JP2003526853A - 一体配線トレースを有するタッチスクリーンパネル - Google Patents

一体配線トレースを有するタッチスクリーンパネル

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Abstract

(57)【要約】 タッチパネルの製造方法であって、ガラス基板が抵抗層（５０）を被覆され、導電エッジ電極のパターン（５４）及び導電性配線トレースパターン（５６、５８、６４、６８）が抵抗層（５０）に適用され、導電エッジ電極（５４）が導電性配線トレース（５６、５８、６４、６８）から電気絶縁され、及び境界保護絶縁層がエッジ電極（５４）及び配線トレース（５６、５８、６４、６８）の上に適用される。その一方の表面に抵抗層（５０）の被覆されたガラス基板（５２）、抵抗層（５０）上のエッジ電極のパターン（５４）、抵抗層（５０）上の配線トレースパターン（５６、５８、６４、６８）、配線トレースパターン（５６、５８、６４、６８）とエッジ電極パターン（５４）との間の抵抗層（５０）中の溝、エッジ電極パターン（５４）及び配線トレース（５６、５８、６４、６８）の上の境界保護絶縁層、を有するタッチパネルの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 関連出願 この出願は、タッチスクリーン用の一体配線ハーネス、と題された２０００年
２月２日に出願された出願番号第６０／１７９，８７４号に関連している。
【０００２】 発明の分野 この発明は、タッチスクリーンパネルに関連した、かさばると共に信頼性に欠
ける先行技術の外部配線を取り除き、タッチスクリーンパネルアセンブリの製造
コストを下げる、一体配線トレースを有するタッチスクリーンパネルに関する。
【０００３】 発明の背景 タッチスクリーンパネルは概して、絶縁（例えば、ガラス）基板及び前記絶縁
基板上に配置された抵抗層を含む。次に、導電エッジ電極のパターンが、抵抗層
のエッジ上に形成される。導電電極は、抵抗層にわたってＸ及びＹ方向の直交電
場を形成する。次に、パネルの作用面積上の触針（ｆｉｎｇｅｒ）または針（ｓ
ｔｙｌｕｓ）の接触は、基板に対して触針または針の位置のＸ及びＹ座標を表す
信号を生成させる。このようにして、配線トレースによってタッチパネルに接続
された関連タッチパネル回路部品は、接触が基板上のどこで起こったかを確認す
ることができる。
【０００４】 一般に、コンピュータプログラムにより、タッチスクリーンパネル中のモニタ
ー上でユーザーに対して選択肢（例えば、ここで「はい」を押し、また、ここで
「いいえ」を押す）を生成し、導電電極パターンは、ユーザーがタッチスクリー
ンパネルに触れたとき、どの選択肢が選ばれたか検出するの助ける。
【０００５】 上に記載した出願は、タッチスクリーンパネルの抵抗層上の改善されたエッジ
電極パターンに関する。本出願は、タッチスクリーンに取付けられた先行技術の
配線ハーネスの改善に関する。
【０００６】 タッチスクリーンパネルのエッジに沿って及びその周りにタッチスクリーンパ
ネルの各々のコーナーまで延在する、一般に４つの絶縁された単一配線がある。
【０００７】 １つ以上の付加的な層、通常、テープが、配線をパネルのエッジに固定するた
めにしばしば用いられ、配線をエッジ電極から電気絶縁するために配線とパネル
のエッジ電極との間に絶縁層があってもよい。
【０００８】 このような先行技術の装置における問題は多い。はんだ接合部はしばしば、あ
まり信頼性が高くなく、平滑な表面の上にはんだバンプを生じる。更に、各々の
配線の端部をコーナー電極にはんだ付けすることは、電極を損なうか、またはタ
ッチパネルの基板を割ることもあり得る。同様に、このアセンブリ方法は労働集
約的であり、それ故、費用がかかる。
【０００９】 ノイズを低減するために、ノイズシールドが配線下に置かれてもよい。しかし
ながら、適切なノイズ保護が、必ずしも可能でないことがある。同様に、アセン
ブリされたタッチスクリーンパネルは見ばえのよい仕上の外観を有しない。代わ
りに、テープをかぶせた配線はかさばり、目立ち易く、タッチスクリーンパネル
の外観を損なう。
【００１０】 発明の要旨 従って、一体配線トレースを有するタッチスクリーンパネルを提供することが
、この発明の目的である。
【００１１】 先行技術のタッチスクリーンパネルアセンブリよりも信頼性が高い一体配線ト
レースを有するタッチスクリーンパネルを提供することが、この発明の別の目的
である。
【００１２】 より完成した、すっきりした且つ目立たない外観を有するタッチスクリーンパ
ネルを提供することが、この発明の別の目的である。
【００１３】 一体配線トレースを有するタッチスクリーンパネルの製造方法を提供すること
が、この発明の別の目的である。
【００１４】 タッチスクリーンパネルのコーナー電極を損なう可能性を除くと共にタッチス
クリーン基板を損なう可能性を除く一体配線トレースを有するタッチスクリーン
パネルのかかる製造方法に提供することが、この発明の別の目的である。
【００１５】 先行技術の方法ほど労働集約的でなく且つ費用がかからない一体配線トレース
を有するタッチスクリーンパネルのかかる製造方法を提供することは、この発明
の別の目的である。
【００１６】 一体配線トレースと、配線トレースパターン及びエッジ電極パターンの両方の
上の保護被膜とを有するタッチスクリーンパネルを提供することは、この発明の
別の目的である。
【００１７】 エッジ電極パターン及び配線トレースパターンの電導性銀ペーストが保護被膜
と共焼成され、それによって費用及び時間を節減するかかるタッチスクリーンパ
ネルの製造方法を提供することは、この発明の別の目的である。
【００１８】 この発明は、より信頼性が高い、より労働集約的でなく、費用がそれほどかか
らず、美的に心地よく目立たないタッチスクリーンパネルアセンブリが一体配線
トレースによって達成され得るという認識のもとにもたらされ、そこにおいて、
先行技術の単一配線を用いる代わりに、配線トレースパターンを印刷または何か
他の方法によってタッチスクリーンパネルのすぐ上の前記パネルの抵抗層上に堆
積させ、次いで、レーザーエッチングまたは何か他の技術によって配線トレース
パターンをエッジ電極パターンから電気的分離する。
【００１９】 この発明はタッチパネルの製造方法、すなわち、絶縁基板に抵抗層を被覆する
工程と、導電エッジ電極のパターンを抵抗層に適用し、導電性配線トレースパタ
ーンを抵抗層に適用する工程と、前記導電エッジ電極を前記導電性配線トレース
から電気的分離する工程と、を含む方法を特徴とする。
【００２０】 導電層は一般に、酸化アンチモンスズ組成物であり、ガラス基板はソーダ石灰
ガラス組成物であってもよい。
【００２１】 導電エッジ電極のパターン及び配線トレースパターンを適用する工程は一般に
、エッジ電極パターン及び配線トレースパターンの形状で抵抗層上に銀／フリッ
トペーストをスクリーン印刷する工程を有する。電気的分離する工程は、エッジ
電極と配線トレースとの間の抵抗材料を融蝕（ａｂｌａｔｅ）するためにレーザ
ー光線を用いる工程を有する。境界保護絶縁層を適用する工程は通常、エッジ電
極及び配線トレースの上に絶縁組成物をスクリーン印刷する工程を有する。絶縁
組成物は好ましくは、ホウケイ酸鉛ガラス組成物である。
【００２２】 パネルを第１の期間、高温にかけて何れの有機材料をも焼き取り、次いで、高
温で滞留時間に置いて前記電極及び配線トレース材料を硬化し、前記境界絶縁層
材料を融着する。
【００２３】 高温は一般に５００℃〜５２５℃であり、第１の期間は約５分であり、滞留時
間は約２〜３分である。
【００２４】 この発明によるタッチパネルは、その一方の表面に抵抗層の被覆された基板と
、前記抵抗層上のエッジ電極のパターンと、前記抵抗層上の配線トレースパター
ンと、前記配線トレースパターンを前記エッジ電極パターンから電気絶縁するた
めの前記配線トレースパターンと前記エッジ電極パターンとの間の前記抵抗層中
の溝と、前記エッジ電極パターン及び前記配線トレースの上の境界保護絶縁層と
、を具備する。
【００２５】 抵抗層は酸化アンチモンスズ組成物であってもよく、ガラス基板はソーダ石灰
ガラス組成物であってもよい。エッジ電極のパターン及び配線トレースパターン
は好ましくは、銀／フリットペースト組成物から製造される。境界保護絶縁層は
好ましくは、ホウケイ酸鉛ガラス組成物から形成される。
【００２６】 他の目的、特徴及び利点が、好ましい実施態様及び添付した図面の以下の説明
から、当業者には理解されよう。
【００２７】 好ましい実施態様の説明 図１の先行技術のタッチスクリーンパネル１０は、本技術分野に周知であるよ
うに絶縁層（例えば、ガラス）と、絶縁層の一次使用面の上の抵抗層と、抵抗層
の上の導電エッジ電極１４及び末端電極、通常、コーナー電極１６、のパターン
と、を通常は有する基板１２を具備する。タッチスクリーンの異なったコーナー
１８、２０、及び２２の各々に、付加的なコーナー電極（図示しない）がある。
エッジ電極１４は、パネル１０の各エッジ２４、２６、２８、及び３０に沿って
特定の予め決めたパターン化した仕方で反復する。
【００２８】 配線３２、３４、３６、及び３８が各コーナー電極まで延在し、それらの端部
が絶縁材を剥ぎ取られ、パネル１０の使用面４０にわたって適切な電界を生成す
るためにそれぞれのコーナー電極にはんだ付けされる。このように、例えば、配
線３２がパネル１０のエッジ２４及び２６に沿ってコーナー１８のコーナー電極
（図示しない）まで延在し、配線３４がパネル１０のエッジ２４に沿ってコーナ
ー電極１６まで延在し、配線３８がパネル１０のエッジ２４及び３０に沿ってコ
ーナー２０のコーナー電極（図示しない）まで延在し、配線３６がパネル１０の
エッジ２４に沿ってコーナー２２のコーナー電極（図示しない）まで延在する。
いくつかの先行技術の実施態様において、絶縁テープと次いで絶縁ノイズシール
ド層４４を配線とエッジ電極との間に置き、エッジ電極１４を電気的分離しても
よい。次に、各配線の端部を適切なコーナー電極にはんだ付けするために４６に
示すように、孔を各コーナー電極に隣接した絶縁テープ中に形成する。あるいは
、テープは各コーナー電極に隣接して終わる。他の実施態様において、配線はパ
ネル１０のエッジに簡単にテープで止められる。更に他の実施態様において、テ
ープ層４８及び／または保護（例えば、「Ｋａｐｔｏｎ」）テープ層５０が配線
の上に置かれる。絶縁ノイズシールド層４４がエッジ電極の上に及び配線３２、
３４、３６、及び３８の下に置かれてもよい。
【００２９】 図１において、境界層４４、４８、及び５０の厚さ及び幅は、基板１２の厚さ
と同様に図解の目的のために非常に強調されている。実際のタッチスクリーンパ
ネルは通常１／８インチ以下の厚さであり、層４４、４８、及び５０は、それよ
り実質的に薄いが、それにもかかわらず配線３２、３４、３６、及び３８は完成
したアセンブリを多少かさばって未完成であるように見えさせる。
【００３０】 更に、先行技術のタッチスクリーンパネル１０はある場合には、単一配線とコ
ーナー電極との間のはんだ接合部が破損することがあるので、あまり信頼性が高
くない。更に、各々の配線の端部をコーナー電極にはんだ付けすることは、電極
を損なうか、またはタッチパネルの基板を割ることもあり得る。加えるに、配線
がそれらの端部でコーナー電極にはんだ付けされ、パネルのエッジにテープで付
けられるアセンブリ方法は労働集約的であり、それ故費用がかかる。
【００３１】 しかしながら、本発明において、先行技術の場合のようにタッチスクリーンパ
ネルに関連付けられたかさばる配線またはテープ層がないように、配線及び保護
層はタッチスクリーンパネルの一部として組み込まれる。
【００３２】 この発明による図２のタッチスクリーンパネル４８は、抵抗被膜５０（例えば
、酸化アンチモンスズ）を真空スパッタリング方法によってガラス基板５２（例
えば、ソーダ石灰ガラス組成物）に適用することによって製造される。被膜５０
は厚さが１０００オングストロームより小さく、基板５２は一般に、特定の適用
に応じて厚さ１〜３ｍｍであり、対角線が１５インチである。
【００３３】 次に、図３の導電エッジ電極パターン５４が、導電性銀／フリットペースト（
デュポン７７１３）を用いて、抵抗被膜５０上にスクリーン印刷され、同時に配
線トレースパターン５６が、同様に導電性銀／フリットペーストを用いて抵抗被
膜５０上にスクリーン印刷される、図７の工程１００。
【００３４】 図３に示すように、配線トレース５８は接続部６０から始まり、パネル４８の
エッジに沿ってエッジ電極パターン５４のコーナー電極６２まで延在する。配線
トレース６４が同様に接続部６０から始まり、パネル４８の対向するエッジに沿
ってエッジ電極パターン５４のコーナー電極６６まで延在する。配線トレース６
８が接続部６０から始まり、コーナー電極７０まで延在し、配線トレース７２が
接続部６０から始まり、エッジ電極パターン５４のコーナー電極７４まで延在す
る。各配線トレースの高さは一般に高さ１２〜１６ミクロン、幅０．０１５イン
チ〜０．０２５インチである。接続部６０が、タッチスクリーンにわたって電界
を生じさせるコントローラ界面の単一取付位置を一意的に形成する。
【００３５】 エッジ電極パターン５４は、対応出願番号第０９／１６９，３９１号に開示さ
れたパターンの形状、または米国特許第４，１９８，５３９号、４，２９３，７
３４号、または４，３７１，７４６号（本願明細書に引用したものとする）に開
示された形状を取ってもよい。一般にエッジ電極パターン及び配線トレースパタ
ーンは、パネル４８のエッジ上に約３／８インチだけ占め、従って図３は尺度通
りではない。
【００３６】 銀／フリットペーストを乾燥させるために１２０℃で５分間、乾燥作業した後
、前記方法の次の工程は、コーナー電極以外のエッジ電極パターンの電極から各
配線トレースを電気的分離し、２つ以上の隣接した配線トレースがある場合、そ
れらを互いに電気的分離することである、図７の工程１０２。
【００３７】 図４に示すように、レーザー８０を用いて配線トレース５８とエッジ電極パタ
ーン５４との間の領域の抵抗被膜５０を、ガラス基板５２の上部に一般に相当す
る深さまで融蝕する。このようにして、配線トレース５８をエッジ電極パターン
５４から電気的分離し、同様な技術を用いて、２つ以上のトレースがある場合に
は配線トレース５８、７２、６８、及び６４を互いに分離し、同様に各々の配線
トレースに隣接したエッジ電極パターンのエッジ電極から分離する。
【００３８】 好ましい実施態様において、ＱスイッチＹＡＧレーザーを用いて、抵抗被膜５
０中に幅０．００８〜０．０１０インチの溝８２を形成した。レーザー光線は１
．０６ミクロンの波長を有し、平均電力が３２ワットであった。他の融蝕または
エッチング方法を用いて電気的分離を提供してもよく、いくつかの場合には、電
気的分離が提供されるならば、溝８２は、抵抗被膜５０にわたって完全に延在す
る必要はない（すなわち、いくらかまたは少しの抵抗材料が残っていてもよい）
。
【００３９】 次の工程において、図５の境界保護絶縁層８６を、配線トレース及びエッジ電
極パターンの上に堆積させ、隣接した配線間の溝及び配線トレースとそれらに隣
接したエッジ電極との間の溝を充填する。別の実施態様において、絶縁材料は、
配線トレースとそれらに隣接したエッジ電極との間の溝にだけ堆積される。
【００４０】 好ましい実施態様の図７の工程１０４において、絶縁ホウケイ酸鉛ガラス組成
物（デュポンＤＧ−１５０）は、配線パターン及びエッジ電極パターンの上のタ
ッチパネルの境界領域の周囲にスクリーン印刷される。図５の境界層８６の幅は
、一般に約１／２インチであり、焼成した後、約１２ミクロンの高さを有する。
【００４１】 ホウケイ酸鉛ガラス層８６は１２０℃で５分間、乾燥した後（任意の工程）エ
ッジ電極パターン及び配線トレースパターンの銀／フリットペーストが、図７の
工程１０６、赤外炉内で焼成によって、好ましくは同時に硬化される。
【００４２】 この焼成工程の間に、銀／フリットペースト及びホウケイ酸鉛ガラス層の有機
結合剤を外層から逃散させなければ、ホウケイ酸鉛ガラス層が完全に硬化してボ
イド及び欠陥を妨ぐことはできない。
【００４３】 したがって、銀／フリットペーストを硬化してホウケイ酸鉛ガラスが完全に融
解する、赤外線炉内のピーク温度に達する前にガス放出を生じさせる。
【００４４】 図６に示すように、好ましい焼成プロフィルは、溶剤の蒸発を完了して厚膜材
料中の有機結合剤を焼き取るために約５分間、室温から５００℃〜５２５℃まで
の勾配からなる。前記勾配の後に、２〜３分間、５００℃より高い温度で滞留時
間に置き、フリットガラスを溶融させ、銀を焼結させる。次に、基板を周囲温度
に戻す。付加的な焼成プロフィルが、６〜１０分間、室温〜３００℃の勾配及び
３００〜４００℃の滞留時間からなり、必要ならば、有機結合剤を焼き取るため
の付加的な時間を提供する。この滞留時間の後に、５００℃〜５２５℃のピーク
温度までの第２の勾配が続き、滞留時間はわずかしかまたは全く無い。次に、基
板を周囲温度に戻す。焼成する前に、別の乾燥工程を行い、厚膜材料中の溶剤を
蒸発させる。乾燥プロフィルは、２〜６分の滞留時間、１２０〜１３５℃までの
勾配からなり、次いで、周囲温度に戻される。絶縁ホウケイ酸鉛ガラス層は配線
トレース及びエッジ電極を有利に保護し、次いで、互いに絶縁する。先行技術に
おいては、目障りでしばしば剥離し、エッジ電極及び配線トレースを無保護のま
まにするテープを用いた。更に、エッジ電極パターン及び配線トレースのペース
ト、及びホウケイ酸ガラス保護層を共焼成することによって、先行技術の別々の
焼成工程が除かれる。
【００４５】 焼成した後に、図７の工程１０８の、噴霧、及び／または浸漬技術によってハ
ードコート及び／または抗微生物及び／または耐引掻き被膜をタッチパネルの作
用面積に（及び任意に保護境界層の上に）適用してもよく、次に、図７の工程１
１０の、配線ケーブルを図３の接続部６０に取付ける。
【００４６】 本発明の特定の特徴はいくつかの図面には示したが他の図面には示されていな
いのだが、これは、各々の特徴が本発明に従って他の特徴の何れかまたは全てと
組み合わされてもよいので、便宜上のためであるにすぎない。本明細書中で用い
た語「有する」（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）、「含む」（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）、
「有する」（ｈａｖｉｎｇ）、及び「有する」（ｗｉｔｈ）は広く且つ包括的に
解釈されなければならず、何れかの実際の相互接続に制限されない。更に、本出
願で開示された何れの実施態様も、唯一の可能な実施態様であるとみなされるべ
きではない。
【００４７】 以下の請求項の範囲内である他の実施態様は、当業者には明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】 先行技術のタッチスクリーンパネルアセンブリの略図である。
【図２】 エッジ電極パターン及び配線トレースパターンが抵抗被膜上にスクリーン印刷
されるすぐ前の本発明のタッチスクリーンパネルの略図である。
【図３】 エッジ電極パターン及び配線トレースパターンがタッチスクリーンパネルのエ
ッジ上にスクリーン印刷された後の本発明のタッチスクリーンパネルの略図であ
る。
【図４】 どのように配線トレースがエッジ電極パターンの電極から電気的分離されるか
を示す本発明のタッチスクリーンパネルの一部分の側面切取図である。
【図５】 境界保護絶縁層がエッジ電極パターン及び配線トレースパターンの上に堆積さ
れた後の本発明のタッチスクリーンパネルの一部分の別の断面図である。
【図６】 本発明のタッチスクリーンパネルの製造に関連した好ましい焼成の滞留時間及
び温度を示す図表である。
【図７】 この発明によるタッチスクリーンパネルアセンブリの製造方法に関連した一次
製造工程を表すフローチャートである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ， ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，Ｊ Ｐ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ， ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ， ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 ラコース，ミシェル エル． アメリカ合衆国，マサチューセッツ 01463，ペッパレル，イースト ストリー ト 83 Ｆターム(参考） 5B068 BB05 BC02 BC13 5B087 CC16 CC36

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 タッチパネルの製造方法であって、 絶縁基板に抵抗層を被覆する工程と、 前記抵抗層に導電エッジ電極のパターンを適用し、また前記抵抗層に導電性配
    線トレースパターンを適用する工程と、 前記導電エッジ電極を前記導電性配線トレースから電気的に分離する工程と、 少なくとも前記エッジ電極と前記配線トレースとの間に絶縁材料を適用する工
    程とを含む方法。
  2. 【請求項２】 前記導電層が酸化アンチモンスズ組成物である、請求項１に
    記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記絶縁基板がガラスである、請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 導電エッジ電極のパターン及び配線トレースパターンを適用
    する前記工程が、前記エッジ電極パターン及び前記配線トレースパターンの形状
    で前記抵抗層上に銀／フリットペーストをスクリーン印刷する工程を含む、請求
    項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】 電気的分離する前記工程が、レーザー光線を用いて前記エッ
    ジ電極と前記配線トレースとの間の抵抗材料及び前記配線トレース間の抵抗材料
    を融蝕する工程を有する、請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】 絶縁材料を適用する前記工程が、前記エッジ電極及び前記配
    線トレースの上に絶縁組成物をスクリーン印刷することによって前記エッジ電極
    及び前記配線トレースの上に境界保護絶縁層を適用する工程を有する、請求項１
    に記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記絶縁組成物がホウケイ酸鉛ガラス組成物である、請求項
    ６に記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記適用されたエッジ電極、前記配線トレース、及び前記境
    界絶縁層を焼成する工程を更に有する、請求項１に記載の方法。
  9. 【請求項９】 焼成が、前記パネルを第一の期間、昇温にかけて全ての有機
    材料を焼尽除去し、次いで、前記昇温に滞留時間置いて前記電極及び配線トレー
    ス材料を硬化させ、前記境界絶縁層材料を融着させる工程を有する、請求項８に
    記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記昇温が５００℃〜５２５℃であり、前記第一の期間が
    約５分であり、前記滞留時間が約２〜３分間である、請求項９に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 その表面に抵抗層の被覆された基板と、 前記抵抗層上のエッジ電極のパターンと、 前記抵抗層上の配線トレースパターンと、 前記配線トレースパターンを前記エッジ電極パターンから電気的分離するため
    の前記配線トレースパターンと前記エッジ電極パターンとの間の前記抵抗層中の
    溝と、を含むタッチパネル。
  12. 【請求項１２】 前記抵抗層が酸化アンチモンスズ組成物である、請求項１
    １に記載のタッチパネル。
  13. 【請求項１３】 前記基板がガラスである、請求項１１に記載のタッチパネ
    ル。
  14. 【請求項１４】 エッジ電極の前記パターンが、銀／フリットペースト組成
    物から製造される、請求項１１に記載のタッチパネル。
  15. 【請求項１５】 前記配線トレースパターンが銀／フリットペースト組成物
    から形成される、請求項１１に記載のタッチパネル。
  16. 【請求項１６】 前記エッジ電極パターン及び前記配線トレースの上に境界
    保護絶縁層を更に有する、請求項１１に記載のタッチパネル。
  17. 【請求項１７】 前記境界保護絶縁層がホウケイ酸鉛ガラス組成物から形成
    される、請求項１６に記載のタッチパネル。
  18. 【請求項１８】 タッチパネルの製造方法であって、 絶縁基板に抵抗層を被覆する工程と、 前記抵抗層に導電エッジ電極のパターンを適用し、前記抵抗層に導電性配線ト
    レースパターンを適用する工程と、 少なくとも前記配線トレースと前記エッジ電極との間の前記抵抗層を除去して
    それらを互いに電気的に分離する工程と、 前記配線トレース及び前記エッジ電極の両方の上に絶縁材料を適用してそれら
    を保護する工程と、 前記エッジ電極、前記配線トレース、及び前記絶縁材料をすべて同時に共焼成
    する工程と、を有する方法。
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