JP2003527971A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項１】 接合される導体レール部材間にハンダ剤を当て、その後少なくとも接合領域を加熱して接合部を作成する、銅または銅合金製の導体レールに関する導電性接合部作成方法において、使用するハンダ剤は、スズまたは他の金属であって銅によく溶解し融点が低いもので形成された表層と、該表層間にあって銅との共晶組成を有する中間層とを含む積層ハンダ剤フォイルであり、前記接合領域を熱処理して拡散接合部を作成することを特徴とする導電性接合部作成方法。
【請求項２】 請求項１に記載の方法において、前記ハンダ剤の中間層は、銀および銅の混合物、アルミニウムおよび銅の混合物、またはスズおよび銅の混合物から成るグループから選択することを特徴とする方法。
【請求項３】 請求項１または２に記載の方法において、前記ハンダ剤の中間層は、重量％で示すと銀約71％および銅約29％を含むことを特徴とする方法。
【請求項４】 請求項１に記載の方法において、前記ハンダ剤の中間層は、実質的に銀を主成分とすることを特徴とする方法。
【請求項５】 請求項１に記載の方法において、前記ハンダ剤の中間層は、実質的にアルミニウムを主成分とすることを特徴とする方法。
【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の方法において、前記ハンダ剤フォイルを約10〜500μm、有利には20〜100μmの厚さにすることを特徴とする方法。
【請求項７】 請求項６に記載の方法において、前記ハンダ剤の中間層を10〜100μmの厚さにし、表層を１〜20μmの厚さにすることを特徴とする方法。
【請求項８】 接合される部材間にハンダ剤を当て、その後少なくとも接合領域を加熱して接合部を作成する、特に銅または銅合金製の導体レールの接合部の修理に用いる導電性接合部作成方法において、修理される接合箇所を迂回する導体要素を導入し、該要素の第１の端部を修理される接合部の第１の部分へ連結し、該要素の第２の端部を修理される接合部の第２の部分へ連結し、表層と該表層間に設けた中間層とを含む積層ハンダ剤フォイルを、接合される部材間に適用することによって、前記導体要素を拡散接合部によって第１および第２の部分へ結合することを特徴とする方法。
【請求項１】 接合される導体レール部材間にハンダ剤を当て、その後少なくとも接合領域を加熱して接合部を作成する、銅または銅合金製の導体レールに関する導電性接合部作成方法において、使用するハンダ剤は、スズまたは他の金属であって銅によく溶解し融点が低いもので形成された表層と、該表層間にあって銅との共晶組成を有する中間層とを含む積層ハンダ剤フォイルであり、前記接合領域を熱処理して拡散接合部を作成することを特徴とする導電性接合部作成方法。
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【請求項３】 請求項１または２に記載の方法において、前記ハンダ剤の中間層は、重量％で示すと銀約71％および銅約29％を含むことを特徴とする方法。
【請求項４】 請求項１に記載の方法において、前記ハンダ剤の中間層は、実質的に銀を主成分とすることを特徴とする方法。
【請求項５】 請求項１に記載の方法において、前記ハンダ剤の中間層は、実質的にアルミニウムを主成分とすることを特徴とする方法。
【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の方法において、前記ハンダ剤フォイルを約10〜500μm、有利には20〜100μmの厚さにすることを特徴とする方法。
【請求項７】 請求項６に記載の方法において、前記ハンダ剤の中間層を10〜100μmの厚さにし、表層を１〜20μmの厚さにすることを特徴とする方法。
【請求項８】 接合される部材間にハンダ剤を当て、その後少なくとも接合領域を加熱して接合部を作成する、特に銅または銅合金製の導体レールの接合部の修理に用いる導電性接合部作成方法において、修理される接合箇所を迂回する導体要素を導入し、該要素の第１の端部を修理される接合部の第１の部分へ連結し、該要素の第２の端部を修理される接合部の第２の部分へ連結し、表層と該表層間に設けた中間層とを含む積層ハンダ剤フォイルを、接合される部材間に適用することによって、前記導体要素を拡散接合部によって第１および第２の部分へ結合することを特徴とする方法。
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