TH31577B - วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย - Google Patents
วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายInfo
- Publication number
- TH31577B TH31577B TH401001598A TH0401001598A TH31577B TH 31577 B TH31577 B TH 31577B TH 401001598 A TH401001598 A TH 401001598A TH 0401001598 A TH0401001598 A TH 0401001598A TH 31577 B TH31577 B TH 31577B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- metal film
- thin metal
- metal oxide
- oxide layer
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (19/08/52) วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายซึ่งสามารถป้องกันไม่เกิดความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตขึ้น กับส่วนประกอบที่ติดตั้งไว้บนแผงวงจรแบบเดินสายอย่างได้ผล ในขณะที่ป้องกันความผิดพลาดใน การทำงานของอุปกรณ์ซึ่งเกิดจากไฟฟ้าสถิต หลังจากฟิล์มโลหะที่บางถูกสร้างขึ้นเหนือพื้นที่ทั้งหมด ของด้านหน้าของชั้นคอรบคั่นฉนวน และผิวหน้าทั้งหมดของชั้นตัวนำที่ส่วนขั้วต่อของมันโดยการ พ่นฉาบ, ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างบนชั้นโลหะที่บางโดยวิธีการที่ใช้การออกซิไดซ์โดยการ ทำให้ร้อนหรือโดยการพ่นฉาบ ตามวิธีการนี้ เนื่องจากชั้นสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยฟิล์มโลหะ ที่บาง และชั้นออกไซด์ของโลหะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นครอบฉนวน ดังนั้นจึงสามารถป้องกัน ความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตของส่วนประกอบที่ถูกติดตั้งบนแผงวงจรแบบเดินสายได้อย่างได้ผล นอกจากนี้ ยังสามารถป้องกันไม่ให้เกิดความผิดพลาดในการทำงานของอุปกรณ์ที่เกิดจากโครงสร้าง ขึ้นอย่างได้ผล โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางเท่านั้นที่ถูกสร้างขึ้น นอกจากนี้ ชั้นสารกึ่งตัวนำที่มีความ ต้านทานที่ผิวหน้าที่สม่ำเสมอซึ่งอยู่ในช่วงที่เลือกใช้สามารถูกสร้างขึ้นได้ เมื่อเปรียบเทียบกับ โครงสร้าง โดยที่ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคอรบฉนวนโดยตรงโดยการพ่นฉาบ แบบทำปฏิกิริยา หรือโดยการพ่นฉาบโดยใช้เป้าหมายที่เป็นออกไซด์ที่เป็นโลหะ วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายซึ่งสามารถป้องกันไม่เกิดความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตขึ้น กับส่วนประกอบที่ติดตั้งไว้บนแผนวงจรแบบเดินสายอย่างได้ผล ในขณะที่ป้องกันความผิดพลาดใน การทำงานของอุปกรณ์ซึ่งเกิดจากไฟฟ้าสถิต หลังจากฟิล์มโลหะที่บางถูกสร้างขึ้นเหนือพื้นที่ทั้งหมด ของด้านหน้าของชั้นคอรบคั่นฉนวนและผิวหน้าทั้งหมดของชั้นตัวนำที่ส่วนขั้วต่อของมันโดยการ พ่นฉาบ ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างบนชั้นโลหะที่บางโดยวิธีการที่ใช้การรวมตัวกับออกซิเจนโดยการ ทำให้ร้อนหรือโดยการพ่นฉาบ ตามวิธีการนี้ เนื่องจากชั้นสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยฟิล์มโลหะ ที่บางและชั้นออกไซด์ของโลหะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นครอบคั่นฉนวน ดังนั้นจึงสามารถป้องกัน ความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตของส่วนประกอบที่ถูกติดตั้งบนแผงวงจรแบบเดินสายได้อย่างได้ผล นอกจากนี้ ยังสามารถป้องกันไม่ให้เกิดความผิวพลาดในการทำงานของอุปกรณ์ที่เกิดจากโครงสร้าง ขึ้นอย่างได้ผล โดยที่ฟิล์มโลหะที่บางเท่านั้นที่ถูกสร้างขึ้น นอกจากนี้ ชั้นสารกึ่งตัวนำที่มีความ ต้านทางผิวหน้าที่สม่ำเสมอซึ่งอยู่ในช่วงที่เลือกใช้สามารถูกสร้างขึ้นได้ เมื่อเปรียบเทียบกับ โครงสร้างขึ้น โดยที่ชั้นออกไซด์ของโลหะจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคอรบคั่นฉนวนโดยตรงโดยการพ่นฉาบ แบบทำปฏิกิริยาหรือโดยการพ่นฉาบโดยใช้เป้าหมายที่เป็นออกไซด์ที่เป็นโลหะ
Claims (1)
1. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ ข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิ 6 ถึง 9 โดยที่ฟิล์มโลหะที่บาง ถูกทำขึ้นด้วยโครเมียม และชั้นออกไซด์ของโลหะถูกทำขึ้นด้วยโครเมียม ออกไซด์
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH66422A TH66422A (th) | 2005-01-14 |
TH31577B true TH31577B (th) | 2012-01-06 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2711983A (en) | Printed electric circuits and method of application | |
JP2003526853A (ja) | 一体配線トレースを有するタッチスクリーンパネル | |
JPH04151899A (ja) | 電磁波シールドプリント配線板の製造方法 | |
TH31577B (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย | |
EP1713312A3 (en) | Method of manufacturing printed writing board | |
TH66422A (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย | |
US20110281024A1 (en) | Method for preventing or reducing silver migration in the crossover areas of a membrane touch switch | |
US20030056366A1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
GB2133934A (en) | Improvements relating to thick film circuits | |
JP2004220782A (ja) | スチールヒーター及び熱処理方法 | |
JPH0513903A (ja) | メタルコア基板及びその製造方法 | |
JP3695769B2 (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
JPS58164288A (ja) | 膜集積回路用基板の製造方法 | |
CH702395A2 (de) | Elektrischer Heizkörper. | |
JP3136682B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2746774B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2003304060A (ja) | 両面回路基板の製造法 | |
JPH02166792A (ja) | 多層スルーホールおよびその形成方法 | |
TH55775B (th) | แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว | |
TH85301B (th) | แผงวงจรสายไฟ | |
JPH01321692A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
Krokoszinski et al. | Additive thin film technology for hybrid circuit fabrication | |
JPS62192666A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
TH92299A (th) | แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย | |
TH67221B (th) | แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย |