TH31577B - วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย - Google Patents
วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายInfo
- Publication number
- TH31577B TH31577B TH401001598A TH0401001598A TH31577B TH 31577 B TH31577 B TH 31577B TH 401001598 A TH401001598 A TH 401001598A TH 0401001598 A TH0401001598 A TH 0401001598A TH 31577 B TH31577 B TH 31577B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal film
- layer
- thin metal
- metal oxide
- oxide layer
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (19/08/52) วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายซึ่งสามารถป้องกันไม่เกิดความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตขึ้น กับส่วนประกอบที่ติดตั้งไว้บนแผงวงจรแบบเดินสายอย่างได้ผล ในขณะที่ป้องกันความผิดพลาดใน การทำงานของอุปกรณ์ซึ่งเกิดจากไฟฟ้าสถิต หลังจากฟิล์มโลหะที่บางถูกสร้างขึ้นเหนือพื้นที่ทั้งหมด ของด้านหน้าของชั้นคอรบคั่นฉนวน และผิวหน้าทั้งหมดของชั้นตัวนำที่ส่วนขั้วต่อของมันโดยการ พ่นฉาบ, ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างบนชั้นโลหะที่บางโดยวิธีการที่ใช้การออกซิไดซ์โดยการ ทำให้ร้อนหรือโดยการพ่นฉาบ ตามวิธีการนี้ เนื่องจากชั้นสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยฟิล์มโลหะ ที่บาง และชั้นออกไซด์ของโลหะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นครอบฉนวน ดังนั้นจึงสามารถป้องกัน ความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตของส่วนประกอบที่ถูกติดตั้งบนแผงวงจรแบบเดินสายได้อย่างได้ผล นอกจากนี้ ยังสามารถป้องกันไม่ให้เกิดความผิดพลาดในการทำงานของอุปกรณ์ที่เกิดจากโครงสร้าง ขึ้นอย่างได้ผล โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางเท่านั้นที่ถูกสร้างขึ้น นอกจากนี้ ชั้นสารกึ่งตัวนำที่มีความ ต้านทานที่ผิวหน้าที่สม่ำเสมอซึ่งอยู่ในช่วงที่เลือกใช้สามารถูกสร้างขึ้นได้ เมื่อเปรียบเทียบกับ โครงสร้าง โดยที่ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคอรบฉนวนโดยตรงโดยการพ่นฉาบ แบบทำปฏิกิริยา หรือโดยการพ่นฉาบโดยใช้เป้าหมายที่เป็นออกไซด์ที่เป็นโลหะ วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายซึ่งสามารถป้องกันไม่เกิดความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตขึ้น กับส่วนประกอบที่ติดตั้งไว้บนแผนวงจรแบบเดินสายอย่างได้ผล ในขณะที่ป้องกันความผิดพลาดใน การทำงานของอุปกรณ์ซึ่งเกิดจากไฟฟ้าสถิต หลังจากฟิล์มโลหะที่บางถูกสร้างขึ้นเหนือพื้นที่ทั้งหมด ของด้านหน้าของชั้นคอรบคั่นฉนวนและผิวหน้าทั้งหมดของชั้นตัวนำที่ส่วนขั้วต่อของมันโดยการ พ่นฉาบ ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างบนชั้นโลหะที่บางโดยวิธีการที่ใช้การรวมตัวกับออกซิเจนโดยการ ทำให้ร้อนหรือโดยการพ่นฉาบ ตามวิธีการนี้ เนื่องจากชั้นสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยฟิล์มโลหะ ที่บางและชั้นออกไซด์ของโลหะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นครอบคั่นฉนวน ดังนั้นจึงสามารถป้องกัน ความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตของส่วนประกอบที่ถูกติดตั้งบนแผงวงจรแบบเดินสายได้อย่างได้ผล นอกจากนี้ ยังสามารถป้องกันไม่ให้เกิดความผิวพลาดในการทำงานของอุปกรณ์ที่เกิดจากโครงสร้าง ขึ้นอย่างได้ผล โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางเท่านั้นที่ถูกสร้างขึ้น นอกจากนี้ ชั้นสารกึ่งตัวนำที่มีความ ต้านทางผิวหน้าที่สม่ำเสมอซึ่งอยู่ในช่วงที่เลือกใช้สามารถูกสร้างขึ้นได้ เมื่อเปรียบเทียบกับ โครงสร้างขึ้น โดยที่ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคอรบคั่นฉนวนโดยตรงโดยการพ่นฉาบ แบบทำปฏิกิริยาหรือโดยการพ่นฉาบโดยใช้เป้าหมายที่เป็นออกไซด์ที่เป็นโลหะ
Claims (11)
1. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจร (suspension board with circuit) ซึ่งประกอบรวม ด้วย ขั้นตอนการจัดเตรียมแผงแบบแขวนที่มีวงจรซึ่งประกอบด้วยชั้นรองรับที่เป็นโลหะ ขั้นฐานฉนวน ซึ่งสร้างไว้บนขั้นรองรับที่เป็นโลหะ ซึ่งตัวนำซึ่งถูกสร้างไว้บนชั้นฐานฉนวนา และ ชั้นครอบฉนวนที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นตัวนำ ขั้นตอนการสร้างฟิล์มโลหะที่บางที่มีความหนา 3 ถึง 7 นาโนเมตรบนผิวหน้าของชั้นครอบ ฉนวน และ ขั้นตอนการสร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บาง เพื่อที่จะสร้างชั้น สารกึ่งตัวนำที่ถูกทำขึ้นด้วยฟิล์มโลหะที่บางและชั้นอกไซด์ของโลหะ และที่มีค่ความต้านทานที่ ผิวหน้า 10 4 ถึง 10 10 โอห์ม/
2. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางถูกสร้าง ขึ้นด้วยการพ่นฉาบในขั้นตอนการสร้างฟิล์มโลหะที่บางบนผิวหน้าของชั้นครอบฉนวน
3. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 โดยที่ชั้นออกไซด์ของ โลหะถูกสร้างขึ้นด้วยการออกซิไดซ์ผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บางโดยการให้ความร้อนในขั้นตอนการ สร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บาง
4. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 โดยที่ชั้นออกไซด์ของ โลหะถูกสร้างขึ้นด้วยการพ่นฉาบในขั้นตอนการสร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์ม โลหะที่บาง
5. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางถกทำให้ขึ้นด้วยโครเมียม และชั้นออกไซด์ของโลหะถูกทำขึ้นด้วยโครเมียม ออกไซด์
6. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจร ซึ่งประกบอรวมด้วย ขั้นตอนการจัดเตรียมแผงแขวนที่มีวงจร ซึ่งประกอบรวมด้วยชั้นรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นฐานฉนวนซึ่งสร้างไว้บนชั้นรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นตัวนำซึ่งถูกสร้างไว้บนชั้นฐานฉนวน ชั้นครอบฉนวนที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นตัวนำ และส่วนขั้วต่อถูกทำขึ้นด้วยชั้นตัวนำที่ถูกเผยออกโดยการ เปิดชั้นครอบฉนวน ขั้นตอนการสร้างฟิล์ม โลหะที่บางที่มีความหนา 3 ถึง 7 นาโนเมตรบนผิวหน้าของชั้นครอบ ฉนวน และบนผิวหน้าของส่วนขั้วต่อ ขั้นตอนการสร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บาง เพื่อที่จะสร้าง ชั้นสารกึ่งตัวนำที่ถูกทำขึ้นด้วยฟิล์มโลหะที่บาง และชั้นออกไซด์ของโลหะ และที่มีค่าความต้านทาน ที่ผิวหน้า 10 4 ถึง 10 10 โอห์ม/ ขั้นตอนการกำจัดฟิล์มโลหะที่บาง และชั้นออกไวด์ของโลหะที่สร้างไว้บนผิวหน้าของส่วน ขั้วต่อออกไป
7.วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางถูกสร้าง ขึ้นด้วยการพ่นฉาบในขั้นตอนการสร้างฟิล์มโลหะที่บางบนผิวหน้าของชั้นครอบฉนวน และบน ผิวหน้าของส่วนขั้วต่อ
8. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 6 หรือ 7 โดยที่ชั้นออกไซด์ของ โลหะถูกสร้างขึ้นด้วยการออกซิไดซ์ผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บางโดยการใช้ความร้อนในขั้นตอนการ สร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บาง
9. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 6 หรือ 7 โดยที่ชั้นออกไซด์ของ โลหะถูกสร้างขึ้นด้วยการพ่นฉาบในขั้นตอนการสร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์ม โลหะที่บาง
10. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ ข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิ 6 ถึง 9 โดยที่ฟิล์มโลหะที่บาง และชั้นออกไซด์ของโลหะที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของส่วนขั้วต่อจำนวน หนึ่งและบนส่วนผิวหน้าของชั้นครอบฉนวนซึ่งรวมถึง ช่องว่างระหว่างส่วนขั้วต่อแต่ละส่วน และ ขอบรอบของมันจะถูกกำจัดออกในขั้นตอนการกำจัดฟิล์มโลหะที่บาง และชั้นออกไซด์ของโลหะที่ สร้างไว้บนผิวหน้าของส่วนขั้วต่อออกไป
11. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ ข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิ 6 ถึง 9 โดยที่ฟิล์มโลหะที่บาง ถูกทำขึ้นด้วยโครเมียม และชั้นออกไซด์ของโลหะถูกทำขึ้นด้วยโครเมียม ออกไซด์
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH66422A TH66422A (th) | 2005-01-14 |
| TH31577B true TH31577B (th) | 2012-01-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1032041A3 (en) | Semiconductor device comprising an internal wiring pattern | |
| JP2007013092A5 (th) | ||
| JP2001189541A (ja) | 電気回路の形成方法 | |
| KR100885899B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| KR20170040944A (ko) | 연성기판 | |
| KR20010043936A (ko) | 도체 페이스트, 세라믹 다층기판, 및 세라믹 다층기판의제조방법 | |
| CN106358379A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| EP3432693A1 (en) | Encapsulation of circuit trace | |
| TW201025529A (en) | Substrate structure and manufacturing method thereof | |
| CN102469691A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| JP2009520368A5 (th) | ||
| JP2010098291A (ja) | 無収縮セラミック基板及び無収縮セラミック基板の製造方法 | |
| CN104051278A (zh) | Dbc陶瓷基板的成型铣切方法 | |
| TH66422A (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย | |
| US8004386B2 (en) | Thin film resistor structure and fabrication method thereof | |
| TW201517701A (zh) | 電路板及其製作方法 | |
| US7100270B2 (en) | Method of fabricating a thin film integrated circuit with thick film resistors | |
| CN102387664A (zh) | 电路板印刷方法 | |
| KR101138537B1 (ko) | 캐리어 포일을 이용한 utc 레이저 마스크 오픈 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판 | |
| JP2006108399A (ja) | フェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたフェライト多層回路基板 | |
| JPH05121856A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| TWI299644B (th) | ||
| CN110891377A (zh) | 电路板及其制造方法 | |
| JP2003304060A (ja) | 両面回路基板の製造法 | |
| WO2011086796A1 (ja) | コンデンサ内蔵基板の製造方法 |