JP2003530464A - ケージ様構造を主体とする低誘電定数有機誘電体 - Google Patents
ケージ様構造を主体とする低誘電定数有機誘電体Info
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Abstract
Description
相互接続の必要に応えるために、複雑な構造の導体と絶縁体が開発されている。
このような構造は一般に1種又は数種の低誘電定数材料から製造した多層絶縁体
に埋込まれた多層金属導線から構成される。このような材料の誘電定数は集積回
路の性能に非常に大きな影響を与える。誘電定数の低い(即ち3.0未満)絶縁
体材料は一般に信号伝播速度が速く、容量性効果と導線間のクロストークが低下
し、集積回路の駆動電圧が低下するので特に望ましい。
ることである。一般に、近年では無機酸化物と有機ポリマーの2種の異なる低誘
電定数材料が利用されている。無機酸化物は化学蒸着又はスピンオン法により付
着することができ、誘電定数が約3〜4であり、0.25μmを上回るデザイン
ルールのインターコネクトに広く使用されている。しかし、インターコネクトが
小型化し続けるにつれ、更に誘電定数の低い材料が望ましくなる。
、1999年には0.18μm世代ICの生産が主流となり、誘電定数が3.0
未満の材料が早急に必要になっている。デザインルールの小型化が続くにつれ、
0.18μm未満のデザインルールが開発されつつあり、僅か数世代で0.07
μm以下のデザインルールに達すると予想され、ナノ細孔度に設計した誘電材料
の必要が増すと思われる。空気の誘電定数は約1.0であるので、主要目的は理
論限界である1に向けてナノ多孔材料の誘電定数を下げることであり、ナノ多孔
材料の製造方法として数種の方法が当分野で公知である。
の気孔を作り、ナノ寸法の球を「気孔キャリヤー」として機能させており、球は
マトリックス材料から除去する場合としない場合がある。例えば、Kameza
kiらの米国特許第5,458,709号において、発明者らは材料で中空ガラ
ス球を使用することを教示している。しかし、ガラス球は一般に分布を制御しに
くく、ガラス球の濃度が増すにつれて誘電材料は柔軟性や他の望ましい物理化学
的性質を失う。更に、ガラス球は一般に20nmよりも大きく、従って、2nm
未満の細孔が所望されるナノ多孔材料には適していない。
は米国特許第5,744,399号に気孔キャリヤーとしてのフラーレンの使用
を記載している。フラーレンは32〜約960個の原子を含む天然形炭素であり
、球形フラードームの構造をもつと考えられている。発明者らはマトリックス材
料をフラーレンと混合し、混合物を硬化させてナノ多孔誘電体を製造しており、
硬化マトリックスからフラーレンを除去することができる。こうして得られる細
孔は一般に非常に寸法が均質であるが、気孔キャリヤーの均質分布にはまだ問題
がある。
加える(物理的ブレンドアプローチ)か又はマトリックス材料に組込んだ(化学
的グラフトアプローチ)熱不安定性(熱分解性)部分を含む組成物からナノ寸法
気孔を作る方法もある。一般に、マトリックス材料をまず硬化させ、第1の温度
TXLで架橋して高TGマトリックスを得た後、温度を第2の温度TT(TT<
TG)まで上げて熱不安定性部分を熱分解し、第3の温度(TC、但しTC<TG )で後硬化させて寸法と位置が熱不安定性部分の寸法と位置に対応する気孔を
もつ所望ナノ多孔材料を形成する。TCを上回る温度でナノ多孔材料を加熱し続
けると、ナノ多孔材料は更にアニール及び安定化する。
レンドし、ブレンドした混合物を架橋させ、熱不安定性部分を熱分解する。この
アプローチの利点は、熱不安定性部分と熱安定性マトリックスを変更し易いこと
である。しかし、熱不安定性部分と熱安定性マトリックスの両者の化学的性質は
一般にTXL<TT<TGとなるようにTXL、TT及びTGに使用可能な範囲
を決定するので、利用可能な材料の選択が著しく制限される。更に、熱不安定性
部分と熱安定性部分をブレンドすると、一般に細孔寸法と細孔分布を非常に制御
しにくくなる。
クコポリマーに組込むと細孔寸法と細孔分布を多少良好に制御できる。ブロック
コポリマーをまず加熱してマトリックスを架橋させ、更に加熱して熱不安定性ブ
ロックを熱分解した後、硬化させてナノ多孔材料を得る。あるいは、熱安定性部
分と熱不安定性部分をもつ熱安定性部分を混合及び重合してコポリマーを得た後
に加熱して熱不安定性ブロックを熱分解してもよい。このアプローチの1例はH
edricらの米国特許第5,776,990号に示されている。しかし、熱安
定性部分と熱不安定性部分をもつブロックポリマーの合成は比較的困難で労働集
約的であるため、かなり費用が増す。更に、熱不安定性部分の量(即ち気孔率)
が増すにつれてナノ多孔材料は崩壊し易くなる傾向があるので、ナノ多孔材料に
組込むことが可能な総気孔容量は制限される。
あるが、それらの全て又は殆どは1つ以上の欠点がある。従って、ナノ寸法気孔
を誘電材料に導入するための改善組成物及び方法を提供することが依然として必
要である。
の反応性基をもつ第2の主鎖をもつ低誘電定数材料に関し、第1の主鎖と第2の
主鎖は好ましくは架橋剤を加えずに架橋反応で第1の反応性基と第2の反応性基
を介して架橋され、少なくとも10個の原子をもつケージ構造が第1の主鎖と第
2の主鎖の少なくとも一方に共有結合している。
分として好ましくはフェニル基を含み、より好ましくはポリ(アリーレンエーテ
ル)を含み、最も好ましくは置換レゾルシノール、置換トラン又は置換フェノー
ルを含む。他の好ましい側面では、第1の反応性基と第2の反応性基は同一では
なく、エチニル部分又はテトラサイクロン部分を含み、架橋反応は付加環化反応
である。
又は置換もしくは非置換ジアマンタンを含むことが好ましく、アダマンタン又は
ジアマンタンは側基として主鎖に組込んでもよいし、ケージ構造が四面体又は多
面体構造をもつようにしてもよい。
の詳細な説明と添付図面に明示されるが、図面中、同一番号は同一要素を示す。
ための合成スキームを示す。 図2は本発明の主題である側基ケージ構造をもつ別の低分子量ポリマーを製造
するための合成スキームを示す。 図3A〜Bは本発明の主題である種々のポリマーの構造である。 図4A〜Bは本発明の主題である種々の熱硬化性モノマーを製造するための合
成スキームである。 図5A〜Bは本発明の主題である側基ケージ構造をもつエンドキャッピング分
子を製造するための合成スキームである。 図6は本発明の主題である低誘電定数材料の1例の模式構造である。
つ有機、有機金属及び無機材料を意味する。低誘電材料は一般に100μm未満
の薄膜形態で製造されるが、膜以外に厚膜、ブロック、円筒、球等の種々の形状
もこの定義の範囲に含むものとする。
すると鎖が遮断されるように共有結合したポリマー鎖を形成する原子又は部分の
連続鎖を意味する。
なくとも1個の共有結合を形成するために十分な反応性をもつ任意原子、官能基
又は基を意味する。化学反応は同一主鎖又は2個の別個の主鎖のいずれに配置さ
れていてもよい2個の同一又は非同一反応性基の間で生じ得る。反応性基が1個
以上の外来架橋分子と反応して第1の主鎖と第2の主鎖を架橋することも考えら
れる。外来架橋剤を加えない架橋はポリマー中の反応性基の総数が減り、必要な
反応段階数が減るなどの種々の利点があるが、外来架橋剤を加えない架橋には数
種の欠点もある。例えば、一般に架橋性官能価を調節できなくなる。他方、重合
反応と架橋反応が化学的に相容れない場合には外来架橋剤を使用したほうが有利
であると思われる。
の2個以上の原子を共有結合するように配置された少なくとも10個の原子をも
つ分子を意味する。橋及び/又は環系は1個以上のヘテロ原子を含んでいてもよ
く、部分的に飽和しているか又は不飽和の芳香族とすることができる。更に、ケ
ージ構造はフラーレンや、少なくとも1個の橋をもつクラウンエーテルでもよい
。例えば、アダマンタンやジアマンタンはケージ構造であるとみなされるが、ナ
フタレンや芳香族スピロ化合物は1個以上の橋をもたないのでこの定義の範囲で
はケージ構造とみなされない。
1反復単位のみの主鎖を示す)に示すようなケージ構造として夫々2個のアダマ
ンタン側基をもつポリ(アリーレンエーテル)を含む。第1の芳香族部分と第2
の芳香族部分はフェニル基を含み、第1の反応性基と第2の反応性基は夫々エチ
ニル部分とテトラサイクロン部分であり、ディールス・アルダー反応で反応して
主鎖を架橋する。好ましい架橋条件はポリ(アリーレンエーテル)主鎖を約20
0℃〜250℃の温度まで約30〜180分間加熱する。構造1Bは下記実施例
1に概説するように合成することができる。
終低誘電定数材料の所望物理化学的性質に応じて非常に広い範囲から選択するこ
とができる。従って、比較的高いTGが所望される場合には、珪酸塩(SiO2 )及び/又はアルミン酸塩(Al2O3)を含む無機ポリマー等の無機材料が特
に考えられる。柔軟性、加工し易さ又は低応力/TCE等が必要な場合には、有
機ポリマーが考えられる。多数の異なる適切な有機ポリマーがあり、ある目的(
例えば低熱膨張係数)に特に適したポリマーや、他の目的(例えば優れた填隙能
)に特に適したポリマーがある。従って、特定用途に応じて芳香族ポリイミド、
ポリアミド及びポリエステル等の有機主鎖が考えられる。
分子量をもつ低分子量ポリマーから構成することが好ましいが、5反復単位以下
から数104反復単位以上までの非常に広い範囲とすることができる。好ましい
主鎖は芳香族置換反応でモノマーから合成され、合成経路は図1及び2に例示す
る。また、主鎖を少なくとも部分的に分枝、超分枝又は架橋することも考えられ
る。あるいは、主鎖をモノマーからin situ合成してもよい。適切なモノ
マーとしては芳香族ビスフェノール化合物及びジフルオロ芳香族化合物が好まし
く、0〜約20個の組込みケージ構造をもつことができる。
えられる。一般構造2Aにおいて、熱硬化性モノマーはケージ構造Gをもち、側
鎖R1〜R4の少なくとも2個は芳香族部分と反応性基を含み、第1のモノマー
の反応性基の少なくとも1個は第2のモノマーの反応性基の少なくとも1個と反
応して低誘電定数ポリマーを生成する。一般構造2Bにおいて、ケージ構造、好
ましくはアダマンタンは重合に関与し得る4個の芳香族部分に結合しており、R1 〜R4は同一でも異なっていてもよい。
するのみならず4個の主鎖を三次元構造で共有結合するという利点がある。四面
体構造をもつモノマーの1例とその合成を図4Bに示す。当然のことながら、代
替モノマーは置換又は非置換アダマンタンをケージ構造としてもつ化合物に限定
する必要はなく、置換又は必要ジアマンタンやフラーレンをケージ構造として含
むものでもよい。考えられる置換基としてはアルキル、アリール、ハロゲン及び
官能基が挙げられる。例えば、アダマンタンは−CF3基、フェニル基、−CO
OH、−NO2、又は−F、−Clもしくは−Brで置換されていてもよい。従
って、ケージ構造の化学的性質に応じて4個以外の種々の数の芳香族部分をケー
ジ構造に結合することができる。例えば、ケージ構造に比較的低い架橋度が所望
される場合には、1〜3個の芳香族部分をケージ構造に結合すればよく、芳香族
部分は架橋のための反応性基を含んでいてもいなくてもよい。より高い架橋度が
好ましい場合には、5個以上の芳香族部分をケージ構造に結合し、芳香族部分の
全部又はほぼ全部が1個以上の反応性基をもつようにすればよい。更に、中心ケ
ージ構造に結合した芳香族部分が他のケージ構造をもつようにすることも考えら
れ、これらのケージ構造は中心ケージ構造と同一でもよいし、全く異なっていて
もよい。例えば、フラーレンケージ構造をもつモノマーが考えられ、比較的多数
の芳香族部分を提供し、芳香族部分にジアマンタンを提供してもよい。即ち、ケ
ージ構造を第1の主鎖と第2の主鎖又は3個以上の主鎖に共有結合することも考
えられる。
くはフェニル基と反応性基を含むことが考えられる。例えば、芳香族部分はトラ
ン又は置換トランを含むことができ、置換トランは炭素−炭素結合又は炭素−非
炭素原子結合(例えば二重及び三重結合、エーテル、ケト又はエステル基)を介
してトランに共有結合した付加フェニル基を含んでいてもよい。
2個のジアマンタン基を側基として使用している。しかし、当然のことながら側
基ケージ構造は2個のジアマンタン構造に限定されない。考えられる代替ケージ
構造としては置換アダマンタン基、ジアマンタン基及びフラーレンが挙げられ、
単独で使用してもよいし、複数を化学的に妥当な任意組合せで使用してもよい。
特定溶解度、酸化安定性又は他の物理化学的性質が所望される場合には、ケージ
構造に置換を導入してもよい。従って、考えられる置換基としてはハロゲン、ア
ルキル、アリール及びアルケニル基のみならず、エステル、酸基、ニトロ及びア
ミノ基等の極性官能基も挙げられる。
、代替低誘電定数材料が芳香族部分と反応性基をもつ第1及び第2の主鎖と、主
鎖に共有結合したケージ化合物を含むという条件で、2個以上の化学的に異なる
主鎖を使用して低誘電定数材料を製造してもよい。
の主鎖を架橋できるという条件で、トラニル基とテトラサイクロン基以外の多数
の反応性基も使用できると考えられる。例えば、適切な反応性基としてはベンゾ
シクロブテニルとビフェニレンが挙げられる。別の例では、第1の反応性基が求
電子物質を含み、第2の反応性基が求核物質を含むものでもよい。更に、反応性
基の数は(a)第1の反応性基と第2の反応性基の反応性、(b)第1の主鎖と
第2の主鎖の架橋強度、及び(c)低誘電材料に所望される架橋度に主に依存す
ると考えられる。例えば、第1の反応性基と第2の反応性基が立体障害下にある
場合(例えば2個の誘導体化フェニル環間のエチニル基)には、2個の主鎖をあ
る程度まで架橋させるためには比較的多数の反応性基が必要であると思われる。
同様に、水素結合やイオン結合等の比較的弱い結合が反応性基間に形成されてい
る場合に安定な架橋を達成するためにも多数の反応性基が必要であると思われる
。
1種の反応性基しか必要ないと思われる。例えば、同一又は2個の異なる主鎖に
配置されたトラニル基は付加型反応で反応して架橋構造を形成することができる
。
与えると思われる。例えば、比較的低濃度の第1の主鎖と第2の主鎖に比較的高
濃度の反応性基が存在すると、分子内反応が助長される。同様に、比較的高濃度
の第1の主鎖と第2の主鎖に比較的低濃度の反応性基が存在すると、分子間反応
が助長される。分子内反応と分子間反応のバランスは主鎖間の非同一反応性基の
分布の影響も受けると思われる。分子間反応が所望される場合にはある型の反応
性基を第1の主鎖に配置し、別の型の反応性基を第2の主鎖に配置すればよい。
更に、異なる条件(例えば2種の異なる温度)の連続架橋が所望される場合には
、第3及び第4の反応性基を使用すればよい。
応じて求核及び求電子置換、又は脱離、ラジカル反応等の多数の他の反応も考え
られる。他の代替反応としては、電子安定結合、疎水性結合、イオン結合及び水
素結合等の非共有結合の形成が挙げられる。即ち、第1の主鎖と第2の主鎖の架
橋は同一主鎖でも2個の主鎖に配置してもよい同一又は非同一反応性基間に形成
される共有又は非共有結合を介して行われる。
件で、ケージ構造はアダマンタン以外の構造(例えばジアマンタン、架橋クラウ
ンエーテル又はフラーレン)を含むことができる。適切なケージ構造の選択はケ
ージ構造の立体要求の所望度により決定される。比較的小さいケージ構造が好ま
しい場合には、単一アダマンタン又はジアマンタンで十分であると思われる。ア
ダマンタン基とジアマンタン基を含む主鎖の構造例を図3A及び3Bに示す。大
きいケージ構造はフラーレンを含むことができる。同様に当然のことながら、代
替主鎖は単一型のケージ構造に限定する必要がない。更に2〜5、又はそれ以上
の非同一ケージ構造を含む主鎖も適切である。例えば、ポリマー主鎖の一端又は
両端にフラーレンを加え、主鎖の他の部分にジアマンタン基を配置してもよい。
更に大きいケージ構造が所望される場合には、誘導体化又は多重ケージ構造(例
えばオリゴマー及び重合ケージ構造)も考えられる。ケージ構造の化学組成は炭
素原子に限定する必要はなく、代替ケージ構造は炭素原子以外の原子(即ちヘテ
ロ原子)をもつものでもよく、考えられるヘテロ原子としてはN、O、P、S、
B等が挙げられる。
が考えられる。例えば、主鎖の末端官能基をマスクするか又は主鎖を形成する重
合反応を停止することが望ましい場合には、ケージ構造をエンドキャップとして
使用することができる。エンドキャップ構造の例を図5A及びBに示す。また、
多量のケージ構造が所望される場合には、ケージ構造を主鎖に共有結合した側基
構造とすることが考えられる。共有結合の位置は多様であり、主に主鎖とケージ
構造の化学組成に依存する。即ち、適切な共有結合はリンカー分子又は官能基を
介するものが挙げられ、他の結合は単結合又は二重結合が挙げられる。ケージ基
が側基である場合には、2個以上の主鎖をケージ構造に結合することが特に考え
られる。例えば、単一ケージ構造が2〜3個以上の主鎖を結合することが考えら
れる。あるいは、ケージ基を主鎖の一部としてもよい。
電定数材料が機械的応力を受ける場合には、柔軟剤又は他の保護剤を加えてもよ
い。また、誘電材料を平滑表面に配置する場合には、接着促進剤を利用すると有
利であると思われる。更に、洗剤や消泡剤を加えると望ましい場合もある。
して第1の主鎖10を第2の主鎖20に架橋して共有結合50を形成する低誘電
定数材料の1例を示している。2つの主鎖は夫々少なくとも1個の芳香族部分(
図示せず)をもつ。複数の側基ケージ構造30が第1の主鎖と第2の主鎖に共有
結合しており、第1の主鎖10は更に末端ケージ基32をもつ。末端ケージ基3
2と側基ケージ基30の少なくとも1個は少なくとも1個の置換基R40をもち
、置換基40はハロゲン、アルキル又はアリール基とすることができる。ケージ
構造の各々は少なくとも10個の原子を含む。
る。
ノール(11.00g,100.0mmol)、ブロモアダマンタン(44.0
2g,205.1mmol)及びトルエン(150mL)を加えた。混合物を1
10℃まで加熱すると、透明溶液になった。反応を48時間続けると、TLCは
全レゾルシノールが消滅したことを示した。溶媒を除去し、固形分をヘキサン(
150mL)から結晶させた。ジ置換生成物が66.8%収率(25.26g)
で白色固体として得られた。一次生成後の濃厚母液をシリカゲルカラムクロマト
グラフィーにかけると、更に5.10gの生成物が得られた。生成物の総収率は
80.3%であった。生成物を陽子NMR、HPLC、FTIR及びMSにより
特性決定した。
)レゾルシノールの導入 窒素導入口、熱電対及びディーン−スタークトラップを取付た250mL容3
頚フラスコにビス(アダマンチル)レゾルシノール(7.024g,18.57
mmol)、FBZT(5.907g,18.57mmol)、炭酸カリウム(
5.203g,36.89mmol)及びDMAC(50mL)、トルエン(2
5mL)を加えた。反応混合物を135℃まで加熱して透明溶液とした。この温
度で反応を1時間続け、トルエンの一部を除去することにより温度を165℃ま
で上げた。重合過程をGPCによりモニターした。Mw=22,000で反応を
停止した。更に50mL部のDMACを反応フラスコに加えた。固形分を室温で
濾過し、熱ジクロロメタン(2×150mL)で抽出した。メタノール(150
mL)を溶液に加えて白色固体を沈殿させ、濾取した。収率は65.8%(8.
511g)であった。固形分をTHF(150mL)に溶かし、メタノール(3
00mL)を溶液にゆっくりと加えた。沈殿した白色固体を濾取し、90℃で減
圧乾燥した。
使用する以外は実施例2に記載した手順に従う。
の例である。
に関する。
SollottとE.E.Gilbert,J.Org.Chem.,45,5
405−5408(1980)、B.Schartel,V.Stumpfli
n,J.Wendling,J.H.Wendorff,W.Heitz及びR
.Neuhaus,Colloid Polym.Sci.,274,911−
919(1996)、又はA.P.Khardin,I.A.Novakov及
びS.S.Radchenko,Zh.Org.Chem.,9,435(19
72)に記載の合成手順に従った。バッチ当たり150gまでの量が定常的に得
られた。
molecules,27,7015−7023(1994)、V.R.Rei
chert,Ph.D.Dissertation,“Investigati
on of derivatives and polymers of 1,
3,5,7−tetraphenyladamantane,”Univers
ity of Southern Mississippi,1994)に記載
の手順に従って1,3,5,7−テトラブロモアダマンタンから1,3,5,7
−テトラキス(3/4−ブロモフェニル)アダマンタンを合成した。LC−MS
を使用して最初の合成後の異性体混合物の成分を確認した。反応生成物を新鮮な
AlBr3触媒で処理し、異性体混合物の組成がPh4Br4異性体リッチな組
成となるのを促進した。
エチルアミンに加え、Pd触媒ジクロロビス(トリフェニルホスフィン)パラジ
ウム[II]及びヨウ化銅[I]の存在下に約9倍モル量のフェニルアセチレン
と80℃で4時間反応させることにより1,3,5,7−テトラキス(3/4−
ブロモフェニル)アダマンタンから1,3,5,7−テトラキス(3/4−トラ
ニル)アダマンタンを合成した。
Polymer Preprints,36(2),140(1995)に記載
されているように、図5A及び5Bに示すようなアダマンチルでエンドキャップ
したモノマーを合成した。
ついて開示した。しかし、当業者に自明の通り、本明細書に記載する本発明の概
念から離れることなく、上記以外の多数の変形が可能である。従って、本発明の
主題は特許請求の範囲の精神に含まれる限り、限定されるものではない。更に、
明細書と特許請求の範囲を解釈するに当たり、全用語は文脈に一致する最も広い
意味に解釈すべきである。特に、「含む」及び「含んで」という用語は要素、成
分又は段階を非限定的に表すものと解釈すべきであり、記載した要素、成分又は
段階が存在していてもよいし、これらを使用してもよいし、更には明記した以外
の要素、成分又は段階と併用してもよい。
合成スキームを示す。
めの合成スキームを示す。
ある。
ある。
ための合成スキームである。
ための合成スキームである。
と反応性基を含む)をもつ熱硬化性モノマーであって、第1のモノマーの反応性
基の少なくとも1個が第2のモノマーの反応性基の少なくとも1個と反応して低
誘電定数ポリマーを生成する前記熱硬化性モノマー。
と反応性基を含む)をもつ熱硬化性モノマーであって、第1のモノマーの反応性
基の少なくとも1個が第2のモノマーの反応性基の少なくとも1個と反応して低
誘電定数ポリマーを生成する前記熱硬化性モノマー。
Claims (21)
- 【請求項1】 第1の芳香族部分と第1の反応性基をもつ第1の主鎖と、第
2の芳香族部分と第2の反応性基をもつ第2の主鎖と、および第1の主鎖と第2
の主鎖の少なくとも一方に共有結合したケージ構造とを含み、第1の主鎖と第2
の主鎖が架橋反応で第1の反応性基と第2の反応性基を介して架橋され、前記ケ
ージ構造が少なくとも10個の原子を含む低誘電定数材料。 - 【請求項2】 架橋反応が外来架橋剤を加えずに行われる請求項1に記載の
低誘電定数材料。 - 【請求項3】 芳香族部分がフェニルを含む請求項2に記載の低誘電定数材
料。 - 【請求項4】 芳香族部分がアリーレンエーテルを含む請求項2に記載の低
誘電定数材料。 - 【請求項5】 第1の主鎖がポリ(アリーレンエーテル)を含む請求項2に
記載の低誘電定数材料。 - 【請求項6】 第1の反応性基が求電子物質を含む請求項2に記載の低誘電
定数材料。 - 【請求項7】 第1の反応性基がテトラサイクロンを含む請求項2に記載の
低誘電定数材料。 - 【請求項8】 第2の反応性基が求核物質を含む請求項2に記載の低誘電定
数材料。 - 【請求項9】 第2の反応性基がトラニル基を含む請求項2に記載の低誘電
定数材料。 - 【請求項10】 第1の反応性基と第2の反応性基が同一である請求項2に
記載の低誘電定数材料。 - 【請求項11】 反応が付加環化である請求項2に記載の低誘電定数材料。
- 【請求項12】 付加環化がディールス・アルダー反応である請求項11に
記載の低誘電定数材料。 - 【請求項13】 ケージ構造が少なくとも1個の炭素原子を含む請求項2に
記載の低誘電定数材料。 - 【請求項14】 ケージ構造がアダマンタンとジアマンタンの少なくとも一
方を含む請求項2に記載の低誘電定数材料。 - 【請求項15】 ケージ構造が置換基で置換されている請求項2に記載の低
誘電定数材料。 - 【請求項16】 置換基がハロゲン、アルキル及びアリールから構成される
群から選択される請求項2に記載の低誘電定数材料。 - 【請求項17】 ケージ構造が第1の主鎖と第2の主鎖に共有結合している
請求項2に記載の低誘電定数材料。 - 【請求項18】 ケージ構造が第1の主鎖と第2の主鎖の末端の少なくとも
一方に共有結合している請求項2に記載の低誘電定数材料。 - 【請求項19】 下記構造: 【化1】 (式中、Bは 【化2】 であり、但し、n=1〜3であり、x=1〜103であり、Rは 【化3】 であり、Arは 【化4】 である)をもつ低誘電定数ポリマー。
- 【請求項20】 下記構造: 【化5】 (式中、n=1〜103である)をもつ低誘電定数ポリマー。
- 【請求項21】 下記構造: 【化6】 (式中、Gはケージ構造であり、R1〜R4の少なくとも2個は夫々芳香族部分
と反応性基を含む)をもつ熱硬化性モノマーであって、第1のモノマーの反応性
基の少なくとも1個が第2のモノマーの反応性基の少なくとも1個と反応して低
誘電定数ポリマーを生成する前記熱硬化性モノマー。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006233128A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | カゴ構造を有する重合体、それを含む膜形成用組成物、絶縁膜および電子デバイス |
JP2007161779A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Fujifilm Corp | 膜形成用組成物 |
WO2008065939A1 (fr) * | 2006-11-29 | 2008-06-05 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Dérivé d'adamantane, son procédé de fabrication, et composition de résine contenant un dérivé d'adamantane |
JP2008522014A (ja) * | 2004-12-01 | 2008-06-26 | トヨタ テクニカル センター,ユー.エス.エー.,インコーポレイティド | アジドとアルキン含有成分の間の付加環化反応を用いる新規プロトン交換膜 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020022708A1 (en) * | 2000-07-19 | 2002-02-21 | Honeywell International Inc. | Compositions and methods for thermosetting molecules in organic compositions |
US6783589B2 (en) * | 2001-01-19 | 2004-08-31 | Chevron U.S.A. Inc. | Diamondoid-containing materials in microelectronics |
CA2441901A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-17 | Paul Apen | Low dielectric constant materials and methods of preparation thereof |
US6740685B2 (en) * | 2001-05-30 | 2004-05-25 | Honeywell International Inc. | Organic compositions |
US7049005B2 (en) * | 2001-05-30 | 2006-05-23 | Honeywell International Inc. | Organic compositions |
US7141188B2 (en) * | 2001-05-30 | 2006-11-28 | Honeywell International Inc. | Organic compositions |
US20040247896A1 (en) * | 2001-12-31 | 2004-12-09 | Paul Apen | Organic compositions |
WO2003057755A1 (en) * | 2002-01-08 | 2003-07-17 | Honeywell International Inc. | Organic composition |
CN1643669A (zh) * | 2002-01-15 | 2005-07-20 | 霍尼韦尔国际公司 | 用于低介电常数材料的有机组合物 |
US7060204B2 (en) * | 2002-04-29 | 2006-06-13 | Honeywell International Inc. | Organic compositions |
US6855738B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-02-15 | Dow Global Technologies Inc. | Nanoporous laminates |
US7488565B2 (en) * | 2003-10-01 | 2009-02-10 | Chevron U.S.A. Inc. | Photoresist compositions comprising diamondoid derivatives |
KR20060090483A (ko) * | 2005-02-07 | 2006-08-11 | 삼성코닝 주식회사 | 풀러렌을 포함하는 저유전 박막 형성용 조성물, 이를이용한 저유전 박막 및 저유전 박막의 제조방법 |
US7531209B2 (en) * | 2005-02-24 | 2009-05-12 | Michael Raymond Ayers | Porous films and bodies with enhanced mechanical strength |
JP2006253573A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | 絶縁膜とそれを製造する方法、およびそれを用いた電子デバイス |
JP2006253577A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | 絶縁膜、その製造方法及び該絶縁膜を有するデバイス |
JP4368319B2 (ja) * | 2005-03-14 | 2009-11-18 | 富士フイルム株式会社 | 絶縁膜とそれを製造する方法、およびそれを用いた電子デバイス |
JP2006291160A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-10-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 膜形成用組成物、それを用いた絶縁膜および電子デバイス |
JP4542927B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2010-09-15 | 富士フイルム株式会社 | 膜形成用組成物、該組成物から得られた絶縁膜およびそれを有する電子デバイス |
US7435625B2 (en) * | 2005-10-24 | 2008-10-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Semiconductor device with reduced package cross-talk and loss |
US20070090545A1 (en) * | 2005-10-24 | 2007-04-26 | Condie Brian W | Semiconductor device with improved encapsulation |
US7432133B2 (en) * | 2005-10-24 | 2008-10-07 | Freescale Semiconductor, Inc. | Plastic packaged device with die interface layer |
KR20090004969A (ko) * | 2006-03-29 | 2009-01-12 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 수지 조성물, 바니시, 수지막 및 그것을 이용한 반도체 장치 |
WO2007143026A2 (en) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Roskilde Semiconductor Llc | Linked periodic networks of alternating carbon and inorganic clusters for use as low dielectric constant materials |
US7875315B2 (en) | 2006-05-31 | 2011-01-25 | Roskilde Semiconductor Llc | Porous inorganic solids for use as low dielectric constant materials |
WO2007143029A1 (en) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Roskilde Semiconductor Llc | Porous materials derived from polymer composites |
US7790234B2 (en) | 2006-05-31 | 2010-09-07 | Michael Raymond Ayers | Low dielectric constant materials prepared from soluble fullerene clusters |
US20080173541A1 (en) * | 2007-01-22 | 2008-07-24 | Eal Lee | Target designs and related methods for reduced eddy currents, increased resistance and resistivity, and enhanced cooling |
US20090026924A1 (en) * | 2007-07-23 | 2009-01-29 | Leung Roger Y | Methods of making low-refractive index and/or low-k organosilicate coatings |
US8702919B2 (en) * | 2007-08-13 | 2014-04-22 | Honeywell International Inc. | Target designs and related methods for coupled target assemblies, methods of production and uses thereof |
CN101219934B (zh) * | 2008-01-25 | 2010-06-02 | 吉林大学 | 4,8-二(1-金刚烷基)-1,5-萘二酚、制备方法及用于合成聚合物材料 |
WO2012111314A1 (ja) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | 出光興産株式会社 | 電子素子用絶縁材料形成用組成物、電子素子用絶縁材料、電子素子及び薄膜トランジスタ |
CN105152881B (zh) * | 2015-06-23 | 2018-06-29 | 复旦大学 | 含金刚烷与六氟环丁烷结构的苯并环丁烯单体、其制备方法及应用 |
CN111690249A (zh) * | 2018-10-10 | 2020-09-22 | 湖南七纬科技有限公司 | 一种抗辐射阻燃防火材料 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09202824A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-08-05 | Air Prod And Chem Inc | 非機能化したポリ(アリーレンエーテル)及びその合成方法 |
WO1999029761A2 (en) * | 1997-12-12 | 1999-06-17 | Alliedsignal Inc. | Poly(arylene ether) compositions and methods of manufacture thereof |
US6156812A (en) * | 1999-04-09 | 2000-12-05 | Honeywell International Inc. | Nanoporous material fabricated using polymeric template strands |
US6172128B1 (en) * | 1999-04-09 | 2001-01-09 | Honeywell International Inc. | Nanoporous polymers crosslinked via cyclic structures |
JP2001131263A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-15 | Jsr Corp | ジイン含有(共)重合体、その製造方法及び硬化膜 |
JP2001131469A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-15 | Jsr Corp | 膜形成用組成物、膜の形成方法、及び膜 |
JP2001509828A (ja) * | 1997-01-08 | 2001-07-24 | プロリゴ・エルエルシー | 高分子のバイオコンジュゲーション |
US6303733B1 (en) * | 1997-12-12 | 2001-10-16 | Alliedsignal Inc. | Poly(arylene ether) homopolymer compositions and methods of manufacture thereof |
US6380270B1 (en) * | 2000-09-26 | 2002-04-30 | Honeywell International Inc. | Photogenerated nanoporous materials |
JP2002167435A (ja) * | 2000-03-29 | 2002-06-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂前駆体、耐熱性樹脂及び絶縁膜並びに半導体装置 |
JP2003520864A (ja) * | 1999-04-09 | 2003-07-08 | アライドシグナル・インコーポレイテツド | ナノ多孔質薄膜構造への前駆体として架橋に用いられる反応性基を有する骨格を持ったポリマー |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3580964A (en) * | 1967-09-06 | 1971-05-25 | Sun Oil Co | Curable linear polyesters |
US3795658A (en) * | 1971-12-30 | 1974-03-05 | Sun Research Development | Epoxy resins from dimethyladamantane bisphenols |
US5019660A (en) | 1990-01-30 | 1991-05-28 | Mobil Oil Corporation | Diamondoid polymeric compositions |
US5166313A (en) | 1991-04-29 | 1992-11-24 | Fluorochem, Inc. | Diamantane modified rigid-rod poly benzazole and method of manufacture |
US5347063A (en) | 1993-03-09 | 1994-09-13 | Mobil Oil Corporation | Method for direct arylation of diamondoids |
JPH10130371A (ja) * | 1996-11-01 | 1998-05-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | アダマンタン類、これらを含有する熱可塑性樹脂及びこれらを含有する熱硬化性樹脂組成物 |
-
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2002
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-
2003
- 2003-09-11 HK HK03106542.7A patent/HK1054398A1/zh unknown
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09202824A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-08-05 | Air Prod And Chem Inc | 非機能化したポリ(アリーレンエーテル)及びその合成方法 |
JP2001509828A (ja) * | 1997-01-08 | 2001-07-24 | プロリゴ・エルエルシー | 高分子のバイオコンジュゲーション |
WO1999029761A2 (en) * | 1997-12-12 | 1999-06-17 | Alliedsignal Inc. | Poly(arylene ether) compositions and methods of manufacture thereof |
US6124421A (en) * | 1997-12-12 | 2000-09-26 | Alliedsignal Inc. | Poly(arylene ether) compositions and methods of manufacture thereof |
US6303733B1 (en) * | 1997-12-12 | 2001-10-16 | Alliedsignal Inc. | Poly(arylene ether) homopolymer compositions and methods of manufacture thereof |
US6156812A (en) * | 1999-04-09 | 2000-12-05 | Honeywell International Inc. | Nanoporous material fabricated using polymeric template strands |
US6172128B1 (en) * | 1999-04-09 | 2001-01-09 | Honeywell International Inc. | Nanoporous polymers crosslinked via cyclic structures |
JP2003520864A (ja) * | 1999-04-09 | 2003-07-08 | アライドシグナル・インコーポレイテツド | ナノ多孔質薄膜構造への前駆体として架橋に用いられる反応性基を有する骨格を持ったポリマー |
JP2001131263A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-15 | Jsr Corp | ジイン含有(共)重合体、その製造方法及び硬化膜 |
JP2001131469A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-15 | Jsr Corp | 膜形成用組成物、膜の形成方法、及び膜 |
JP2002167435A (ja) * | 2000-03-29 | 2002-06-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂前駆体、耐熱性樹脂及び絶縁膜並びに半導体装置 |
US6380270B1 (en) * | 2000-09-26 | 2002-04-30 | Honeywell International Inc. | Photogenerated nanoporous materials |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JPN6010043837, Macromolecules, 1994, 27, 7030−7034 * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008522014A (ja) * | 2004-12-01 | 2008-06-26 | トヨタ テクニカル センター,ユー.エス.エー.,インコーポレイティド | アジドとアルキン含有成分の間の付加環化反応を用いる新規プロトン交換膜 |
JP2011168779A (ja) * | 2004-12-01 | 2011-09-01 | Toyota Technical Center Usa Inc | アジドとアルキン含有成分の間の付加環化反応を用いる新規プロトン交換膜 |
JP4806683B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2011-11-02 | トヨタ テクニカル センター,ユー.エス.エー.,インコーポレイティド | アジドとアルキン含有成分の間の付加環化反応を用いる新規プロトン交換膜 |
JP2006233128A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | カゴ構造を有する重合体、それを含む膜形成用組成物、絶縁膜および電子デバイス |
JP4516857B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2010-08-04 | 富士フイルム株式会社 | カゴ構造を有する重合体、それを含む膜形成用組成物、絶縁膜および電子デバイス |
JP2007161779A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Fujifilm Corp | 膜形成用組成物 |
WO2008065939A1 (fr) * | 2006-11-29 | 2008-06-05 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Dérivé d'adamantane, son procédé de fabrication, et composition de résine contenant un dérivé d'adamantane |
JP2008133246A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Idemitsu Kosan Co Ltd | アダマンタン誘導体、その製造方法及びアダマンタン誘導体を含む樹脂組成物 |
US8110614B2 (en) | 2006-11-29 | 2012-02-07 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Adamantane derivative, method for producing the same, and resin composition containing adamantane derivative |
KR101440769B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2014-09-23 | 오사카 유키가가쿠고교 가부시키가이샤 | 아다만탄 유도체, 그 제조 방법 및 아다만탄 유도체를 함유하는 수지 조성물 |
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