TH31577B - วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย - Google Patents

วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย

Info

Publication number
TH31577B
TH31577B TH401001598A TH0401001598A TH31577B TH 31577 B TH31577 B TH 31577B TH 401001598 A TH401001598 A TH 401001598A TH 0401001598 A TH0401001598 A TH 0401001598A TH 31577 B TH31577 B TH 31577B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
metal film
thin metal
metal oxide
oxide layer
Prior art date
Application number
TH401001598A
Other languages
English (en)
Other versions
TH66422A (th
Inventor
อิชิอิ นายจุน
โยชิมิ นายทาเคชิ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH66422A publication Critical patent/TH66422A/th
Publication of TH31577B publication Critical patent/TH31577B/th

Links

Abstract

DC60 (19/08/52) วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายซึ่งสามารถป้องกันไม่เกิดความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตขึ้น กับส่วนประกอบที่ติดตั้งไว้บนแผงวงจรแบบเดินสายอย่างได้ผล ในขณะที่ป้องกันความผิดพลาดใน การทำงานของอุปกรณ์ซึ่งเกิดจากไฟฟ้าสถิต หลังจากฟิล์มโลหะที่บางถูกสร้างขึ้นเหนือพื้นที่ทั้งหมด ของด้านหน้าของชั้นคอรบคั่นฉนวน และผิวหน้าทั้งหมดของชั้นตัวนำที่ส่วนขั้วต่อของมันโดยการ พ่นฉาบ, ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างบนชั้นโลหะที่บางโดยวิธีการที่ใช้การออกซิไดซ์โดยการ ทำให้ร้อนหรือโดยการพ่นฉาบ ตามวิธีการนี้ เนื่องจากชั้นสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยฟิล์มโลหะ ที่บาง และชั้นออกไซด์ของโลหะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นครอบฉนวน ดังนั้นจึงสามารถป้องกัน ความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตของส่วนประกอบที่ถูกติดตั้งบนแผงวงจรแบบเดินสายได้อย่างได้ผล นอกจากนี้ ยังสามารถป้องกันไม่ให้เกิดความผิดพลาดในการทำงานของอุปกรณ์ที่เกิดจากโครงสร้าง ขึ้นอย่างได้ผล โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางเท่านั้นที่ถูกสร้างขึ้น นอกจากนี้ ชั้นสารกึ่งตัวนำที่มีความ ต้านทานที่ผิวหน้าที่สม่ำเสมอซึ่งอยู่ในช่วงที่เลือกใช้สามารถูกสร้างขึ้นได้ เมื่อเปรียบเทียบกับ โครงสร้าง โดยที่ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคอรบฉนวนโดยตรงโดยการพ่นฉาบ แบบทำปฏิกิริยา หรือโดยการพ่นฉาบโดยใช้เป้าหมายที่เป็นออกไซด์ที่เป็นโลหะ วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายซึ่งสามารถป้องกันไม่เกิดความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตขึ้น กับส่วนประกอบที่ติดตั้งไว้บนแผนวงจรแบบเดินสายอย่างได้ผล ในขณะที่ป้องกันความผิดพลาดใน การทำงานของอุปกรณ์ซึ่งเกิดจากไฟฟ้าสถิต หลังจากฟิล์มโลหะที่บางถูกสร้างขึ้นเหนือพื้นที่ทั้งหมด ของด้านหน้าของชั้นคอรบคั่นฉนวนและผิวหน้าทั้งหมดของชั้นตัวนำที่ส่วนขั้วต่อของมันโดยการ พ่นฉาบ ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างบนชั้นโลหะที่บางโดยวิธีการที่ใช้การรวมตัวกับออกซิเจนโดยการ ทำให้ร้อนหรือโดยการพ่นฉาบ ตามวิธีการนี้ เนื่องจากชั้นสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยฟิล์มโลหะ ที่บางและชั้นออกไซด์ของโลหะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นครอบคั่นฉนวน ดังนั้นจึงสามารถป้องกัน ความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตของส่วนประกอบที่ถูกติดตั้งบนแผงวงจรแบบเดินสายได้อย่างได้ผล นอกจากนี้ ยังสามารถป้องกันไม่ให้เกิดความผิวพลาดในการทำงานของอุปกรณ์ที่เกิดจากโครงสร้าง ขึ้นอย่างได้ผล โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางเท่านั้นที่ถูกสร้างขึ้น นอกจากนี้ ชั้นสารกึ่งตัวนำที่มีความ ต้านทางผิวหน้าที่สม่ำเสมอซึ่งอยู่ในช่วงที่เลือกใช้สามารถูกสร้างขึ้นได้ เมื่อเปรียบเทียบกับ โครงสร้างขึ้น โดยที่ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคอรบคั่นฉนวนโดยตรงโดยการพ่นฉาบ แบบทำปฏิกิริยาหรือโดยการพ่นฉาบโดยใช้เป้าหมายที่เป็นออกไซด์ที่เป็นโลหะ

Claims (1)

1. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจร (suspension board with circuit) ซึ่งประกอบรวม ด้วย ขั้นตอนการจัดเตรียมแผงแบบแขวนที่มีวงจรซึ่งประกอบด้วยชั้นรองรับที่เป็นโลหะ ขั้นฐานฉนวน ซึ่งสร้างไว้บนขั้นรองรับที่เป็นโลหะ ซึ่งตัวนำซึ่งถูกสร้างไว้บนชั้นฐานฉนวนา และ ชั้นครอบฉนวนที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นตัวนำ ขั้นตอนการสร้างฟิล์มโลหะที่บางที่มีความหนา 3 ถึง 7 นาโนเมตรบนผิวหน้าของชั้นครอบ ฉนวน และ ขั้นตอนการสร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บาง เพื่อที่จะสร้างชั้น สารกึ่งตัวนำที่ถูกทำขึ้นด้วยฟิล์มโลหะที่บางและชั้นอกไซด์ของโลหะ และที่มีค่ความต้านทานที่ ผิวหน้า 10 4 ถึง 10 10 โอห์ม/ 2. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางถูกสร้าง ขึ้นด้วยการพ่นฉาบในขั้นตอนการสร้างฟิล์มโลหะที่บางบนผิวหน้าของชั้นครอบฉนวน 3. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 โดยที่ชั้นออกไซด์ของ โลหะถูกสร้างขึ้นด้วยการออกซิไดซ์ผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บางโดยการให้ความร้อนในขั้นตอนการ สร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บาง 4. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 โดยที่ชั้นออกไซด์ของ โลหะถูกสร้างขึ้นด้วยการพ่นฉาบในขั้นตอนการสร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์ม โลหะที่บาง 5. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางถกทำให้ขึ้นด้วยโครเมียม และชั้นออกไซด์ของโลหะถูกทำขึ้นด้วยโครเมียม ออกไซด์ 6. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจร ซึ่งประกบอรวมด้วย ขั้นตอนการจัดเตรียมแผงแขวนที่มีวงจร ซึ่งประกอบรวมด้วยชั้นรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นฐานฉนวนซึ่งสร้างไว้บนชั้นรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นตัวนำซึ่งถูกสร้างไว้บนชั้นฐานฉนวน ชั้นครอบฉนวนที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นตัวนำ และส่วนขั้วต่อถูกทำขึ้นด้วยชั้นตัวนำที่ถูกเผยออกโดยการ เปิดชั้นครอบฉนวน ขั้นตอนการสร้างฟิล์ม โลหะที่บางที่มีความหนา 3 ถึง 7 นาโนเมตรบนผิวหน้าของชั้นครอบ ฉนวน และบนผิวหน้าของส่วนขั้วต่อ ขั้นตอนการสร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บาง เพื่อที่จะสร้าง ชั้นสารกึ่งตัวนำที่ถูกทำขึ้นด้วยฟิล์มโลหะที่บาง และชั้นออกไซด์ของโลหะ และที่มีค่าความต้านทาน ที่ผิวหน้า 10 4 ถึง 10 10 โอห์ม/ ขั้นตอนการกำจัดฟิล์มโลหะที่บาง และชั้นออกไวด์ของโลหะที่สร้างไว้บนผิวหน้าของส่วน ขั้วต่อออกไป 7.วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางถูกสร้าง ขึ้นด้วยการพ่นฉาบในขั้นตอนการสร้างฟิล์มโลหะที่บางบนผิวหน้าของชั้นครอบฉนวน และบน ผิวหน้าของส่วนขั้วต่อ 8. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 6 หรือ 7 โดยที่ชั้นออกไซด์ของ โลหะถูกสร้างขึ้นด้วยการออกซิไดซ์ผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บางโดยการใช้ความร้อนในขั้นตอนการ สร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์มโลหะที่บาง 9. วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 6 หรือ 7 โดยที่ชั้นออกไซด์ของ โลหะถูกสร้างขึ้นด้วยการพ่นฉาบในขั้นตอนการสร้างชั้นออกไซด์ของโลหะบนผิวหน้าของฟิล์ม โลหะที่บาง 1 0. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ ข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิ 6 ถึง 9 โดยที่ฟิล์มโลหะที่บาง และชั้นออกไซด์ของโลหะที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของส่วนขั้วต่อจำนวน หนึ่งและบนส่วนผิวหน้าของชั้นครอบฉนวนซึ่งรวมถึง ช่องว่างระหว่างส่วนขั้วต่อแต่ละส่วน และ ขอบรอบของมันจะถูกกำจัดออกในขั้นตอนการกำจัดฟิล์มโลหะที่บาง และชั้นออกไซด์ของโลหะที่ สร้างไว้บนผิวหน้าของส่วนขั้วต่อออกไป 1
1. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ ข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิ 6 ถึง 9 โดยที่ฟิล์มโลหะที่บาง ถูกทำขึ้นด้วยโครเมียม และชั้นออกไซด์ของโลหะถูกทำขึ้นด้วยโครเมียม ออกไซด์
TH401001598A 2004-05-04 วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย TH31577B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH66422A TH66422A (th) 2005-01-14
TH31577B true TH31577B (th) 2012-01-06

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1805653B (zh) 配线电路基板及其制造方法
US2711983A (en) Printed electric circuits and method of application
JP2003526853A (ja) 一体配線トレースを有するタッチスクリーンパネル
CN103369851A (zh) 一种印刷线路板及其制造方法
JPH04151899A (ja) 電磁波シールドプリント配線板の製造方法
TH31577B (th) วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย
TH66422A (th) วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย
US20110281024A1 (en) Method for preventing or reducing silver migration in the crossover areas of a membrane touch switch
US20030056366A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
CN202551486U (zh) 一种印刷线路板
GB2133934A (en) Improvements relating to thick film circuits
JP2004220782A (ja) スチールヒーター及び熱処理方法
JPH0513903A (ja) メタルコア基板及びその製造方法
JP3695769B2 (ja) 厚膜回路基板の製造方法
JPS58164288A (ja) 膜集積回路用基板の製造方法
JP3136682B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JP2746774B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP2003304060A (ja) 両面回路基板の製造法
JPH02166792A (ja) 多層スルーホールおよびその形成方法
JP2006196483A (ja) 配線基板及びその製造方法
TH55775B (th) แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว
TH85301B (th) แผงวงจรสายไฟ
JPH01321692A (ja) セラミック多層基板の製造方法
Krokoszinski et al. Additive thin film technology for hybrid circuit fabrication
JPS62192666A (ja) プロ−ブカ−ド