TH55775B

TH55775B - แผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว

Info

Publication number: TH55775B
Application number: TH601002428A
Authority: TH
Inventors: อิชิอิ นายจูน; โอยาบุ นายยาซูนาริ; ฟูนาดะ นายยาซูฮิโตะ
Original assignee: นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางสาวสนธยา สังขพงศ์; นางสาวสุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง
Filing date: 2006-05-26
Publication date: 2017-07-05

Abstract

DC60 แผงวงจรแบบต่อสายที่ไม่เพียงสามารถขจัดไฟฟ้าสถิตออกจากชั้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้น ของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนได้เท่านั้นแต่ยังขจัดออกจากบริเวณขั้วปลายอีกด้วยเพื่อให้เกิด ประสิทธิผลในการป้องกันไม่ให้ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้ได้รับความเสียหายจาก ไฟฟ้าสถิตและยังเป็นการป้องกันไม่ให้ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำลอกออกไปอีกด้วย ในแผงลอยตัวพร้อม ด้วยวงจร 1 ซึ่งมีชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่จัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ 2, แพตเทิร์นนำไฟฟ้า 4 ที่จัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 และชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวน 5 ที่จัดทำไว้บนชั้นฐานที่ เป็นฉนวน 3 เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 4 และสร้างช่องเปิด 8 จะมีการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำ 7 ไว้ให้เรียงลำดับกันบนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่ถูกปิดทับด้วยชั้นของแผ่นปิดทับ ที่เป็นฉนวน 5 บนพื้นผิวด้านข้างและพื้นผิวด้านบนของแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 4 และบนพื้นผิวด้านข้าง ของชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่อยู่ติดกับแผงรองรับที่เป็นโลหะ 2 แผงวงจรแบบต่อสายที่ไม่เพียงสามารถขจัดไฟฟ้าสถิตออกจากชั้นพื้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้น ของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนได้เท่านั้นแต่ยังขจัดออกจากบริเวณขั้วปลายอีกด้วยเพื่อให้เกิด ประสิทธิผลในการป้องกันไม่ให้ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้ได้รับการเสียหายจาก ไฟฟ้าสถิตและยังเป็นการป้องกันไม่ให้ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำลอกออกไปอีกด้วย ในแผงลอยตัวพร้อม ด้วยวงจร 1 ซึ่งมีชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่จัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ 2, แพตเทิร์นนำฟฟ้า 4 ที่จัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 และชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวน 5 ที่จัดทำไว้บนชั้นฐานที่ เป็นฉนวน 3 เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 4 และสร้างช่องเปิด 8 จะมีการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำ 7 ไว้ให้เรียงลำดับกับบนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่ถูกบิดทับด้วยชั้นของแผ่นปิดทับ ที่เป็นฉนวน 5 บนพื้นผิวด้านข้างและพื้นผิวด้านบนของแพตเทิร์นนำไฟฟ้า 4 และบนพื้นผิวด้านข้าง ของชั้นฐานที่เป็นฉนวน 3 ที่อยู่ติดกับแผงรองรับที่เป็นโลหะ 2

Claims

1. แผงวงจรแบบต่อสายซึ่งประกอบด้วย - แผงรองรับที่เป็นโลหะ - ชั้นฐานที่เป็นฉนวนที่ถูกจัดทำไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จุดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน - ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนที่เผยออกมาจากแพตเทิร์นนำไฟฟ้า และมีบริเวณอย่างน้อยส่วนหนึ่งมาสัมผัสกับแผงรองรับที่เป็นโลหะและแพตเทิร์นนำไฟฟ้า - ชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป้นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนชั้นฐานที่ เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวและ - บริเวณขั้วปลายที่จัดทำขึ้นโดยแพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่เผยออกมาจากช่องเปิดที่จัดทำไว้ใน ชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนดังกล่าว

2. ในแผงวงจรแบบต่อสายตามข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งมีการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำดังกล่าวไว้ให้ ปิดทับพื้นผิวด้านบนและพื้นผิวด้านข้างของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าว

3. ในแผงวงจรแบบต่อสายตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำดังกล่าวเป็นชั้นของ ออกไซด์ของโลหะ

4. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายซึ่งประกอบด้วย - ขั้นตอนของการเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนโดยมีแพตเทิร์นอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง รองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าบนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวน - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำให้เรียงลำดับกันบนพื้นผิวด้านบนและพื้นผิว ด้านข้างของแพตเทิร์นนำไฟฟ้า, พื้นผิวด้านบนและพื้นผิวด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนที่เผยออกมา จากแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากชั้นฐานที่เป็นฉนวน ดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนพื้นผิวของชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนซึ่งรวมถึงส่วนที่ต่อเนื่องระหว่างชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านข้างของ ชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนและพื้นผิวด้านข้างของ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเพื่อสร้างช่องเปิดที่ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำซึ่งถูกจัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของ แพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวจะเผยออกมาและ - ขั้นตอนของการทำให้ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่เผยออกมาจากช่องเปิดดังกล่าว, ชั้นที่เป็นกึ่ง ตัวนำที่ถูกจัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและเผยออกมาจากชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็น ฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะหลุดออกไป เพื่อให้ เหลือชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนตรงส่วนที่ต่อเนื่องกันและ ที่มาสัมผัสกับพื้นผิวด้านบนแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว

5. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายซึ่งประกอบด้วย - ขั้นตอนของการเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนโดยมีแพตเทิร์นอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง รองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำให้เรียงลำดับกันบนพื้นผิวด้านบนและพื้นผิว ด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากชั้นฐานที่ เป็นฉนวนดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าไว้บนพื้นผิวของชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ถูกจัดทำไว้ บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวน - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนพื้นผิวของชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนซึ่งรวมถึงส่วนที่ต่อเนื่องระหว่างชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านข้างของ ชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับพื้นผิวด้านบนและพื้นผิวด้านข้างของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเพื่อสร้าง ช่องเปิดที่ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำซึ่งถูกจัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวจะเผยออกมา และ - ขั้นตอนของการทำให้ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็น ฉนวนและเผยออกมาจากชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ถูกจัดทำไว้บนพื้นผิว ด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะหลุดออกไป เพื่อให้เหลือชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิว ด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนตรงส่วนที่ต่อเนื่องกันและที่มาสัมผัสกับพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่ เป็นโลหะดังกล่าว

6. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายซึ่งประกอบด้วย - ขั้นตอนของการเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนโดยมีแพตเทิร์นอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง รองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำเยื่อนำไฟฟ้าขนาดบางให้เรียงลำดับบนพื้นผิวด้านบนและพื้นผิว ด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากชั้นฐานที่ เป็นฉนวนดังกล่าว - ขั้นตอนของการจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟ้าไว้บนพื้นผิวของเยื่อนำไฟฟ้าขนาดบางที่ถูก จำทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวน - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำโดยการนำเยื่อนำไฟฟ้าขนาดบางที่เผยออกมาจาก แพตเทิร์นนำไฟฟ้ามาปรับสภาพให้เป็นกึ่งตัวนำ - ขั้นตอนของการจัดทำชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนพื้นผิวของชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนซึ่งรวมถึงส่วนที่ต่อเนื่องระหว่างชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านข้างของ ชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับพื้นผิวด้านบนและพื้นผิวด้านข้างของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าและเพื่อสร้าง ช่องเปิดที่ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำซึ่งถูกจัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของแพตเทิร์นนำไฟฟ้าดังกล่าวจะเผยออกมา และ - ขั้นตอนของการทำให้ชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิวด้านบนของชั้นฐานที่เป็น ฉนวนและเผยออกมาจากชั้นของแผ่นปิดทับที่เป็นฉนวนและชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่ถูกจัดทำไว้บนพื้นผิว ด้านบนของแผงรองรับที่เป็นโลหะหลุดออกไป เพื่อให้เหลือชั้นที่เป็นกึ่งตัวนำที่จัดทำไว้บนพื้นผิว ด้านข้างของชั้นฐานที่เป็นฉนวนตรงส่วนที่ต่อเนื่องกันและที่มาสัมผัสกับพื้นผิวด้านบนของแผงรองรับที่ เป็นโลหะดังกล่าว