CN111710620A - 贴膜装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴膜装置,包括贴膜支架、第一贴膜台、压膜机构、第二贴膜台、贴膜升降驱动机构、设于第二贴膜台且用于与第一贴膜台相接触的密封圈、用于对第一贴膜台与第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于第一贴膜台与第二贴膜台之间且用于锁紧第一贴膜台与第二贴膜台的锁紧组件。第二贴膜台上的密封圈与第一贴膜台密封接触后,锁紧组件将第一贴膜台与第二贴膜台锁紧,抽真空组件对对第一贴膜台与第二贴膜台之间进行抽真空,使得第一贴膜台与第二贴膜台之间的空气被抽离,然后压膜机构动作对干膜及晶圆施力,由于第一贴膜台与第二贴膜台之间接近真空的状态,避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。
Description
技术领域
本发明涉及贴膜设备领域,尤其涉及一种贴膜装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
晶圆等产品的生产过程中,需要对成品进行贴膜处理,通常为压膜机构将干膜贴附于晶圆的表面,但现有的贴膜装置贴膜后存在干膜与晶圆之间存在气泡的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种贴膜装置,旨在解决现有技术中,干膜与晶圆之间存在气泡的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
贴膜装置,包括贴膜支架、固定设于所述贴膜支架的第一贴膜台、设于所述第一贴膜台的压膜机构、与所述第一贴膜台相对设置的第二贴膜台、用于驱动所述第二贴膜台运动的贴膜升降驱动机构、设于所述第二贴膜台且用于与所述第一贴膜台相接触的密封圈、用于对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间且用于锁紧所述第一贴膜台与所述第二贴膜台的锁紧组件。
进一步地,所述抽真空组件包括真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管;所述第一贴膜台和/或所述第二贴膜台开设有与所述真空管相通的真空孔。
进一步地,所述压膜机构包括与所述第一贴膜台相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜气囊、以及用于为所述压膜气囊供气的压膜气泵。
进一步地,所述压膜机构包括设于所述第一贴膜台的压膜气缸、与所述压膜气缸的活动端相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜板。
进一步地,所述贴膜升降驱动机构包括贴膜底座、以及设于所述贴膜底座的升降气缸;所述第二贴膜台与所述升降气缸的活动端相连。
进一步地,所述贴膜升降驱动机构还包括与所述贴膜底座滑动连接的贴膜导轨、以及用于驱动所述贴膜底座沿所述贴膜导轨滑动的贴膜滑动驱动气缸。
进一步地,所述贴膜底座开设有贴膜导向孔,所述贴膜升降驱动机构还包括位于所述贴膜导向孔内的贴膜导向杆,所述贴膜导向杆与所述第二贴膜台相连,所述贴膜导向杆于所述贴膜导向孔内与所述贴膜底座滑动连接。
进一步地,所述第一贴膜台设有第一加热组件,所述第一加热组件包括第一加热件、与所述第一加热件靠近所述第二贴膜台的一侧相连的第一导热件、以及与所述第一加热件远离所述第一导热件的一侧相连的第一隔热件。
进一步地,所述第二贴膜台设有第二加热组件,所述第二加热组件包括第二加热件、与所述第二加热件靠近所述第一贴膜台的一侧相连的第二导热件、以及与所述第二加热件远离所述第二导热件的一侧相连的第二隔热件。
进一步地,所述锁紧组件包括设于所述第一贴膜台的第一锁紧块、与所述第二贴膜台滑动连接的第一锁紧杆、以及设于所述第二贴膜台且用于驱动所述第一锁紧杆移动的第一锁紧驱动件;所述第一锁紧块开设有与所述第一锁紧杆相配合的第一锁紧孔。
进一步地,所述锁紧组件还包括设于所述第二贴膜台的第一导向块,所述第一导向块开设有以供所述第一锁紧杆通过的第一导向孔。
进一步地,所述锁紧组件还包括设于所述第二贴膜台的第一固定块,所述第一固定块开设有与所述第一锁紧杆相对应的第一固定孔,所述第一固定块与所述第一导向块相对且间隔设置。
进一步地,所述贴膜支架包括相对且间隔设置的两块贴膜立板,所述贴膜立板开设有贴膜让位孔。
本发明的有益效果:第二贴膜台上的密封圈与第一贴膜台密封接触后,锁紧组件将第一贴膜台与第二贴膜台锁紧,抽真空组件对对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空,使得第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的空气被抽离,然后压膜机构动作对干膜及晶圆施力,由于第一贴膜台与所述第二贴膜台之间接近真空的状态,避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例中贴膜装置的结构示意图;
图2为图1中A处的局部放大图;
图3为本发明的实施例中锁紧组件的结构示意图;
图4为本发明的实施例中贴膜装置的剖视图;
图中:
1、贴膜支架;11、贴膜立板;2、第一贴膜台;3、压膜机构;31、压膜气缸;32、压膜板;4、第二贴膜台;5、贴膜升降驱动机构;51、贴膜底座;52、升降气缸;53、贴膜导轨;54、贴膜滑动驱动气缸;55、贴膜导向杆;6、锁紧组件;61、第一锁紧块;611、第一锁紧孔;62、第一锁紧杆;63、第一锁紧驱动件;64、第一导向块;65、第一固定块;651、第一固定孔;7、密封圈;8、第一加热组件;81、第一加热件;82、第一导热件;83、第一隔热件;9、第二加热组件;91、第二加热件;92、第二导热件;93、第二隔热件。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
如图1-图4所示,本发明实施例提出了一种贴膜装置,包括贴膜支架1、固定设于贴膜支架1的第一贴膜台2、设于第一贴膜台2的压膜机构3、与第一贴膜台2相对设置的第二贴膜台4、用于驱动第二贴膜台4运动的贴膜升降驱动机构5、设于第二贴膜台4且用于与第一贴膜台2相接触的密封圈7、用于对第一贴膜台2与第二贴膜台4之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于第一贴膜台2与第二贴膜台4之间且用于锁紧第一贴膜台2与第二贴膜台4的锁紧组件6。
在本发明的实施例中,贴膜装置的贴膜过程为:将晶圆放置于第二贴膜台4上,干膜位于第一贴膜台2与第二贴膜台4之间且位于晶圆的正上方,然后贴膜升降驱动机构5带动第二贴膜台4上升并逐渐靠近第一贴膜台2,当第二贴膜台4上的密封圈7与第一贴膜台2密封接触后,锁紧组件6将第一贴膜台2与第二贴膜台4锁紧,抽真空组件对对第一贴膜台2与第二贴膜台4之间进行抽真空,使得第一贴膜台2与第二贴膜台4之间的空气被抽离,然后压膜机构3动作对干膜及晶圆施力,由于第一贴膜台2与第二贴膜台4之间接近真空的状态,避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡,且由于锁紧组件6将第一贴膜台2与第二贴膜台4锁紧,因此压膜机构3动作对干膜及晶圆施力时,第一贴膜台2与第二贴膜台4之间不会发生相对运动,保证第一贴膜台2与第二贴膜台4之间不会有外部空气的进入,避免干膜与晶圆之间气泡的产生,同时压膜机构3可对干膜及晶圆充分施力,保证干膜与晶圆之间贴合的紧密性。
进一步地,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,抽真空组件(图中为示出)包括真空泵、以及与真空泵相连的真空管;第一贴膜台2或第二贴膜台4开设有与真空管相通的真空孔;第一贴膜台2与第二贴膜台4可同时开设有真空孔。真空泵通过真空管以及与真空管相通的真空孔将第一贴膜台2与第二贴膜台4之间的空气抽离,实现抽真空作用。真空孔设置在第二贴膜台4时,真空孔位于密封圈7的边界范围内;真空孔设置在第一贴膜台2时,真空孔位于第一贴膜台2与密封圈7接触的环形范围内。
进一步地,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,压膜机构3包括与第一贴膜台2相连且位于第一贴膜台2与第二贴膜台4之间的压膜气囊、以及用于为压膜气囊供气的压膜气泵(图中未示出)。压膜气泵通过压膜气管向压膜气囊充气,压膜气囊充气后体积膨胀并将干膜紧密压合于晶圆上,由于压膜气囊内充满气体,因此压膜气囊各处对干膜及晶圆施加的压力基本相同,使得干膜各处均与晶圆较好的贴合,避免了局部贴合效果差的问题,进而提升了将干膜压合于晶圆的效果。
进一步地,请参阅图1及图4,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,压膜机构3包括设于第一贴膜台2的压膜气缸31、与压膜气缸31的活动端相连且位于第一贴膜台2与第二贴膜台4之间的压膜板32。压膜气缸31的活塞杆(也即活动端)带动压膜板32移动并对干膜与晶圆施力,以完成对干膜与晶圆之间的压紧作用,完成压膜动作。
进一步地,请参阅图1及图4,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,贴膜升降驱动机构5包括贴膜底座51、以及设于贴膜底座51的升降气缸52;第二贴膜台4与升降气缸52的活动端相连。设置在贴膜底座51上的升降气缸52带动第二贴膜台4的升降运动以实现将第一贴膜台2与第二贴膜台4上的密封圈7相接触。
进一步地,请参阅图1及图4,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,贴膜升降驱动机构5还包括与贴膜底座51滑动连接的贴膜导轨53、以及用于驱动贴膜底座51沿贴膜导轨53滑动的贴膜滑动驱动气缸54。贴膜滑动驱动气缸54可带动贴膜底座51沿贴膜导轨53滑动,因此晶圆在第二贴膜台4完成贴膜后可随着第二贴膜台4及贴膜底座51离开第一贴膜台2的正下方,人工和机械手可将晶圆取出下料。
进一步地,请参阅图1及图4,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,贴膜底座51开设有贴膜导向孔,贴膜升降驱动机构5还包括位于贴膜导向孔内的贴膜导向杆55,贴膜导向杆55与第二贴膜台4相连,贴膜导向杆55于贴膜导向孔内与贴膜底座51滑动连接。升降气缸52带动第二贴膜台4于竖直方向运动时,与第二贴膜台4相连的贴膜导向杆55于贴膜导向孔内与贴膜底座51滑动,避免第二贴膜台4的横向偏移。
进一步地,请参阅图4,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,第一贴膜台2设有第一加热组件8,第一加热组件8包括第一加热件81、与第一加热件81靠近第二贴膜台4的一侧相连的第一导热件82、以及与第一加热件81远离第一导热件82的一侧相连的第一隔热件83。第一加热件81发热产生热量通过第一导热件82传导至压膜气囊(于其他实施例中也可为传导至压膜板32)并对干膜加热,以缓解干膜上的胶水的硬化。在第一加热件81远离第一导热件82的一侧设置第一隔热件83,避免第一加热件81产生的热量通过传递至其他位置,进而提升热量的利用率。
进一步地,请参阅图4,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,第二贴膜台4设有第二加热组件9,第二加热组件9包括第二加热件91、与第二加热件91靠近第一贴膜台2的一侧相连的第二导热件92、以及与第二加热件91远离第二导热件92的一侧相连的第二隔热件93。第二加热组件9可与第一加热组件8相配合对干膜加热,进一步缓解干膜上的胶水的硬化。第二加热件91发热产生热量通过第二导热件92传导至第二贴膜台4,使得放置在第二贴膜台4上的晶圆及干膜受热。在第二加热件91远离第一贴膜台2的一侧设置第二隔热件93,避免热量向远离第一贴膜台2的方向传递,提升热量的利用率。
进一步地,请参阅图1-图3,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,锁紧组件6包括设于第一贴膜台2的第一锁紧块61、与第二贴膜台4滑动连接的第一锁紧杆62、以及设于第二贴膜台4且用于驱动第一锁紧杆62移动的第一锁紧驱动件63;第一锁紧块61开设有与第一锁紧杆62相配合的第一锁紧孔611。锁紧组件6将第一贴膜台2与第二贴膜台4锁紧的过程为:第一锁紧驱动件63(可为气缸等驱动件)带动第一锁紧杆62移动并伸入第一贴膜台2上的第一锁紧块61的第一锁紧孔611内,此时第一锁紧杆62将第一锁紧块61限位,因此第一贴膜台2无法相对第二贴膜台4移动。
进一步地,请参阅图1-图3,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,锁紧组件6还包括设于第二贴膜台4的第一导向块64,第一导向块64开设有以供第一锁紧杆62通过的第一导向孔。第一锁紧杆62于第一导向孔内与第二贴膜台4滑动连接。
进一步地,请参阅图1-图3,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,锁紧组件6还包括设于第二贴膜台4的第一固定块65,第一固定块65开设有与第一锁紧杆62相对应的第一固定孔651,第一固定块65与第一导向块64相对且间隔设置。当第一锁紧杆62伸入第一贴膜台2上的第一锁紧块61的第一锁紧孔611内后,第一锁紧杆62继续移动至第一固定块65上的第一固定孔651内,此时第一锁紧块61位于第一固定块65与第一导向块64之间,第一锁紧杆62的两端分别位于第一固定块65与第一导向块64内,提升对第一锁紧块61的锁紧作用,保证对第一贴膜台2与第二贴膜台4之间的锁紧效果。
进一步地,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,锁紧组件6包括设于第二贴膜台4的第二锁紧块、与第一贴膜台2滑动连接的第二锁紧杆、以及设于第一贴膜台2且用于驱动第二锁紧杆移动的第二锁紧驱动件;第二锁紧块开设有与第二锁紧杆配合的第二锁紧孔(图中未示出)。锁紧组件6将第一贴膜台2与第二贴膜台4锁紧的过程为:第二锁紧驱动件(可为气缸等驱动件)带动第二锁紧杆移动并伸入第二贴膜台4上的第二锁紧块的第二锁紧孔内,此时第二锁紧杆将第二锁紧块限位,因此第二贴膜台4无法相对第一贴膜台2移动。
进一步地,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,锁紧组件6还包括设于第一贴膜台2的第二导向块,第二导向块开设有以供第二锁紧杆通过的第二导向孔(图中未示出)。第二锁紧杆于第二导向孔内与第一贴膜台2滑动连接。
进一步地,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,锁紧组件6还包括设于第一贴膜台2的第二固定块,第二固定块开设有与第二锁紧杆相对应的第二固定孔,第二固定块与第二导向块相对且间隔设置(图中未示出)。当第二锁紧杆伸入第二贴膜台4上的第二锁紧块的第二锁紧孔内后,第二锁紧杆继续移动至第二固定块上的第二固定孔内,此时第二锁紧块位于第二固定块与第二导向块之间,第二锁紧杆的两端分别位于第二固定块与第二导向块内,提升对第二锁紧块的锁紧作用,保证对第一贴膜台2与第二贴膜台4之间的锁紧效果。
进一步地,请参阅图1,作为本发明提供的贴膜装置的另一种具体实施方式,贴膜支架1包括相对且间隔设置的两块贴膜立板11,贴膜立板11开设有贴膜让位孔。第一贴膜台2安装固定于两块贴膜立板11之间,第二贴膜台4位于第一贴膜台2的正下方,贴膜让位孔以供带状的干膜进入第一贴膜台2与第二贴膜台4之间,可持续为晶圆提供干膜。
需要声明的是,另一种具体实施方式中的方案可为在其他实施例的基础上进一步改进的实施方案。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.贴膜装置,其特征在于,包括贴膜支架、固定设于所述贴膜支架的第一贴膜台、设于所述第一贴膜台的压膜机构、与所述第一贴膜台相对设置的第二贴膜台、用于驱动所述第二贴膜台运动的贴膜升降驱动机构、设于所述第二贴膜台且用于与所述第一贴膜台相接触的密封圈、用于对所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间且用于锁紧所述第一贴膜台与所述第二贴膜台的锁紧组件。
2.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述抽真空组件包括真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管;所述第一贴膜台和/或所述第二贴膜台开设有与所述真空管相通的真空孔。
3.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述压膜机构包括与所述第一贴膜台相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜气囊、以及用于为所述压膜气囊供气的压膜气泵。
4.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述压膜机构包括设于所述第一贴膜台的压膜气缸、与所述压膜气缸的活动端相连且位于所述第一贴膜台与所述第二贴膜台之间的压膜板。
5.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜升降驱动机构包括贴膜底座、以及设于所述贴膜底座的升降气缸;所述第二贴膜台与所述升降气缸的活动端相连。
6.根据权利要求5所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜升降驱动机构还包括与所述贴膜底座滑动连接的贴膜导轨、以及用于驱动所述贴膜底座沿所述贴膜导轨滑动的贴膜滑动驱动气缸。
7.根据权利要求5所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜底座开设有贴膜导向孔,所述贴膜升降驱动机构还包括位于所述贴膜导向孔内的贴膜导向杆,所述贴膜导向杆与所述第二贴膜台相连,所述贴膜导向杆于所述贴膜导向孔内与所述贴膜底座滑动连接。
8.根据权利要求1-7任一项所述的贴膜装置,其特征在于,所述第一贴膜台设有第一加热组件,所述第一加热组件包括第一加热件、与所述第一加热件靠近所述第二贴膜台的一侧相连的第一导热件、以及与所述第一加热件远离所述第一导热件的一侧相连的第一隔热件。
9.根据权利要求1-7任一项所述的贴膜装置,其特征在于,所述第二贴膜台设有第二加热组件,所述第二加热组件包括第二加热件、与所述第二加热件靠近所述第一贴膜台的一侧相连的第二导热件、以及与所述第二加热件远离所述第二导热件的一侧相连的第二隔热件。
10.根据权利要求1-7任一项所述的贴膜装置,其特征在于,所述锁紧组件包括设于所述第一贴膜台的第一锁紧块、与所述第二贴膜台滑动连接的第一锁紧杆、以及设于所述第二贴膜台且用于驱动所述第一锁紧杆移动的第一锁紧驱动件;所述第一锁紧块开设有与所述第一锁紧杆相配合的第一锁紧孔。
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Cited By (2)
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CN113380665A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-09-10 | 武汉东湖学院 | 一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机 |
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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