、本発明装置の実施形態を図により説明する。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1〜3は本発明の装置全体の一例を示す正面説明図とその作用説明図であり、1はフレーム2上側に下向きに固定されたプレス装置のシリンダで、そのロッド3下端には水平な取付板4の中心部が固定され、該取付板4の下側には垂設固定された複数本の支持杆5を介して上ヒータ板6及び押当て板7が順次固定され、上記プレスシリンダ1の作動によって水平な該押当て板7が上下動するようになっている。
【0011】
8は下治具である受け台で、その下面には下ヒータ板9が取付けられ、直上の上治具である上記押当て板7と対面するようにして基台10上に浮設固定され、該受け台8上面は押当て板7下面より前後左右に渡って広い面を有している。
【0012】
11は上記受け台8を外側から取り囲むように該受け台8から若干離れた位置の基台10上に立設固定した平面方形(又は円形)をなす筒型の下固定枠(下枠)であり、該枠11は後記する真空隔室22の下方を構成することとなり、その上端位置は受け台8の上面と合致するか又はそれよりやや下方にある。
【0013】
12は上方の上記押当て板7を外側から取り囲むように該押当て板7から若干離れた位置の上記取付板4下面に垂設固定されてプレスシリンダ1の駆動により押当て板7と共に上下動する上移動枠(上枠)で、該移動枠12は上記した固定枠11と合致する形状と大きさを有する筒型をなし、その下端面は下固定枠11の上端面と対面合致するが、少なくとも押当て板7の下面より上方に位置するようにし、上移動枠12が降下しても下固定枠11に接することはない。
【0014】
13は下固定枠11外周面に密に上下摺動自在に嵌装された筒型の摺動枠体で、該摺動枠体13は基台10下方に配置された押上げシリンダ14の駆動により上下動する。この押上げシリンダ14は上方のプレスシリンダ1と軸心を同じくして平面方形の水平な押上げ板15下面に上向きに固定され、そのロッド16先端は基台10下面に固定されていて、該ロッド16の伸縮により該シリンダ14自体が押上げ板15と共に上下動するようになっている。
【0015】
17は基台10を貫挿して上記摺動枠体13下縁外周に形成した外向きつば18の四隅と下方の上記押上げ板15の四隅とを連結固定する4本の連結杆で、摺動枠体13は下方の押上げシリンダ14の駆動による押上げ板15の上下移動により該連結杆17を介して下枠11の外周を上下摺動する。
【0016】
19は上方の取付板4の板面の一部に開孔した空気吸引孔で、該孔19はオイルポンプ等の真空ポンプ(図示せず)に接続され、後記の如くして隔室22が形成されたときに、該隔室22内の空気を吸引して高真空の隔室22を形成するためのものである。なお、この吸引孔19は取付板4に限られず、隔室22を構成する基台10、上・下枠12、11あるいは摺動枠体13のいずれかに設けることもできる。
【0017】
また、20は隔室22の気密性を高めるために上・下枠12、11及び摺動枠体13の要所に設けたグリス入りOリング等のシールパッキン、21は上・下枠12、11の内面に設けたセラミックス板等の断熱板である。
【0018】
しかして、例えば回路基板上に耐熱接着剤を用いて耐熱フィルムを貼り付ける場合など、被加工品23を受け台8上で高真空下で高温加熱加圧してプレス加工する場合には、まず押上げシリンダ14が作動してそのロッド16を引込めることにより、連結杆17を介して摺動枠体13を下固定枠11外周を摺動しながら上昇させ、その上方が上移動枠12外周面に接してさらに少しく上昇して上・下枠12、11間が該摺動枠体13により完全に閉塞されるようにし、これにより上方の取付板4、基台10、上・下両枠12、11及び摺動枠体13とで囲まれる隔室22が形成される(図2参照)。
【0019】
そこで、これと同時に真空ポンプ(図示せず)により取付板4の吸引孔19から真空引きを行い(図2参照)、隔室22内を高真空にすると共に、今度は上方のプレスシリンダ1が作動して押当て板7を降下させて行く。押当て板7降下の際には、上移動枠12外周は摺動枠体13内面を密に摺動しながら降下し、最終的に押当て板7は高真空状態の中で受け台8上の被加工品23に圧接し、常に高温(例えば300〜400℃)に加熱されている上・下ヒータ板6、9からの熱伝導により加熱加圧され、気泡を全く含まない回路基板への耐熱フィルムの熱圧着など、被加工品23への所定の押当て加工が行われるのである(図3参照)。
【0020】
この場合、摺動枠体13や上・下枠12、11の各シールパッキン21はヒータ部6、9からは離間しており、断熱材21の使用もあって、高温とはならず、ヒータ部が300〜400℃となっても、シールパッキン21部では200℃以下であり、フッ素ゴム等の通常の耐熱ゴムパッキンの使用で充分である。
【0021】
図4は、本発明装置の他の実施例を示すもので、摺動枠体13は押上げシリンダ14の駆動により上昇すると、上方の上移動枠12の外周面に接するのではなく、該上枠12下端に外向き段部12aが形成されていて、摺動枠体13上端が該段部12aに密に当接し、これにより隔室21を形成するようになっている。
【0022】
このようにして隔室21が形成されると、直ちに取付板4の吸引孔19から真空引きが行われると同時に、プレスシリンダ1の作動により押当て板7が降下して行く。このとき、押上げシリンダ14は開放状態(オフ)にしてもよく、隔室21内が高真空となっているので、摺動枠体13が自重降下する心配はなく、あるいはまた押上げシリンダ14を摺動枠体13の上昇方向に駆動を継続しておいてもよく、プレスシリンダ1の圧力の方が格段に大きいので、押上げシリンダ14に抗して上枠12が摺動枠体13を押下げることができる。
【0023】
これにより、隔室21内は高真空を保持したまま受け台8上の被加工品23は押当て板7により高熱で加熱加圧され、被加工品23は熱圧着などの所定のプレス加工が施される。
【0024】
図5は、本発明の更に他の実施例を示すもので、前述までの装置では、上・下治具ともに高熱ヒータ6、9を備えており、下治具である受け台8上への被加工製品23の供給と取り出しは常に加熱状態にある上下ヒータ6、9間で行う必要があるので、開放状態となっていてもその間隔スペースが小さくて火傷等作業上の危険性もあるが、図5に示す装置は受け台8や下ヒータ9、下固定枠11、摺動枠体13等、基台10上に設置される前記した下方の部材全体がこのプレス装置の外側へ水平移動できるようにして、広くて安全な場所で製品23の供給と取り出しを迅速かつ容易に行えるようにしたものである。
【0025】
図5において、24は基台10上に設置されたガイド台25に沿ってプレスシリンダ1下から左右一方へ移動可能なスライドテーブルで、該テーブル24の移動方向と反対側端には上記ガイド台25側端部に取付けられた水平移動用シリンダ26のロッド先端が固定され、該テーブル24を左右方向へ水平移動させるように構成されている。
【0026】
27は上記スライドテーブル24上面に該テーブル24より前後方向に張り出すようにして固定されたテーブル板であり、該テーブル板27上に図1と同様の構成の下ヒータ板9を備える受け台8とその外側に下固定枠11及び摺動枠体13が設けられる。ただし、摺動枠体13の外向きつば18に垂設固定される連結杆17の下端は基台10下の押上げシリンダ14と共に上下動する押上げ板15には固定せず、上記したテーブル板27の前後張り出し部を貫挿して、摺動枠体13の下降端において基台10上面に近接した位置で垂下するようにし、かつ該連結杆17のテーブル台27より下側には圧縮コイルスプリング28を巻装して、該連結杆17を介して摺動枠体13を常に降下するように賦勢してある。
【0027】
29は上部が基台10を貫挿するように基台10下方の押上げ板15の四隅に立設固定した突上げ杆で、該突上げ杆29は摺動枠体13を上昇させる際に上記連結杆11とその軸心を合致させて、下方の押上げシリンダ14の作動によりスプリング28に抗して各連結杆17を突上げるようになっている。
【0028】
しかして、この図5の装置によれば、まず側方の水平移動用シリンダ26のロッド伸長により下治具が設置されているスライドテーブル24はプレスシリンダ1下から装置外へスライド移動し(図5で左方へ)、ここで受け台8上に被加工品23がセットされる。次に、上記シリンダ26の復動によりプレスシリンダ1直下に戻り、各連結杆17と突上げ杆29との合致位置で押上げシリンダ14により該突上げ杆29、連結杆17を介して下固定枠11外周の摺動枠体13を摺動上昇させて行き、該摺動枠体13上方を上移動枠12外周に接して、その内側に隔室22を形成するのは図1の装置と同様であり、更に真空引きにより該隔室22内を高真空とすると共に、プレスシリンダ1の駆動により押当て板7の降下により受け台8上の被加工品23に対して所定の加熱加圧処理を行うことも図1の装置と全く同様である。
【0029】
なお、この図5の装置においても、摺動枠体13の上昇により上移動枠12外周面に摺接させる方式に代えて、図4の装置のように上移動枠12下周縁に段部を形成し、摺動枠体13上端がこの段部に突合密着するように構成してもよいことは勿論である。
【0030】
そして、所定のプレス加工が終了すると、隔室22内は大気圧に戻されると共に、押上げシリンダ14の逆作動(ロッド伸長)により摺動枠体13の該枠体13の連結杆17に備える圧縮スプリング28の弾発力により該摺動枠体13を下降端まで引下げると、再び水平移動用シリンダ26が作動して、スライドテーブル24をプレスシリンダ1下から側方(左方)へ移動させるので、ここで受け台8上のプレス加工が施された製品23を取り出し、新たな被加工品をセットするのである。
【0031】
【発明の効果】
本発明の装置は上述のようにしてなり、上下ヒータ部から離れた位置で上下動可能な摺動枠体により高真空の隔室が簡単に形成でき、上下ヒータが常時高温となっていても、摺動枠体が下降した開放状態で製品の供給や取出しを簡単かつ安全に行うことができる。
【0032】
しかも、上下ヒータを隔室の高気密性を保証するシールパッキンの耐熱温度以上の高温(300℃以上)にしても、隔室が高真空状態のときは熱伝導が真空遮断され、また摺動枠体下降時はヒータから離れた位置で隔室を形成する各部材が大気に開放されているので、隔室形成部材に備えるシールパッキンはヒータの高熱の影響を直接受けることがない。
【0033】
さらに、本発明の装置によれば、高温下で真空プレス可能な装置を従来のものより大幅に小型軽量化かつ安価に製作することができ、また図5の装置のように下治具側をスライドテーブルに搭載することにより、プレス装置の外側位置で製品を受け台上に自動的に供給したり取出すことが可能となるので、全自動化を行うことも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る高温用真空プレス装置の一例を示す全体正面説明図である。
【図2】図1の装置による作用説明図であって、真空隔室を形成中の状態を示している。
【図3】図1の装置による作用説明図であって、被加工品を加熱加圧している状態を示している。
【図4】本発明に係る高温用真空プレス装置の他の実施例を示す全体正面説明図である。
【図5】本発明に係る高温用真空プレス装置のさらに他の実施例を示す全体正面説明図である。
【符号の説明】
1−プレス装置のシリンダ
2−フレーム
3−ロッド
4−取付板
5−支持杆
6−上ヒータ板
7−押当て板
8−受け台
9−下ヒータ板
10−基台
11−下固定枠
12−上移動枠
13−摺動枠体
14−押上げシリンダ
15−押上げ板
16−ロッド
17−連結杆
18−外向きつば
19−吸引孔
20−シールパッキン
21−断熱板
22−(真空)隔室
23−被加工品
24−スライドテーブル
25−ガイド台
26−水平移動用シリンダ
27−テーブル板
28−圧縮コイルスプリング
29−突上げ杆
Claims (3)
- ヒータを備えた被加工品の受け台を設置した基台上に該受け台を若干の間隔を置いて取り囲むように筒型の下固定枠を立設し、上記受け台と対面するヒータ付きの押当て板を支持し上方のプレス用シリンダにより上下動する水平な取付板の下面には上記押当て板を若干の間隔を置いて取り囲むように筒型の上移動枠を垂設固定し、該上移動枠と上記下固定枠とはその開放端面において対面合致し、下固定枠の外周面には上下摺動自在に筒型の摺動枠体が嵌装され、該摺動枠体の下縁に形成した外向きつばには基台を貫挿して基台下側に配設された押上げシリンダにより上下動する水平な押上げ板と連結した連結杆が固定され、上記押上げシリンダにより上記摺動枠体が上昇すると上記上移動枠外周面に摺接して上移動枠と下固定枠間が閉鎖されることによりその内側に隔室が形成されるようにし、該隔室を構成する上記取付板、基台、上移動枠、下固定枠、摺動枠体のいずれかには該隔室内の空気を吸引するための吸引孔が設けられてなることを特徴とする高温用真空プレス装置。
- 前記上移動枠の下端を段部に形成し、摺動枠体は上昇すると上移動枠外周面に摺接することなく、その上端部が該段部に突合するようにした請求項1記載の高温用真空プレス装置。
- 前記ヒータ付き受け台とその外側の下固定枠は基台上に設置したガイド台上をシリンダ駆動により水平移動するスライドテーブルのテーブル板上に設けられ、摺動枠体の外向きつばに垂設される各連結杆は上記テーブル板の張り出し部を貫挿してその下端を基台上側に臨ませ、かつ該連結杆のテーブル板より下側には圧縮コイルスプリングを巻装して該連結杆を介して摺動枠体を常に降下するように賦勢し、基台下側に配設された押上げシリンダにより上下動する押上げ板には基台を貫挿して上記各連結杆の下端に突合可能な突上げ杆が立設固定されてなる請求項1又は2記載の高温用真空プレス装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002156945A JP3472963B1 (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 高温用真空プレス装置 |
EP03733046A EP1508431B1 (en) | 2002-05-30 | 2003-05-23 | Heating-type vacuum press device |
AU2003242441A AU2003242441A1 (en) | 2002-05-30 | 2003-05-23 | Heating-type vacuum press device |
CNB038120739A CN1311962C (zh) | 2002-05-30 | 2003-05-23 | 加热型真空压力加工装置 |
PCT/JP2003/006487 WO2003101717A1 (fr) | 2002-05-30 | 2003-05-23 | Presse a vide de type chauffante |
DE60329178T DE60329178D1 (de) | 2002-05-30 | 2003-05-23 | Beheizte vakuumpressvorrichtung |
US10/496,963 US7195476B2 (en) | 2002-05-30 | 2003-05-23 | Heating-type vacuum press apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002156945A JP3472963B1 (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 高温用真空プレス装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3472963B1 JP3472963B1 (ja) | 2003-12-02 |
JP2004001008A true JP2004001008A (ja) | 2004-01-08 |
Family
ID=29706453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002156945A Expired - Fee Related JP3472963B1 (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 高温用真空プレス装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7195476B2 (ja) |
EP (1) | EP1508431B1 (ja) |
JP (1) | JP3472963B1 (ja) |
CN (1) | CN1311962C (ja) |
AU (1) | AU2003242441A1 (ja) |
DE (1) | DE60329178D1 (ja) |
WO (1) | WO2003101717A1 (ja) |
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-
2003
- 2003-05-23 DE DE60329178T patent/DE60329178D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-23 EP EP03733046A patent/EP1508431B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-23 US US10/496,963 patent/US7195476B2/en active Active
- 2003-05-23 AU AU2003242441A patent/AU2003242441A1/en not_active Abandoned
- 2003-05-23 CN CNB038120739A patent/CN1311962C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-23 WO PCT/JP2003/006487 patent/WO2003101717A1/ja active Application Filing
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KR102079379B1 (ko) | 2018-05-16 | 2020-02-20 | 송평호 | 절단부 라운딩 가공이 가능한 절단용 금형 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60329178D1 (de) | 2009-10-22 |
US20050089597A1 (en) | 2005-04-28 |
CN1655924A (zh) | 2005-08-17 |
US7195476B2 (en) | 2007-03-27 |
EP1508431A1 (en) | 2005-02-23 |
JP3472963B1 (ja) | 2003-12-02 |
WO2003101717A1 (fr) | 2003-12-11 |
EP1508431A4 (en) | 2007-08-29 |
AU2003242441A1 (en) | 2003-12-19 |
CN1311962C (zh) | 2007-04-25 |
EP1508431B1 (en) | 2009-09-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3472963 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070919 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080919 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090919 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100919 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100919 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130919 Year of fee payment: 10 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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