TH61579A - A method for filling holes and cooling parts that are manufactured with such methods. - Google Patents

A method for filling holes and cooling parts that are manufactured with such methods.

Info

Publication number
TH61579A
TH61579A TH1002402A TH0001002402A TH61579A TH 61579 A TH61579 A TH 61579A TH 1002402 A TH1002402 A TH 1002402A TH 0001002402 A TH0001002402 A TH 0001002402A TH 61579 A TH61579 A TH 61579A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
joint
housing
plug
filler
component
Prior art date
Application number
TH1002402A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH36120B (en
Inventor
ซูออร์ตตี นายทุยจา
โพลวี นายไวค์โก
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
อูโตคุมพู ออยจ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, อูโตคุมพู ออยจ์ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH61579A publication Critical patent/TH61579A/en
Publication of TH36120B publication Critical patent/TH36120B/en

Links

Abstract

DC60 (31/08/52) วิธีการสำหรับการอุดรู อย่างโดยเฉพาะรูในชิ้นส่วนการทำให้เย็น ซึ่งวิธีการดังกล่าวนี้ ในรู (9) ที่ได้รับการก่อรูปอยู่ในชิ้นอย่างเป็นสำคัญที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นหลัก ตัวอย่างเช่น ในชิ้น ส่วนตัวเรือน (2) ของชิ้นส่วนการทำให้เย็น (1) จะมีการจัดวางตัวอุดรู (8) ที่ประกอบด้วยทองแดงเป็น หลัก ในบริเวณระหว่างพื้นผิวด้านข้าง (11) ของตัวอุดรู (8) และพื้นผิวด้านใน (13) ของรูนั้น จะมี การจัดเตรียมสารแล่นประสาน (10) ที่มีอุณหภูมิของจุดหลอมเหลวที่ต่ำกว่าอุณหภูมิจุดหลอมเหลว ของชิ้นที่ได้รับการต่อเข้าด้วยกัน และพื้นที่รอยต่อระหว่างตัวอุดรู (8) และชิ้นส่วนดังกล่าว ดังเช่น ชิ้นส่วนตัวเรือน (2) ของชิ้นส่วนการทำให้เย็น จะได้รับการให้ความร้อนจนกระทั่ง ถึงอุณหภูมิของจุด หลอมเหลวของสารแล่นประสาน เป็นอย่างน้อยที่สุด หรือมีอุณหภูมิที่ใกล้เคียงกับอุณหภูมิดังกล่าว ซึ่งจากนั้นพื้นที่รอยต่อก็จะได้รับการทำให้เย็น การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับชิ้นส่วนการทำให้เย็นที่ ได้รับการผลิตตามวิธีการดังกล่าว วิธีการสำหรับการอุดรู อย่างโดยเฉพาะรูในชิ้นส่วนการทำให้เย็น ซึ่งวิธีการดังกล่าวนี้ ในรู (9) ที่ได้รับการก่อรูปอยู่ในชิ้นงานที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นส่วนใหญ่ ตัวอย่างเช่น ในชิ้น ส่วนตัวเรือน (2) ของชิ้นส่วนการทำให้เย็น (1) จะมีการจัดวางตัวอุดรู (8) ที่ประกอบด้วยทองแดงเป็น หลัก ในบริเวณระหว่างพื้นผิวด้านข้าง (11) ของตัวอุดรู (8) และพื้นผิวด้านใน (13) ของรูนั้น จะมี การจัดเตรียมสารแล่นประสาน (10) ที่มีอุณหภูมิของจุดหลอมเหลวที่ต่ำกว่าอุณหภูมิจุดหลอมเหลว ของชิ้นที่ได้รับการต่อเข้าด้วยกัน และพื้นที่รอยต่อระหว่างตัวอุดรู (8) และชิ้นส่วนดังกล่าว ดังเช่น ชิ้นส่วนตัวเรือน (2) ของชิ้นส่วนการทำให้เย็น จะได้รับการให้ความร้อนจนกระทั่ง ถึงอุณหภูมิของจุด หลอมเหลวของสารแล่นประสาน เป็นอย่างน้อยที่สุด หรือมีอุณหภูมิที่ใกล้เคียงกับอุณหภูมิดังกล่าว ซึ่งจากนั้นพื้นที่รอยต่อก็จะได้รับการทำให้เย็น การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับชิ้นส่วนการทำให้เย็นที่ ได้รับการผลิตตามวิธีการดังกล่าวDC60 (31/08/52) A method for filling holes, specifically holes in cooling parts, in which a copper-based filler (8) is placed between the side surfaces (11) of the filler (8) and the inner surface (13) of the hole. A brazing agent (10) with a melting point temperature lower than the melting point temperature of the joined parts is prepared, and the interface between the filler (8) and the part, such as the housing (2) of the cooling part, is heated to at least or nearly to the melting point temperature of the brazing agent, at which point the interface is cooled. This invention also relates to cooling parts that have been manufactured using this method. In this method, a copper-based filler (8) is placed in the hole (9) formed in a copper-based workpiece, for example in the housing (2) of the cooling element (1). A flux (10) with a melting point temperature lower than the melting point temperature of the joined element is prepared, and the joint between the filler (8) and the flux, such as the housing (2) of the cooling element, is heated to at least or nearly to the melting point temperature of the flux, at which point the joint is cooled. This invention also relates to cooling elements that have been manufactured in this manner.

Claims (15)

1. วิธีการสำหรับการอุดรู โดยเฉพาะ รูในชิ้นส่วนการทำให้เย็น ซึ่งในวิธีการนั้น ในรูที่ได้ก่อรูป ขึ้นมาในชิ้นซึ่งโดยสำคัญทำมาจากทองเเดงเป็นหลัก ตัวอย่างเช่น ในชิ้นส่วนตัวเรือนของชิ้นส่วน การทำเป็นเย็น ได้มีการจัดตัวอุดรูที่ทำมาจากทองเเดงเป็นหลักไว้ ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่า ระหว่างพื้นผิวด้านข้างของตัวอุดรู เเละพื้นผิวด้านในของรูได้จัดสารเเล่นประสานซึ่งมีอุณหภูมิการ หลอมเหลวต่ำกว่าอุณหภูมินั้นของชิ้นที่จะต่อเข้าด้วยกันไว้บนพื้นผิวของสารเเล่นประสาร เเละ/หรือ ในพื้นผิวที่ที่จะต่ออย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวได้ทำให้ชั้นของดีบุก เเละพื้นที่รอยต่อระหว่างตัวอุดรู เเละชิ้น ดังเ่น ชิ้นส่วนตัวเรือนของชิ้นส่วนการทำให้เย็นจะได้รับการให้ความร้อนอย่างน้อยที่สุดถึง อุณหภูมิการหลอมเหลวของสารเเล่นประสาน หรือถึงอุณหภูมิที่ใกล้เคียงกัน ซึ่งหลังจากนั้น มีการทำ ให้พื้นที่รอยต่อเย็นลง1. Method for filling holes, especially holes in cold-welded components. In this method, the hole is formed in a component primarily made of copper. For example, in the housing of a cold-welded component, a copper-based filler is used. The specific characteristic is that between the side surface of the filler and the inner surface of the hole, a flux with a melting temperature lower than that of the component to be joined is applied to the surface of the flux, and/or on at least one of the joining surfaces, a layer of tin is formed. The joint area between the filler and the component is then heated to at least the melting temperature of the flux, or a temperature close to it, after which the joint area is cooled. 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าการทำให้สารเเล่นประสานเข้าในรู ที่จัดให้มีไว้ในชิ้นส่วนตัวเรือน เเละ/หรือ ไปยังพื้นที่รอยต่อของตัวอุดรูก่อนการสอดตัวอุดรูเข้าในรู2. The method under claim 1 is characterized by the pre-intake of the adhesive material into the holes provided in the housing component and/or into the joint area of the plug before inserting the plug into the hole. 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าสารเเล่นประสานอยู่ในรูปเเบบ ของฟอยล์3. A method under claim 1 or 2 that is characterized by the interfacing being in the form of a foil. 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าได้เลือก สารเเล่นประสานจากกลุ่มที่มีสารรวมของ Ag-CU,Al-Cu,Su+Cu เเละ Sb+Cu4. Any one of the methods outlined in claims 1 through 3, characterized by the selection of an emulsifying agent from a group containing Ag-Cu, Al-Cu, Su+Cu, and Sb+Cu. 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าด้วย สารผสมโลหะเจือที่กำหนดให้ สารเเล่นประสานมีสารผสมยูเทกติกกับทองเเดง5. Any one of the preceding claims 1 through 4, which is characterized by the specified alloy composition, where the brazing material is a eutectic-copper mixture. 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่า อย่างเป็นสำคัญ สารเเล่นประสานคือ Ag6. Any one of the preceding claims 1 through 3 is characterized by the fact that, importantly, the binding agent is Ag. 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่า อย่างเป็นสำคัญ สารเเล่นประสานคือ Al7. Any one of the preceding claims 1 through 3, which is characterized by the essential coordinating agent being Al. 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 7 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าความ หนาของฟอยล์สารเเล่นประสานคือ 10 ถึง 500 ไมโครเมตร ซึ่งอย่างเป็นการดีคือ 20 ถึง 100 ไมโครเมตร8. Any one of the methods under claims 1 through 7 prior to this, which is characterized by the thickness of the sintered foil being 10 to 500 micrometers, of which 20 to 100 micrometers is ideal. 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าความหนาของฟอยด์ในส่วนกลางคือ 10 ถึง 100 ไมโครเมตร เเละในชั้นพื้นผิวคือ 1 ถึง 20 ไมโครเมตร9. The method under claim 8 is characterized by the foil thickness in the core being 10 to 100 micrometers and in the surface layer being 1 to 20 micrometers. 10. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 9 ก่อนนี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าโดย เพิ่มเติมจากการเเล่นประสาน ตัวอุดรูจะได้รับการเชื่อมเข้ากับชิ้นส่วนตัวเรือน10. Any one of the preceding claims 1 through 9 that is characterized by the addition of a joint, the plug being welded to the housing component. 11. ชิ้นส่วนการทำให้เ็นสำหรับเตาหลอม ซึ่งชิ้นส่วนดังกล่าวประกอบรวมด้วยชิ้นส่วนตัวเรือนที่ ทำมาจากทองเเดงเป็นหลัก เเละช่องที่ได้รับการก่อรูปขึ้นมาในชิ้นส่วนตัวเรือนสำหรับการไหลเวียน ของสารทำให้เย็น โดยเมื่อผลิตช่องดังกล่าวขึ้นมา ได้มีการก่อรูปรูที่เปิดออกสู่พื้นผิวของชิ้นส่วน ดังกล่าวขึ้นมาในชิ้นส่วนตัวเรือน ซึ่งอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของรูดังกล่าวได้รับการอุดรู ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะตรงที่ว่ารอยต่อของตัวอุดรูเเละชิ้นส่วนเรือนเป็นส่วนต่อเเบบเเพร่ที่มีดีบุก11. The furnace heating element consists of a primarily copper housing and channels formed within the housing for the circulation of the coolant. During the manufacturing process, openings are formed on the surface of the housing, and at least some of these openings are filled. A distinctive feature is the tin-filled diffusion joint between the filler and the housing. 12. ชิ้นส่วนการทำให้เย็นตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่มีลักษะเฉพาะตรงที่ว่าพื้นผิวรอยต่อได้รับ การก่อรูปขึ้นมาอย่างเป็นหลักโดยพื้นผิวด้านข้างของตัวอุดรูเเละพื้นด้านในของรู12. The cooling element under claim 11 is characterized by the joint surface being primarily formed by the side surface of the plug and the inner surface of the hole. 13. ชิ้นส่วนการทำให้เย็นตามข้อถือสิทธิข้อ 11 หรือ 12 ที่มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าตัวอุดรู ประกอบรวมด้วยส่วนมีเกลียวเเละส่วนต่อรูปกรวย13. Cooling components as per claim 11 or 12, characterized by a plug-in fitting with a threaded section and a conical connection. 14. ชิ้นส่วนการทำให้เย็นตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ถึง 14 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะ เฉพาะตรงที่ว่ารอยต่อได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยการใช้ฟอยด์สารเเล่นประสานที่จัดไว้ระหว่างพื้นผิว รอยต่อ14. One of the cooling elements pursuant to claims 12 to 14 previously is characterized by the joint being formed by the use of a bonding foil provided between the joint surfaces. 15. ชิ้นส่วนการทำให้เย็นตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ถึง 14 ก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะ เฉพาะตรงที่ว่าส่วนรอยต่อของตัวอุดรูได้รับการก่อรูปขึ้นมาให้เป็นเเบบจัดศูนย์กลางได้ด้วยตัวเอง15. One of the cooling elements under claims 11 through 14 previously is characterized by the fact that the joint of the plug is self-concentrating.
TH1002402A 2000-06-30 A method for filling holes and cooling parts that are manufactured with such methods. TH36120B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH61579A true TH61579A (en) 2004-04-20
TH36120B TH36120B (en) 2013-07-12

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6380539B2 (en) Bonding structure, bonding material, and bonding method
TWI505899B (en) A bonding method, a bonding structure, and a method for manufacturing the same
CN1327748C (en) Solder structure and soldering method of electronic assembly
EP3172349A2 (en) Low temperature high reliability tin alloy for soldering
US11772179B2 (en) Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint
CA2371641A1 (en) Folded fin heat sink assembly
JP2003504209A5 (en)
KR20190113903A (en) Solder Alloys, Solder Bonding Materials, and Electronic Circuit Boards
US4771537A (en) Method of joining metallic components
RU2004130345A (en) SOLID METHOD
CN104271299B (en) Method for technically optimally implementing soldering connection
JP2007335538A (en) Manufacturing method of semiconductor devices
US11285568B2 (en) Solder preform for establishing a diffusion solder connection and method for producing a solder preform
JP2003527971A5 (en)
JP2001358277A (en) Pin standing board
TH36120B (en) A method for filling holes and cooling parts that are manufactured with such methods.
US6609651B1 (en) Method of soldering a leaded circuit component
KR20060053104A (en) Joining silicon parts and manufacturing method thereof
JP6724979B2 (en) Zygote
JP2822497B2 (en) Bonding method and bonded body of sheet metal plate and sintered part
JP2870506B2 (en) Soldering method of work with bump
JP2607603B2 (en) Brazing material and brazing method
JP2868007B1 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP4427379B2 (en) Hermetic sealing material and manufacturing method thereof
US20100147929A1 (en) Method for joining metals