TH61579A - วิธีการสำหรับการอุดรูและชิ้นส่วนเพื่อการทำให้เย็นที่ได้รับการผลิตด้วยวิธีการดังกล่าว - Google Patents
วิธีการสำหรับการอุดรูและชิ้นส่วนเพื่อการทำให้เย็นที่ได้รับการผลิตด้วยวิธีการดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH61579A TH61579A TH1002402A TH0001002402A TH61579A TH 61579 A TH61579 A TH 61579A TH 1002402 A TH1002402 A TH 1002402A TH 0001002402 A TH0001002402 A TH 0001002402A TH 61579 A TH61579 A TH 61579A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- joint
- housing
- plug
- filler
- component
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (31/08/52) วิธีการสำหรับการอุดรู อย่างโดยเฉพาะรูในชิ้นส่วนการทำให้เย็น ซึ่งวิธีการดังกล่าวนี้ ในรู (9) ที่ได้รับการก่อรูปอยู่ในชิ้นอย่างเป็นสำคัญที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นหลัก ตัวอย่างเช่น ในชิ้น ส่วนตัวเรือน (2) ของชิ้นส่วนการทำให้เย็น (1) จะมีการจัดวางตัวอุดรู (8) ที่ประกอบด้วยทองแดงเป็น หลัก ในบริเวณระหว่างพื้นผิวด้านข้าง (11) ของตัวอุดรู (8) และพื้นผิวด้านใน (13) ของรูนั้น จะมี การจัดเตรียมสารแล่นประสาน (10) ที่มีอุณหภูมิของจุดหลอมเหลวที่ต่ำกว่าอุณหภูมิจุดหลอมเหลว ของชิ้นที่ได้รับการต่อเข้าด้วยกัน และพื้นที่รอยต่อระหว่างตัวอุดรู (8) และชิ้นส่วนดังกล่าว ดังเช่น ชิ้นส่วนตัวเรือน (2) ของชิ้นส่วนการทำให้เย็น จะได้รับการให้ความร้อนจนกระทั่ง ถึงอุณหภูมิของจุด หลอมเหลวของสารแล่นประสาน เป็นอย่างน้อยที่สุด หรือมีอุณหภูมิที่ใกล้เคียงกับอุณหภูมิดังกล่าว ซึ่งจากนั้นพื้นที่รอยต่อก็จะได้รับการทำให้เย็น การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับชิ้นส่วนการทำให้เย็นที่ ได้รับการผลิตตามวิธีการดังกล่าว วิธีการสำหรับการอุดรู อย่างโดยเฉพาะรูในชิ้นส่วนการทำให้เย็น ซึ่งวิธีการดังกล่าวนี้ ในรู (9) ที่ได้รับการก่อรูปอยู่ในชิ้นงานที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นส่วนใหญ่ ตัวอย่างเช่น ในชิ้น ส่วนตัวเรือน (2) ของชิ้นส่วนการทำให้เย็น (1) จะมีการจัดวางตัวอุดรู (8) ที่ประกอบด้วยทองแดงเป็น หลัก ในบริเวณระหว่างพื้นผิวด้านข้าง (11) ของตัวอุดรู (8) และพื้นผิวด้านใน (13) ของรูนั้น จะมี การจัดเตรียมสารแล่นประสาน (10) ที่มีอุณหภูมิของจุดหลอมเหลวที่ต่ำกว่าอุณหภูมิจุดหลอมเหลว ของชิ้นที่ได้รับการต่อเข้าด้วยกัน และพื้นที่รอยต่อระหว่างตัวอุดรู (8) และชิ้นส่วนดังกล่าว ดังเช่น ชิ้นส่วนตัวเรือน (2) ของชิ้นส่วนการทำให้เย็น จะได้รับการให้ความร้อนจนกระทั่ง ถึงอุณหภูมิของจุด หลอมเหลวของสารแล่นประสาน เป็นอย่างน้อยที่สุด หรือมีอุณหภูมิที่ใกล้เคียงกับอุณหภูมิดังกล่าว ซึ่งจากนั้นพื้นที่รอยต่อก็จะได้รับการทำให้เย็น การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับชิ้นส่วนการทำให้เย็นที่ ได้รับการผลิตตามวิธีการดังกล่าว
Claims (15)
1. วิธีการสำหรับการอุดรู โดยเฉพาะ รูในชิ้นส่วนการทำให้เย็น ซึ่งในวิธีการนั้น ในรูที่ได้ก่อรูป ขึ้นมาในชิ้นซึ่งโดยสำคัญทำมาจากทองเเดงเป็นหลัก ตัวอย่างเช่น ในชิ้นส่วนตัวเรือนของชิ้นส่วน การทำเป็นเย็น ได้มีการจัดตัวอุดรูที่ทำมาจากทองเเดงเป็นหลักไว้ ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่า ระหว่างพื้นผิวด้านข้างของตัวอุดรู เเละพื้นผิวด้านในของรูได้จัดสารเเล่นประสานซึ่งมีอุณหภูมิการ หลอมเหลวต่ำกว่าอุณหภูมินั้นของชิ้นที่จะต่อเข้าด้วยกันไว้บนพื้นผิวของสารเเล่นประสาร เเละ/หรือ ในพื้นผิวที่ที่จะต่ออย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวได้ทำให้ชั้นของดีบุก เเละพื้นที่รอยต่อระหว่างตัวอุดรู เเละชิ้น ดังเ่น ชิ้นส่วนตัวเรือนของชิ้นส่วนการทำให้เย็นจะได้รับการให้ความร้อนอย่างน้อยที่สุดถึง อุณหภูมิการหลอมเหลวของสารเเล่นประสาน หรือถึงอุณหภูมิที่ใกล้เคียงกัน ซึ่งหลังจากนั้น มีการทำ ให้พื้นที่รอยต่อเย็นลง
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าการทำให้สารเเล่นประสานเข้าในรู ที่จัดให้มีไว้ในชิ้นส่วนตัวเรือน เเละ/หรือ ไปยังพื้นที่รอยต่อของตัวอุดรูก่อนการสอดตัวอุดรูเข้าในรู
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าสารเเล่นประสานอยู่ในรูปเเบบ ของฟอยล์
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าได้เลือก สารเเล่นประสานจากกลุ่มที่มีสารรวมของ Ag-CU,Al-Cu,Su+Cu เเละ Sb+Cu
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าด้วย สารผสมโลหะเจือที่กำหนดให้ สารเเล่นประสานมีสารผสมยูเทกติกกับทองเเดง
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่า อย่างเป็นสำคัญ สารเเล่นประสานคือ Ag
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่า อย่างเป็นสำคัญ สารเเล่นประสานคือ Al
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 7 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าความ หนาของฟอยล์สารเเล่นประสานคือ 10 ถึง 500 ไมโครเมตร ซึ่งอย่างเป็นการดีคือ 20 ถึง 100 ไมโครเมตร
9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าความหนาของฟอยด์ในส่วนกลางคือ 10 ถึง 100 ไมโครเมตร เเละในชั้นพื้นผิวคือ 1 ถึง 20 ไมโครเมตร
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 9 ก่อนนี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าโดย เพิ่มเติมจากการเเล่นประสาน ตัวอุดรูจะได้รับการเชื่อมเข้ากับชิ้นส่วนตัวเรือน
11. ชิ้นส่วนการทำให้เ็นสำหรับเตาหลอม ซึ่งชิ้นส่วนดังกล่าวประกอบรวมด้วยชิ้นส่วนตัวเรือนที่ ทำมาจากทองเเดงเป็นหลัก เเละช่องที่ได้รับการก่อรูปขึ้นมาในชิ้นส่วนตัวเรือนสำหรับการไหลเวียน ของสารทำให้เย็น โดยเมื่อผลิตช่องดังกล่าวขึ้นมา ได้มีการก่อรูปรูที่เปิดออกสู่พื้นผิวของชิ้นส่วน ดังกล่าวขึ้นมาในชิ้นส่วนตัวเรือน ซึ่งอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของรูดังกล่าวได้รับการอุดรู ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะตรงที่ว่ารอยต่อของตัวอุดรูเเละชิ้นส่วนเรือนเป็นส่วนต่อเเบบเเพร่ที่มีดีบุก
12. ชิ้นส่วนการทำให้เย็นตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่มีลักษะเฉพาะตรงที่ว่าพื้นผิวรอยต่อได้รับ การก่อรูปขึ้นมาอย่างเป็นหลักโดยพื้นผิวด้านข้างของตัวอุดรูเเละพื้นด้านในของรู
13. ชิ้นส่วนการทำให้เย็นตามข้อถือสิทธิข้อ 11 หรือ 12 ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าตัวอุดรู ประกอบรวมด้วยส่วนมีเกลียวเเละส่วนต่อรูปกรวย
14. ชิ้นส่วนการทำให้เย็นตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ถึง 14 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะ เฉพาะตรงที่ว่ารอยต่อได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยการใช้ฟอยด์สารเเล่นประสานที่จัดไว้ระหว่างพื้นผิว รอยต่อ
15. ชิ้นส่วนการทำให้เย็นตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ถึง 14 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะ เฉพาะตรงที่ว่าส่วนรอยต่อของตัวอุดรูได้รับการก่อรูปขึ้นมาให้เป็นเเบบจัดศูนย์กลางได้ด้วยตัวเอง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH61579A true TH61579A (th) | 2004-04-20 |
| TH36120B TH36120B (th) | 2013-07-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6380539B2 (ja) | 接合構造、接合材、及び接合方法 | |
| TWI505899B (zh) | A bonding method, a bonding structure, and a method for manufacturing the same | |
| CN1327748C (zh) | 电子部件的软钎焊方法 | |
| EP3172349A2 (en) | Low temperature high reliability tin alloy for soldering | |
| US11772179B2 (en) | Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint | |
| CA2371641A1 (en) | Folded fin heat sink assembly | |
| JP2003504209A5 (th) | ||
| KR20190113903A (ko) | 땜납 합금, 땜납 접합 재료 및 전자회로 기판 | |
| US4771537A (en) | Method of joining metallic components | |
| RU2004130345A (ru) | Способ пайки твердым припоем | |
| CN104271299B (zh) | 用于技术上优化地实施钎焊连接的方法 | |
| JP2007335538A (ja) | 半導体装置の製法 | |
| US11285568B2 (en) | Solder preform for establishing a diffusion solder connection and method for producing a solder preform | |
| JP2003527971A5 (th) | ||
| JP2001358277A (ja) | ピン立設基板 | |
| TH36120B (th) | วิธีการสำหรับการอุดรูและชิ้นส่วนเพื่อการทำให้เย็นที่ได้รับการผลิตด้วยวิธีการดังกล่าว | |
| US6609651B1 (en) | Method of soldering a leaded circuit component | |
| KR20060053104A (ko) | 접합 실리콘 부품 및 그 제조 방법 | |
| JP6724979B2 (ja) | 接合体 | |
| JP2822497B2 (ja) | 板金プレートと焼結部品の接合方法及び接合体 | |
| JP2870506B2 (ja) | バンプ付きワークの半田付け方法 | |
| JP2607603B2 (ja) | ろう材およびろう付方法 | |
| JP2868007B1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP4427379B2 (ja) | 気密封止用材およびその製造方法 | |
| US20100147929A1 (en) | Method for joining metals |