CN209747458U - 贴膜机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴膜机构，包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构、密封圈、真空泵、以及与真空泵相连的真空管；第二压膜台开设有真空孔，真空孔与真空管相通，真空孔位于密封圈的边界范围内。将待贴膜产品例如晶圆放置于第二压膜台上，再将干膜，放置于晶圆上，压膜驱动机构带动第一压膜台移动并与第二压膜台上的密封圈相抵接，真空泵通过真空管抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气，使得第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，此时压膜驱动机构可继续带动第一压膜台将干膜与晶圆压紧，且由于第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。

Description

贴膜机构

技术领域

本实用新型涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种贴膜机构。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

现有的如晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为贴膜机构将干膜贴附于晶圆等产品的表面，但现有的贴膜机构对干膜的贴合效果较差，晶圆与干膜之间容易存在气泡。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴膜机构，旨在解决现有技术中，晶圆与干膜之间容易存在气泡的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

贴膜机构，包括第一压膜台、与所述第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动以完成压膜动作的压膜驱动机构、设于所述第二压膜台且用于与所述第一压膜台相接触的密封圈、真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管；所述第二压膜台开设有真空孔，所述真空孔与所述真空管相通，所述真空孔位于所述密封圈的边界范围内。

进一步地，所述第二压膜台具有连通腔，所述真空孔与所述连通腔相通，所述真空管远离所述真空泵的一端与所述连通腔相通。

进一步地，所述第二压膜台开设有安装槽，所述密封圈安装于所述安装槽内。

进一步地，所述安装槽的内壁设有若干密封凸起。

进一步地，所述压膜驱动机构包括与所述第一压膜台相连的压膜升降杆、与所述压膜升降杆远离所述第一压膜台的一端相连的压膜升降板、活动端与所述压膜升降板相连的压膜升降气缸、以及与所述压膜升降气缸的固定端相连的压膜固定板。

进一步地，所述压膜驱动机构还包括设于所述压膜固定板的压膜导杆，所述压膜升降板开设有以供所述压膜导杆通过的压膜导向孔。

进一步地，所述第一压膜台设有压紧组件，所述压紧组件位于所述第一压膜台与所述第二压膜台之间。

进一步地，所述压紧组件包括与所述第一压膜台相连的压膜气囊、以及用于为所述压膜气囊供气的压膜供气件。

进一步地，所述压膜供气件包括与所述压膜气囊相通的压膜气管、以及与所述压膜气管相连的气泵。

进一步地，所述第一压膜台开设有用于容纳所述密封圈的密封槽。

进一步地，所述第二压膜台开设有切割让位槽。

进一步地，所述第二压膜台开设有压膜定位孔，所述第一压膜台设有与所述压膜定位孔相对应的压膜定位柱。

进一步地，所述第一压膜台和/或所述第二压膜台设有加热组件。

本实用新型的有益效果：将待贴膜产品例如晶圆放置于第二压膜台上，再将干膜，放置于晶圆上，压膜驱动机构带动第一压膜台移动并与第二压膜台上的密封圈相抵接，真空泵通过真空管抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气，使得第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，此时压膜驱动机构可继续带动第一压膜台将干膜与晶圆压紧，且由于第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例中贴膜机构的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例中贴膜机构的剖视图；

图中：

1、第一压膜台；2、第二压膜台；201、真空孔；202、切割让位槽；203、压膜定位孔；3、压膜驱动机构；301、压膜升降杆；302、压膜升降板；3021、压膜导向孔；303、压膜升降气缸；304、压膜固定板；305、压膜导杆；4、密封圈；5、真空管；6、压紧组件；601、压膜气囊；602、压膜气管。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1-图2所示，本实用新型实施例提出了一种贴膜机构，包括第一压膜台1、与第一压膜台1相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台2、用于带动第一压膜台1相对第二压膜台2移动以完成压膜动作的压膜驱动机构3、设于第二压膜台2且用于与第一压膜台1相接触的密封圈4、真空泵、以及与真空泵相连的真空管5；第二压膜台2开设有真空孔201，真空孔201与真空管5相通，真空孔201位于密封圈4的边界范围内。

在本实用新型的实施例中，贴膜机构的贴膜过程为：将待贴膜产品例如晶圆放置于第二压膜台2上，再将干膜(也可根据产品的不同选择其他膜)，放置于晶圆上，压膜驱动机构3带动第一压膜台1移动并与第二压膜台2上的密封圈4相抵接，真空泵通过真空管5抽取第一压膜台1与第二压膜台2之间的空气，使得第一压膜台1与第二压膜台2之间形成接近真空的状态，此时压膜驱动机构3可继续带动第一压膜台1将干膜与晶圆压紧，且由于第一压膜台1与第二压膜台2之间形成接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡，提升了干膜的贴膜效果。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第二压膜台2具有连通腔，真空孔201与连通腔相通，真空管5远离真空泵的一端与连通腔相通，也即真空管5通过连通腔与真空孔201相通。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第二压膜台2开设有安装槽，密封圈4安装于安装槽内并与安装槽的内壁贴合实现密封连接。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，安装槽的内壁设有若干密封凸起，密封圈4与密封凸起紧密贴合，进一步提升密封圈4与安装槽的内壁之间的密封程度。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，压膜驱动机构3包括与第一压膜台1相连的压膜升降杆301、与压膜升降杆301远离第一压膜台1的一端相连的压膜升降板302、活动端与压膜升降板302相连的压膜升降气缸303、以及与压膜升降气缸303的固定端相连的压膜固定板304。压膜升降气缸303带动压膜升降板302移动，进而带动通过压膜升降杆301与压膜升降板302相连的第一压膜台1移动，使得第一压膜台1完成相对第二压膜台2的移动。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，压膜驱动机构3还包括设于压膜固定板304的压膜导杆305，压膜升降板302开设有以供压膜导杆305通过的压膜导向孔3021。压膜升降板302上下移动带动第一压膜台1移动时，压膜升降板302通过压膜导向孔3021套设于压膜导杆305的外部，避免压膜升降板302的偏移，提升第一压膜台1压膜时的稳定性。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第一压膜台1设有压紧组件6，压紧组件6位于第一压膜台1与第二压膜台2之间。为了提升第一压膜台1对干膜与晶圆的压合效果，在第一压膜台1设有压紧组件6，当第一压膜台1压覆于第二压膜台2时，压紧组件6对干膜及晶圆进一步施力，提升干膜贴附于晶圆的紧密度。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，压紧组件6包括与第一压膜台1相连的压膜气囊601、以及用于为压膜气囊601供气的压膜供气件。压膜供气件向压膜气囊601充气，压膜气囊601充气后体积膨胀并将干膜紧密压合于晶圆上，由于压膜气囊601内充满气体，因此压膜气囊601各处对干膜及晶圆施加的压力基本相同，使得干膜各处均与晶圆较好的贴合，避免了局部贴合效果差的问题，进而提升了将干膜压合于晶圆的效果。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，压膜供气件包括与压膜气囊601相通的压膜气管602、以及与压膜气管602相连的气泵。气泵通过压膜气管602向压膜气囊601充气。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第一压膜台1开设有用于容纳密封圈4的密封槽。压膜驱动机构3带动第一压膜台1移动并与第二压膜台2上的密封圈4相抵接，此时密封圈4伸入第一压膜台1的密封槽实现与第一压膜台1的抵接，提升第二压膜台2与第一压膜台1之间的密封性，第一压膜台1与第二压膜台2之间抽真空效果更好，进一步确保干膜与晶圆之间不会存在气泡。也可在密封槽的内壁设置凸起提升密封圈4与密封槽之间的密封程度。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第二压膜台2开设有切割让位槽202。当干膜紧密贴附于晶圆完成贴覆作用后，压膜驱动机构3带动第一压膜台1远离第二压膜台2，外部切割机构可深入第二压膜台2与第一压膜台1之间的间隙，将晶圆边沿的干膜切除。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第二压膜台2开设有压膜定位孔203，第一压膜台1设有与压膜定位孔203相对应的压膜定位柱。第一压膜台1压向第二压膜台2并与第二压膜台2接触时，压膜定位柱伸入压膜定位孔203完成定位，使得第一压膜台1与第二压膜台2每次接触时的相对位置都相同，确保密封圈4完全与第一压膜台1抵接，不会发生漏气的状况，保证第一压膜台1与第二压膜台2之间抽真空的效果。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第一压膜台1和/或第二压膜台2设有加热组件。干膜与底膜分离后，干膜通过自身的胶水与晶圆粘接，为了避免干膜与底膜分离后胶水硬化影响干膜贴附于晶圆的效果，设置加热组件对干膜进行加热，以缓解胶水的硬化，提升干膜的粘接贴覆效果。

需要声明的是，另一种具体实施方式中的方案可为在其他实施例的基础上进一步改进的实施方案。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.贴膜机构，其特征在于，包括第一压膜台、与所述第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动以完成压膜动作的压膜驱动机构、设于所述第二压膜台且用于与所述第一压膜台相接触的密封圈、真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管；所述第二压膜台开设有真空孔，所述真空孔与所述真空管相通，所述真空孔位于所述密封圈的边界范围内。

2.根据权利要求1所述的贴膜机构，其特征在于，所述第二压膜台具有连通腔，所述真空孔与所述连通腔相通，所述真空管远离所述真空泵的一端与所述连通腔相通。

3.根据权利要求1所述的贴膜机构，其特征在于，所述第二压膜台开设有安装槽，所述密封圈安装于所述安装槽内。

4.根据权利要求3所述的贴膜机构，其特征在于，所述安装槽的内壁设有若干密封凸起。

5.根据权利要求1-4任一项所述的贴膜机构，其特征在于，所述第一压膜台开设有用于容纳所述密封圈的密封槽。

6.根据权利要求1-4任一项所述的贴膜机构，其特征在于，所述第二压膜台开设有切割让位槽。

7.根据权利要求1-4任一项所述的贴膜机构，其特征在于，所述第二压膜台开设有压膜定位孔，所述第一压膜台设有与所述压膜定位孔相对应的压膜定位柱。

8.根据权利要求1-4任一项所述的贴膜机构，其特征在于，所述第一压膜台设有压紧组件，所述压紧组件位于所述第一压膜台与所述第二压膜台之间。

9.根据权利要求8所述的贴膜机构，其特征在于，所述压紧组件包括与所述第一压膜台相连的压膜气囊、以及用于为所述压膜气囊供气的压膜供气件。

10.根据权利要求1-4任一项所述的贴膜机构，其特征在于，所述第一压膜台和/或所述第二压膜台设有加热组件。